CN208971905U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种散热装置，该散热装置包括：上游导热部件、下游导热部件以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件，其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在该方案中，采用导热部件直接接触热源并通过高效传热的传热部件将热量传递至冷却端导热部件的方式，热阻极低，散热效率大大提高。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

电子设备本身会因为工作而发热，而且电子线路中的元器件很容易受温度影响，一旦热量过多，设备内部和元器件的温度就会升高，若升温超过它们的额定温度就容易引起烧坏元器件，因此，电子设备中通常设有散热装置，用以提高电子设备的散热效率。在现有技术中，通常采用铝挤风扇散热器来实现电子设备的散热效果。

然而，在某些特殊应用场景，比如在比较小的尺寸范围内，有连续的高功率小体积器件，这时候为了保证电子器件能正常工作，通常需要使用极低热阻的散热器，将热量扩散开然后带出系统外，此时普通铝挤风扇散热器完全无法满足系统的散热要求。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种散热装置，以降低热阻，从而满足小尺寸范围内有连续高功率电子设备的系统的散热要求。

本实用新型提供了一种散热装置，包括：上游导热部件；下游导热部件；以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述上游导热部件包括第一基板和背板，所述第一基板和所述背板之间夹持连接有所述传热部件。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第一面设置有至少一个用于连接所述系统热源的凸台。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述凸台的高度与所述系统热源的厚度相一致。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第二面设置有至少一个用于放置所述传热部件的热端的第一凹槽。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述下游导热部件的第一面设置有至少一个用于放置所述传热部件的冷端的第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述第一基板的第一凹槽的位置相对应。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述传热部件包括多个导热管，且所述多个导热管间隔排列于所述第一基板和所述背板之间。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述导热管包括直线型导热管和L型导热管。

在一些实施方式中，根据本实用新型的上述任一实施方式所述的装置，所述第一凹槽和第二凹槽包括如下结构至少之一：直线型凹槽和弯折型凹槽。

在一些实施方式中，根据本实用新型的上述任一实施方式所述的装置，所述下游导热部件上设置有用于将整个散热装置固定于系统机箱的螺孔。

本实用新型实施例中，提出一种散热装置，该散热装置包括：上游导热部件、下游导热部件以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件，其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在该方案中，采用导热部件直接接触热源并通过高效传热的传热部件将热量传递至冷却端导热部件的方式，热阻极低，散热效率大大提高。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是根据本实用新型的实施例提出的散热装置的主视图；

图2是根据本实用新型的实施例提出的散热装置的侧视图；

图3是根据本实用新型的实施例提出的散热装置的正视图；

图4是根据本实用新型的实施例提出的散热装置的分解图；

图5是根据本实用新型的实施例提出的散热装置的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

本实用新型为了降低热阻，满足小尺寸范围内有连续高功率电子设备的系统的散热要求，特意提供一种散热装置。

图1与图2分别示出了本实用新型实施例提出的散热装置的主视图与侧视图。

参考图1与图2，散热装置包括：上游导热部件10、下游导热部件20以及连接上游导热部件10和下游导热部件20的传热部件30；其中，上游导热部件10用于与系统热源相连接，以接收系统热源的热量；传热部件30用于将上游导热部件10从系统热源所接收的热量传递至下游导热部件20；下游导热部件20用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。

在本实用新型一实施方式中，上游导热部件10包括第一基板11和背板12，第一基板11和背板12之间夹持连接有传热部件30，第一基板11和背板12固定连接，且中间夹持着传热部件30，第一基板11和背板12可以同时对传热部件30提供相对的夹持力，使传热部件30无法移动，实现了对传热部件30的部分限位固定功能。

在本实用新型一实施方式中，第一基板11的第一面设置有至少一个用于连接系统热源的凸台111，参考图3，多个凸台111的位置可根据系统热源的不同结构安排来对应设置，使散热装置能更好的贴合热源，利用凸台111与热源直接接触连接，传热效果更佳。

进一步地，凸台111的高度与系统热源的厚度相一致，使系统热源与凸台111接触时，热源底面与第一基板11贴合接触，热源两侧面与两个凸台111的相对侧面贴合接触，从而使系统热源正好卡接于设定位置的凸台111之间。这样，上游导热部件10的第一基板11至少与热源的底面和两个侧面直接接触传热，大大增加了上游导热部件10与热源之间的接触面积，从而有效提高了上游导热部件10的导热效果；且凸台111高度与热源厚度一致也保证了整个装置的尺寸较小，导热部件不会占用过多的空间。

当然，当系统热源形状不均匀，或不适合与凸台111卡接时，也可采用凸台111顶面与系统热源直接接触的方式进行传热，本实施例所述仅为较优实施例，本领域技术人员应该理解的是，该凸台111与系统热源的接触方式不限于卡接，任意其他可实现较优传热效果的接触连接方式均属于本实用新型的保护范围。

在本实用新型一实施方式中，第一基板11的第二面设置有至少一个用于放置传热部件30的热端的第一凹槽112，将传热部件30置于第一凹槽112中，同时加以背板12覆盖，实现了对传热部件30的全方位限位功能；同时传热部件30置于第一凹槽112中，将第一凹槽112高度设为与传热部件30等高，可实现第一基板11的第二面与背板12对应面之间无缝隙紧密贴合连接，极大的减少热阻的产生，结构紧密，安全可靠且导热效果佳。

在本实用新型一实施方式中，下游导热部件20的第一面设置有至少一个用于放置传热部件30的冷端的第二凹槽21，参考图4，第二凹槽21的位置与第一基板11的第一凹槽112的位置相对应，使从第一凹槽112延伸出来的传热部件30无需设置过多弯折部位即可传导热量至冷却端的下游导热部件20，减少热管长度，降低热阻，提升导热效果。

在本实用新型中，传热部件30包括多个导热管31，且多个导热管31间隔排列于第一基板11和背板12之间，可选的，每个凸台111下侧的空间位置较多，可将导热管31设于凸台111下方；多个导热管31共同传热，传热效率大大提高，满足了有连续高功率电子设备的系统的散热要求。

在本实用新型中，导热管31包括直线型导热管31和L型导热管31，参考图4，排列于中间的导热管31可为直线型导热管31，考虑到上游导热部件10与下游导热部件20之间的位置或不完全对应，当上游导热部件10端部的导热管31直线延伸至下游导游部件20一侧时，或许无法直接连接于下游导热部件20，此时可将该端部导热管31设为L型，或带弯折的导热管31，这种导热管31从上游导热部件10延伸出来后通过弯折部位改变走向继续延伸至下游导热部件20处，这样即可解决上游导热部件10与下游导热部件20位置不完全对应的问题。当然，本领域技术人员应该理解的是，该导热管不限于直线型或L型，任意其他可实现导热功能的导热管线形均属于本实用新型的保护范围。

进一步地，第一凹槽和第二凹槽包括如下结构至少之一：直线型凹槽和弯折型凹槽。因为导热管31线形不同，包括直线型和L型，所以对应的第一凹槽112和第二凹槽21也需根据导热管31的线形走向来对应设置为直线型凹槽或弯折型凹槽。参考图4，如直线型导热管31对应的第二凹槽21也为直线型走向，而L型导热管31所对应的第二凹槽21从下游导热部件20右侧端口一处开始弯折布置，弯折部后一段凹槽的走向与直线型凹槽相垂直，以使热管之间间隔排列有序合理，更好地将热量传递出去。第一凹槽112和第二凹槽21将导热管容纳在内，从而降低了散热装置的整体厚度，节省了结构空间，满足小尺寸电子设备内散热装置空间尽量小的要求。

在本实用新型任一实施例中，上游导热部件10和下游导热部件20为铜材质或铝材质制成的导热部件，铜材质或铝材质导热率大于非金属，而且纯金属的导热率又大于合金，因此上游导热部件10和下游导热部件20使用铜材质或铝材质能大大提高散热装置的导热性能，满足有连续高功率电子设备的系统的散热要求。

在本实用新型中，下游导热部件20上设置有用于将整个散热装置固定于系统机箱的螺孔22，参考图5，使用时将散热装置的下游导热部件20上的螺孔22位置与系统机箱对应螺孔的位置相对齐，然后将使用螺栓固定连接即可，安装十分简便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

上游导热部件；

下游导热部件；以及

连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；

其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上游导热部件包括第一基板和背板，所述第一基板和所述背板之间夹持连接有所述传热部件。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的第一面设置有至少一个用于连接所述系统热源的凸台。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述凸台的高度与所述系统热源的厚度相一致。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的第二面设置有至少一个用于放置所述传热部件的热端的第一凹槽。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述下游导热部件的第一面设置有至少一个用于放置所述传热部件的冷端的第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述第一基板的第一凹槽的位置相对应。

7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述传热部件包括多个导热管，且所述多个导热管间隔排列于所述第一基板和所述背板之间。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导热管包括直线型导热管和L型导热管。

9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽包括直线型凹槽和弯折型凹槽。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述下游导热部件上设置有用于将整个散热装置固定于系统机箱的螺孔。