CN207443337U - 机床数控系统散热密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种机床数控系统散热密封结构，其特征在于内设数控系统电路板的壳体为密封壳体，与数控系统电路板上电子器件相对侧的壳体外表面间隔设置散热片，壳体内数控系统电路板的两侧分别贴附有硅胶导热垫，其中一个硅胶导热垫的贴附面为凸凹面，凸凹面与数控系统电路板上的不同高度的电子器件相配合。采用密封壳体和在数控系统电路板上设置的硅胶导热垫，形成了全密封保护，防水防尘效果好，保证数控系统在恶劣的环境条件下安全稳定运行，延长其使用寿命。同时利用硅胶导热垫将电子器件散发的热量传递至壳体，满足散热要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热密封罩，特别是机床数控系统散热密封结构。
背景技术
数控系统是数控机床的重要组成部分，由于长期在铁屑粉尘、潮湿、腐蚀等恶劣环境条件下工作，数控系统70%以上的故障都是受进水、粉尘以及散热不良等影响而发生的，因此，数控系统所处的工作环境对其稳定性和使用寿命影响较大。为满足数控系统电子器件散热要求，已有数控系统外部设置的壳体上都设置有散热孔，外部的金属粉尘、水汽等经散热孔进入壳体内敷着在电子元件表面，当积累到一定程度时会使电路短路放电，导致数控系统电子器件损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种既具有良好的散热性能，同时又能将数控系统与外部环境隔离的机床数控系统散热密封结构。
本实用新型的技术解决方案是：一种机床数控系统散热密封结构，包括壳体，其特征在于内设数控系统电路板的壳体为密封壳体，与数控系统电路板上电子器件相对侧的壳体外表面间隔设置散热片，壳体内数控系统电路板的两侧分别贴附有硅胶导热垫，其中一个硅胶导热垫的贴附面为凸凹面，凸凹面与数控系统电路板上的不同高度的电子器件相配合。
本实用新型为全密封结构，其中壳体是由上、下壳体两部分构成，上下壳体结合处设有密封圈，壳体采用导热良好的铝合金制成，在与数控系统电路板电子器件相对的壳体外表面间隔设置有散热片。在数控系统电路板的两侧分别设置有硅胶导热垫，硅胶导热垫贴附在数控系统电路板上，既起到散热作用，同时还能防水防尘，与壳体共同形成全密封保护。为了能够与电子器件形成良好的贴附，一个硅胶导热垫的贴附面设计成与不同高度的电子器件相配合的凸凹面，有利于热量的传导。
本实用新型的特点是：采用密封壳体和在数控系统电路板上设置的硅胶导热垫，形成了全密封保护，防水防尘效果好，保证数控系统在恶劣的环境条件下安全稳定运行，延长其使用寿命。同时利用硅胶导热垫将电子器件散发的热量传递至壳体，满足散热要求。其结构简单，便于装配，造价低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详述：
如图1、2所示，本实用新型提供的散热密封结构，主要是由壳体和硅胶导热垫构成。壳体是由上、下壳体1、2两部分构成，采用导热良好的铝合金制成，上下壳体结合处设有密封圈3。壳体内固定安装数控系统电路板4，数控系统包括控制器、IO单元、伺服控制器等部件。在与数控系统电路板电子器件5相对的壳体外表面间隔设置有散热片6。硅胶导热垫7、8贴附在数控系统电路板的两侧，硅胶导热垫7的贴附面为凸凹面，与数控系统电路板上的不同高度的电子器件之间形成良好结合，有利于热量的传导。数控系统的插接口与密封的电子元件隔离固定在壳体一侧。
Claims (1)
1.一种机床数控系统散热密封结构，包括壳体，其特征在于内设数控系统电路板的壳体为密封壳体，与数控系统电路板上电子器件相对侧的壳体外表面间隔设置散热片，壳体内数控系统电路板的两侧分别贴附有硅胶导热垫，其中一个硅胶导热垫的贴附面为凸凹面，凸凹面与数控系统电路板上的不同高度的电子器件相配合。
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