CN207937914U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备。提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体限定内部体积、接合特征部、以及从所述内部体积的内表面延伸到所述接合特征部的表面的外部端口；显示器，所述显示器至少部分地被定位在所述壳体内；表带，所述表带耦接到所述壳体的所述接合特征部；和通气孔组件，所述通气孔组件与所述外部端口耦接，其中当附接到所述接合特征部时，所述表带在视觉上遮挡所述外部端口。

Description

电子设备

技术领域

所描述的实施方案整体涉及电子设备的气压通气孔。更具体地，本实施方案涉及气压通气孔和可相对于用户而隐藏气压通气孔的组件的湿气阻隔件和污染物阻隔件。

背景技术

在电子设备中，设备壳体的内部腔可具有标称内部气压。如果该内部气压不可与外部环境均衡，则设备或其组成部件可能在高压环境中发生翘曲、破裂或停止运转。因此，预计会受到高压环境影响的电子设备可包括气压通气孔。

在某些情况下，气压通气孔可能是外来污染物如泥垢、灰尘、油、碎片、液体和其他污染物进入的路径。电子设备的内部部件通常容易受到这些污染物的影响。另外，暴露的气压通气孔可能被污染物堵塞，从而降低它们发挥作用的能力。

实用新型内容

本公开的实施方案涉及电子设备的限定湿气阻隔件或污染物阻隔件的气压通气孔。本文所公开的结构和组件可相对于用户而隐藏气压通气孔。

在第一方面中，本公开包括电子设备。该电子设备包括壳体，该壳体限定内部体积、接合特征部、以及从内部体积的内表面延伸到接合特征部的表面的外部端口。该电子设备还包括至少部分地被定位在壳体内的显示器。该电子设备还包括耦接到壳体的接合特征部的表带。该电子设备还包括被定位在壳体的内部体积内并与外部端口对齐的通气孔组件。当被定位在接合特征部内时，该表带在视觉上遮挡外部端口。

在第二方面中，本公开包括电子设备。该电子设备包括具有侧壁和被限定在侧壁内的外部端口的壳体。该电子设备还包括被定位在壳体内并限定内部端口的托架。该电子设备还包括被固定在托架和壳体之间的通气孔组件。该通气孔组件可包括形成外部端口和内部端口之间的通道的至少一部分的管道区域。在管道区域内，该通气孔组件还包括限定防潮层的透气隔膜和沿透气隔膜堆叠的筛网。

在第三方面中，本公开包括电子设备。该电子设备包括具有外部端口的壳体。该电子设备还包括被定位在壳体内并限定管道区域的通气孔组件，该管道区域被配置为在外部端口和壳体的内部体积之间引导空气。该通气孔组件包括括延伸跨过管道区域并限定防潮层的透气隔膜。该电子设备还包括与外部端口至少部分地重叠的输入构件。

除了所述示例性方面和实施方案之外，参考附图并通过研究以下描述，更多方面和实施方案将为显而易见的。

根据一个实施例，提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体限定内部体积、接合特征部、以及从所述内部体积的内表面延伸到所述接合特征部的表面的外部端口；显示器，所述显示器至少部分地被定位在所述壳体内；表带，所述表带耦接到所述壳体的所述接合特征部；和通气孔组件，所述通气孔组件与所述外部端口耦接，其中当附接到所述接合特征部时，所述表带在视觉上遮挡所述外部端口。

根据一个实施例，所述电子设备还包括被定位在所述壳体的所述内部体积内的托架；并且所述通气孔组件被压缩在所述托架和所述壳体的所述内表面之间并且包括：限定防潮层的透气隔膜；和沿所述透气隔膜定位的筛网。

根据一个实施例，所述接合特征部为沿所述壳体的侧面延伸的接收狭槽。

根据一个实施例，所述外部端口被定位成从所述电子设备的中部偏移。

根据一个实施例，所述表带包括带和耦接到所述带的耳状物；并且所述耳状物和所述接合特征部配合，以可释放地耦接所述表带和所述壳体。

根据一个实施例，所述显示器包括触摸传感器并被配置为接收触摸输入；所述电子设备还包括至少部分地延伸穿过所述壳体中的开口的冠部；所述冠部被配置为接收平移输入和旋转输入；并且所述显示器被配置为响应于以下各项中的每一者而描绘所述电子设备的图形输出：所述显示器的所述触摸传感器的所述触摸输入；所述冠部的所述平移输入；和所述冠部的所述旋转输入。

根据一个实施例，所述壳体在所述内部体积和外部环境之间限定密封阻隔件；并且所述通气孔组件被配置为使所述内部体积的内部压力与所述外部环境的外部压力均衡。

根据一个实施例，所述壳体不能够被液体透过，并且所述通气孔组件基本上不能够被液体透过。

根据一个实施例，提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有侧壁和被限定在所述侧壁内的外部端口；托架，所述托架被定位在所述壳体内并限定内部端口；和被固定在所述托架和所述壳体之间的通气孔组件，所述通气孔组件具有形成所述外部端口和所述内部端口之间的通道的至少一部分的管道区域，所述通气孔组件在所述管道区域内包括：限定防潮层的透气隔膜；和沿所述透气隔膜堆叠的筛网。

根据一个实施例，所述通气孔组件还包括形成所述管道区域的侧壁的至少一部分的可变形层；并且所述托架被配置为压缩所述可变形层。

根据一个实施例，所述托架通过紧固件而被耦接到所述壳体；并且所述托架的悬臂部分从所述紧固件延伸并限定所述内部端口。

根据一个实施例，所述筛网为与所述外部端口相邻的第一筛网；并且所述通气孔组件在所述管道区域内还包括：第二筛网，所述第二筛网沿与所述第一筛网相对的所述透气隔膜堆叠。

根据一个实施例，所述通气孔组件被配置为减小所述壳体的内部体积与外部环境之间的压力差。

根据一个实施例，所述第一筛网或所述第二筛网中的至少一者被配置为限制所述管道区域内的所述透气隔膜的由所述压力差引起的偏转。

根据一个实施例，所述通气孔组件还包括：膜，所述膜被配置为在所述壳体的内部体积与所述透气隔膜和所述筛网两者之间形成临时密封件并具有延伸到所述管道区域中的穿刺部分。

根据一个实施例，提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有外部端口；通气孔组件，所述通气孔组件被定位在所述壳体内并限定管道区域，所述管道区域被配置为在所述外部端口和所述壳体的内部体积之间引导空气，所述通气孔组件包括延伸跨过所述管道区域并限定防潮层的透气隔膜；和输入构件，所述输入构件与所述外部端口至少部分地重叠。

根据一个实施例，所述输入构件为以下各项中的至少一者：转盘，所述转盘被配置为接收可旋转输入和可平移输入；或者按钮盖，所述按钮盖被配置为接收可平移输入。

根据一个实施例，所述电子设备还包括被配置为发射或接收声能的声学部件；并且所述外部端口与所述声学部件和所述通气孔组件两者流体耦接。

根据一个实施例，所述通气孔组件还包括：筛网，所述筛网延伸跨过所述管道区域并被配置为阻碍污染物进入；和包覆模塑层，所述包覆模塑层限定所述管道区域的侧壁并被模塑在所述筛网上方。

根据一个实施例，所述筛网包括具有一组交错结构的网孔层。

附图说明

本公开通过结合附图的以下具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记指示类似的元件。

图1描绘了具有隐藏的通气孔组件的样本电子设备；

图2描绘了图1的电子设备的分解图，其示出了隐藏的通气孔组件的外部端口；

图3A描绘了沿图2的线A-A截取的通气孔组件的横截面视图；

图3B描绘了沿图2的线A-A截取的通气孔组件的另一个实施方案的横截面视图；

图3C描绘了沿图2的线A-A截取的通气孔组件的另一个实施方案的横截面视图；

图4描绘了被示出为位于电子设备的内部体积内的图2的通气孔组件的盖；

图5A描绘了沿电子设备的接收狭槽定位的通气孔组件的多个外部端口；

图5B描绘了从被限定在电子设备的接收狭槽中的外部端口延伸的垂直通道；

图5C描绘了从被限定在电子设备的接收狭槽中的外部端口延伸的水平通道；

图6A描绘了具有沿带释放开口定位的通气孔组件的样本电子设备；

图6B描绘了沿图6A的线B-B截取的图6A的通气孔组件的横截面视图；

图6C描绘了位于电子设备的内部体积内的图6A的通气孔组件；

图7A描绘了具有沿带释放开口定位的通气孔组件的另一个实施方案的样本电子设备；

图7B描绘了位于电子设备的内部体积内的图7A的通气孔组件；

图8描绘了由电子设备的多个部件共享的沿外表面的出口；

图9描绘了具有沿输入结构定位的隐藏的通气孔组件的样本电子设备；

图10A描绘了具有带有通孔的内部紧固件的样本电子设备的按钮的横截面视图；

图10B描绘了具有带有通孔的外部紧固件的样本电子设备的横截面视图；

图11描绘了具有沿接合特征部定位的隐藏通气孔组件的样本电子设备的横截面视图；以及

图12描绘了样本电子设备的功能框图。

附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质、或属性的任何偏好或要求。

此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

以下描述包括体现本公开的各种元素的样本系统、方法和装置。然而，应当理解，所描述的公开可以除本文所述的那些形式之外的多种形式来实施。

本公开描述了与电子设备的气压通气孔相关的系统、设备和技术。电子设备诸如可穿戴或便携式电子设备可具有容纳设备的各种部件和组件(印刷电路板、传感器、开关等)的内部腔。该腔可基本上相对于外部环境被密封，以防止或减缓可能干扰设备的污染物诸如油、灰尘、和/或其他碎片进入。当用户与设备进行交互(向力敏表面提供输入)时和/或由于外部环境变化(包括突然的海拔或天气变化)，腔内的标称气压可能改变。该电子设备可包括被配置为使腔内的压力与外部环境的压力均衡的气压通气孔或其他通气孔组件。在保护电子设备的部件和组件免受潜在污染物干扰时(包括通过用作防潮层)，该通气孔组件可使压力均衡。

该通气孔组件可包括被限定在电子设备的外表面上的允许空气穿过的外部端口或开口或与其相关联。该外部端口可被定位在外表面上，以便在美学上、结构上和/或功能上增强电子设备。例如，该外部端口可相对于电子设备的外部部件或组件(包括按钮、冠部、带、耳状物/接收狭槽、紧固件等)定位(或者部分地被定位在这些外部部件或组件内)。该外部部件或组件可在视觉上遮挡或掩盖外部端口，从而允许外部端口基本上相对于用户被隐藏。如本文所述，尽管基本上被隐藏，但外部端口、部件和/或组件可被配置为通过通气孔组件来保持足够的气流。

该通气孔组件可包括膜、隔膜、基板、筛网、加强片、穿孔构件、和/或其他层的各种组合和实施方案，在减缓潜在污染物进入时，它们配合以允许空气缓慢地进入和/或离开腔。这些层可形成限定位于外部端口与被定位在腔内的内部端口之间的流体路径的管道区域。在样本实施方案中，该通气孔组件包括在管道区域上方形成防水防潮层的透气隔膜。空气可以受限或受控方式穿过隔膜，这可有助于使腔内的压力均衡或以其他方式减小腔和设备的外部环境之间的压力差。一个或多个筛网(包括穿孔构件、网孔层、加强片等)可被定位在隔膜的任一侧面上，以防止隔膜的(来自颗粒或其他碎片的)机械磨损。当筛网由于空气穿过而在管道区域内弯曲时，其还可为隔膜提供物理支撑或支持。在一些实施方案中，膜也可延伸跨过管道区域并可用于测试通气孔组件的气密性；随后可刺穿膜以允许空气穿过。可使用一个或多个间隙层诸如压敏粘合剂(PSA)或热固性粘合剂(TSA))来将基板的各个层彼此粘合。

应当理解，隔膜的各个层仅出于说明的目的而被呈现。如本文所述，该通气孔组件可包括各种其他层，以促进通气孔组件的功能。例如，该通气孔组件还可包括压下(压缩)由间隙层粘合的各个层的可变形泡沫层，该可变形泡沫层可增强通气孔组件的结构刚性。托架(或其他基板或刚性部件)可在内部紧固到设备并可压缩可变形层以便将通气孔组件稳固在腔内。其他样本层包括间隔部、包覆模塑网孔层等。因此，在本公开的范围内可设想出通气孔组件的其他层和层叠结构。

该电子设备可为具有通气孔组件的手表或其他可穿戴或便携式电子设备。该手表可具有限定通气孔组件的外部端口的壳体。通过将外部端口相对于手表的外部部件选择性地定位(或者部分地定位在手表的外部部件内)，该外部端口可至少部分地阻挡污染物。这也有助于使手表主体的连续或不间断(通过孔)可见表面最大化，这可增强设备的美感和功能。因此，应当理解，该外部端口可被定位在各种位置中，使得通气孔组件基本上相对于用户被隐藏，和/或防止外部环境中的污染物直接进入该端口。换言之，该电子设备的部件可作为沿直线路径进入端口的污染物的阻隔件。

在示例实施方案中，该通气孔组件可基本上隐藏在限定在手表主体中的接合特征部内。该接合特征部可为用于暂时约束或可释放地耦接表带的耳状物的一对接收狭槽中的一个接收狭槽。该耳状物包括接合保持结构的锁定机构(被限定在狭槽的波状外形表面中的孔)，使得表带可被用于将手表主体固定到用户。因此，当用户佩戴手表时，该表带隐藏通气孔组件的外部端口。该耳状物与接合特征部表面之间的足够的间隙可允许空气基本上无阻碍地穿过通气孔组件。

作为另一个示例，该通气孔组件在保持结构内基本上相对于用户被隐藏。该保持结构可为接收锁定机构的手表主体的开口或通过部分，当用户佩戴手表时，该锁定机构将耳状物暂时约束在狭槽内。该保持结构还可容纳可被按压以使耳状物脱离的按钮或其他释放构件。这样，该保持结构内的锁定机构、释放构件和/或部件或结构中的一者或多者可用于隐藏外部端口，而无需基本上将气流收缩到通气孔组件。

该壳体还可包括用于不同输入结构(包括也可用于隐藏通气孔组件的按钮、冠部等)的各种开口。例如，该外部端口可被限定在侧壁或基体部分中，该侧壁或基体部分部分地接收输入结构但被间隔开或偏移，以便为端口提供所需的间隙。在某些情况下，具有通孔的紧固件可与前述任何一个部件结合使用，以促进气流穿过通气孔组件。

掩盖或隐藏通气孔组件也可通过在手表主体腔内形成共享的内部体积来实现，使得设备的多个部件或组件通过单个端口流体地耦接到外部环境。例如，该设备可包括需要来自和/或朝向外部环境的气流的麦克风、扬声器、和/或其他声学部件。内部体积可被限定在由所有此类部件或它们的子集共享的腔内。所共享的内部体积可与被限定在手表主体的外表面上的单个出口耦接，该单个出口允许空气到达部件，从而减少手表的外部可见孔。除此之外或另选地，当在外表面上限定多个孔时，即使当每个孔对应于设备的不同部件时，这些孔看起来也可为均一的。

应当理解，尽管上文给出了隐藏手表的通气孔组件的样本实施方案，但是其他实施方案也是可能的。例如，该通气孔组件可与基本上任何便携式电子设备(包括向外部环境通气以用于压力均衡的智能电话)一起使用。基本上非便携式电子设备(包括台式计算机)也可使用本文所述的气压通气孔，这可能适用于给定应用程序。

现在将参考有助于阐明本公开的各种特征的附图。以下描述针对举例说明和描述的目的而被呈现。另外，描述并非意图将本实用新型的各个方面限制为本文所公开的形式。因此，与相关领域的以下教导内容、技术和知识相称的变型形式和修改形式在本实用新型的各方面的范围内。

图1描绘了具有壳体106和结合在其中的显示器108(可为触敏显示器)的示例电子设备104。该显示器108可至少部分地被定位在壳体106内并可用于接收有利于电子设备104的控制的输入。当在显示器108处接收到力或触摸输入时，壳体106内的内部压力可改变。例如，该电子设备104可包括检测电容性特征、磁性特征、光学特征、应变特征或其他特征以注册输入的触摸传感器、接近传感器、和/或力传感器。该电子设备104可包括一个或多个通气孔组件，诸如上文讨论的并且将在下文更详细地描述的通气孔组件。如本文所述，该通气孔组件(在图1中未示出)可被配置为使壳体106内的标称气压与周围外部环境的外部压力均衡；这可以缓慢或受控的方式来实现，这可能适用于给定应用程序。当电子设备104处于在图1中所示的组装配置中时，该通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏。这样，该通气孔组件可使标称气压均衡，而无需公开地提醒用户该电子设备104的此类功能。

如图所示，该电子设备104(或“设备104”)为手表，尽管其可为任何合适的电子设备，包括例如智能电话、台式计算机、附件、或游戏设备。其他示例电子设备包括笔记本电脑、平板电脑、便携式媒体播放器、其他补丁、铅笔、和/或其他适当的电子设备，包括其他可穿戴设备、健康监测设备、数码相机、打印机、扫描仪、安全系统或设、备和/或用于汽车的电子器件、以及其他电子设备。这样，对任何电子设备诸如电子设备104的讨论仅意在进行说明。

如图1的实施方案所示的，该壳体106可限定被配置为至少部分地接收电子设备104的各种部件和组件的多个开口。具体地，该壳体106可限定第一开口109a、第二开口109b、和第三开口109c；然而，附加的或更少的开口也为可能的并且在此进行描述。该显示器108可至少部分地由第一开口109a接收，该第一开口可被形成为壳体106的顶表面。因此，该显示器108可限定被配置为接收触摸输入的电子设备104的表盘。第二开口109b和第三开口109c可被配置为接收电子设备104的各种输入结构。

例如，该电子设备104可包括至少部分地由第二开口接收的冠部110和至少部分地由第三开口109c接收的按钮112。该冠部110可在第二开口109b内旋转和/或平移，并且按钮112可在第三开口109c内平移以接收来自用户的旋转输入和/或平移输入。这可用于使用来自用户的旋转输入或平移输入来控制电子设备104的功能。例如，该显示器108可描绘响应于冠部110和/或按钮112的移动的电子设备104的图形输出(包括标记、符号、文本、图标、通知等)。旋转可滚动或移动输入，或反之亦然，平移可选择输入。平移还可用于使电子设备104在一个或多个配置之间转换。例如，该平移可使一组图形对象(图标)返回到显示器108。

该电子设备104还可包括表带114。该表带114可用于将手表主体(例如，壳体106)固定到用户。该表带114可与壳体106可释放地耦接。例如，该表带114可包括连接到柔性带115的刚性构件诸如耳状物118。该耳状物118可由被形成到壳体106中的接合特征部116或其他细长凹槽或接收狭槽接收。该壳体106可包括位于壳体106的相对侧上的一对狭槽，使得该柔性带115可环绕用户的手腕或其他身体部分并且可与每个狭槽耦接，从而将设备104固定到用户。

图2描绘了电子设备104的分解图。在图2的分解图中，该表带114被示出为从壳体106脱离。在一个实施方案中，可通过在接合特征部116内侧向滑动耳状物118来使表带114从壳体106脱离。该接合特征部116的波状外形形状可为耳状物118沿侧向滑动建立足够的间隙，同时还限制其在垂直方向上远离壳体106的移动。该接合特征部116可限定被配置为至少部分地接收耳状物118的锁定机构120以限制侧向滑动移动并将表带114固定到壳体106的保持结构117或开口。例如，当耳状物118被推进或滑入接合特征部116中时，锁定机构120可伸展到保持结构117中并将耳状物118的位置锁定或暂时固定在接合特征部116内。该保持结构117还可容纳释放构件119。可按压释放构件119，以使锁定机构120与保持结构117脱离并允许耳状物118滑动通过接合特征部116，从而允许表带114从壳体106脱离。

如本文所述，该电子设备104可包括允许空气在壳体106的内部体积和外部环境之间的进入和/或排出的一个或多个气压通气孔或类似的组件。为了促进上述内容，在壳体106的外表面上限定允许空气穿过的孔、开口、端口等。该通气孔组件可为控制空气经由通气孔组件的进入和排出并且还提供阻挡潜在污染物诸如湿气、油、灰尘、碎片等的阻隔件的内部组件，这些污染物可能试图通过被限定在壳体的外表面上的开口而进入内部体积。根据本公开的实施方案，通气孔组件(以及相关联的开口、端口等)可基本上相对于用户被隐藏。

如图2所示，该电子设备包括通气孔组件124(以虚线示出)。该通气孔组件124可为电子设备104的通过观察壳体106的外表面不容易看见的内部组件。如下文相对于图3A和图3B更详细地描述的，该通气孔组件124可包括配合以形成防潮层的各种膜、隔膜、层、基板等，该防潮层允许空气缓慢地进入和/或排出壳体106，同时减缓潜在污染物进入。在壳体106的外部可见的是外部端口126。该外部端口126可为被限定在壳体106内的孔或开口，该壳体限定进入(以及离开)通气孔组件124的流体路径。例如，该外部端口126可从壳体106的内部体积的内表面延伸到接合特征部126。

在图2的实施方案中，该外部端口126可被限定在接合特征部116内。例如，该外部端口126可为从接合特征部116的波状外形内表面延伸到壳体106的内部体积或腔中的开口或通过部分。因此，该通气孔组件124可相对于接合特征部116而被定位在内部体积内，以便经由外部端口126来接收和排出空气。如图2的样本实施方案所示的，该外部端口126可被定位成从电子设备104的中部偏移。

当表带114与壳体106耦接时，该接合特征部116的波状外形内表面可能对用户不可见。例如，如图1所示，当耳状物118被推进到接合特征部116中时，耳状物118在视觉上遮挡波状外形内表面。这样，耳状物118可隐藏外部端口126和通气孔组件124使其不可见。因此，当被定位在接合特征部116内时，表带114可在视觉上遮挡外部端口126。尽管被耳状物118覆盖或部分覆盖，但空气仍然可基本上无阻碍地流入(以及流出)外部端口126，同时耳状物118可阻碍污染物直接进入。例如，耳状物118和接合特征部116的波状内表面可略微偏移或分离，从而在耳状物118和接合特征部116之间提供用于空气穿过的间隙，同时防止污染物进入外部端口126中。

图3A至图3C描绘了本公开的通气孔组件的实施方案。一般来讲，通气孔组件可包括限定位于(设备壳体的表面上的)外部端口和被定位在壳体的内部体积内的内部端口之间的流体路径的管道区域。该管道区域可延伸穿过各种膜、隔膜、筛网、粘合剂层和/或下文所述的其他层的层叠结构。一些层可至少部分地在管道区域上方延伸(延伸跨过管道区域)，以便基本上沿流体路径定位。此类层可控制、减缓和/或防止(视情况而定)空气、湿气、油、颗粒和/或其他污染物流经管道区域。通气孔组件可被定位在壳体106内的与外表面上的外部端口的位置对应的基本上任何位置处。如本文所述，外部端口可沿外表面以各种配置定位，以便使通气孔组件相对于用户被隐藏。这样，应当理解，相对于图3A至图3C所描述的通气孔组件(或通气孔口组件的任何其他实施方案或变型形式)可与本文所述的任何外部端口一起使用或与其耦接。

参考图3A，其示出了沿图2的线A-A截取的通气孔组件124a的横截面视图。就这一点而言，通气孔组件124a可为相对于图2所描述的通气孔组件124的样本实施方案；然而，其他实施方案也是为可能的并且将在下文例如相对于图3B和图3C更详细地描述。通气孔组件124a可包括层的层叠结构，这些层配合，以限定位于外部端口126和被定位在壳体106的内部体积内的内部端口129之间的管道区域128。如图3A所示，通气孔组件124可包括托架130、可变形层132、膜134、第一筛网138a、隔膜140、第二筛网138b、以及一个或多个间隙层142。第一筛网138a和第二筛网138b可沿彼此定位或以其他方式相对于彼此堆叠。间隙层142可为将通气孔组件124的其他层和膜彼此耦接以共同形成管道区域128的粘合剂层或键合层(包括压敏粘合剂和/或热固性粘合剂)。图3A描绘了通气孔组件124的上述各层并将在下文中详细描述，其他层和配置也为可能的，包括其中通气孔组件具有比相对于图3A所描绘的更多或更少的层的实施方案。

第一筛网138a可延伸跨过管道区域128。第一筛网138a可为被配置为提供防止或者减缓污染物进入通气孔组件124中的物理和/或化学耐受阻隔件的穿孔层。此类污染物可包括可损坏或损害通气孔组件124的隔膜140或其他部件的颗粒和/或其他碎片。污染物还可包括可对电子设备104的部件产生不利影响的油、液体、和/或其他化学腐蚀性元素。第一筛网138a可由化学耐受材料诸如不锈钢形成。因此，可由第一筛网138a形成的物理阻隔件阻挡缠绕有或者携带有腐蚀性元素的污染物，并且不锈钢构造可防止第一筛网138a在与侵入材料接触时的劣化。

为了有利于上述内容，例如可使用一个或多个间隙层142来将第一筛网138a沿外部端口126处的壳体106的内表面耦接或堆叠。空气可穿过第一筛网138a。然而，穿孔可具有防止或阻碍液体和/或其他污染物穿过的尺寸和形状。响应于例如空气离开壳体106，当第一筛网138a在管道区域128内弯曲时其还可为隔膜140提供物理支撑或支持，从而限制隔膜140在压力下的变形或防止其破裂。

隔膜140可为耦接到第一筛网138a并且延伸跨过管道区域128的透气隔膜。例如，一个或多个间隙层142可用于将隔膜140粘合到与外部端口126相对的第一筛网138a。隔膜140可例如相对较薄，诸如约0.05mm至0.15mm；然而，其他尺寸也为可能的，包括大于0.15mm或小于0.15mm。这样，当空气穿过隔膜140时(或者压力以被施加到管道区域128内的隔膜140上时)，隔膜140可弯曲或以其他方式可偏转。第一筛网138a可防止隔膜140弯曲超过指定点。第二筛网138b可执行类似的功能，如下所述。

隔膜140可为由联锁纤维阵列形成的复合结构。联锁纤维可例如基于隔膜140上方的纤维的密度或紧凑性来限定隔膜140的孔隙度。孔隙度可使空气以受限或受控方式行进穿过隔膜140。这有助于使壳体106内的压力缓慢地均衡。在其他情况下，空气可基本上无阻碍地穿过隔膜140，从而允许相对迅速的或近乎瞬时的压力均衡。

隔膜140可在管道区域128两端形成防水密封件或防潮层。例如，隔膜140可阻碍、减缓或基本防止水、湿气和油流入通气孔组件124中。具体地，隔膜140的孔隙度可足够低，使得在标称压力下，水和其他污染物可能不容易穿过隔膜140。这有助于为电子设备104提供防水性。应当理解，联锁纤维的密度或紧凑性可以任何适当的方式被指定，如适合控制隔膜140的孔隙度那样。这对控制穿过隔膜140的气流(校准隔膜140对行进穿过通气孔组件124的空气的阻力)和/或电子设备104所需的防水程度可能是有益的。

第二筛网138b可为延伸跨过管道区域128的穿孔层。响应于例如空气进入壳体106，当第二筛网138b在管道区域128内弯曲时其可为隔膜140提供物理支撑或支持。为了有利于上述内容，可使用一个或多个间隙层142来将第二筛网138b耦接到与第一筛网138a相对的隔膜140。因此，第二筛网138b可防止隔膜140弯曲超过指定点，从而限制隔膜140在压力下的变形或防止其破裂。

因此，第一筛网138a和第二筛网138b可配合，以增加隔膜140的使用寿命。例如，当通气孔组件124用于控制空气的进入和排出时，隔膜140可在沿进入和排出管道区域128的方向的弯曲之间反复循环。将弯曲限制到某些指定量(取决于第一筛网138a和第二筛网138b的物理位置)可随时间推移减少隔膜140上的应力和应变。因此，第一筛网138a和第二筛网138b可减少隔膜140的劣化，从而增加经受重复的、长时间的和/或过度的压力(流体流)施加的隔膜140的使用寿命。

如图3A所示，沿与隔膜140相对的第二筛网138b定位的是加强片136。该加强片136为通气孔组件124的限定管道区域128的侧壁并被配置为向通气孔组件124和管道区域128提供指定高度的可选部件。例如，管道区域128可延伸到壳体106的内部腔中指定量(例如，取决于壳体106的内部结构)。这可至少部分地受到外部端口沿壳体106的外表面的位置的影响，因为通气孔组件124的尺寸、公差等可基于通气孔组件124在壳体106内的位置而改变。如下所述，加强片136也可用于将隔膜140与膜134分开所需量，以有利于使用膜134进行气密性测试。由于加强片136抵靠壳体106，其还防止切向移动和/或侧向移动，尽管这是可选的。

具体地，膜134可为延伸跨过管道区域128的穿孔膜(例如，具有穿刺部分)。膜134可用作临时密封件，以测试通气孔组件124的气密性。例如，确定通气孔组件124的各个层不允许空气或其他流体在管道区域128之外流动可为可取的。换句话讲，通气孔组件124被配置为允许空气在外部端口126和内部端口129之间的管道区域128内的流动；在其他位置处(诸如在间隙层之间或穿过间隙层)进入或离开管道区域128的空气可能损害通气孔组件124的功能。这样，膜134最初可为(使用间隙层142)覆盖在加强片136上、形成在该加强片上、和/或粘附到该加强片的不可渗透膜。可将空气引入管道区域128(在膜134的上方或下方)中，以便确定此类空气是否从通气孔组件124内的不适当位置逸出。例如，当膜134不透气时，引入外部端口126中的空气不应泄漏到壳体106的内部体积中。因此，不存在引入的空气可指示通气孔组件124适用于电子设备104的现场使用。

在完成气密性测试时，膜134可被刺穿，以允许空气行进穿过管道区域128。在一个实施方案中，可使用针或其他尖锐的或基于刺穿的器械在膜134上形成一个或多个孔或穿刺部分。这些孔可允许空气基本上无阻碍地穿过管道区域128。在其他情况下，这些孔可被配置为以受控或受限方式来控制空气穿过管道区域128，这可能适用于给定应用程序。

例如，可使用一个或多个间隙层142来将可变形层132耦接到与加强片136相对的膜134。可变形层132可形成管道区域128的侧壁并且可用于提供通气孔组件124的各种隔膜、膜、层等与将通气孔组件124连接到壳体106的内表面的刚性托架(托架130)之间的界面。可变形层132可为响应于力而压缩并且当力停止时基本上恢复为未压缩或未变形的形状的泡沫层或者其他可弹性变形的材料材料。

托架130可至少部分地沿可变形层132定位并且可与可变形层132一起使用，以增强结构刚性并将通气孔组件124稳固在壳体106内。例如，托架130可为例如使用紧固件而被固定到壳体106的内表面的大体刚性的基板或构件(如图4所示)。托架130可被紧固或固定到内表面，使得托架130压缩可变形层132。这可使可变形层132变形并使得可变形层按压在通气孔组件124的各种其他层、膜、隔膜等上。因此，通气孔组件124的其他层也可被压缩，这可限制不期望的移动，从而有助于将通气孔组件124稳固在壳体106内。这对于可由压敏粘合剂形成的间隙层142可能是有益的；来自托架130的压缩可增加间隙层142的粘合属性，并因此减少通气孔组件124的可能的故障机制。

参考图3B，其示出了沿图2的线A-A截取的通气孔组件124b的横截面视图。就这一点而言，通气孔组件124b可为相对于图2所描述的通气孔组件124的样本实施方案；然而，其他实施方案也是可能的并将在本文例如相对于图3A和图3C更详细地描述。通气孔组件124b可基本上类似于上文相对于图3A所描述的通气孔组件124a。例如，通气孔组件124b可被配置为促进设备壳体内的压力的均衡。因此，通气孔组件124b可提供用于空气在壳体的内部体积和外部环境之间的进入和/或排出的流体路径。通气孔组件124b还可形成防止或阻碍污染物诸如各种液体(包括水)、油、灰尘、碎片等进入壳体中的物理防潮层。就这一点而言，基本上类似于上文相对于图3A的实施方案所描述的部件，通气孔组件124b可包括外部端口126、管道区域128、内部端口129、托架130、可变形层、第二筛网138b、隔膜140和间隙层142。

尽管有上述的相似之处，隔膜140可例如使用一个或多个间隙层142沿壳体106的内部与外部端口126相邻耦接。穿孔构件可不必插入隔膜140和外部端口126之间。这有助于优化电子设备104内的通气孔组件124b的尺寸。例如，在隔膜140和外部端口126之间没有附加穿孔构件的情况下，除了改变通气孔组件124的其他参数诸如模块化体积、z高度和其他考虑因素之外，隔膜140和壳体106的外表面之间的距离可减小，这可能适用于给定应用程序。

参考图3C，其示出了沿图2的线A-A截取的通气孔组件124c的横截面视图。就这一点而言，通气孔组件124c可为相对于图2所描述的通气孔组件124的样本实施方案；然而，其他实施方案也是可能的并将在本文例如相对于图3A和图3B更详细地描述。通气孔组件124c可基本上类似于上文相对于图3A所描述的通气孔组件124。例如，通气孔组件124c可被配置为促进设备壳体内的压力的均衡。因此，通气孔组件124c可提供用于空气在壳体的内部体积和外部环境之间的进入和/或排出的流体路径。该通气孔组件124c还可形成防止或阻碍污染物诸如各种液体(包括水)、油、灰尘、碎片等进入壳体中的物理防潮层。就这一点而言，基本上类似于上文相对于图3A的实施方案所描述的部件，通气孔组件124c可包括外部端口126、管道区域128、内部端口129、托架130、可变形层132、第二筛网138b、隔膜140、和间隙层142。

尽管有上述的相似之处，通气孔组件124c可包括延伸跨过管道区域128的筛网152。该筛网152可为由交错结构或联锁构件阵列或一组交错结构或联锁构件形成的网孔层复合结构。因此，该交错构件可彼此附接并且配合，以在筛网152中限定各种通孔、开口、凹坑等。空气或其他流体(湿气)可穿过被限定在筛网152中的孔或开口。然而，这些孔可足够小，使得网孔层形成用于防止潜在污染物诸如颗粒、灰尘、和/或其他碎片进入壳体106中的物理阻隔件。污染物还可包括可使电子设备104的部件劣化的油或其他化学腐蚀性元素。因此，筛网152的交错构件可由化学耐受材料诸如不锈钢形成；除了其他可能的材料之外，某些纤维或合成材料对于筛网152也可为合适的选择。

该筛网152可至少部分地被封装或模塑在包覆模塑层150内。包覆模塑层150可围绕筛网152形成顺应性环，以有利于通气孔组件124的密封或压缩。例如，可使用一个或多个间隙层142来将包覆模塑层150沿与外部端口126相对的壳体106的内表面耦接。包覆模塑层150可限定基本上从外部端口126延伸的管道区域128的侧壁。包覆模塑层150可由多种可模塑材料形成，包括硅树脂、各种塑料、陶瓷等。如图3B所示，筛网152的一部分可延伸到包覆模塑层150中。例如，筛网152的外围边缘或边界可延伸到包覆模塑层150中，以便将筛网152固定在管道区域128内。包覆模塑层150可允许筛网152凹陷到壳体106的内部中，这可增强外部端口126的美感。包覆模塑层150还可防止通气孔组件124的切向和/或横向移动。

在某些实施方案中，通气孔组件124c可以可选地包括衬垫154。衬垫154可为被配置为提供一个或多个间隙层142和管道区域128之间的物理阻隔件的耐化学腐蚀衬垫。例如，如图3B的细节所示，衬垫154可为至少部分地限定管道区域的侧壁的O形环或其他结构。在本实施方案中，衬垫154被示出为限定位于筛网152与外部端口126之间的管道区域128的侧壁。该侧壁可为管道区域128的经受来自外部环境的腐蚀性化学物质或其他元素的侧壁，这些物质可能侵蚀间隙层142。因此，衬垫154可通过基本上将粘合材料从腐蚀性外部环境密封来帮助增加通气孔组件124c的结合部件的使用寿命。

基本上类似于相对于图3A所描述的实施方案，隔膜140可用于通气孔组件124c中，以防止或阻碍油、湿气、水、或其他污染物进入壳体106的内部，同时允许空气穿过。就这一点而言，隔膜140可为延伸跨过管道区域128的透气隔膜。如图3B所示，隔膜140可耦接至与外部端口126相对的包覆模塑层150。一个或多个间隙层142可用于将隔膜140结合到包覆模塑层150。

如图3C所示，可使用一个或多个间隙层142来将第二穿孔构件耦接到隔膜140。如上所述，当隔膜140由于空气穿过而弯曲或变形时，第二筛网138b可为用于该隔膜的物理支撑或支持。耦接到图3B的实施方案中的第二筛网138b的是可变形层132。可变形层132可被配置为用于被托架130压缩，包括具有基本上填充或贴合沿托架130的下侧限定的凹坑或凹槽的尺寸和/或形状。托架130的下侧和可变形层的对应几何形状可帮助限制可变形层132相对于托架130的移动。这样，当托架130在可变形层132和通气孔组件124c下面的各个其他层上施加压缩力时，可变形层132可至少部分地被约束在托架130内(例如，部分归因于将托架130固定到或紧固到壳体106的刚性内表面)。

图4描绘了沿电子设备104的壳体106的内表面耦接的托架130。可使用一个或多个紧固件131来将托架130耦接到内表面；然而，其他连接技术和结构也为可能的。在本实施方案中，紧固件131可延伸穿过被限定在托架130中的孔并且可由可被限定在壳体106的内表面内的对应的孔、螺纹结构等接收。

如图4所示，托架130可为悬臂结构或类似于悬臂结构。例如，托架130的至少一个端部可为延伸超出紧固件131中的给定的一个紧固件的基本上自由的端部。基本上自由的端部可限定托架130的悬臂部分141。悬臂部分141可具有限定内部端口129的通孔、开口等。通气孔组件124(或本文所述的任何其他通气孔组件)可与壳体106的侧壁与托架130的自由端部之间的内部端口129对齐。因此，托架130可用于将通气孔组件124固定在壳体106内。例如，当托架130通过紧固件131而被附接到壳体106时，托架130的自由端部可在通气孔组件124上施加压缩力，从而限制通气孔组件124在侧壁和托架130的自由端部之间的移动。在某些情况下，紧固件131可被进一步收紧或以其他方式被操纵，以改变由托架130施加在通气孔组件124上的压缩力。

图5A至图5C描绘了沿电子设备104的接合特征部116定位的通气孔组件的另选实施方案。如上所述，通气孔组件的外部端口可被限定在接合特征部116的内部波状表面中。该内部波状表面可至少部分地被耳状物118隐藏(如图1所示)。因此，当耳状物118被接合在接合特征部116内时，外部端口(以及对应的通气孔组件)可相对于用户被隐藏或者被掩盖。接合特征部116的内部波状表面可被配置为允许空气离开和/或进入通气孔组件。例如，如上文相对于图1和图2所描述的，当耳状物118被接合在其中时，其可从接合特征部116偏移或分离。除了所描述的偏移之外或另选地，图5A至图5B描绘了可促进气流穿过通气孔组件的狭槽的内部波状表面的另选实施方案。

参考图5A，电子设备104的接合特征部116被示出为具有被限定在内部波状表面内的多个外部端口。多个外部端口可被配置为通过沿接合特征部116扩大区域来增加流入以及流出壳体106的气流，空气可穿过该区域以便到达(或被排出)通气孔组件。具体地，图5A描绘了被定位在接合特征部116的相对侧上的外部端口126；然而，其他配置也是可能的。每个外部端口126可与通气孔组件诸如通气孔组件124相关联。因此，通气孔组件124可为与外部端口126耦接的通用通气孔组件；然而，在其他情况下，根据本文所述的实施方案，每个通气孔组件126可单独耦接到具有不同结构和配置的单个通气孔组件。

参考图5B，电子设备104的接合特征部116被示出为具有外部端口和被形成到内部波状表面中的垂直通道119a。该垂直通道可为从外部端口沿接合特征部116的周向延伸的凹槽、切口、凹口等。该垂直通道可在接合特征部116与耳状物118之间提供更多的间隙或空间，这可促进气流穿过通气孔组件。具体地，图5B描绘了被形成到接合特征部116的内部波状表面中的垂直通道119a。垂直通道119a可从外部端口126延伸并且限定接合特征部116的凹陷部分，该凹陷部分被配置为引导空气进入以及排出外部端口126或以其他方式将空气漏入以及排出外部端口。由垂直通道119a限定的凹陷部分可通过沿接合特征部116扩大区域来增加流入以及流出壳体106的气流，空气可穿过该区域以便到达(或被排出)与外部端口126相关联的通气孔组件124。

参考图5C，电子设备104的接合特征部116被示出为具有外部端口和被形成到内部波状表面中的水平或纵向通道。水平通道可为从外部端口沿接合特征部116的纵向延伸的凹槽、切口、凹口等。水平通道可在接合特征部116与耳状物118之间提供更多的间隙或空间，这可促进气流穿过通气孔组件。具体地，图5C描绘了被形成到接合特征部116的内部波状表面中的水平通道119b。水平通道119b可从外部端口126延伸并且限定接合特征部116的凹陷部分，该凹陷部分被配置为引导空气进入以及排出外部端口126或以其他方式将空气漏入以及排出外部端口。由水平通道119b限定的凹陷部分可通过沿接合特征部116扩大区域来增加流入以及流出壳体106的气流，空气可穿过该区域以便到达(或被排出)与外部端口126相关联的通气孔组件124。

图6A至图6C描绘了样本电子设备604。出于说明的目的，图6A中示出的电子设备604是手表。就这一点而言，基本上类似于相对于图1至图5C的实施方案所描述的部件，电子设备604可包括壳体606、显示器608、冠部610、狭槽616、保持结构617、释放构件619、和外部端口626。

电子设备604还可包括通气孔组件624，诸如上述通气孔组件124a至124c。在提供防止污染物或碎片进入壳体中的物理阻隔件时，通气孔组件624可允许控制空气从设备壳体的进入和/或排出。就这一点而言，通气孔组件624可基本上类似于上文相对于图1至图5C所描述的通气孔组件124a至124c。通气孔组件624可与沿电子设备的外表面限定的外部端口626对齐。

如本文所述，本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的位置和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)。

图6A至图6C描绘了其中通气孔组件624和相关联的外部端口626可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖的实施方案。具体地，图6A至图6C描绘了其中外部端口626被限定在保持结构617的表面上的实施方案。如上文相对于图2所描述的，保持结构617可接收用于使耳状物618从狭槽616脱离的释放构件619或其他按钮。因此，保持结构617和释放构件619可配合，以相对于用户在视觉上遮挡外部端口626(以及相关联的通气孔组件624)。

参考图6A，其示出了电子设备604的分解图，其中外部端口626被限定在保持结构617的表面上。保持结构617可为在壳体606的底表面和狭槽616的内部波状表面之间延伸的细长孔。在图6A的实施方案中，外部端口626可被定位在保持结构617的细长端部中的一个细长端部处。

在图6A的分解图中，释放构件619被示出为从保持结构617移除，从而露出外部端口626。在组装状态中，释放构件619可至少部分地被定位在保持结构617内并且在视觉上遮挡外部端口626，从而限制液体和其他污染物进入。这可允许通气孔组件624以及相关联的功能相对于用户被隐藏。尽管被释放构件619在视觉上遮挡或部分覆盖，但是空气仍然可基本上无阻碍地流入(以及流出)外部端口626中。例如，保持结构617和释放构件619可略微偏移或分离，从而在保持结构617和释放构件619之间提供用于空气穿过的间隙。

参考图6B，其示出了沿图6A的线B-B截取的图6A的通气孔组件624的横截面视图。如图6B所示，通气孔组件624可在壳体606内紧邻外部端口626被定位，该外部端口被限定在保持结构617的纵向端部中。通气孔组件624可包括限定外部端口626和壳体606的内部之间的流体路径的管道区域628。如上所述，通气孔组件624可被配置为经由外部端口626来使壳体606内的气压均衡。通气孔组件624还可防止污染物、湿气、碎片等到达被定位在壳体606内的部件和组件。

通气孔组件624可通过托架630而被固定在壳体606内。托架630可包括被配置为接收紧固件631的各种孔。紧固件631可穿过托架630的相应孔并将托架630固定或以其他方式限制到壳体。管道区域628提供位于外部端口626和壳体606的内部体积之间的空气路径。

参考图6C，托架630被示出为沿壳体606的内表面耦接。如上所述，可使用一个或多个紧固件631来将托架630耦接到内表面；然而，其他连接技术和结构也为可能的。如图6C所示，托架630可限定内部端口629。可使用通气孔组件624来将内部端口629流体耦接到外部环境。因此，通气孔组件624可与内部端口629和外部端口624对齐，以促进壳体606的内部体积与外部环境之间的空气的流动。

图7A至图7B描绘了样本电子设备704。出于说明的目的，在图7A中示出的电子设备704为手表。就这一点而言，基本上类似于相对于图1至图5C的实施方案所描述的部件，电子设备704可包括壳体706、显示器708、冠部710、狭槽716、保持结构717、释放构件719、和外部端口726。

电子设备704还可包括通气孔组件724，诸如上述通气孔组件124a至124c。在提供防止污染物或碎片进入壳体中的物理阻隔件时，通气孔组件724可允许控制空气从设备壳体的进入和/或排出。就这一点而言，通气孔组件724可基本上类似于上文相对于图1至图5C所描述的通气孔组件124a至124c。通气孔组件724可与沿壳体706的外表面限定的外部端口726对齐。

如本文所述，本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的位置和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)。

图7A至图7B描绘了其中通气孔组件724和相关联的外部端口726可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖的实施方案。具体地，图7A至图7B描绘了其中外部端口726被限定在保持结构717的表面上的实施方案。如上文相对于图2所描述的，保持结构717可接收用于使耳状物718从狭槽716脱离的释放构件719或其他按钮。因此，保持结构717和释放构件719可配合，以相对于用户在视觉上遮挡外部端口726(以及相关联的通气孔组件724)。

参考图7A，其示出了电子设备704的分解图，其中外部端口726被限定在保持结构717的表面上。如本文所述，保持结构717可为在壳体706的底表面和狭槽716的内部波状外形表面之间延伸的细长孔。在图7A的实施方案中，外部端口726可被定位在保持结构717的细长侧面中的一个细长侧面处。

在图7A的分解图中，释放构件719被示出为从保持结构717移除，从而露出外部端口726。在组装状态中，释放构件719可至少部分地被定位在保持结构717内并在视觉上遮挡外部端口726，从而限制液体和其他污染物进入。这可允许通气孔组件724以及相关联的功能相对于用户被隐藏。尽管被释放构件719在视觉上遮挡或部分覆盖，但是空气仍然可基本上无阻碍地流入(以及流出)外部端口726中。例如，保持结构717和释放构件719可略微偏移或分离，从而在保持结构717和释放构件719之间提供用于空气穿过的间隙。

参考图7B，通气孔组件724被示出为耦接到壳体706的内表面。具体地，托架730可使用一个或多个紧固件来将通气孔组件724耦接到壳体的内表面；然而，其他连接技术也为可能的。如图7B所示，托架730可限定内部端口729。因此，通气孔组件724可与内部端口729和外部端口726对齐(图7A)，以促进壳体706的内部体积与外部环境之间的空气流动。

图8描绘了电子设备804的横截面视图。电子设备804可为本文所述的具有沿壳体的外表面的外部端口或出口的几乎任何电子设备，诸如上述电子设备104,604,704。因此，电子设备804可为具有壳体、显示器、冠部、按钮和/或其他适当结构的手表或其他便携式电子设备。这样，对电子设备804的讨论仅为示例性的。

如本文所述，本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的定位和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)。

掩盖或隐藏通气孔组件也可通过在电子设备内形成共享的内部体积来实现，使得设备的多个部件或组件通过被限定在设备的外部中的单个端口而被流体耦接到外部环境。例如，该设备可包括需要来自和/或朝向外部环境的气流的麦克风、扬声器和/或其他部件，诸如发射或接收声能的部件。部件和通气孔组件两者可与共享的内部体积流体耦接，从而减少手表的外部可见孔。

例如，如图8所示，电子设备804可包括沿外表面807(诸如壳体或外壳的外表面)限定的外部端口826。在图8中示出的内部体积860可与外部端口826对齐并被定位在电子设备804的内部。内部体积860可为被配置为将多个部件、组件、通气孔等耦接到外部端口826的电子设备804的内部封闭部分。因此，来自此类部件中的每个部件的流体路径可延伸穿过内部体积860和外部端口826，使得空气在部件与外部环境之间的进入和排出至少部分地使用内部体积860而被共享。出于说明的目的，内部体积860被示出为矩形，然而各种其他形状和配置也为可能的。例如，内部体积860可为限定从外部端口826延伸的体积的细长柱形、锥形、和/或几乎任何其他形状。

在图8的实施方案中，电子设备可包括通气孔组件824和声学部件850。通气孔组件824可基本上类似于上文相对于图3A至图3C所描述的通气孔组件124a至124c。例如，通气孔组件824可被配置为促进设备壳体内的压力的均衡。因此，通气孔组件824可提供用于空气在壳体的内部体积和外部环境之间的进入和/或排出的流体路径。通气孔组件824还可形成防止或阻碍污染物诸如各种液体(包括水)、油、灰尘、碎片等进入壳体中的物理阻隔件。声学部件850可为需要来自和/或朝向外部环境的气流的麦克风、扬声器、和/或其他部件，和/或可为其中需要向外部环境通气的其他部件。

通气孔组件824和声学部件850在图8中被示出为耦接到内部体积860。通气孔组件824和声学部件850与内部体积860的耦接可允许空气在它们之间基本上无阻碍地流动。就这一点而言，流体路径可这样限定：从每个通气孔组件824和内部部件856开始，穿过内部体积860，并且使用外部端口826朝向外部环境。因此，通气孔组件824和声学部件850可与外部环境流体耦接。例如，流体路径FP1可从通气孔组件824开始，穿过内部体积860并且通过外部端口826到外部环境来限定。另外，流体路径FP2可这样限定：从声学部件850开始，穿过内部体积860，并且通过外部端口826到达外部环境。如图8所示，流体路径FP1和流体路径FP2可在内部体积860内组合或合并，和/或沿共同的方向行进。这可允许通气孔组件824和声学部件850通过外表面中的公共开口诸如外部端口826到达外部环境。

应当理解，出于说明的目的，通气孔组件824和内部部件856在图8中被示出。在其他情况下，附加部件或组件可与内部体积860耦接，包括附加通气孔组件、或扬声器、麦克风、和/或传输或接收声能的其他部件的各种组合。就这一点而言，在一些实施方案中，防水阻隔件或污染物阻隔件可被定位在外部端口826处，以保护内部部件免受碎片的干扰；然而，这不是必需的。

图9描绘了样本电子设备904。出于说明的目的，在图9中示出的电子设备904为手表。就这一点而言，基本上类似于相对于图1至图5C的实施方案所描述的部件，电子设备904可包括壳体906、显示器908、转盘910、按钮帽912、狭槽916、和外部端口926。转盘910和按钮帽912可为电子设备904的输入构件。例如，转盘910可形成用于冠部的外部输入构件，并且按钮帽912可形成按钮的外部输入构件。

电子设备904还可包括通气孔组件924，诸如上述通气孔组件124a至124c。在提供防止污染物或碎片进入壳体中的物理阻隔件时，通气孔组件924可允许控制空气从设备壳体的进入和/或排出。就这一点而言，通气孔组件924可基本上类似于上文相对于图1至图5C所描述的通气孔组件124a至124c。如本文所述，通气孔组件924可与沿壳体906的外表面限定的外部端口或开口对齐。

本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的位置和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)

在图9的实施方案中，通气孔组件924和相关联的外部端口926可由电子设备904的一个或多个输入结构诸如转盘910和/或按钮帽912在视觉上遮挡。如上所述，转盘910可至少部分地由第二开口909b接收，并且按钮帽912可至少部分地由沿壳体906的侧面限定的第三开口909c接收。电子设备904可包括沿限定第二开口和/或第三开口909b,909c中的一者或多者的表面定位的多个外部端口。因此，在组装状态中，转盘910和/或按钮帽912可与外部端口926或多个外部端口至少部分地重叠，这可能适用于给定应用程序。这可能会在视觉上遮挡外部端口926，从而相对于用户隐藏通气孔组件924和相关联的功能。

尽管被转盘910和/或按钮帽912在视觉上遮挡或部分覆盖，但空气仍可基本上无阻碍地流入(以及流出)外部端口926。例如，转盘910和/或按钮帽912可略微从第二开口909b和第三开口909c中的相应一者偏移或分离。该分离可沿壳体906的外表面提供用于空气穿过的间隙。

如图9所示，多个外部端口926可沿限定第二开口909b或第三开口909c的表面定位。沿表面的多个开口可增加进入(以及离开)相关联的通气孔组件924的空气的吞吐量。这样，沿第二开口909b或第三开口909c中的相应一者的外部端口926中的每个外部端口可与公共或共享的通气孔组件924流体耦接。

应当理解，尽管电子设备904在图9中被示出为具有沿第二开口909b和第三开口909c中的每一者的表面定位的外部端口，但是其他配置也为可能的。例如，在一个实施方案中，外部端口926可沿限定第二开口909b的表面定位，并且限定第三开口909c的表面可基本上不包括流体耦接到通气孔组件的任何外部端口。在另一个实施方案中，除了别的可能性之外，外部端口926可沿限定第三开口909c的表面定位，并且限定第二开口909b的表面可基本上不包括流体耦接到通气孔组件的任何外部端口。

图10A和图10B描绘了电子设备1004的横截面视图。电子设备1004可为本文所述的具有沿壳体的外表面的外部端口或出口的基本上任何电子设备，诸如上述电子设备104,604,704,804或904。因此，电子设备1004仅为示例性的。

如本文所述，本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的位置和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)。

掩盖或隐藏通气孔组件也可通过使用具有通孔或中空部分的紧固件来实现。例如，中空紧固件诸如螺钉、销、插销、螺栓等可具有允许气流基本上无阻碍地穿过紧固件的主体的内部通过部分。因此，中空紧固件可被配置为延伸穿过电子设备1004的内部或外部外壳或壳体并允许空气从其间穿过。通气孔组件或其他污染物阻隔件可沿中空紧固件而被定位在电子设备1004的内部内。沿电子设备1004的外部，通气孔组件和相关联的功能可基本上相对于用户被隐藏。尽管被中空紧固件在视觉上遮挡或部分覆盖，但空气仍可经由被限定在中空紧固件的主体内的通孔基本上无阻碍地流入(以及流出)通气孔组件。

图10A至图10B所示的中空紧固件可用于在视觉上遮挡或隐藏通气孔组件1024，诸如上述通气孔组件124a至124c。在提供防止污染物或碎片进入壳体中的物理阻隔件时，通气孔组件1024可允许控制空气从设备壳体的进入和/或排出。就这一点而言，通气孔组件1024可基本上类似于上文相对于图1至图5C所描述的通气孔组件124a至124c并且至少包括隔膜1040。然而，应当理解，仅出于说明的目的，示出了图10A和图10B的实施方案。在其他情况下，通气孔组件1024可包括如本文所述的各种其他层、隔膜和/或粘合剂层、或者沿隔膜1040的任一侧面定位的各种穿孔层。

参考图10A，电子设备1004可包括至少部分地被定位在沿壳体1006限定的开口内的按钮1070。该按钮可被配置为至少接收用于控制电子设备1004的功能的平移输入。各种内部部件(包括用于产生触觉效果的部件)可被定位在由按钮1070限定的输入表面下方以有利于上述内容，并且将按钮1070固定在开口内。在图10A中所示的样本部件包括轴1072、触觉圆顶1073、托架1074、和基板；然而，可在各种应用程序中使用更多或更少的部件。按压按钮1070可使轴1072向内平移，从而使得触觉圆顶1073塌缩。这可使用为了清楚起见未在图10A中示出的各种电迹线在基板1076处触发切换事件。

在样本实施方案中，可使用内部紧固件来将按钮1007(以及相关联的托架1074)耦接到基板1076或其他适当的内部结构。至少一个内部紧固件可为具有如本文所述的通过部分的中空紧固件，其可用于将内部通气孔组件流体耦接到外部环境。例如，中空紧固件1080可用于限定电子设备1004的内部体积和按钮1070的下侧之间的流体路径FP3(该流体路径可向外部环境开放)。本文所述的通气孔组件1024可沿中空紧固件1080对齐。因此，液体或其他污染物的进入可被限制进入壳体1006的内部体积，同时仍然允许空气基本上无阻碍地穿过。电子设备1004还可包也可将电子设备1004的各种内部部件彼此耦接的括一个或多个整体紧固件1078(例如，不具有中空部分的基本上实心的紧固件)。

应当理解，图10A所示的按钮1070为电子设备1004和中空紧固件1080的许多可能配置的一个示例。一般来讲，中空紧固件1080可用于耦接电子设备1004的任何内部部件并限定穿过其中的流体路径。通气孔组件1024通常可以任何此类配置沿中空紧固件1080定位。这可允许中空紧固件1080在电子设备1004内的各个位置处在视觉上遮挡通气孔组件1024。在某些情况下，可使用多个中空紧固件或将多个中空紧固件与通气孔组件1024耦接，这可有助于充分维持电子设备1004的内部体积和外部环境之间的空气流动。

参考图10B，电子设备1004还可包括用于隐藏通气孔组件1024的一个或多个外部紧固件。例如，电子设备1004可包括从电子设备1004的外表面1007a朝向电子设备1004的内表面1007b延伸的中空紧固件1082。在某些情况下，外表面1007a和内表面1007b可由电子设备1004的使用中空紧固件1082彼此耦接不同部件或层来限定；然而，这不是必需的。在其他情况下，外表面1007a和内表面1007b可为相同部件的相对表面诸如设备壳体。

中空紧固件1082可基本上类似于上文相对于图10A所描述的中空紧固件1080。就这一点而言，中空紧固件可限定基本上在外表面1007a和内表面1007b之间延伸的流体路径FP3。本文所述的通气孔组件1024可沿中空紧固件1080对齐。因此，如本文所述，液体或其他污染物的进入可被限制进入壳体1006的内部体积，同时仍然允许空气基本上无阻碍地穿过。在某些情况下，可使用多个中空紧固件或将多个中空紧固件与通气孔组件1024耦接，这可有助于充分维持壳体的内部部分和电子设备1004的外部环境之间的空气流动。

图11描绘了电子设备1104的横截面视图。电子设备1104可为本文所述的具有沿壳体的外表面的外部端口或出口的基本上任何电子设备，诸如上述电子设备104,604,704,804,904或1004。因此，电子设备1104仅为示例性的。

如本文所述，本公开的通气孔组件可基本上相对于用户被隐藏或被掩盖。例如，通气孔组件可与被限定在设备壳体的外表面中的通过部分或开口相关联。基于通气孔组件的位置和配置，电子设备的各种外部部件(带、耳状物、冠部、按钮、紧固件等)可在视觉上遮挡外部开口(端口)。

根据图11的实施方案，掩盖或隐藏通气孔组件也可使用与电子设备1104的壳体附接的表带来实现。例如，图11示出了枢转地连接到壳体1106的表带1114。当彼此耦接或以其他方式彼此接合时，表带1114可用于在视觉上遮挡或隐藏通气孔组件1124，诸如上述通气孔组件124a至124c。在提供防止污染物或碎片进入壳体中的物理阻隔件时，通气孔组件1124可允许控制空气从设备壳体的进入和/或排出(例如，通过外部端口1126)。就这一点而言，通气孔组件1124可基本上类似于上文相对于图1至图5C所描述的通气孔组件124a至124c并且包括隔膜、筛网、或有利于在外部端口1126上方形成物理阻隔件的其他结构。应当理解，仅出于说明的目的，示出了图11的实施方案。在其他情况下，通气孔组件1124可包括如本文所述的各种其他层、隔膜、和/或粘合剂层。

在图11的实施方案中，电子设备1104可包括接合特征部1116。接合特征部1116可为与壳体1106连接或由其限定的手表耳状物或其他凸出部或结构。接合特征部1116可用于将表带1114耦接(包括枢转地连接)到壳体1106。例如，接合特征部1116可包括可接收销或其他结构的一个或多个孔、凹陷部、或通过部分。如图11所示，接合特征部1117可接收销1117。如本文所述，表带1114可使用销1117而被枢转地连接或以其他方式附接到壳体。当表带1114附接到销1117时，表带1114可隐藏或在视觉上遮挡通气孔组件1124、以及相关联的外部端口1126。

在某些情况下，如图11所示，表带1114可包括柔性带1115和配合区域1118。配合区域1118可连接到柔性带1115，并且在某些情况下可由与柔性带1115不同的材料(包括不同刚性的材料)构成，并且有利于将柔性带1115连接到壳体1106。例如，配合区域1118可包括可接收销1117的孔、凹陷部、或通过部分。表带1114可围绕销1117旋转或枢转，从而允许表带1114相对于壳体1106旋转或枢转。配合区域1118通常也可由接合特征部1116接收。这可允许壳体1106的侧表面和柔性带1115的边缘形成可增强电子设备1104的美感和功能的基本上连续或对齐的轮廓。

然而，应当理解，尽管图11基本上示出了被配置为相对于壳体1106枢转的表带1114，但这不是必需的。在某些情况下，表带1114可连接到壳体1106或与壳体1106一起形成或与壳体1106耦接，这可有利于壳体1106与表带1114之间的更持久的连接。尽管如此，表带1114可被配置为相对于壳体1106弯曲，并且环绕例如用户的手腕或其他身体部分。表带1114也可与外部端口1126分离，以允许空气穿过通气孔组件1124。这可在隐藏或掩盖外部端口126和通气孔组件1125的功能时实现。

图12呈现了诸如相对于图1至图5C所描述的电子设备104的样本电子设备的功能框图1200。然而，应当理解，电子设备104的本文所述的功能框图可包括基本上类似于本文所述的其他电子设备等的部件的部件。就这一点而言，图12中的示意图可对应于上述图1至图5C所描绘的电子设备。然而，图12中的示意图也可对应于本文所述的其他电子设备等，诸如相对于图6A至图11所描述的电子设备604,704,804,904,1004和1104。电子设备104可包括用于促进本文所公开的任何适当的操作的任何适当的硬件(例如，计算设备、数据中心、开关)、软件(例如，应用程序、系统程序、引擎)、网络部件(例如，通信路径、接口、路由器)等(为了清除起见，未必示出)。

如图12所示，电子设备104包括可操作地连接到计算机存储器1212和计算机可读介质1216的处理单元1208。该处理单元1208可经由电子总线或桥接器(例如，诸如系统总线1210)可操作地连接到计算机存储器1212和计算机可读介质1216部件。该处理单元1208可包括被配置为响应于计算机可读指令来执行操作的一个或多个计算机处理器或微控制器。该处理单元1208可为电子设备104的中央处理单元。除此之外或另选地，该处理单元1208可为位于设备内的其他处理器，包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。

计算机存储器1212可包括各种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)、或闪存存储器。存储器1212被配置为存储计算机可读指令、传感器值、和其他持久性软件元素。计算机可读介质1216还可包括各种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如硬盘驱动器存储设备、固态存储设备、便携式磁性存储设备、或其他类似设备。计算机可读介质1216还可被配置为存储计算机可读指令、传感器值、和其他持久性软件元素。

在本示例中，处理单元1208可用于读取被存储在计算机存储器1212和/或计算机可读介质1216上的计算机可读指令。该计算机可读指令可使处理单元1208适应性地执行上文相对于图1至图11所描述的操作或功能。该计算机可读指令可作为计算机程序产品、软件应用程序等来提供。应当理解，在电子设备104为触笔的情况下，处理单元1208可位于与触笔相关联的电子设备中，而不是位于触笔本身中。在此类实施方案中，可将数据从触笔传输到电子设备以及从电子设备传输数据，使得电子设备中的处理单元可操作性地控制触笔。

如图12所示，电子设备104还包括显示器1218。该显示器1218可包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、发光二极管(LED)显示器等。如果显示器1218为LCD，则显示器还可包括可被控制以提供可变水平的显示器亮度的背光源部件。如果显示器1218为OLED或LED型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1218的亮度。

电子设备104还可包括被配置为向计算设备104的部件提供电力的电池1224。电池1224可包括连接在一起以提供电力的内部供应的一个或多个电力存储单元。就这一点而言，电池1224可为电源1228的部件(例如，包括向电子设备104的部件供应电力的充电系统或其他电路)。电池1224可操作性地耦接到被配置为针对电子设备104内的各个部件或部件组提供适当的电压和功率电平的电力管理电路。电池1224可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如AC电源插座或互连计算设备接收电力。电池1224可存储所接收到的电力，使得电子设备104可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在若干个小时到若干天的范围内。

计算设备104还可包括可用于检测电子设备104的触摸和/或力输入、环境条件、取向、位置、或一些其他方面的一个或多个传感器1240。可被包括在电子设备104中的示例性传感器1240可包括但不限于一个或多个加速度计、陀螺仪、倾斜计、测角计或磁力仪。传感器1240还可包括一个或多个接近传感器，诸如磁性霍尔效应传感器、电感传感器、电容传感器、连续性传感器等。在一些具体实施中，传感器1240中的一个或多个传感器可包括或被配置为结合电路组件的金属层的电极来操作，如本文所述。例如，金属层的电极可用于针对被配置为沿设备104的表面来检测输入的摸传感器和/或力传感器的感测元件。

传感器1240还可广义地被定义为包括无线定位设备，包括但不限于全球定位系统(GPS)电路、Wi-Fi电路、蜂窝通信电路等。电子设备104还可包括一个或多个光学传感器，包括但不限于光电检测器、光电传感器、图像传感器、红外传感器等。在一个示例中，传感器1240可为检测环境图像与所存储的图像的匹配程度的图像传感器。这样，传感器1240可用于识别电子设备104的用户。传感器1240还可包括一个或多个声学元件，诸如单独使用或与扬声器元件结合使用的麦克风。传感器1240还可包括温度传感器、气压计、压力传感器、高度计、湿度传感器、或其他类似的环境传感器。传感器1240还可包括检测电子设备104的环境光线条件的光传感器。

单独的或组合的传感器1240通常可为被配置为确定电子设备104的取向、位置和/或移动的运动传感器。例如，传感器1240可包括一个或多个运动传感器，包括例如检测运动的一个或多个加速度计、陀螺仪、磁力仪、光学传感器等。传感器1240还可被配置为确定一个或多个环境条件，诸如温度、气压、湿度等。单独的或与其他输入端结合的传感器1240可被配置为估计支撑表面的属性，包括但不限于材料属性、表面属性、摩擦属性等。

电子设备104还可包括被配置为捕获数字图像或其他光学数据的相机1232。相机1232可包括电荷耦合器件、互补金属氧化物半导体(CMOS)器件、或被配置为将光转换成电信号的其他器件。相机1232还可包括一个或多个光源，诸如频闪观测器、闪光灯、或其他发光设备。如上所述，相机1232通常可被归类为用于检测电子设备104附近的光学条件和/或对象的传感器。然而，相机1232还可用于创建可以电子格式(诸如JPG、GIF、TIFF、PNG、原始图像文件或其他类似的文件类型)被存储的照片级图像。

电子设备104还可包括被配置为传输和/或接收来自外部或单独设备的信号或电通信的通信端口1244。通信端口1244可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而被耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1244可用于将电子设备104与被配置为发送和/或接收电信号的计算设备和/或其他适当的附件耦接。通信端口1244可被配置为接收来自外部附件的可用于确定安装配置或支撑配置的识别信息。例如，通信端口1244可用于确定电子设备104被耦接到安装附件，诸如特定类型的支架或支撑结构。

其他示例和具体实施在本公开和所附权利要求的范围和实质内。例如，实现功能的特征也可在物理上位于各个位置处，包括被分布成使得功能部分在不同的物理位置处实现。此外，如本文所用，包括在权利要求中，在前缀为“至少一个”的一系列项中使用的“或”指示分离性列表，使得例如“A、B或C中的至少一者”是指A或B或C，或者AB或AC或BC，或者ABC(即，A和B和C)。另外，术语“示例性”并不意味着所述示例为优选的或比其他示例更好。

上述描述为了进行解释使用了特定命名来提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于举例说明和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型为可能的。

本专利申请为于2017年9月11日提交的标题为“Concealed Barometric Vent foran Electronic Device”的美国临时专利申请No.62/557,131的非临时专利申请并要求该专利申请的权益，该专利的公开内容全文以引用方式并入本文。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体限定内部体积、接合特征部、以及从所述内部体积的内表面延伸到所述接合特征部的表面的外部端口；

显示器，所述显示器至少部分地被定位在所述壳体内；

表带，所述表带耦接到所述壳体的所述接合特征部；和

通气孔组件，所述通气孔组件与所述外部端口耦接，

其中当附接到所述接合特征部时，所述表带在视觉上遮挡所述外部端口。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述电子设备还包括被定位在所述壳体的所述内部体积内的托架；并且

所述通气孔组件被压缩在所述托架和所述壳体的所述内表面之间并且包括：

限定防潮层的透气隔膜；和

沿所述透气隔膜定位的筛网。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述接合特征部为沿所述壳体的侧面延伸的接收狭槽。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述外部端口被定位成从所述电子设备的中部偏移。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：

所述表带包括带和耦接到所述带的耳状物；并且

所述耳状物和所述接合特征部配合，以可释放地耦接所述表带和所述壳体。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述显示器包括触摸传感器并被配置为接收触摸输入；

所述电子设备还包括至少部分地延伸穿过所述壳体中的开口的冠部；

所述冠部被配置为接收平移输入和旋转输入；并且

所述显示器被配置为响应于以下各项中的每一者而描绘所述电子设备的图形输出：

所述显示器的所述触摸传感器的所述触摸输入；

所述冠部的所述平移输入；和

所述冠部的所述旋转输入。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述壳体在所述内部体积和外部环境之间限定密封阻隔件；并且

所述通气孔组件被配置为使所述内部体积的内部压力与所述外部环境的外部压力均衡。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述壳体不能够被液体透过，并且所述通气孔组件基本上不能够被液体透过。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有侧壁和被限定在所述侧壁内的外部端口；

托架，所述托架被定位在所述壳体内并限定内部端口；和

被固定在所述托架和所述壳体之间的通气孔组件，所述通气孔组件具有形成所述外部端口和所述内部端口之间的通道的至少一部分的管道区域，所述通气孔组件在所述管道区域内包括：

限定防潮层的透气隔膜；和

沿所述透气隔膜堆叠的筛网。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述通气孔组件还包括形成所述管道区域的侧壁的至少一部分的可变形层；并且

所述托架被配置为压缩所述可变形层。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中：

所述托架通过紧固件而被耦接到所述壳体；并且

所述托架的悬臂部分从所述紧固件延伸并限定所述内部端口。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述筛网为与所述外部端口相邻的第一筛网；并且

所述通气孔组件在所述管道区域内还包括：

第二筛网，所述第二筛网沿与所述第一筛网相对的所述透气隔膜堆叠。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述通气孔组件被配置为减小所述壳体的内部体积与外部环境之间的压力差。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述第一筛网或所述第二筛网中的至少一者被配置为限制所述管道区域内的所述透气隔膜的由所述压力差引起的偏转。

15.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述通气孔组件还包括：

膜，所述膜被配置为在所述壳体的内部体积与所述透气隔膜和所述筛网两者之间形成临时密封件并具有延伸到所述管道区域中的穿刺部分。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有外部端口；

通气孔组件，所述通气孔组件被定位在所述壳体内并限定管道区域，所述管道区域被配置为在所述外部端口和所述壳体的内部体积之间引导空气，所述通气孔组件包括延伸跨过所述管道区域并限定防潮层的透气隔膜；和

输入构件，所述输入构件与所述外部端口至少部分地重叠。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中所述输入构件为以下各项中的至少一者：

转盘，所述转盘被配置为接收可旋转输入和可平移输入；或者

按钮盖，所述按钮盖被配置为接收可平移输入。

18.根据权利要求16所述的电子设备，其中：

所述电子设备还包括被配置为发射或接收声能的声学部件；并且

所述外部端口与所述声学部件和所述通气孔组件两者流体耦接。

19.根据权利要求16所述的电子设备，其中所述通气孔组件还包括：

筛网，所述筛网延伸跨过所述管道区域并被配置为阻碍污染物进入；和

包覆模塑层，所述包覆模塑层限定所述管道区域的侧壁并被模塑在所述筛网上方。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述筛网包括具有一组交错结构的网孔层。