CN207852916U - 一种高增益双频双馈线全向天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高增益双频双馈线全向天线，包括PCB板材，在PCB板材上设置高频段第二天线单元的接地部分、高频段第二天线单元的辐射体部分，以及高频段第一天线单元的接地部分。本实用新型提供的高增益双频双馈线全向天线，用同一只天线实现高频天线与低频天线分别单独输出，而且高频天线与低频天线之间的隔离度很高，而且水平面方向图是全向，兼顾小尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种WIFI天线，尤其涉及一种高增益双频双馈线全向天线。
背景技术
目前市面上现有的WIFI天线，多数情况下是一个双频天线出一根馈电同轴线的方式，在主板上需要将WIFI高低频两路信号进行合路，这就需要在主板上增加一个合路器，导致成本增加，而且需要匹配WIFI高低频两个频段，导致研发调试难度以及工作量增加。另外一种情况是分成两根单频的天线，一根天线负责高频信号收发，一根天线负责低频信号的收发，这样做的好处是对于单独的高频或者低频天线，调试相对简单，但是由于天线数量变成两根，会带来成本的增加。而且由于现在为了提高整机的吞吐量，一般都是采用2x2的MIMO方案，那么天线数量会翻倍，第一会带来天线数量的倍增，导致成本增加较多，第二是天线数量太多，不利于整机的小型化，而且天线数量增加，相互的隔离度也是一个难点。那么为了解决上述问题，就需要一款天线，既能够收发高频信号，也能够收发低频信号，而且还同时具备2根馈电同轴线，分别对应主板上的高频模块和低频模块，可以减少主板上的合路器，直接降低成本，而且同时也降低主板阻抗匹配以及调试工作量，便于产品快速成型。而一般的双馈线的天线，又面临一个难题，就是因为长度小，高低频天线距离近，导致互相耦合影响比较大，高低频天线之间的隔离度只有-10dB左右，比较差，或者是天线增益不够高，大约在2-3dBi。那么我们就需要开发一款能够解决上述问题，并且高低频天线之间隔离度在-20dB以下，而且增益在4-5dBi，水平面全向的天线。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种高增益双频双馈线全向天线，其中，具体技术方案为：
包括PCB板材，在PCB板材上设置高频段第二天线单元的接地部分、高频段第二天线单元的辐射体部分，以及高频段第一天线单元的接地部分、高频段第一天线单元的辐射体部分，高频段第一天线单元的辐射体部分和高频段第二天线单元的接地部分之间设置高频段第二同轴连接线，高频段第一天线单元的接地部分、高频段第一天线单元的辐射体部分设置高频段信号馈电点连接部分，高频段信号馈电点连接部分设置高频段馈电同轴线；还包括低频段馈电同轴线，低频段馈电同轴线连接低频段第二同轴连接线，低频段馈电同轴线、低频段第二同轴连接线上设置高频段馈电同轴线、高频段第二同轴连接线；还包括低频段第二天线单元的接地部分、低频段第二天线单元的辐射体部分，通过低频段第二同轴连接线连接，还包括低频段第一天线单元的接地部分、低频段第一天线单元的辐射体部分，之间设置低频段信号馈电点连接部分，低频段信号馈电点连接部分连接低频段馈电同轴线。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：低频段第一馈电同轴线的上端芯线与低频段第二同轴连接线的下端芯线都焊接在上面，给天线低频部分进行馈电。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：高频段第一馈电同轴线的上端芯线与高频段第二同轴连接线的下端芯线都焊接在上面，给天线高频部分进行馈电。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：低频段第一天线单元的接地部分与低频馈电同轴线的上端编织部分焊接在一起。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：低频段第二天线单元的辐射体部分与低频段第二同轴连接线的上端芯线部分焊接在一起，给低频第二个天线单元进行馈电。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：高频段第二天线单元的辐射体部分与高频段第二同轴连接线的上端芯线部分焊接在一起，给高频第二个天线单元进行馈电。
上述的高增益双频双馈线全向天线，其中：低频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为低频段波长的1/4，低频段天线单元之间的距离为低频段1/2波长的整数倍，高频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为高频段波长的1/4，高频段天线单元之间的距离为高频段1/2波长的整数倍。
本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果：用同一只天线实现高频天线与低频天线分别单独输出，而且高频天线与低频天线之间的隔离度很高，而且水平面方向图是全向，兼顾小尺寸，高增益的特点，能用一根天线实现两根天线的效果，减少主板上的合路器，以及减小主板端工程师的匹配调试工作量，使得整体性能提升，且成本降低，增加产品核心竞争力。
附图说明
图1为高增益双频双馈线全向天线的结构示意图。
图中：
1PCB板材2低频段馈电同轴线3低频段第二同轴连接线4高频段馈电同轴线5高频段第二同轴连接线6低频段信号馈电点连接部分7高频段信号馈电点连接部分8低频段第一天线单元的接地部分9低频段第一天线单元的辐射体部分10低频段第二天线单元的接地部分11低频段第二天线单元的辐射体部分12高频段第一天线单元的接地部分13高频段第一天线单元的辐射体部分14高频段第二天线单元的接地部分15高频段第二天线单元的辐射体部分
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型提供了一种高增益双频双馈线全向天线，该天线由15个部分组成：1对应的是PCB板材，2对应的是低频段馈电同轴线，3对应的是低频段第二同轴连接线，4对应的是高频段馈电同轴线，5对应的是高频段第二同轴连接线，6对应的是低频段信号馈电点连接部分，低频段第一馈电同轴线2的上端芯线与低频段第二同轴连接线3的下端芯线都焊接在6上面，给天线低频部分进行馈电，7对应的是高频段信号馈电点连接部分，高频段第一馈电同轴线4的上端芯线与高频段第二同轴连接线5的下端芯线都焊接在7上面，给天线高频部分进行馈电，8对应的是低频段第一天线单元的接地部分，这一部分与低频馈电同轴线2的上端编织部分(也就是地)焊接在一起，9对应的是低频段第一天线单元的辐射体部分，这一部分与低频段第二同轴连接线3的下端编织部分(也就是地)焊接在一起，10对应的是低频段第二天线单元的接地部分，这一部分与低频段第二同轴线3的上端编织部分(也就是地)焊接在一起，11对应的是低频段第二天线单元的辐射体部分，这一部分与低频段第二同轴连接线3的上端芯线部分焊接在一起，给低频第二个天线单元进行馈电，从而达到提高低频段天线增益的目的，且由于天线结构对称，能够得到水平面全向的方向图，12对应的是高频段第一天线单元的接地部分，这一部分与高频馈电同轴线4的上端编织部分(也就是地)焊接在一起，13对应的是高频段第一天线单元的辐射体部分，这一部分与高频段第二同轴连接线5的下端编织部分(也就是地)焊接在一起，14对应的是高频段第二天线单元的接地部分，这一部分与高频段第二同轴线5的上端编织部分(也就是地)焊接在一起，15对应的是高频段第二天线单元的辐射体部分，这一部分与高频段第二同轴连接线5的上端芯线部分焊接在一起，给高频第二个天线单元进行馈电，从而达到提高高频段天线增益的目的，且由于天线结构对称，能够得到水平面全向的方向图。
低频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为低频段波长的1/4，低频段天线单元之间的距离为低频段1/2波长的整数倍，高频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为高频段波长的1/4，高频段天线单元之间的距离为高频段1/2波长的整数倍。为了提高低频段天线与高频段天线之间的隔离度，针对低频段天线的单元结构做了一些优化措施。
Claims (7)
1.一种高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：包括PCB板材，在PCB板材上设置高频段第二天线单元的接地部分、高频段第二天线单元的辐射体部分，以及高频段第一天线单元的接地部分、高频段第一天线单元的辐射体部分，高频段第一天线单元的辐射体部分和高频段第二天线单元的接地部分之间设置高频段第二同轴连接线，高频段第一天线单元的接地部分、高频段第一天线单元的辐射体部分设置高频段信号馈电点连接部分，高频段信号馈电点连接部分设置高频段馈电同轴线；还包括低频段馈电同轴线，低频段馈电同轴线连接低频段第二同轴连接线，低频段馈电同轴线、低频段第二同轴连接线上设置高频段馈电同轴线、高频段第二同轴连接线；还包括低频段第二天线单元的接地部分、低频段第二天线单元的辐射体部分，通过低频段第二同轴连接线连接，还包括低频段第一天线单元的接地部分、低频段第一天线单元的辐射体部分，之间设置低频段信号馈电点连接部分，低频段信号馈电点连接部分连接低频段馈电同轴线。
2.如权利要求1所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：低频段第一馈电同轴线的上端芯线与低频段第二同轴连接线的下端芯线都焊接在上面，给天线低频部分进行馈电。
3.如权利要求2所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：高频段第一馈电同轴线的上端芯线与高频段第二同轴连接线的下端芯线都焊接在上面，给天线高频部分进行馈电。
4.如权利要求3所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：低频段第一天线单元的接地部分与低频馈电同轴线的上端编织部分焊接在一起。
5.如权利要求4所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：低频段第二天线单元的辐射体部分与低频段第二同轴连接线的上端芯线部分焊接在一起，给低频第二个天线单元进行馈电。
6.如权利要求5所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：高频段第二天线单元的辐射体部分与高频段第二同轴连接线的上端芯线部分焊接在一起，给高频第二个天线单元进行馈电。
7.如权利要求6所述的高增益双频双馈线全向天线，其特征在于：低频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为低频段波长的1/4，低频段天线单元之间的距离为低频段1/2波长的整数倍，高频段天线单元接地部分和辐射体部分的长度为高频段波长的1/4，高频段天线单元之间的距离为高频段1/2波长的整数倍。
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