CN209374759U - 一种低高度的超薄小型usb板端连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低高度的超薄小型USB板端连接器，包括有下壳体、上壳体、塑胶件、镶嵌于塑胶件中的多个导电端子和PCB板；下壳体和上壳体均是具有凹位的，下壳体的凹位深度H1大于上壳体的凹位深度H2；下壳体和上壳体装配后形成插接口，塑胶件设于插接口中形成USB连接器；PCB板的两侧有延伸段，下壳体固定于延伸段后,PCB板位于USB连接器整体高度的中间位置。通过将下壳体的凹位设置比上壳体的凹位更大，可降低USB连接器的上端高度，PCB板可位于USB连接器整体高度的中间位置，PCB板的其余元器件不会超出USB连接器的高度范围外；当连接器安装于电子产品壳体内，壳体则不需要为PCB板的元器件预留容置空间，能够进一步地降低壳体的厚度，实现轻薄的最佳效果。

Description

一种低高度的超薄小型USB板端连接器

技术领域

本实用新型涉及连机器领域技术，尤其是指一种低高度的超薄小型USB板端连接器。

背景技术

为了满足电子产品轻薄、小巧化的需求，连接器时常会采用沉板型结构以降低电连接器的高度，即将连接器“陷于”电路板中，使连接器的一部分置于电路板的下方，从而达到降低连接器的上端高度。

但是，现有的沉板连接器为了保证其支撑力，防止连接器在焊接于电路板的过程中容易出现晃动甚至翻转，影响连接器与电路板的安装的问题，往往会限制其下沉的距离；当此种连接器安装于电子产品的壳体内时，仍需要为电路板上下面的元器件预留出相应的容置空间。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其结构设置合理，有效地解决了以往沉板连接器在安装于电子产品的壳体内时，壳体仍需要为电路板的元器件预留容置空间的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种低高度的超薄小型USB板端连接器，包括有下壳体、上壳体、塑胶件、镶嵌于塑胶件中的多个导电端子和PCB板；下壳体和上壳体均是由板材冲压成型且具有凹位的，下壳体的凹位深度H1大于上壳体的凹位深度H2；所述下壳体和上壳体装配后形成插接口，塑胶件容置于插接口中形成USB连接器；所述PCB板的两侧具有延伸段，下壳体固定于延伸段后,PCB板位于USB连接器整体高度的中间位置。

作为一种优选方案：所述上壳体的凹位深度H2是下壳体凹位深度H1的1/2。

作为一种优选方案：所述下壳体两侧设有第一支撑块，所述上壳体两侧设有第二支撑块；所述第二支撑块叠设在第一支撑块上，第一支撑块叠设在延伸段上。

作为一种优选方案：所述第一支撑块具有避让位、第二支撑块向下延伸有装配片、延伸段上贯穿设有装配孔，装配片经避让位向下插入到装配孔中固定。

作为一种优选方案：所述PCB板靠近延伸段的一方贯穿设有多个焊锡孔，USB连接器与PCB板装配后，多个导电端子的焊接部一一插入到对应的焊锡孔中。

作为一种优选方案：所述塑胶件延伸有一舌板，该舌板的底面凹设有多个凹槽；多个导电端子的接触部容置于对应的凹槽中。

作为一种优选方案：USB连接器装配于PCB板后，舌板的底面与PCB板的顶面平齐。

作为一种优选方案：所述上壳体设有第一夹紧臂，所述下壳体设有第二夹紧臂。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将下壳体的凹位深度设为比上壳体的凹位深度更大，连接器装配于PCB板上时，能够降低USB连接器的上端高度，使得PCB板可以位于USB连接器整体高度的中间位置，PCB板的其余元器件也不会超出USB连接器的高度范围外；这样，当此种结构的连接器安装于电子产品的壳体内时，壳体则不需要再为PCB板的元器件预留容置空间，能够进一步地降低壳体的厚度，实现轻薄的最佳效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体机构示意图。

图2是本实用新型之较佳实施例的主视图。

图3是本实用新型之较佳实施例的USB连接器和PCB板的分解图。

图4是本实用新型之较佳实施例的USB连接器的分解图。

图5是本实用新型之较佳实施例的塑胶件和导电端子的分解图。

附图标识说明：

10、下壳体 11、第一支撑块

111、避让位 12、第二夹紧臂

20、上壳体 21、第二支撑块

211、装配片 22、第一夹紧臂

30、塑胶件 31、舌板

311、凹槽 40、导电端子

41、焊接部 42、接触部

50、PCB板 51、延伸段

511、装配孔 52、焊锡孔

60、凹位 70、插接口。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种低高度的超薄小型USB板端连接器，包括有下壳体10、上壳体20、塑胶件30、多个导电端子40和PCB板50。

其中，所述下壳体10和上壳体20均是由板材冲压成型且具有凹位60的，下壳体10的凹位60深度H1大于上壳体20的凹位60深度H2。所述下壳体10和上壳体20装配后形成插接口70，塑胶件30容置于插接口70中形成USB连接器；所述PCB板50的两侧具有延伸段51，下壳体10固定于延伸段51后,PCB板50位于USB连接器整体高度的中间位置。

在本实施例中，所述上壳体20的凹位60深度H2是下壳体10凹位60深度H1的1/2。所述下壳体10两侧设有第一支撑块11，所述上壳体20两侧设有第二支撑块21；所述第二支撑块21叠设在第一支撑块11上，第一支撑块11叠设在延伸段51上。所述上壳体20设有第一夹紧臂22，所述下壳体10设有第二夹紧臂12。

该第一支撑块11具有避让位111、第二支撑块21向下延伸有装配片211、延伸段51上贯穿设有装配孔511，装配片211经避让位111向下插入到装配孔511中固定。

该PCB板50靠近延伸段51的一方贯穿设有多个焊锡孔52，USB连接器与PCB板50装配后，多个导电端子40的焊接部41一一插入到对应的焊锡孔52中。所述塑胶件30延伸有一舌板31，该舌板31的底面凹设有多个凹槽311；多个导电端子40的接触部42容置于对应的凹槽311中。USB连接器装配于PCB板50后，舌板31的底面与PCB板50的顶面平齐。

本实用新型的设计重点在于：通过将下壳体10的凹位60深度设为比上壳体20的凹位60深度更大，USB连接器装配于PCB板50上时，能够降低了SUB连接器的上端高度，使得PCB板50可以位于USB连接器整体高度的中间位置，PCB板50的其余元器件也不会超出USB连接器的高度范围外；这样，当此种结构的连接器安装于电子产品的壳体内时，壳体则不需要再为PCB板50的元器件预留容置空间，能够进一步地降低壳体的厚度，实现轻薄的最佳效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：包括有下壳体（10）、上壳体（20）、塑胶件（30）、镶嵌于塑胶件（30）中的多个导电端子（40）和PCB板（50）；下壳体（10）和上壳体（20）均是由板材冲压成型且具有凹位（60）的，下壳体（10）的凹位（60）深度H1大于上壳体（20）的凹位（60）深度H2；所述下壳体（10）和上壳体（20）装配后形成插接口（70），塑胶件（30）容置于插接口（70）中形成USB连接器；所述PCB板（50）的两侧具有延伸段（51），下壳体（10）固定于延伸段（51）后,PCB板（50）位于USB连接器整体高度的中间位置。

2.根据权利要求1所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述上壳体（20）的凹位（60）深度H2是下壳体（10）凹位（60）深度H1的1/2。

3.根据权利要求1所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述下壳体（10）两侧设有第一支撑块（11），所述上壳体（20）两侧设有第二支撑块（21）；所述第二支撑块（21）叠设在第一支撑块（11）上，第一支撑块（11）叠设在延伸段（51）上。

4.根据权利要求3所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述第一支撑块（11）具有避让位（111）、第二支撑块（21）向下延伸有装配片（211）、延伸段（51）上贯穿设有装配孔（511），装配片（211）经避让位（111）向下插入到装配孔（511）中固定。

5.根据权利要求1所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述PCB板（50）靠近延伸段（51）的一方贯穿设有多个焊锡孔（52），USB连接器与PCB板（50）装配后，多个导电端子（40）的焊接部（41）一一插入到对应的焊锡孔（52）中。

6.根据权利要求1所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述塑胶件（30）延伸有一舌板（31），该舌板（31）的底面凹设有多个凹槽（311）；多个导电端子（40）的接触部（42）容置于对应的凹槽（311）中。

7.根据权利要求6所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：USB连接器装配于PCB板（50）后，舌板（31）的底面与PCB板（50）的顶面平齐。

8.根据权利要求1所述的一种低高度的超薄小型USB板端连接器，其特征在于：所述上壳体（20）设有第一夹紧臂（22），所述下壳体（10）设有第二夹紧臂（12）。