CN208299074U - 一种mtc系列模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接法可控模块制造领域，特别是指一种MTC系列模块，包括线路板、基板、外壳，所述线路板一端焊接有四个辅助极片，所述线路板设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘，所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连，所述基板上设有瓷片和引出线，所述瓷片和引出线一同烧结于基板上，所述线路板插于基板上，一起封装于所述外壳。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种MTC系列模块，结构简单，连接方便，省时省力，且不易出错，有效利用模块内部空间，间洁美观。

Description

一种MTC系列模块

技术领域

本实用新型涉及焊接法可控模块制造领域，特别是指一种MTC系列模块。

背景技术

焊接法可控模块如要实现其功能，必须有辅助控制极G和辅助阴极K。现有的技术方案有如下缺点：

一、辅助极片需通过包裹聚四氟乙烯套管的铜丝与基板相连，连接线较长，导致内部走线复杂凌乱，观感不强，并且导线与电极之间的触碰容易引起电性能问题；二、半成品封壳后，需将辅助极片插入外壳相应的插槽中，此处容易插错，导致短路等严重后果。三、操作繁琐，费时费力。

实用新型内容

本实用新型公开了一种MTC系列模块，结构简单，连接方便，省时省力，且不易出错，有效利用模块内部空间，间洁美观。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种MTC系列模块，包括线路板、基板、外壳，所述线路板一端焊接有四个辅助极片，所述线路板设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘，所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连，所述基板上设有瓷片和引出线，所述瓷片和引出线一同烧结于基板上，所述线路板插于基板上，一起封装于所述外壳。

所述引出线有四条。

所述辅助极片采用回流焊炉焊接于线路板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的线路板上设有四个焊盘，将辅助极片通过线路板内部与焊盘相连，省去了外部走线的麻烦，简洁美观；

2、本实用新型的引出线及瓷片一同烧结于基板上，制作过程模块化，生产效率大幅提高；

3、本实用新型结构简单，连接方便，省时省力，且不易出错，有效利用模块内部空间，间洁美观。

附图说明

图1是本实用新型线路板的结构示意图；

图2是本实用新型基板的结构示意图；

图3是本实用新型线路板和基板的组装结构示意图；

图4是本实用新型的结构示意图；

图5是本实用新型的剖视图。

图中：1、线路板；2、辅助极片；3、焊盘；4、引出线；5、瓷片；6、基板；7、外壳。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

一种MTC系列模块，包括线路板1、基板6、外壳7，所述线路板1一端焊接有四个辅助极片2，所述线路板1设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘3，所述焊盘3通过线路板1内部走线分别与辅助极片2相连，所述基板6上设有瓷片5和引出线4，所述瓷片5和引出线4一同烧结于基板6上，所述线路板1插于基板6上，一起封装于所述外壳7。

所述引出线4有四条。

所述辅助极片2采用回流焊炉焊接于线路板1上。

其中所述辅助极片2分别为辅助控制极G 1、G2和辅助阴极K1、K2，所述焊盘3分别与G1、G2、K1、K2相连，封装所述外壳7后，还需用烙铁将所述引出线4一一与线路板1上的焊盘3焊牢，然后进行调试，调试成功后进入下道工序。

以上所述仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种MTC系列模块，其特征在于：包括线路板(1)、基板(6)、外壳(7)，所述线路板(1)一端焊接有四个辅助极片(2)，所述线路板(1)设有两个方形通孔，所述通孔边上分别设有两个焊盘(3)，所述焊盘(3)通过线路板(1)内部走线分别与辅助极片(2)相连，所述基板(6)上设有瓷片(5)和引出线(4)，所述瓷片(5)和引出线(4)一同烧结于基板(6)上，所述线路板(1)插于基板(6)上，一起封装于所述外壳(7)。

2.根据权利要求1所述的一种MTC系列模块，其特征在于：所述引出线(4)有四条。

3.根据权利要求1所述的一种MTC系列模块，其特征在于：所述辅助极片(2)采用回流焊炉焊接于线路板(1)上。