CN209487364U - 一种防水按键结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水按键结构，包括壳体、按键、按键帽和防水件，所述按键和防水件设在壳体上，所述防水件套接在按键侧面，所述壳体上设有通孔，所述按键帽卡接在通孔处，且按键帽的一侧贴合防水件的一侧；不仅能够防水，同时可以改善按键手感，外观时尚高端；各部件分别独立成型后再进行装配，降低了制造工艺的难度，降低了成本，当按键防水结构出现问题时，不用同时更换电子产品壳体，只需更换出现问题的按键防水结构的部件就可以继续保持整体的防水性能。

Description

一种防水按键结构

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构技术领域，更具体地，涉及一种防水按键结构。

背景技术

现有的耳机等电子产品为了达到防水的效果，按键通常采用防水结构，一般采用模具双色注塑的方式，将防水硅胶直接成型在按键壳体上，有较好的防水效果，但其工艺难度大、不良率高、成本高，当按键防水结构出现问题时，需要同时更换防水结构与壳体才能实现防水功能，不利于维修跟更换。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服上述不足之处，提供一种防水按键结构，不仅能够防水，同时可以改善按键手感，外观时尚高端；各部件分别独立成型后再进行装配，降低了制造工艺的难度，降低了成本，当按键防水结构出现问题时，不用同时更换电子产品壳体，只需更换出现问题的按键防水结构的部件就可以继续保持整体的防水性能。

本实用新型的技术方案为：

一种防水按键结构，包括壳体、按键、按键帽和防水件，所述按键和防水件设在壳体上，所述防水件套接在按键侧面，所述壳体上设有通孔，所述按键帽卡接在通孔处，且按键帽的一侧贴合防水件的一侧。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述按键一侧设有第一凸起和第二凸起，所述壳体上分别设有第一安装位和第二安装位，所述第一凸起安装在第一安装位上，所述第二凸起安装在第二安装位上。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述按键一侧靠近第一凸起处设有定位柱。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述按键另一侧设有容置腔，所述容置腔内设有第三凸起，所述防水件套接在容置腔和第三凸起外。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述容置腔的形状为环形，所述第三凸起的形状为椭圆形。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述防水件设有环形凸台，所述壳体上设有与环形凸台相适配的环形凹槽。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述防水件为弹性硅胶。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述按键帽的外缘设有卡接部，所述通孔处设有台阶部，所述卡接部卡接在台阶部上。

作为本实用新型的技术方案的进一步描述，所述通孔为椭圆形。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供的防水按键结构，结构工艺简单，防水效果好，且该按键防水结构的各部件可以分开成型，降低了制造工艺的难度，降低了成本。另外，当按键防水结构出现问题时，不用同时更换壳体，只需更换出现问题的按键防水结构中的部件就可以继续保持整体的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的防水按键结构的剖视图；

图2为本实用新型的防水按键结构的分解结构示意图一；

图3为本实用新型的防水按键结构的分解结构示意图二；

附图标记说明：1为壳体，2为按键，3为按键帽，4为防水件，11为通孔，12为第一安装位，13为第二安装位，14为环形凹槽，15为台阶部，21为第一凸起，22为第二凸起，23为定位柱，24为容置腔，25为第三凸起，26为按键柱，31为卡接部，41为环形凸台。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1

图1-3分别给出了本实施例中的防水按键结构的剖视图、分解结构示意图一和分解结构示意图二，结合参考图1-3，本实施例提供了一种防水按键结构，包括壳体1、按键2、按键帽3和防水件4，其中，按键2和防水件4设在壳体1上，防水件4套接在按键2侧面，壳体1上设有通孔11，其中，通孔11的形状为椭圆形，按键帽3卡接在通孔11处，且按键帽3的一侧贴合防水件4的一侧。

具体的，按键2一侧设有第一凸起21和第二凸起22，壳体1上分别设有第一安装位12和第二安装位13，第一凸起21安装在第一安装位12上，第二凸起22安装在第二安装位13上，从而实现按键与壳体的装配。

其中，按键2一侧靠近第一凸起21处设有定位柱23，便于按键在壳体的准确定位。

按键2另一侧设有容置腔24，容置腔24内设有第三凸起25，防水件4套接在容置腔24和第三凸起25外，便于防水件将按键与外界隔离，其中，容置腔24的形状为环形，第三凸起25的形状为椭圆形。

为了实现防水件更好的与壳体的装配，防水件4设有环形凸台41，壳体1上设有与环形凸台41相适配的环形凹槽14。

为了实现按键帽与通孔的装配，按键帽3的外缘设有卡接部31，通孔11处设有台阶部15，卡接部31卡接在台阶部15上，按键帽与壳体的过盈配合使得水很难从按键帽与壳体之间的缝隙进入到壳体内部，当水压过大时，水进入到按键帽与壳体之间的缝隙，防水件的环形凸台与壳体的环形凹槽的内槽壁面贴合得越紧，防水效果更佳。

在本实施例中，防水按键结构用于电子产品、手表等外壳上，防水件4采用弹性硅胶，在壳体1内设置有主板上的电子元件及其按键开关，当按压按键帽3时，通过防水件4将按压力传递给按键2的按键柱26，进而对按压式开关进行按压，对主板进行开关控制，防水件4采用液体硅胶成型，具有优良的回弹性和耐热老化性，较好的隔离壳体1内部与外界，防水效果好，且可以通过防水件4的弹性变形，优越了按键的按压手感，结构简单可靠。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种防水按键结构，其特征在于，包括壳体（1）、按键（2）、按键帽（3）和防水件（4），所述按键（2）和防水件（4）设在壳体（1）上，所述防水件（4）套接在按键（2）侧面，所述壳体（1）上设有通孔（11），所述按键帽（3）卡接在通孔（11）处，且按键帽（3）的一侧贴合防水件（4）的一侧。

2.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述按键（2）一侧设有第一凸起（21）和第二凸起（22），所述壳体（1）上分别设有第一安装位（12）和第二安装位（13），所述第一凸起（21）安装在第一安装位（12）上，所述第二凸起（22）安装在第二安装位（13）上。

3.根据权利要求2所述的防水按键结构，其特征在于，所述按键（2）一侧靠近第一凸起（21）处设有定位柱（23）。

4.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述按键（2）另一侧设有容置腔（24），所述容置腔（24）内设有第三凸起（25），所述防水件（4）套接在容置腔（24）和第三凸起（25）外。

5.根据权利要求4所述的防水按键结构，其特征在于，所述容置腔（24）的形状为环形，所述第三凸起（25）的形状为椭圆形。

6.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述防水件（4）设有环形凸台（41），所述壳体（1）上设有与环形凸台（41）相适配的环形凹槽（14）。

7.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述防水件（4）为弹性硅胶。

8.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述按键帽（3）的外缘设有卡接部（31），所述通孔（11）处设有台阶部（15），所述卡接部（31）卡接在台阶部（15）上。

9.根据权利要求8所述的防水按键结构，其特征在于，所述通孔（11）为椭圆形。