CN208400826U - 容器门及密封容器 - Google Patents
容器门及密封容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208400826U CN208400826U CN201820836827.XU CN201820836827U CN208400826U CN 208400826 U CN208400826 U CN 208400826U CN 201820836827 U CN201820836827 U CN 201820836827U CN 208400826 U CN208400826 U CN 208400826U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- door
- container
- sealing
- latch
- door panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 85
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000817702 Acetabula Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
Abstract
一种容器门及密封容器,该容器门包含门体、闩锁机构及第一密封单元。门体两相对侧分别设有至少一穿孔,且具有外门板及内门板,外门板的外周轮廓大于内门板的外周轮廓,外门板设有锁孔。闩锁机构设于外门板与内门板之间,且包括位置对应锁孔设置的控制件及与控制件连接且分别对应穿孔设置的闩锁件,控制件可由外部透过锁孔被操作以连动闩锁件,使闩锁件可在经由所述穿孔凸伸出门体外的锁定位置及不凸伸出门体外的释锁位置之间转换。第一密封单元连接于闩锁机构上以使锁孔外侧经由锁孔、门体内部至穿孔外侧间至少在闩锁件位于锁定位置时不连通,如此能使该容器门与该盒体组合并锁固时,避免外界的颗粒污染物经由该锁孔及所述穿孔进入该密封容器内。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种密封容器及容器门,特别是涉及一种用于储存或运输晶圆的密封容器及容器门。
背景技术
现有的半导体容器,例如前开式晶圆盒(FOUP),该晶圆盒的门上设有闩锁机构以将门与盒体锁固,在门的外侧面设有钥匙孔以供钥匙插入而控制闩锁机构的锁定与释锁,在门的上、下两侧缘则设有开孔/穿孔以供闩锁机构的闩锁件凸伸而将门锁固于盒体上。门的内侧周缘设有密封件。当门与盒体组合时,密封件夹置于门与盒体之间以封闭门与盒体的间隙,藉此防止外界的微粒污染物进入晶圆盒内。而且为了使外界的微粒污染物不能由钥匙孔经过门的内部再经由开孔/穿孔进入晶圆盒内,钥匙孔、闩锁件及开孔/穿孔等结构/组件均需设置于门上较密封件更靠外侧面处。
但是,因为密封件位于门的内侧,钥匙孔、闩锁件及开孔/穿孔等结构/组件需设置于外侧,也就是门的厚度必须能够同时容纳密封件、闩锁件及开孔/穿孔等结构/组件,如此不仅增加门的厚度,而且在盒体的开口内侧需要形成供密封件靠抵的肩部,也会增加晶圆盒整体在前后方向的尺寸。
因此,要如何缩小半导体容器门以及容器整体的尺寸,特别是缩小其在前后方向上的尺寸,同时又要能兼顾门与盒体结合后的密封效果以对其内容物提供充分的保护,便成为相关业界亟欲解决的课题。
发明内容
本实用新型的一目的在于提供一种可以解决前述至少一问题的容器门。
本实用新型容器门在一些实施态样中,是适用于可拆离地与盒体组合以形成密封容器,该容器门包含门体、至少一闩锁机构,及第一密封单元。该门体的两相对侧分别设有至少一穿孔,且该门体具有相互组合固定的外门板及内门板,该外门板的外周轮廓大于该内门板的外周轮廓,该外门板设有至少一锁孔。该至少一闩锁机构设于该外门板与该内门板之间,且包括位置对应该锁孔设置的控制件及两个与该控制件连接且分别对应所述穿孔设置的闩锁件,该控制件可由外部透过该锁孔而被操作以连动所述闩锁件,使所述闩锁件可在经由所述穿孔而凸伸出该门体外的锁定位置及不凸伸出该门体外的释锁位置之间转换。该第一密封单元连接于该闩锁机构上,以使该锁孔外侧经由该锁孔、该门体内部至所述穿孔外侧间至少在所述闩锁件位于该锁定位置时不连通。
在一些实施态样中,还包含环设于该门体的第二密封单元。
在一些实施态样中,所述闩锁件各自具有可伸出对应的穿孔的卡置部,该第一密封单元包括分别环绕每个卡置部凸出的环挡部。
在一些实施态样中,每个环挡部在所述闩锁件位于该锁定位置时与对应的该穿孔周缘呈气密接触。
在一些实施态样中,该第一密封单元包括两个密封圈,在所述闩锁件位于该锁定位置时,所述密封圈夹置于对应的环挡部与该内门板之间以气密地封闭所述穿孔。
在一些实施态样中,所述密封圈分别套设于每个闩锁件的该卡置部且相邻对应的该环挡部,以在所述闩锁件位于该锁定位置时,所述密封圈夹置于对应的环挡部与该内门板之间以气密地封闭所述穿孔,且所述密封圈随对应的每个闩锁件移动,而在所述闩锁件位于该释锁位置时,所述密封圈离开所述穿孔。
在一些实施态样中,该控制件为转盘且该转盘的轴心对齐该锁孔,该第一密封单元包括夹置于该外门板与该控制件之间且围绕该锁孔的密封件,且该密封件分别与该外门板及该控制件呈气密接触。
在一些实施态样中,该控制件形成有用以定位该密封件的定位槽。
在一些实施态样中,该外门板形成有用以定位该密封件的定位槽。
本实用新型的另一目的,在提供一种包含前述容器门的密封容器。
本实用新型的密封容器在一些实施态样中,包含:盒体;及如前述中任一实施态样中所述的容器门,该容器门可拆离地与该盒体气密地组合。
本实用新型具有以下功效:藉由在该闩锁机构上连接该第一密封单元,以能在所述闩锁件位于该锁定位置时使所述锁孔外侧经由该锁孔、该门体内部至所述穿孔外侧间不连通,如此能使该容器门与该盒体组合并锁固时,避免外界的微粒污染物经由该锁孔及所述穿孔进入该密封容器内。
附图说明
本实用新型的其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是本实用新型密封容器的一第一实施例的一立体图;
图2是该第一实施例的一立体分解图;
图3是该第一实施例的一门的一立体图;
图4是图3的一立体分解图;
图5是该第一实施例的该门移除外门板的一立体图;
图6是图5的一立体分解图;及
图7是本实用新型密封容器的一第二实施例的一局部剖面示意图。
具体实施方式
在本实用新型被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1与图2,本实用新型密封容器的一第一实施例,包含一盒体1及一容器门2。
该盒体1具有彼此间隔相对直立的两个侧壁11,一连接于所述侧壁11顶端的顶壁12,一连接于所述侧壁11底端的底壁13,一同时连接于所述侧壁11、该顶壁12、该底壁13后端的后壁14,及一呈框状且同时连接于所述侧壁11、该顶壁12、该底壁13前端的门框15。
该门框15界定一相对于该后壁14的开口151且设有至少两个分别位于相对两侧的卡槽152。在第一实施例中,在该门框15的上下两侧各设有两个卡槽152,上侧的两个卡槽152分别与下侧的两个卡槽152的位置相对应,使上下相对应的两个卡槽152为一组,共有两组卡槽152。
该容器门2可拆离地与该盒体1组合以气密地封闭该开口151。参阅图3至图6,该容器门2包括一门体21、至少一闩锁机构22、一第一密封单元23及一第二密封单元24。
该门体21具有相互组合固定的一外门板211及一内门板212。该外门板211的外周轮廓大于该内门板212的外周轮廓,且该门体21与该盒体1组合时与该门框15相嵌合(见图1)并使该外门板211露出于外,该外门板211设有至少一用以供一钥匙(未图示)伸入的锁孔211a。
参阅图2、图4与图6,具体而言,在第一实施例中,该外门板211设有两个贯穿该外门板211的锁孔211a,且还设有两个自该外门板211的外表面凹入但未贯穿该外门板211的定位孔211b,以分别供制程机台用来吸取该容器门2以进行开关门的动作的两个吸盘装置(未图示)对位。
该内门板212为一体成形的结构,还具有一平板部212b及一自该平板部212b的周缘垂直延伸的围壁部212c。在该围壁部212c的上下两侧各形成两个穿孔212a。同样地,上下相对应的两个穿孔212a为一组,共有两组穿孔212a,以分别与该门框15上的两组卡槽152相对应。
同时,两组穿孔212a分别与两个锁孔211a相对应,使每一锁孔211a与对应的一组穿孔212a及一组卡槽152在上下方向相互对应排列。
参阅图2、图4至图6,在第一实施例中,该容器门2包括两组闩锁机构22,设于该外门板211与该内门板212之间,且两组闩锁机构22分别对应该外门板211的两个锁孔211a以及两组穿孔212a及卡槽152。
每一组闩锁机构22都包括有位置对应该锁孔211a设置的一控制件221、两个与该控制件221连接且分别对应所述穿孔212a设置的闩锁件222,以及一弹性臂223。
该控制件221可受该钥匙操作以连动所述闩锁件222,具体而言,该控制件221为轴心对齐该锁孔211a的一转盘,且具有一盘体221a、一凸出该盘体221a的转轴221b,及一凸出该盘体221a且靠近该盘体221a外周的定位柱221c。
该盘体221a设有两个分别对应所述闩锁件222的导引槽221d,以利用凸轮机制分别带动所述闩锁件222,使所述闩锁件222可在一经由所述穿孔212a凸伸出该门体21外以插置于所述卡槽152的锁定位置及一不凸伸出该门体21外以脱离所述卡槽152的释锁位置之间转换。
该转轴221b中心设有一长形的操作槽221e,该操作槽221e的形状大小与该锁孔211a相配合,以供该钥匙由外部透过锁孔211a插置而操作该控制件221转动。
当该控制件221将所述闩锁件222带动接近该锁定位置,使得该定位柱221c跨过弹性臂223上的弯折顶点时,定位柱221受到弹性臂223的弯折顶点的挤压、推动,进而带动控制件221的盘体221a转动,以确保控制件221能确实将所述闩锁件222带动而完全伸出至该锁定位置。
藉由这样的结构设计,可以避免在进行人工操作时,由于操作人员的疏忽,未将钥匙连同控制件221确实转动至正确的锁定位置,而使得闩锁件222未完全伸入对应的卡槽152中,造成容器门2锁固不确实而脱落等的意外状况发生。
同样地,在使用者利用钥匙施力转动控制件221,使得盘体221a带动闩锁件222向着释锁位置移动的过程中,当定位柱221c通过弹性臂223的弯折顶点后,便受到弹性臂223的推挤以辅助其带动闩锁件222向着释锁位置移动,而可确实解除该容器门2与该盒体1的锁固状态。
此外,该内门板212形成有两个位于该平板部212b内侧的定位凸环212e,所述定位凸环212e用以供所述闩锁机构22的控制件221分别可转动地连接,以使所述控制件221能与该内门板212相对应定位。
再参阅图4至图6,该第一密封单元23连接于对应的该闩锁机构22上,以在所述闩锁件222位于该锁定位置时,由各锁孔211a外侧起经由每个锁孔211a、门体21内部至所述穿孔212a间,不会形成连通而可让气体流通的通道,以避免外界环境中含有微粒污染物的气体经由该路径进入本实施例的密封容器中。
在第一实施例中,所述闩锁件222各自具有一可伸出该穿孔212a的卡置部222a。连接于各组闩锁机构22的该第一密封单元23包括环绕每个卡置部222a且凸出的环挡部222b,以及分别套设于两闩锁件222上且相邻对应环挡部222b的两个密封圈231。由于本实施例的容器门2具有两组闩锁机构22,故总共设有四个密封圈231。
在所述闩锁件222位于该锁定位置时,所述密封圈231夹置于对应的环挡部222b与该内门板212之间以气密地封闭所述穿孔212a。而在所述闩锁件222位于该释锁位置时,所述密封圈231随对应的闩锁件222移动离开所述穿孔212a。
换言之,当本实施例所示的密封容器被放置在像无尘室之类的洁净环境中,要将该容器门2与该盒体1分离以开启该密封容器时,作业人员或自动化设备会先将钥匙插入锁孔211a中,然后转动控制件221的盘体221a以带动所述闩锁件222移动至该释锁位置时,所述密封圈231分别随对应的闩锁件222移离所述穿孔212a。
此时,若是此密封容器内、外两侧间没有可供气体流通的通路,就会由于将容器门2向密封容器外侧移动以与盒体1分离的动作,实际上会使得容器门2与盒体1间的空间容积瞬间增大,而使得密封容器内的压力降低而小于外部环境的气压,因此使得开门动作受到阻力,增加作业人员或自动化设备的负荷。
但由于本实施例中所采用的容器门2在闩锁件222移动至释锁位置时,密封圈231会随对应的闩锁件222移离所述穿孔212a,使得该容器门2外侧的气体可以通过所述锁孔211a及所述穿孔212a进入该密封容器内,藉此平衡该密封容器内外侧的气压,而使该容器门2较容易被移离该盒体1。
另外,第二密封单元24环设于该门体21,以在该容器门2与该盒体1组合时封闭该门体21与该门框15之间的缝隙,可进一步加强该门体21与该门框15之间的密封效果。
在第一实施例中,该第二密封单元24为环绕于该内门板212外周且抵靠于该外门板211凸出该内门板212的周缘内侧,而使该第二密封单元24在该容器门2与该盒体1组合时夹置于该外门板211内侧与该门框15(见图1)的前侧面之间。由于外门板211的外周轮廓大于内门板212的外周轮廓,因此在一变化的实施例,也可省去第二密封单元24,使该门体21与该门框15以密合的方式相接。
参阅图7,本实用新型密封容器的一第二实施例,与第一实施例的差异在于,连接于闩锁机构22上的该第一密封单元23包括一夹置于该外门板211与各闩锁机构22的该控制件221之间且围绕对应的锁孔211a的密封件232,且该密封件232与该外门板211及该控制件221呈气密接触,以阻断气体自该锁孔211a进入该门体21内的通道。
也就是说,在第二实施例中,是以在每个控制件221与该外门板211之间各夹置一围绕对应的锁孔211a的密封件232来取代第一实施例中于闩锁件222上套设密封圈231(见图6)的结构。较佳地,每个控制件221形成有一用以定位该密封件232的定位槽233。
由于该控制件221的转轴221b是可转动地套接于凸出该内门板212的平板部212b的定位凸环212e,该平板部212b并没有贯穿的部分,因此藉由该密封件232将外界的气体直接隔绝在该外门板211上的锁孔211a之外,同样可避免外界气体进入该门体21内后再经由所述穿孔212a进入该密封容器内。在变化的实施例,也可在该外门板211上形成有用以定位该密封件232的定位槽233。
由以上说明可知:将该第一密封单元23连接于闩锁机构22上的方式,是包括了前述第一实施例中将该第一密封单元23一体形成于闩锁机构22、或安装于闩锁机构22上,或是如第二实施例所示将该第一密封单元23安装于外门板211与闩锁机构22间等形式,但并不以该等方式为限。
综上所述,藉由在每个闩锁机构22上连接该第一密封单元23,以能在所述闩锁件222位于该锁定位置时使所述锁孔211a外侧经由该锁孔211a、该门体21内部至所述穿孔212a外侧不连通,如此能使该容器门2与该盒体1组合并锁固时,避免外界的微粒污染物经由所述锁孔211a进入该密封容器内。
以上所述者,仅为本实用新型的实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型的范围。
Claims (10)
1.一种容器门,适用于可拆离地与盒体组合以形成密封容器,其特征在于:该容器门包含:
门体,该门体的两相对侧分别设有至少一穿孔,且该门体具有相互组合固定的外门板及内门板,该外门板的外周轮廓大于该内门板的外周轮廓,该外门板设有至少一锁孔;
至少一闩锁机构,设于该外门板与该内门板之间,且包括位置对应该锁孔设置的控制件及两个与该控制件连接且分别对应所述穿孔设置的闩锁件,该控制件可由外部透过该锁孔而被操作以连动所述闩锁件,使所述闩锁件可在经由所述穿孔而凸伸出该门体外的锁定位置及不凸伸出该门体外的释锁位置间转换;及
第一密封单元,连接于该闩锁机构上,以使该锁孔外侧经由该锁孔、该门体内部至所述穿孔外侧间至少在所述闩锁件位于该锁定位置时不连通。
2.根据权利要求1所述容器门,其特征在于:还包含环设于该门体的第二密封单元。
3.根据权利要求1所述容器门,其特征在于:所述闩锁件各自具有可伸出对应的该穿孔的卡置部,该第一密封单元包括分别环绕每个卡置部凸出的环挡部。
4.根据权利要求3所述容器门,其特征在于:每个环挡部在所述闩锁件位于该锁定位置时与对应的该穿孔周缘呈气密接触。
5.根据权利要求3所述容器门,其特征在于:该第一密封单元包括两个密封圈,在所述闩锁件位于该锁定位置时,所述密封圈夹置于对应的该环挡部与该内门板之间以气密地封闭所述穿孔。
6.根据权利要求5所述容器门,其特征在于:所述密封圈分别套设于每个闩锁件的该卡置部且相邻对应的该环挡部,以在所述闩锁件位于该锁定位置时,所述密封圈夹置于对应的环挡部与该内门板之间以气密地封闭所述穿孔,且所述密封圈随对应的每个闩锁件移动,而在所述闩锁件位于该释锁位置时,所述密封圈离开所述穿孔。
7.根据权利要求1所述容器门,其特征在于:该控制件为转盘且该转盘的轴心对齐该锁孔,该第一密封单元包括夹置于该外门板与该控制件之间且围绕该锁孔的密封件,且该密封件与该外门板及该控制件呈气密接触。
8.根据权利要求7所述容器门,其特征在于:该控制件形成有用以定位该密封件的定位槽。
9.根据权利要求7所述容器门,其特征在于:该外门板形成有用以定位该密封件的定位槽。
10.一种密封容器,其特征在于:包含:
盒体;及
根据权利要求1至9其中任一权利要求所述的容器门,该容器门可拆离地与该盒体气密地组合。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106212588 | 2017-08-25 | ||
TW106212588U TWM565877U (zh) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | Wafer box |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208400826U true CN208400826U (zh) | 2019-01-18 |
Family
ID=63962145
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820836827.XU Active CN208400826U (zh) | 2017-08-25 | 2018-05-31 | 容器门及密封容器 |
CN201820836887.1U Active CN208538811U (zh) | 2017-08-25 | 2018-05-31 | 晶圆盒 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820836887.1U Active CN208538811U (zh) | 2017-08-25 | 2018-05-31 | 晶圆盒 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10847394B2 (zh) |
CN (2) | CN208400826U (zh) |
TW (1) | TWM565877U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113264286A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护盒及光罩传送设备 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110660718B (zh) * | 2019-08-21 | 2022-03-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆存储传送装置 |
TWI735115B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-08-01 | 力成科技股份有限公司 | 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 |
CN113144237B (zh) * | 2021-04-30 | 2024-01-12 | 杭州若奇技术有限公司 | 一种消毒柜 |
USD1067892S1 (en) * | 2021-09-06 | 2025-03-25 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Box for transporting boards |
TWI848670B (zh) | 2022-06-30 | 2024-07-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 保護包裝組件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960043084A (ko) * | 1995-05-22 | 1996-12-23 | 웨인 피이 베일리 | 단일 구조의 퍼드 및 카세트 조립체 |
JP3476052B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2003-12-10 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器 |
JP3556480B2 (ja) * | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
US7413099B2 (en) * | 2001-06-08 | 2008-08-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same |
US7344030B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-03-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with apertured door for cleaning |
US7100772B2 (en) * | 2003-11-16 | 2006-09-05 | Entegris, Inc. | Wafer container with door actuated wafer restraint |
US8292081B2 (en) * | 2006-05-29 | 2012-10-23 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
-
2017
- 2017-08-25 TW TW106212588U patent/TWM565877U/zh not_active IP Right Cessation
-
2018
- 2018-05-31 CN CN201820836827.XU patent/CN208400826U/zh active Active
- 2018-05-31 CN CN201820836887.1U patent/CN208538811U/zh active Active
- 2018-07-24 US US16/043,335 patent/US10847394B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113264286A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护盒及光罩传送设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190067063A1 (en) | 2019-02-28 |
TWM565877U (zh) | 2018-08-21 |
CN208538811U (zh) | 2019-02-22 |
US10847394B2 (en) | 2020-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208400826U (zh) | 容器门及密封容器 | |
CN106052268B (zh) | 左右开门机构及冰箱 | |
US10822836B2 (en) | Electric lock device for opening and closing body | |
US9702167B2 (en) | Electric lock for doors | |
AU2006237309A1 (en) | Household appliance comprising a locking device | |
KR20160003153U (ko) | 기밀 효과를 높인 창호용 잠금장치 | |
CN105569459A (zh) | 锁具结构 | |
WO2014084115A1 (ja) | 基板収納容器 | |
CN104750197B (zh) | 用于机箱的门盖机构及电子装置 | |
KR101437351B1 (ko) | 박판수납용기용 도어 | |
US10265233B2 (en) | Incubator | |
TW202136131A (zh) | 光罩盒 | |
WO2015078314A1 (zh) | 双向开门装置及具有该装置的冰箱 | |
JP2002368074A (ja) | 収納容器の蓋体 | |
TW201503063A (zh) | 自動販賣機 | |
CN208400519U (zh) | 一种核辐射防护箱 | |
JP7057136B2 (ja) | 宅配ボックス用ラッチ錠 | |
CN203869116U (zh) | 微波炉 | |
JP2012007464A (ja) | 室内外差圧解消装置 | |
JP2016176225A (ja) | ラッチハンドル装置 | |
TWM566905U (zh) | Container door and sealed container | |
CN111201360A (zh) | 具有门锁的折叠门 | |
CN220114548U (zh) | 储物盒 | |
KR101748118B1 (ko) | 글로브박스 | |
KR101860644B1 (ko) | 래치 기구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |