CN207489598U - 封装电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种封装电阻，包含有一电阻器、一封装外壳、二导电件，该封装外壳包覆该电阻器及该二导电件，该二导电件设置于该电阻器的相对两端以电连接该电阻器，且该二导电件沿一共同方向穿出该封装外壳；由于该二导电件沿一共同方向延伸，因此可碰触一电路板供焊接使用，不需再经一弯折该二导电件的制造工序，达成减少制造工序、提高制造效率及降低成本的目的。

Description

封装电阻

技术领域

本实用新型涉及一种电阻，尤指一种封装电阻。

背景技术

电阻是电路工业上最频繁使用的元件之一，其中，塑封电阻的质量轻，绝缘性优良且耐冲击性佳，为一般制造业经常选用的一个电阻种类。请参阅图4所示，一般塑封电阻20具有一电阻器(图未示)、一封装外壳21及二导电接脚22，该电阻器由该封装外壳21所包覆，该二导电接脚22的一端分别电连接该电阻器的二端，且另一端分别延伸出该封装外壳21的两相对端以供电连接外部电路。其中，该二导电接脚22的延伸方向相反。使用者要将该塑封电阻20焊接至电路板时，由于电路板一般来说是一平面，需将该二导电接脚22穿出该封装外壳21的一端弯折90度，令该二导电接脚22向同一方向延伸，以接触该电路板进行焊接。

当使用者使用表面粘着焊接技术时，用于表面粘着焊接的元件其各接脚须在该元件的同一侧，且各该接脚的延伸方向需在同一平面上以供表面粘着焊接。请参阅图5所示，当使用者需将该塑封电阻20用于表面粘着焊接时，由于该二导电接脚22由该封装外壳21的二端穿出，使用者必须将该二导电接脚22进行二次弯折。进一步来说，制造该塑封电阻20时，必须在完成制作该塑封电阻后进一步增加该二导电接脚22的二次弯折成形步骤，以符合表面粘着焊接时的形状需求。

综上所述，现有的塑封电阻的二导电接脚22的形成位置在制造完成时不符合焊接进行时的需求，焊接时必须弯折该二导电接脚22，或进一步增加制造成形的步骤，导致制造成本的增加与制造效率低落。因此，现有技术的塑封电阻势必须进行进一步的改良。

实用新型内容

有鉴于现有的塑封电阻制造完成时，其导电接脚需进一步进行多次弯折的步骤以符合电路板焊接时的接点位置，本实用新型提供一封装电阻，包含有：一电阻器、二导电件、一封装外壳。该电阻器相对两端分别形成有一电极；该导电件分别设置于该电阻器的相对两端，且分别与该电阻器两端的电极电连接；该封装外壳包覆该电阻器及该二导电件；其中，该二导电件的一端共同沿一第一方向延伸出该封装外壳。

可选的，该电阻器包含有：

一绝缘中心棒；

一电阻丝，缠绕该绝缘中心棒，且该电阻丝的两端分别设置于该绝缘中心棒的相对两端，以分别形成该电阻器的电极。

可选的，各该导电件分别具有：

一导电套接部，套接于该绝缘中心棒相对两端中的一端，且与该电阻器的电极电连接；

一导电接脚部，由该导电套接部向该第一方向延伸而形成，并延伸出该封装外壳。

可选的，该第一方向与该绝缘中心棒垂直。

可选的，该二导电件的二导电接脚部延伸出该封装外壳后，分别向相反方向弯折，以与该绝缘中心棒平行。

可选的，该封装外壳为一热固形塑料外壳。

本实用新型中该二导电件的一端设置于该电阻器的相对两端，且伸出该封装外壳的另一端沿该第一方向伸出，也就是说，该二伸出封装外壳的一端形成于该封装外壳的第一方向侧；当进行焊接时，该二伸出装外壳的一端直接碰触一电路板以供焊接，不需以人工弯折该二端或增加一机械制程，达到提高效率、减少制造工序及降低成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例透视示意图；

图2为本实用新型的较佳实施例的剖面示意图；

图3为本实用新型的另一较佳实施例的剖面示意图；

图4为现有技术的外观示意图；

图5为现有技术的一实施例外观示意图。

主要组件符号说明：

10 封装电阻 11 电阻器

112 电阻丝 12 导电件

121 导电套接部 122 导电接脚

13 封装外壳

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型提供一封装电阻，请参阅图1所示，该封装电组10包含有一电阻器11、二导电件12、一封装外壳13。该电阻器11的两端分别形成有一电极，该二导电件12分别设置于该电阻器11的相对两端，且该二导电件12的其中一端分别与该电阻器11两端的电极电连接；该封装外壳13包覆该电阻器11及该二导电件12。其中，该二导电件12的另一端共同沿一第一方向X延伸出该封装外壳13。

该二导电件12的一端沿该第一方向X伸出该封装外壳13，且另一端分别设置于该电阻器11的两端，以与该电阻器11两端的电极电连接，也就是说，该二导电件12伸出该封装外壳13的一端形成于该封装外壳13的第一方向X侧，且长度相同，以使该二端平整地碰触一平面；进一步来说，当进行焊接时，该二导电件12伸出该封装外壳13的一端直接碰触一电路板以供焊接，不需以人工弯折该二端或增加一机械制程，达到提高焊接效率、减少制造工序及降低成本的目的。

请一并参阅图2所示，该封装电阻10的该电阻器11包含有一绝缘中心棒111及一电阻丝112，该电阻丝112缠绕于该绝缘中心棒111外，且该电阻丝112的两端设置于该绝缘中心棒11的两端，以形成该电阻器11两端的电极。

请继续参阅图1所示，该二导电件12进一步具有一导电套接部121及一导电接脚部122，该导电套接部121套接于该绝缘中心棒111相对两端中的一端，且与该电阻器11的电极电连接；该导电接脚部122由该导电套接部121向该第一方向X延伸而形成，并延伸出该封装外壳13。

该电阻器11的电阻值由该电阻丝112决定，稳定性佳且具有高精准度，可承受高环境温度。该二导电件12的导电套接部121及导电接脚部122为一体成形，该二导电件12与该电阻器11二端的电极以套接方式组合，其为一相对简易的组合工序；完成导电套接部121与该电阻器11的套接后该二导电接脚部122即沿该第一方向X延伸，不需再进行一弯折的制造工序，有效减少制造步骤以降低成本。

请参阅图2所示，在本实用新型的一较佳实例中，该第一方向X与该绝缘中心棒111垂直。

请参阅图3所示，在本实用新型的另一较较佳实例中，该二导电件12的二导电接脚部122延伸出该封装外壳13后，分别向相反方向弯折，以与该绝缘中心棒111平行。

本较佳实施例可通过表面粘着焊接技术进行使用，具体地，通过将该二导电接脚部122向相反方向弯折，以使该二导电接脚部122在同一平面上且与该该绝缘中心棒111平行，令该二导电接脚部122有一较大的面积与该电路板接触以进行表面粘着焊接。本封装电阻仅需进行一次导电接脚部122弯折步骤，提高了制造效率，且减少提供表面粘着焊接技术所用电阻的制造工序及降低成本。

在本实用新型的再一较佳实例中，该封装外壳13为一热固型塑料外壳。

本较佳实施例的热固形塑料外壳质量轻、绝缘性高，且耐冲击，提供该电阻器11一不易受破坏的绝缘保护层。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种封装电阻，其特征在于，包含有：

一电阻器，其相对两端分别形成有一电极；

二导电件，分别设置于该电阻器的相对两端，且分别与该电阻器两端的电极电连接；

一封装外壳，包覆该电阻器及该二导电件；

其中，该二导电件的一端共同沿一第一方向延伸出该封装外壳。

2.根据权利要求1所述的封装电阻，其特征在于，该电阻器包含有：

一绝缘中心棒；

一电阻丝，缠绕该绝缘中心棒，且该电阻丝的两端分别设置于该绝缘中心棒的相对两端，以分别形成该电阻器的电极。

3.根据权利要求2所述的封装电阻，其特征在于，各该导电件分别具有：

一导电套接部，套接于该绝缘中心棒相对两端中的一端，且与该电阻器的电极电连接；

一导电接脚部，由该导电套接部向该第一方向延伸而形成，并延伸出该封装外壳。

4.根据权利要求2所述的封装电阻，其特征在于，

该第一方向与该绝缘中心棒垂直。

5.根据权利要求3所述的封装电阻，其特征在于，

该二导电件的二导电接脚部延伸出该封装外壳后，分别向相反方向弯折，以与该绝缘中心棒平行。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装电阻，其特征在于，该封装外壳为一热固形塑料外壳。