CN208705695U - 一种体感振动装置的控制系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于控制系统领域，提供了一种体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括MCU控制单元，连接所述MCU控制单元的音频体感振动单元及机械振动单元，及电性连接所述MCU控制单元、所述音频体感振动单元及所述机械振动单元的电源，旨在解决现有音频体感产品在使用中因为音频中的低频成分出现的随机性与不规律性，导致使用中的体感振动断断续续，严重影响体验效果的技术问题。

Description

一种体感振动装置的控制系统

技术领域

本实用新型属于控制系统领域，尤其涉及一种体感振动装置的控制系统。

背景技术

现有音频体感装置，通过提取音频中低于200Hz的低频成分，并将之通过换能器形成人体能够感知的低频振动，以实现人体放松、理疗的目的。但自然界、人声及音乐中低于200Hz的低频成分有限，因此现有体感类的产品在音频的选择范围上十分有限，在实际应用中，因为音频中的低频成分出现的随机性与不规律性。导致使用中的体感振动断断续续，严重影响体验效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种体感振动装置的控制系统，旨在解决现有音频体感产品在使用中因为音频中的低频成分出现的随机性与不规律性，导致使用中的体感振动断断续续，严重影响体验效果的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括MCU控制单元，连接所述MCU控制单元的音频体感振动单元及机械振动单元，及电性连接所述MCU控制单元、所述音频体感振动单元及所述机械振动单元的电源，所述机械振动单元包括连接所述MCU控制单元的马达功率输出电路，及连接所述马达功率输出电路的马达；

所述MCU控制单元：用于协调各个单元进行工作及进行数据处理；

所述音频体感振动单元：用于产生低于200Hz的振动；

所述机械振动单元：用于产生机械振动；

所述马达功率输出电路：用于驱动马达工作及调节马达转速；

所述马达：用于机械振动；

所述电源：用于给各个单元及电路供电。

本实用新型的进一步技术方案是：所述音频体感振动单元包括连接所述MCU控制单元的滤波电路，连接所述滤波电路及所述MCU控制单元的振动量控制电路，连接所述振动量控制电路及所述MCU控制单元的功率放大电路，及连接所述功率放大模块的音频振动器；

所述滤波电路：用于进行低通滤波得到所需要的低于200Hz的低频信号；

所述振动量控制电路：用于控制振动量大小；

所述功率放大电路：用于将低频信号进行放大并输出给所述音频振动器；

所述音频振动器：用于根据所述功率放大电路提供的低频信号进行音频振动。

本实用新型的进一步技术方案是：所述音频振动器至少为一个，所述马达至少为一个。

本实用新型的进一步技术方案是：所述电源为电池组或交流转直流适配器，所述音频振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述马达为有刷振动电机或无刷振动电机或压电振动电机或电磁铁式电锤。

本实用新型的进一步技术方案是：所述音频振动器为两个分别为第一音频振动器Z1及第二音频振动器Z2，所述马达为四个分别为第一马达M5、第二马达M6、第三马达M7及第四马达M8。

本实用新型的进一步技术方案是：所述MCU控制单元包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电阻R411、电阻R62、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C402、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2、无线天线JP3及TF卡槽T1，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的46针脚分别连接所述电阻R62的一端及所述TF卡槽T1的5针脚，所述电阻R62的另一端连接所述TF卡槽T1的9针脚，所述控制芯片U5的47针脚连接所述TF卡槽T1的3针脚，所述控制芯片U5的48针脚连接所述TF卡槽T1的7针脚，所述TF卡槽T1的4针脚分别连接所述电容C402的一端及所述电阻R411的一端，所述电阻R411的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端、所述电容C42的另一端、所述电容C402的另一端及所述TF卡槽T1的6针脚均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述滤波电路包括控制芯片U7、电阻R96、电阻R103、电阻R25、电阻R21、电阻R20、电阻R15、电阻R18、电阻R59、电阻R92、电阻R99、电阻R95、电阻R57、电阻R24、电阻R22、电阻R105、电阻R104、电阻R100、电容C141、电容C150、电容C21、电容C18、电容C144、电容C139、电容C15、电容C16、电容C140、电容C145、电容C147、电容C37、电容C153、电容C151、电容C142、电容C17、电容C19及电容C22，所述控制芯片U7的1针脚分别连接所述电容C141的一端、所述电阻R96的一端及所述电阻R103的一端，所述控制芯片U7的2针脚分别连接所述电容C150的一端、所述电容C141的另一端及所述电阻R96的另一端，所述电容C150的另一端分别连接所述电阻R20的一端、所述电阻R21的一端及所述电容C21的一端，所述电阻R20的另一端连接所述电容C34的另一端，所述控制芯片U7的4针脚分别连接所述电容C22的一端及所述电阻R25的一端，所述电阻R25的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的5针脚分别连接所述控制芯片U7的3针脚、12针脚、10针脚、所述电阻R24的一端、所述电容C37的一端及所述电阻R22的一端，所述电阻R22的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的6针脚分别连接所述电容C142的一端、所述电阻R100的一端及所述电容C17的一端，所述电容C17的另一端分别连接所述电阻R103的另一端及所述电容C19的一端，所述控制芯片U7的7针脚分别连接所述电容C142的另一端、所述电阻R100的另一端及所述电容C151的一端，所述电容C151的另一端连接所述电阻R104的一端，所述电阻R104的另一端分别连接所述电阻R105的一端及所述电容C153的一端，所述控制芯片U7的8针脚分别连接所述电容C140的一端、所述电阻R99的一端及所述电容C145的一端，所述电容C145的另一端连接所述电阻R95的一端，所述电阻R95的另一端分别连接所述电阻R57的一端及所述电容C147的一端，所述控制芯片U7的9针脚分别连接所述电容C140的另一端、所述电阻R99的另一端及所述电容C16的一端，所述电容C16的另一端分别连接所述电阻R92的一端及所述电容C15的一端，所述控制芯片U7的13针脚分别连接所述电容C139的一端、所述电阻R59的一端及所述电容C144的一端，所述电容C144的另一端分别连接所述电阻R15的一端、所述电阻R18的一端及所述电容C18的一端，所述电阻R15的另一端连接所述电容C35的另一端，所述控制芯片U7的14针脚分别连接所述电容C139的另一端、所述电阻R59的另一端及所电阻R92的另一端，所述电容C22的另一端、所述电容C19的另一端、所述电容C153的另一端、所述电阻R105的另一端、所述电容C37的另一端、所述电阻R24的另一端、所述电容C147的另一端、所述电阻R57的另一端、所述电容C15的另一端、所述控制芯片U7的11针脚、所述电容C21的另一端、所述电容C18的另一端、所述电阻R18的另一端及所述电阻R21的另一端均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述振动量控制电路包括电子振动量控制芯片U13、电阻R26、电阻R7、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电容C10、电容C11、电容C9、电容C14、电容C13、电容C12及电容C8，所述电子振动量控制芯片U13的1针脚连接所述电容C11的一端，所述电容C11的另一端连接所述电阻R95的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的2针脚连接所述电容C9的一端，所述电容C9的另一端分别连接所述电阻R13的一端、所述电阻R14的一端及所述电阻C14的一端，所述电子振动量控制芯片U13的4针脚连接所述控制芯片U5的17针脚，所述电子振动量控制芯片U13的5针脚连接所述控制芯片U5的16针脚，所述电子振动量控制芯片U13的6针脚分别连接所述电阻R26的一端及所述电容C12的一端，所述电阻R26的另一端连接所述电源，所述电子振动量控制芯片U13的7针脚连接所述电容C8的一端，所述电容C8的另一端分别连接所述电阻R7的一端、所述电阻R12的一端及所述电容C13的一端，所述电子振动量控制芯片U13的8针脚连接所述电容C10的一端，所述电容C10的另一端连接所述电阻R104的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的3针脚、所述电容C14的另一端、所述电容C13的另一端及所述电容C12的另一端均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述功率放大电路包括数字功放控制芯片U2、电阻R40、电阻R79、电阻R56、电阻R58、电阻R71、电阻R38、电阻R39、电容C84、电容C85、电容C86、电容C87、电容C114、电容C115、电容C89、电容C88、电容C113、电容C111、电容C83、电容C78、电容C79、有极电容C81、电容C56、电容C61、电容C46、电容C53、电容C54、电容C57、电容C58、电容C60、电容C82、电感L7、电感L8、电感L9及电感L10，所述数字功放控制芯片U2的2针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的3针脚、所述电阻R39的一端及所述电感L10的一端，所述电感L10的另一端分别连接所述电容C60的一端、所述电容C58的一端及所述第二音频振动器Z2的2接线端，所述电阻R39的另一端连接所电容C61的一端，所述数字功放控制芯片U2的6针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的7针脚、12针脚、13针脚、所述电容C79的一端、所述有极电容C81的阳极、所述电容C78的一端及所述电源，所述数字功放控制芯片U2的8针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的9针脚、所述电容C61的另一端及所述电感L9的一端，所述电感L9的另一端分别连接所述电容C60的另一端、所述电容C57的另一端及所述第二音频振动器Z2的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的10针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的11针脚、所述电容C56的一端及所述电感L8的一端，所述电感L8的另一端分别连接所述电容C54的一端、所述电容C53的一端及所述第一音频振动器Z1的2接线端，所述电容C56的另一端连接所述电阻R38的一端，所述数字功放控制芯片U2的16针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的17针脚、所述电阻R38的另一端及所述电感L7的一端，所述电感L7的另一端分别连接所述电容C54的另一端、所述电容C46的一端及所述第一音频振动器Z1的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的18针脚连接所述电容C82的一端，所述电容C82的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的19针脚及所述电阻R58的一端，所述数字功放控制芯片U2的20针脚分别连接所述电容C85的一端及所述电阻R40的一端，所述电阻R40的另一端连接所述控制芯片U5的20针脚，所述数字功放控制芯片U2的21针脚分别连接所述电容C84的一端及所述电阻R79的一端，所述电阻R79的另一端连接所述电阻R27的另一端，所述数字功放控制芯片U2的22针脚连接所述电容C86的一端，所述电容C86的另一端连接所述电阻R7的另一端，所述数字功放控制芯片U2的23针脚连接所述电容C87的一端，所述数字功放控制芯片U2的24针脚分别连接所述电容C114的一端及所述电阻R56的一端，所述数字功放控制芯片U2的28针脚分别连接所述电阻R71的一端，所述电阻R71的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的26针脚、30针脚、31针脚、所述电阻R58的另一端及所述电容C115的一端，所述数字功放控制芯片U2的29针脚连接所述电容C89的一端，所述数字功放控制芯片U2的32针脚连接所述电容C113的一端，所述电容C113的另一端连接所述电阻R13的另一端，所述数字功放控制芯片U2的33针脚连接所述电容C111的一端，所述数字功放控制芯片U2的34针脚连接所述电容C88的一端，所述数字功放控制芯片U2的35针脚连接所述电容C83的一端，所述数字功放控制芯片U2的36针脚连接所述电容C83的另一端，所述数字功放控制芯片U2的1针脚、4针脚、5针脚、14针脚、15针脚、所述电容C79的另一端、所述有极电容C81的阴极、所述电容C78的另一端、所述电容C58的另一端、所述电容C57的另一端、所述电容C53的另一端、所述电容C46的另一端、所述电容C85的另一端、所述电容C84的另一端、所述电容C87的另一端、所述电容C114的另一端、所述电阻R56的另一端、所述电容C115的另一端、所述电容C89的另一端、所述电容C88的另一端及所述电容C111的另一端均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述马达功率输出电路包括电阻R50、电阻R51、电阻R61、电阻R63、电阻R64、电阻R65、电阻R66、电阻R67、电容C93、电容C94、电容C95、电容C96、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3及三极管Q4，所述电阻R50的一端连接所述控制芯片U5的26针脚，所述电阻R50的另一端分别连接所述电容C93的一端、所述电阻R51的一端及所述三极管Q1的基极，所述三极管Q1的集电极连接所述第一马达M5的2接线端，所述电阻R61的一端连接所述控制芯片U5的25针脚，所述电阻R61的另一端分别连接所述电容C94的一端、所述电阻R63的一端及所述三极管Q2的基极，所述三极管Q2的集电极连接所述第二马达M6的2接线端，所述电阻R64的一端连接所述控制芯片U5的22针脚，所述电阻R64的另一端分别连接所述电容C95的一端、所述电阻R65的一端及所述三极管Q3的基极，所述三极管Q3的集电极连接所述第三马达M7的2接线端，所述电阻R66的一端连接所述控制芯片U5的21针脚，所述电阻R66的另一端分别连接所述电容C96的一端、所述电阻R67的一端及所述三极管Q4的基极，所述三极管Q4的集电极连接所述第四马达M8的2接线端，所述第一马达M5的1接线端、所述第二马达M6的1接线端、所述第三马达M7的1接线端及所述第四马达M8的1接线端均连接所述电源，所述电阻R51的另一端、所述电容C93的另一端、所述三极管Q1的发射极、所述电阻R63的另一端、所述电容C94的另一端、所述三极管Q2的发射极、所述电阻R65的另一端、所述电容C95的另一端、所述三极管Q3的发射极、所述电阻R67的另一端、所述电容C96的另一端及所述三极管Q4的发射极均连接GND。

本实用新型的有益效果是：将音频体感振动与规律性的机械振动相结合，弥补现有音频体感产品在使用中的长时间待机、单调等缺陷，并且在使用中可以实现体感震动不会断断续续，以丰富人体感知，增加体验效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的结构框图；

图2是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的MCU控制单元的电气原理图一；

图3是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的MCU控制单元的电气原理图二；

图4是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的滤波电路的电气原理图；

图5是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的振动量控制电路的电气原理图；

图6是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的功率放大电路的电气原理图；

图7是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的马达功率输出电路的电气原理图；

图8是本实用新型实施例提供的一种体感振动装置的控制系统的电压转换电路的电气原理图。

具体实施方式

图1-8示出了本实用新型提供的一种体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括MCU控制单元，连接所述MCU控制单元的音频体感振动单元及机械振动单元，及电性连接所述MCU控制单元、所述音频体感振动单元及所述机械振动单元的电源，所述机械振动单元包括连接所述MCU控制单元的马达功率输出电路，及连接所述马达功率输出电路的马达；所述MCU控制单元接收音频信号，并将接收的音频信号进行解码，将解码后的音频信号输出给所述音频体感振动单元，进而产生音频振动；所述MCU控制单元生成并输出PWM脉冲宽度调制信号给所述机械振动单元，所述机械振动单元根据PWM脉冲宽度调制信号调节电流大小，并将调节后的电流进行输出给马达，进而使马达振动产生机械振动。

所述MCU控制单元：用于协调各个单元进行工作及进行数据处理；

所述音频体感振动单元：用于产生低于200Hz的振动；

所述机械振动单元：用于产生机械振动；

所述马达功率输出电路：用于驱动马达工作及调节马达转速；

所述马达：用于机械振动；

所述电源：用于给各个单元及电路供电。

所述音频体感振动单元包括连接所述MCU控制单元的滤波电路，连接所述滤波电路及所述MCU控制单元的振动量控制电路，连接所述振动量控制电路及所述MCU控制单元的功率放大电路，及连接所述功率放大模块的音频振动器；当所述MCU控制单元接收音频信号，并将接收的音频信号进行解码，将解码后的音频信号输出给所述滤波电路，所述滤波电路将得到的音频信号进行滤波后得到低频信号并将低频信号输出给所述功率放大电路，所述功率放大电路将放大后的低频信号输出给所述音频振动器，进而产生音频震动。

所述滤波电路：用于进行低通滤波得到所需要的低于200Hz的低频信号；

所述振动量控制电路：用于控制振动量大小；

所述功率放大电路：用于将低频信号进行放大并输出给所述音频振动器；

所述音频振动器：用于根据所述功率放大电路提供的低频信号进行音频振动。

所述音频振动器至少为一个，所述马达至少为一个。音频振动器与马达可以跟据使用的设备不同而进行相应的选择，进而增加设备所要求的需求。

所述电源为电池组或交流转直流适配器，所述音频振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述马达为有刷振动电机或无刷振动电机或压电振动电机或电磁铁式电锤。

所述音频振动器为两个分别为第一音频振动器Z1及第二音频振动器Z2，所述马达为四个分别为第一马达M5、第二马达M6、第三马达M7及第四马达M8。

所述MCU控制单元包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电阻R411、电阻R62、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C402、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2、无线天线JP3及TF卡槽T1，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的46针脚分别连接所述电阻R62的一端及所述TF卡槽T1的5针脚，所述电阻R62的另一端连接所述TF卡槽T1的9针脚，所述控制芯片U5的47针脚连接所述TF卡槽T1的3针脚，所述控制芯片U5的48针脚连接所述TF卡槽T1的7针脚，所述TF卡槽T1的4针脚分别连接所述电容C402的一端及所述电阻R411的一端，所述电阻R411的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端、所述电容C42的另一端、所述电容C402的另一端及所述TF卡槽T1的6针脚均连接GND。MCU控制芯片U5将通过无线天线JP3或TF卡槽T1上的外来音频信号解码，将解码后的音频信号由第MCU控制芯片U5的33针脚、34针脚经电容C34、电容C35连接到滤波电路。MCU控制芯片U5同时会生成PWM脉冲宽度调制信号，给出占空比或脉冲数量，然后由第MCU控制芯片U5的21针脚、22针脚、25针脚、26针脚同时发出4路方波信号输送到机械振动单元。

所述滤波电路包括控制芯片U7、电阻R96、电阻R103、电阻R25、电阻R21、电阻R20、电阻R15、电阻R18、电阻R59、电阻R92、电阻R99、电阻R95、电阻R57、电阻R24、电阻R22、电阻R105、电阻R104、电阻R100、电容C141、电容C150、电容C21、电容C18、电容C144、电容C139、电容C15、电容C16、电容C140、电容C145、电容C147、电容C37、电容C153、电容C151、电容C142、电容C17、电容C19及电容C22，所述控制芯片U7的1针脚分别连接所述电容C141的一端、所述电阻R96的一端及所述电阻R103的一端，所述控制芯片U7的2针脚分别连接所述电容C150的一端、所述电容C141的另一端及所述电阻R96的另一端，所述电容C150的另一端分别连接所述电阻R20的一端、所述电阻R21的一端及所述电容C21的一端，所述电阻R20的另一端连接所述电容C34的另一端，所述控制芯片U7的4针脚分别连接所述电容C22的一端及所述电阻R25的一端，所述电阻R25的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的5针脚分别连接所述控制芯片U7的3针脚、12针脚、10针脚、所述电阻R24的一端、所述电容C37的一端及所述电阻R22的一端，所述电阻R22的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的6针脚分别连接所述电容C142的一端、所述电阻R100的一端及所述电容C17的一端，所述电容C17的另一端分别连接所述电阻R103的另一端及所述电容C19的一端，所述控制芯片U7的7针脚分别连接所述电容C142的另一端、所述电阻R100的另一端及所述电容C151的一端，所述电容C151的另一端连接所述电阻R104的一端，所述电阻R104的另一端分别连接所述电阻R105的一端及所述电容C153的一端，所述控制芯片U7的8针脚分别连接所述电容C140的一端、所述电阻R99的一端及所述电容C145的一端，所述电容C145的另一端连接所述电阻R95的一端，所述电阻R95的另一端分别连接所述电阻R57的一端及所述电容C147的一端，所述控制芯片U7的9针脚分别连接所述电容C140的另一端、所述电阻R99的另一端及所述电容C16的一端，所述电容C16的另一端分别连接所述电阻R92的一端及所述电容C15的一端，所述控制芯片U7的13针脚分别连接所述电容C139的一端、所述电阻R59的一端及所述电容C144的一端，所述电容C144的另一端分别连接所述电阻R15的一端、所述电阻R18的一端及所述电容C18的一端，所述电阻R15的另一端连接所述电容C35的另一端，所述控制芯片U7的14针脚分别连接所述电容C139的另一端、所述电阻R59的另一端及所电阻R92的另一端，所述电容C22的另一端、所述电容C19的另一端、所述电容C153的另一端、所述电阻R105的另一端、所述电容C37的另一端、所述电阻R24的另一端、所述电容C147的另一端、所述电阻R57的另一端、所述电容C15的另一端、所述控制芯片U7的11针脚、所述电容C21的另一端、所述电容C18的另一端、所述电阻R18的另一端及所述电阻R21的另一端均连接GND。音频信号由MCU控制单元U5的33真假、34真假脚经电容C34 、电容C35连接到电阻R20、电阻R15、电容C18、电容C21构成RC滤波，由于电容有通高频作用，并对高频信号有衰减作用，可以改变RC的值，可对不同的频率进行衰减；衰减后的音频信号送入控制芯片U7（控制芯片U7为运算放大器）的2针脚和13针脚，负端输入，利用运放反相放大工作原理，并且电阻R59、电阻R96为增益放大电阻，改变其值，可以得到不同增益，而电容C141、电容C139而负反馈电容，根据负反馈原理改变电容C141、电容C139的值，可以抑制不同的频率，实现通低频，使高频被抑制，实现了低通滤波。并通过一级、二级或多级滤波后得到150Hz以下的低通滤波。

所述振动量控制电路包括电子振动量控制芯片U13、电阻R26、电阻R7、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电容C10、电容C11、电容C9、电容C14、电容C13、电容C12及电容C8，所述电子振动量控制芯片U13的1针脚连接所述电容C11的一端，所述电容C11的另一端连接所述电阻R95的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的2针脚连接所述电容C9的一端，所述电容C9的另一端分别连接所述电阻R13的一端、所述电阻R14的一端及所述电阻C14的一端，所述电子振动量控制芯片U13的4针脚连接所述控制芯片U5的17针脚，所述电子振动量控制芯片U13的5针脚连接所述控制芯片U5的16针脚，所述电子振动量控制芯片U13的6针脚分别连接所述电阻R26的一端及所述电容C12的一端，所述电阻R26的另一端连接所述电源，所述电子振动量控制芯片U13的7针脚连接所述电容C8的一端，所述电容C8的另一端分别连接所述电阻R7的一端、所述电阻R12的一端及所述电容C13的一端，所述电子振动量控制芯片U13的8针脚连接所述电容C10的一端，所述电容C10的另一端连接所述电阻R104的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的3针脚、所述电容C14的另一端、所述电容C13的另一端及所述电容C12的另一端均连接GND。振动量控制由电子振动量控制芯片U13来完成，电子振动量控制芯片U13通过I2C数据来控制振动量大小，音频信号由电阻R95、电阻R104输出送到电子振动量控制芯片U13的8针脚、13针脚进而实现对振动量的控制。

所述功率放大电路包括数字功放控制芯片U2、电阻R40、电阻R79、电阻R56、电阻R58、电阻R71、电阻R38、电阻R39、电容C84、电容C85、电容C86、电容C87、电容C114、电容C115、电容C89、电容C88、电容C113、电容C111、电容C83、电容C78、电容C79、有极电容C81、电容C56、电容C61、电容C46、电容C53、电容C54、电容C57、电容C58、电容C60、电容C82、电感L7、电感L8、电感L9及电感L10，所述数字功放控制芯片U2的2针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的3针脚、所述电阻R39的一端及所述电感L10的一端，所述电感L10的另一端分别连接所述电容C60的一端、所述电容C58的一端及所述第二音频振动器Z2的2接线端，所述电阻R39的另一端连接所电容C61的一端，所述数字功放控制芯片U2的6针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的7针脚、12针脚、13针脚、所述电容C79的一端、所述有极电容C81的阳极、所述电容C78的一端及所述电源，所述数字功放控制芯片U2的8针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的9针脚、所述电容C61的另一端及所述电感L9的一端，所述电感L9的另一端分别连接所述电容C60的另一端、所述电容C57的另一端及所述第二音频振动器Z2的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的10针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的11针脚、所述电容C56的一端及所述电感L8的一端，所述电感L8的另一端分别连接所述电容C54的一端、所述电容C53的一端及所述第一音频振动器Z1的2接线端，所述电容C56的另一端连接所述电阻R38的一端，所述数字功放控制芯片U2的16针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的17针脚、所述电阻R38的另一端及所述电感L7的一端，所述电感L7的另一端分别连接所述电容C54的另一端、所述电容C46的一端及所述第一音频振动器Z1的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的18针脚连接所述电容C82的一端，所述电容C82的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的19针脚及所述电阻R58的一端，所述数字功放控制芯片U2的20针脚分别连接所述电容C85的一端及所述电阻R40的一端，所述电阻R40的另一端连接所述控制芯片U5的20针脚，所述数字功放控制芯片U2的21针脚分别连接所述电容C84的一端及所述电阻R79的一端，所述电阻R79的另一端连接所述电阻R27的另一端，所述数字功放控制芯片U2的22针脚连接所述电容C86的一端，所述电容C86的另一端连接所述电阻R7的另一端，所述数字功放控制芯片U2的23针脚连接所述电容C87的一端，所述数字功放控制芯片U2的24针脚分别连接所述电容C114的一端及所述电阻R56的一端，所述数字功放控制芯片U2的28针脚分别连接所述电阻R71的一端，所述电阻R71的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的26针脚、30针脚、31针脚、所述电阻R58的另一端及所述电容C115的一端，所述数字功放控制芯片U2的29针脚连接所述电容C89的一端，所述数字功放控制芯片U2的32针脚连接所述电容C113的一端，所述电容C113的另一端连接所述电阻R13的另一端，所述数字功放控制芯片U2的33针脚连接所述电容C111的一端，所述数字功放控制芯片U2的34针脚连接所述电容C88的一端，所述数字功放控制芯片U2的35针脚连接所述电容C83的一端，所述数字功放控制芯片U2的36针脚连接所述电容C83的另一端，所述数字功放控制芯片U2的1针脚、4针脚、5针脚、14针脚、15针脚、所述电容C79的另一端、所述有极电容C81的阴极、所述电容C78的另一端、所述电容C58的另一端、所述电容C57的另一端、所述电容C53的另一端、所述电容C46的另一端、所述电容C85的另一端、所述电容C84的另一端、所述电容C87的另一端、所述电容C114的另一端、所述电阻R56的另一端、所述电容C115的另一端、所述电容C89的另一端、所述电容C88的另一端及所述电容C111的另一端均连接GND。经过振动量调节后的音频信号由电子振动量控制芯片U13的2针脚、7针脚输出，并送入数字功放控制芯片U2的22针脚、32针脚进行输入，经数字功放控制芯片U2内部电流、电压增益放大后，由数字功放控制芯片U2的2针脚、3针脚、8针脚、9针脚和10针脚、11针脚、16针脚、17针脚输出给音频振动器，进而驱使音频振动器进行音频震动。

所述马达功率输出电路包括电阻R50、电阻R51、电阻R61、电阻R63、电阻R64、电阻R65、电阻R66、电阻R67、电容C93、电容C94、电容C95、电容C96、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3及三极管Q4，所述电阻R50的一端连接所述控制芯片U5的26针脚，所述电阻R50的另一端分别连接所述电容C93的一端、所述电阻R51的一端及所述三极管Q1的基极，所述三极管Q1的集电极连接所述第一马达M5的2接线端，所述电阻R61的一端连接所述控制芯片U5的25针脚，所述电阻R61的另一端分别连接所述电容C94的一端、所述电阻R63的一端及所述三极管Q2的基极，所述三极管Q2的集电极连接所述第二马达M6的2接线端，所述电阻R64的一端连接所述控制芯片U5的22针脚，所述电阻R64的另一端分别连接所述电容C95的一端、所述电阻R65的一端及所述三极管Q3的基极，所述三极管Q3的集电极连接所述第三马达M7的2接线端，所述电阻R66的一端连接所述控制芯片U5的21针脚，所述电阻R66的另一端分别连接所述电容C96的一端、所述电阻R67的一端及所述三极管Q4的基极，所述三极管Q4的集电极连接所述第四马达M8的2接线端，所述第一马达M5的1接线端、所述第二马达M6的1接线端、所述第三马达M7的1接线端及所述第四马达M8的1接线端均连接所述电源，所述电阻R51的另一端、所述电容C93的另一端、所述三极管Q1的发射极、所述电阻R63的另一端、所述电容C94的另一端、所述三极管Q2的发射极、所述电阻R65的另一端、所述电容C95的另一端、所述三极管Q3的发射极、所述电阻R67的另一端、所述电容C96的另一端及所述三极管Q4的发射极均连接GND。MCU控制芯片U5生成PWM脉冲宽度调制信号，给出占空比或脉冲数量，经由MCU控制芯片U5 的21针脚、22针脚、25针脚、26针脚同时发出4路方波信号输送到功率器件（三极管或功率场效应管或功效电桥）Q1、Q2、Q3、Q4 进行电流调节，以调节马达转速，进而由于不同转速产生不同的振动效果。

电源在采用交流转直流适配器时需要采用电压转换电路进行电源转换，所述电压转换电路包括适配器插接口DC2、二极管D601、有极电容C55、单刀双掷开关S601、电阻R30、电阻R16、电容C50、控制芯片U4、电容C44、二极管D1、二极管D2、电容C90、电容C92、电阻R97、电阻R98、控制芯片U10、电容C77、电容C91及控制芯片U8，所述适配器插接口DC2的1接线端分别连接所述二极管D601的阴极、所述有极电容C55的阳极、所述电阻R16的一端及所述单刀双掷开关S601的1接线端，所述单刀双掷开关S601的2接线端分别连接所述电阻R16的另一端、所述二极管D1的阴极、所述二极管D2的阴极、所述电容C50的一端及所述控制芯片U4的1针脚，所述二极管D1的阳极连接所述电阻R27的另一端，所述二极管D2的阳极连接所述电阻R77的另一端，所述单刀双掷开关S601的3接线端连接所述电阻R30的一端，所述控制芯片U4的3针脚分别连接所述电容C44的一端、所述电容C90的一端、所述控制芯片U10的3针脚、所述电容C77的一端及所述控制芯片U8的3针脚，所述控制芯片U10的4针脚分别连接所述电容C92的一端、所述电阻R98的一端及所述控制芯片U10的2针脚，所述电阻R98的另一端分别连接所述控制芯片U10的1针脚及所述电阻R97的一端，所述控制芯片U8的4针脚分别连接所述控制芯片U8的2针脚及所述电容C91的一端，所述适配器插接口DC2的2接线端、3接线端、所述二极管D601的阳极、所述有极电容C55的阴极、所述电阻R30的另一端、所述电容C50的一端、所述控制芯片U4的2针脚、所述电容C44的另一端、所述电容C90的另一端、所述电阻R97的另一端、所述电容C92的另一端、所述电容C77的另一端、所述控制芯片U8的1针脚及所述电容C91的另一端均连接GND。通过采用控制芯片U4及外围各元器件实现将+12V电压转换成相应的+9V电压以供给各个电路所需要的+9V电压，在将+ 9V电压通过控制芯片U10及外围元器件实现将+9V电压转换成相应的+4V电压以供给各个电路所需要的+4V电压，将+ 9V电压通过控制芯片U8及外围元器件实现将+9V电压转换成相应的+3.3V电压以供给各个电路所需要的+3.3V电压，进而通过控制芯片U10、控制芯片U4及控制芯片U8将适配器提供的+12V电压转换成我们所需要的相应电压，而控制芯片U10、控制芯片U4及控制芯片U8均为稳压芯片。

将音频体感振动与规律性的机械振动相结合，弥补现有音频体感产品在使用中的长时间待机、单调等缺陷，并且在使用中可以实现体感震动不会断断续续，以丰富人体感知，增加体验效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种体感振动装置的控制系统，其特征在于：所述控制系统包括MCU控制单元，连接所述MCU控制单元的音频体感振动单元及机械振动单元，及电性连接所述MCU控制单元、所述音频体感振动单元及所述机械振动单元的电源，所述机械振动单元包括连接所述MCU控制单元的马达功率输出电路，及连接所述马达功率输出电路的马达；

所述MCU控制单元：用于协调各个单元进行工作及进行数据处理；

所述音频体感振动单元：用于产生低于200Hz的振动；

所述机械振动单元：用于产生机械振动；

所述马达功率输出电路：用于驱动马达工作及调节马达转速；

所述马达：用于机械振动；

所述电源：用于给各个单元及电路供电。

2.根据权利要求1所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述音频体感振动单元包括连接所述MCU控制单元的滤波电路，连接所述滤波电路及所述MCU控制单元的振动量控制电路，连接所述振动量控制电路及所述MCU控制单元的功率放大电路，及连接所述功率放大模块的音频振动器；

所述滤波电路：用于进行低通滤波得到所需要的低于200Hz的低频信号；

所述振动量控制电路：用于控制振动量大小；

所述功率放大电路：用于将低频信号进行放大并输出给所述音频振动器；

所述音频振动器：用于根据所述功率放大电路提供的低频信号进行音频振动。

3.根据权利要求2所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述音频振动器至少为一个，所述马达至少为一个。

4.根据权利要求3所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述电源为电池组或交流转直流适配器，所述音频振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述马达为有刷振动电机或无刷振动电机或压电振动电机或电磁铁式电锤。

5.根据权利要求4所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述音频振动器为两个分别为第一音频振动器Z1及第二音频振动器Z2，所述马达为四个分别为第一马达M5、第二马达M6、第三马达M7及第四马达M8。

6.根据权利要求5所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述MCU控制单元包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电阻R411、电阻R62、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C402、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2、无线天线JP3及TF卡槽T1，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的46针脚分别连接所述电阻R62的一端及所述TF卡槽T1的5针脚，所述电阻R62的另一端连接所述TF卡槽T1的9针脚，所述控制芯片U5的47针脚连接所述TF卡槽T1的3针脚，所述控制芯片U5的48针脚连接所述TF卡槽T1的7针脚，所述TF卡槽T1的4针脚分别连接所述电容C402的一端及所述电阻R411的一端，所述电阻R411的另一端连接所述电源，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端、所述电容C42的另一端、所述电容C402的另一端及所述TF卡槽T1的6针脚均连接GND。

7.根据权利要求6所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述滤波电路包括控制芯片U7、电阻R96、电阻R103、电阻R25、电阻R21、电阻R20、电阻R15、电阻R18、电阻R59、电阻R92、电阻R99、电阻R95、电阻R57、电阻R24、电阻R22、电阻R105、电阻R104、电阻R100、电容C141、电容C150、电容C21、电容C18、电容C144、电容C139、电容C15、电容C16、电容C140、电容C145、电容C147、电容C37、电容C153、电容C151、电容C142、电容C17、电容C19及电容C22，所述控制芯片U7的1针脚分别连接所述电容C141的一端、所述电阻R96的一端及所述电阻R103的一端，所述控制芯片U7的2针脚分别连接所述电容C150的一端、所述电容C141的另一端及所述电阻R96的另一端，所述电容C150的另一端分别连接所述电阻R20的一端、所述电阻R21的一端及所述电容C21的一端，所述电阻R20的另一端连接所述电容C34的另一端，所述控制芯片U7的4针脚分别连接所述电容C22的一端及所述电阻R25的一端，所述电阻R25的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的5针脚分别连接所述控制芯片U7的3针脚、12针脚、10针脚、所述电阻R24的一端、所述电容C37的一端及所述电阻R22的一端，所述电阻R22的另一端连接所述电源，所述控制芯片U7的6针脚分别连接所述电容C142的一端、所述电阻R100的一端及所述电容C17的一端，所述电容C17的另一端分别连接所述电阻R103的另一端及所述电容C19的一端，所述控制芯片U7的7针脚分别连接所述电容C142的另一端、所述电阻R100的另一端及所述电容C151的一端，所述电容C151的另一端连接所述电阻R104的一端，所述电阻R104的另一端分别连接所述电阻R105的一端及所述电容C153的一端，所述控制芯片U7的8针脚分别连接所述电容C140的一端、所述电阻R99的一端及所述电容C145的一端，所述电容C145的另一端连接所述电阻R95的一端，所述电阻R95的另一端分别连接所述电阻R57的一端及所述电容C147的一端，所述控制芯片U7的9针脚分别连接所述电容C140的另一端、所述电阻R99的另一端及所述电容C16的一端，所述电容C16的另一端分别连接所述电阻R92的一端及所述电容C15的一端，所述控制芯片U7的13针脚分别连接所述电容C139的一端、所述电阻R59的一端及所述电容C144的一端，所述电容C144的另一端分别连接所述电阻R15的一端、所述电阻R18的一端及所述电容C18的一端，所述电阻R15的另一端连接所述电容C35的另一端，所述控制芯片U7的14针脚分别连接所述电容C139的另一端、所述电阻R59的另一端及所电阻R92的另一端，所述电容C22的另一端、所述电容C19的另一端、所述电容C153的另一端、所述电阻R105的另一端、所述电容C37的另一端、所述电阻R24的另一端、所述电容C147的另一端、所述电阻R57的另一端、所述电容C15的另一端、所述控制芯片U7的11针脚、所述电容C21的另一端、所述电容C18的另一端、所述电阻R18的另一端及所述电阻R21的另一端均连接GND。

8.根据权利要求7所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述振动量控制电路包括电子振动量控制芯片U13、电阻R26、电阻R7、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电容C10、电容C11、电容C9、电容C14、电容C13、电容C12及电容C8，所述电子振动量控制芯片U13的1针脚连接所述电容C11的一端，所述电容C11的另一端连接所述电阻R95的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的2针脚连接所述电容C9的一端，所述电容C9的另一端分别连接所述电阻R13的一端、所述电阻R14的一端及所述电阻C14的一端，所述电子振动量控制芯片U13的4针脚连接所述控制芯片U5的17针脚，所述电子振动量控制芯片U13的5针脚连接所述控制芯片U5的16针脚，所述电子振动量控制芯片U13的6针脚分别连接所述电阻R26的一端及所述电容C12的一端，所述电阻R26的另一端连接所述电源，所述电子振动量控制芯片U13的7针脚连接所述电容C8的一端，所述电容C8的另一端分别连接所述电阻R7的一端、所述电阻R12的一端及所述电容C13的一端，所述电子振动量控制芯片U13的8针脚连接所述电容C10的一端，所述电容C10的另一端连接所述电阻R104的另一端，所述电子振动量控制芯片U13的3针脚、所述电容C14的另一端、所述电容C13的另一端及所述电容C12的另一端均连接GND。

9.根据权利要求8所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述功率放大电路包括数字功放控制芯片U2、电阻R40、电阻R79、电阻R56、电阻R58、电阻R71、电阻R38、电阻R39、电容C84、电容C85、电容C86、电容C87、电容C114、电容C115、电容C89、电容C88、电容C113、电容C111、电容C83、电容C78、电容C79、有极电容C81、电容C56、电容C61、电容C46、电容C53、电容C54、电容C57、电容C58、电容C60、电容C82、电感L7、电感L8、电感L9及电感L10，所述数字功放控制芯片U2的2针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的3针脚、所述电阻R39的一端及所述电感L10的一端，所述电感L10的另一端分别连接所述电容C60的一端、所述电容C58的一端及所述第二音频振动器Z2的2接线端，所述电阻R39的另一端连接所电容C61的一端，所述数字功放控制芯片U2的6针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的7针脚、12针脚、13针脚、所述电容C79的一端、所述有极电容C81的阳极、所述电容C78的一端及所述电源，所述数字功放控制芯片U2的8针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的9针脚、所述电容C61的另一端及所述电感L9的一端，所述电感L9的另一端分别连接所述电容C60的另一端、所述电容C57的另一端及所述第二音频振动器Z2的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的10针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的11针脚、所述电容C56的一端及所述电感L8的一端，所述电感L8的另一端分别连接所述电容C54的一端、所述电容C53的一端及所述第一音频振动器Z1的2接线端，所述电容C56的另一端连接所述电阻R38的一端，所述数字功放控制芯片U2的16针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的17针脚、所述电阻R38的另一端及所述电感L7的一端，所述电感L7的另一端分别连接所述电容C54的另一端、所述电容C46的一端及所述第一音频振动器Z1的1接线端，所述数字功放控制芯片U2的18针脚连接所述电容C82的一端，所述电容C82的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的19针脚及所述电阻R58的一端，所述数字功放控制芯片U2的20针脚分别连接所述电容C85的一端及所述电阻R40的一端，所述电阻R40的另一端连接所述控制芯片U5的20针脚，所述数字功放控制芯片U2的21针脚分别连接所述电容C84的一端及所述电阻R79的一端，所述电阻R79的另一端连接所述电阻R27的另一端，所述数字功放控制芯片U2的22针脚连接所述电容C86的一端，所述电容C86的另一端连接所述电阻R7的另一端，所述数字功放控制芯片U2的23针脚连接所述电容C87的一端，所述数字功放控制芯片U2的24针脚分别连接所述电容C114的一端及所述电阻R56的一端，所述数字功放控制芯片U2的28针脚分别连接所述电阻R71的一端，所述电阻R71的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的26针脚、30针脚、31针脚、所述电阻R58的另一端及所述电容C115的一端，所述数字功放控制芯片U2的29针脚连接所述电容C89的一端，所述数字功放控制芯片U2的32针脚连接所述电容C113的一端，所述电容C113的另一端连接所述电阻R13的另一端，所述数字功放控制芯片U2的33针脚连接所述电容C111的一端，所述数字功放控制芯片U2的34针脚连接所述电容C88的一端，所述数字功放控制芯片U2的35针脚连接所述电容C83的一端，所述数字功放控制芯片U2的36针脚连接所述电容C83的另一端，所述数字功放控制芯片U2的1针脚、4针脚、5针脚、14针脚、15针脚、所述电容C79的另一端、所述有极电容C81的阴极、所述电容C78的另一端、所述电容C58的另一端、所述电容C57的另一端、所述电容C53的另一端、所述电容C46的另一端、所述电容C85的另一端、所述电容C84的另一端、所述电容C87的另一端、所述电容C114的另一端、所述电阻R56的另一端、所述电容C115的另一端、所述电容C89的另一端、所述电容C88的另一端及所述电容C111的另一端均连接GND。

10.根据权利要求9所述的体感振动装置的控制系统，其特征在于，所述马达功率输出电路包括电阻R50、电阻R51、电阻R61、电阻R63、电阻R64、电阻R65、电阻R66、电阻R67、电容C93、电容C94、电容C95、电容C96、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3及三极管Q4，所述电阻R50的一端连接所述控制芯片U5的26针脚，所述电阻R50的另一端分别连接所述电容C93的一端、所述电阻R51的一端及所述三极管Q1的基极，所述三极管Q1的集电极连接所述第一马达M5的2接线端，所述电阻R61的一端连接所述控制芯片U5的25针脚，所述电阻R61的另一端分别连接所述电容C94的一端、所述电阻R63的一端及所述三极管Q2的基极，所述三极管Q2的集电极连接所述第二马达M6的2接线端，所述电阻R64的一端连接所述控制芯片U5的22针脚，所述电阻R64的另一端分别连接所述电容C95的一端、所述电阻R65的一端及所述三极管Q3的基极，所述三极管Q3的集电极连接所述第三马达M7的2接线端，所述电阻R66的一端连接所述控制芯片U5的21针脚，所述电阻R66的另一端分别连接所述电容C96的一端、所述电阻R67的一端及所述三极管Q4的基极，所述三极管Q4的集电极连接所述第四马达M8的2接线端，所述第一马达M5的1接线端、所述第二马达M6的1接线端、所述第三马达M7的1接线端及所述第四马达M8的1接线端均连接所述电源，所述电阻R51的另一端、所述电容C93的另一端、所述三极管Q1的发射极、所述电阻R63的另一端、所述电容C94的另一端、所述三极管Q2的发射极、所述电阻R65的另一端、所述电容C95的另一端、所述三极管Q3的发射极、所述电阻R67的另一端、所述电容C96的另一端及所述三极管Q4的发射极均连接GND。