CN207165572U - 一种阵列基板及显示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 256
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/421—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/451—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by the compositions or shapes of the interlayer dielectrics
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
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Abstract
本实用新型实施例提供了一种阵列基板及显示装置,涉及显示技术领域,使得像素电极下方或上方的有机材料中的排气难以渗透到下方的有源层中,保证了TFT器件的稳定性。该阵列基板包括有源层;栅极绝缘层;栅极;层间绝缘层;源极、漏极;钝化层;像素电极;源极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第二过孔与有源层连接;或者,源极通过贯穿层间绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层的第二过孔与有源层连接;钝化层的部分区域覆盖在漏极位于第二过孔内的部分上;像素电极通过贯穿钝化层的第三过孔与漏极连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
阵列基板通常包括设置在基板上的呈阵列排布的多个像素单元,每个像素单元具体包括:TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)和由该TFT控制的像素电极。
在TFT的结构中,相对于作为衬底的基板,漏极通常设置在有源层上方,并通过位于二者之间的绝缘层上的过孔与下方的有源层连接;像素电极通常设置在TFT的上方,并通过位于二者之间的绝缘层上的过孔与下方的TFT漏极连接。像素电极通常设置在平坦层或钝化层表面,当像素电极具体为OLED器件(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光二极管)的阳极时,其上还设置有像素界定层,由于平坦层、像素界定层通常均为有机材料,有机材料中排出的气体容易通过像素电极与有源层之间的各过孔结构渗透到下方的有源层中,影响有源层的材料稳定性,进而影响TFT的电学特性。
实用新型内容
鉴于此,为解决现有技术的问题,本实用新型的实施例提供一种阵列基板及显示装置,该阵列基板中TFT的漏极与有源层相连的过孔处还覆盖有钝化层作为保护,使得像素电极下方或上方的有机材料中的排气难以渗透到下方的有源层中,避免对有源层产生不利影响,保证了TFT器件的稳定性。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
本实用新型实施例提供一种阵列基板,包括衬底基板;所述衬底基板划分有多个像素区域;所述阵列基板还包括:位于所述衬底基板上方、且设置在每个所述像素区域内的有源层;位于所述有源层上方的栅极绝缘层;位于所述栅极绝缘层上方、且对应于所述有源层的栅极;位于所述栅极上方的层间绝缘层;位于所述层间绝缘层上方的源极、漏极;位于所述源极、所述漏极上方的钝化层;位于所述钝化层上方的像素电极;其中,所述源极通过贯穿所述层间绝缘层、所述栅极绝缘层的第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过贯穿所述层间绝缘层、所述栅极绝缘层的第二过孔与所述有源层连接;或者,所述栅极绝缘层仅位于所述有源层上对应于所述栅极的区域内,所述源极通过贯穿所述层间绝缘层的第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过贯穿所述层间绝缘层的第二过孔与所述有源层连接;所述钝化层的部分区域覆盖在所述漏极位于所述第二过孔内的部分上;所述像素电极通过贯穿所述钝化层的第三过孔与下方的所述漏极连接。
可选的,所述漏极包括:位于所述第二过孔内的漏极第一部分和位于所述层间绝缘层上的漏极第二部分;所述第三过孔对应于所述漏极第二部分。
优选的,所述阵列基板还包括:设置在所述钝化层上的平坦层;所述平坦层上设置有对应于所述第三过孔的第四过孔;所述像素电极包括:位于所述第三过孔内的像素电极第一部分、位于所述第四过孔内的像素电极第二部分和位于所述平坦层上的像素电极第三部分;其中,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影;所述像素电极第一部分与所述漏极第二部分直接相连。
可选的,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影环绕所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影。
优选的,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影呈圆环状。
优选的,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心重叠。
优选的,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
优选的,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影还完全覆盖所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影。
优选的,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影呈圆形或方形。
优选的,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心与所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心重叠。
优选的,所述平坦层的厚度为1~4μm。
可选的,所述阵列基板还包括:位于所述钝化层上方的像素界定层;所述像素界定层上设置有多个开口部分;且每个所述开口部分对应于一个所述像素电极的部分区域;位于所述开口部分内的有机发光层;覆盖所述有机发光层与所述像素界定层的第二电极。
优选的,所述像素界定层的厚度为1~3μm。
优选的,所述第二过孔的最小孔径大于所述第二过孔深度的3倍。
本实用新型实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的阵列基板。
基于此,在本实用新型实施例提供的上述阵列基板中,TFT的漏极与有源层相连的第二过孔处还覆盖有钝化层作为保护,使得像素电极下方或上方的绝缘材料层中的排气难以渗透到下方的有源层中,避免对有源层产生不利影响,保证了TFT器件的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图;
图2为沿图1中A-A'方向的剖面结构示意图一;
图3为沿图1中A-A'方向的剖面结构示意图二;
图4为OLED器件的像素电路原理图;
图5为沿图1中A-A'方向的剖面结构示意图三;
图6为沿图1中A-A'方向的剖面结构示意图四。
附图标记:
1-衬底基板;2-像素电极;21-像素电极第一部分;22-像素电极第二部分;23-像素电极第三部分;3-栅极绝缘层;4-层间绝缘层;5-钝化层;51-钝化层的部分区域;6-像素界定层;61-像素界定层开口部分;7-有机发光层;8-第二电极;9-平坦层;10-栅线、11-数据线;12-电源线;120-存储电容第一电极;130-存储电容第二电极。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要指出的是,除非另有定义,本实用新型实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本实用新型所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解,诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。
例如,本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,仅是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上/上方”、“下/下方”等指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于说明本实用新型的技术方案的简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
本实用新型实施例提供一种阵列基板,包括:衬底基板;该衬底基板划分有多个像素区域;上述阵列基板还包括:位于衬底基板上方、且设置在每个像素区域内的有源层;位于有源层上方的栅极绝缘层;位于栅极绝缘层上方、且对应于有源层的栅极;位于栅极上方的层间绝缘层;位于层间绝缘层上方的源极、漏极;位于源极、漏极上方的钝化层;位于钝化层上方的像素电极;其中,源极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第二过孔与有源层连接;或者,栅极绝缘层仅位于有源层上对应于栅极的区域内,源极通过贯穿层间绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层的第二过孔与有源层连接;钝化层的部分区域覆盖在漏极位于第二过孔内的部分上;像素电极通过贯穿钝化层的第三过孔与下方的漏极连接。
需要说明的是,第一、当栅极绝缘层为整层铺设在衬底基板上时,源极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层、栅极绝缘层的第二过孔与有源层连接;当栅极绝缘层仅位于有源层上对应于栅极的区域内时,源极通过贯穿层间绝缘层的第一过孔与有源层连接,漏极通过贯穿层间绝缘层的第二过孔与有源层连接。
第二、当上述阵列基板具体应用于LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)面板中时,上述像素电极具体用于驱动液晶偏转;当上述阵列基板具体应用于OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机电致发光二极管)面板中时,上述像素电极则可以具体为OLED器件中的阳极。
基于此,在本实用新型实施例提供的上述阵列基板中,TFT的漏极与有源层相连的第二过孔处还覆盖有钝化层作为保护,使得像素电极下方或上方的有机材料层中的排气难以渗透到下方的有源层中,避免对有源层产生不利影响,保证了TFT器件的稳定性。
在上述基础上,考虑到AMOLED显示器(Active Matrix Organic Light-EmittingDiode,有源有机电致发光二极管)相对于传统的液晶显示器具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,具有广阔的市场应用。AMOLED显示器的核心结构之一为OLED器件。应用于大尺寸的OLED器件通常采用氧化物半导体TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)进行驱动,TFT中的氧化物半导体有源层受到上方有机材料层的排气渗透后对TFT性能影响更为严重,故本实用新型实施例进一步优选为,上述阵列基板具体应用于OLED显示装置,上述的像素电极具体为构成OLED器件的阳极。
下面进一步提供3个实施例,用于详细描述上述的阵列基板。
实施例2
如图1和图2所示,本实用新型实施例提供一种阵列基板,包括:衬底基板1(图1中未示意出),该衬底基板1划分有多个像素区域;位于衬底基板1上方、且设置在每个像素区域内的有源层(图中标记为L2);位于有源层L2上方的栅极绝缘层3;位于栅极绝缘层3上方、且对应于有源层L2的栅极G2;位于栅极G2上方的层间绝缘层4;位于层间绝缘层4上方的源极(图中标记为S2)、漏极(图中标记为D2);位于源极S2、漏极D2上方的钝化层5;位于钝化层5上方的像素电极2;其中,源极S2通过贯穿层间绝缘层4、栅极绝缘层3的第一过孔(图中标记为V1)与有源层L2连接,漏极D2通过贯穿层间绝缘层4、栅极绝缘层3的第二过孔(图中标记为V2)与有源层L2连接;钝化层5的部分区域51覆盖在漏极D2位于第二过孔V2内的部分上;像素电极2通过贯穿钝化层5的第三过孔(图中标记为V3)与下方的漏极D2连接。
上述漏极D2具体包括:位于第二过孔V2内的漏极第一部分(图中标记为D2-1)和位于层间绝缘层4上的漏极第二部分(图中标记为D2-2);第三过孔V3(即钝化层过孔)贯穿钝化层5,并对应于漏极第二部分D2-2。
第二过孔V2的最小孔径大于第二过孔深度的3倍,以使得在后形成的漏极沉积在第二过孔处时能顺着过孔的形状形成一个凹陷部分。相对于衬底基板,第二过孔V2的孔径可以为上大下小的结构。第二过孔V2靠近于衬底基板一侧的小孔径大于其深度的3倍即可。这时,钝化层的部分区域51可形成在漏极在第二过孔内的凹陷部分上,对防止排气进入到有源层的效果更好。
上述阵列基板还包括:设置在像素电极2上方的像素界定层6;像素界定层6上设置有多个像素界定层开口部分61;且每个开口部分61对应于一个像素电极2的部分区域;上述像素单元还包括:设置在开口部分61内的有机发光层7;覆盖有机发光层7与像素界定层6的第二电极8。即第二电极8、有机发光层7和像素电极2构成了OLED器件,像素电极2为OLED器件的阳极,第二电极8为OLED器件的阴极。
需要说明的是,第一、上述栅极、有源层、源极和漏极构成顶栅结构的薄膜晶体管(图1中标记为T2)。
第二、上述第三过孔V3贯穿钝化层5,并对应于漏极第二部分D2-2,是指当依次制备完漏极D2和钝化层5后,钝化层5上还未形成其他结构时,贯穿钝化层5的第三过孔V3能够露出下方的漏极第二部分D2-2。
同样的,像素界定层6的每个开口部分61对应于一个像素电极2的部分区域,是指当依次制备完像素界定层6和像素电极2后,开口部分61内还未沉积有机发光层7时,像素界定层6上镂空的开口部分61可以露出下方的像素电极2的部分区域。
第三、像素界定层6的厚度例如可以为1~3μm,从而为有机发光层7提供一定深度的沉积空间。
由于像素界定层一般采用有机树脂材料制备,在OLED器件的发光过程中,受发光产生的热量影响,树脂材料中残留的气体会渗出。在上述阵列基板中,由于在像素界定层6与下方的薄膜晶体管T2的有源层L2之间,总存在绝缘层(例如为钝化层5、钝化层的部分区域51、栅极绝缘层3或层间绝缘层4),这些绝缘层也可起到阻隔气体渗透到有源层L2的作用。
第三过孔V3在衬底基板1上的正投影可以与第二过孔V2在衬底基板1上的正投影不重叠,或与第二过孔V2在衬底基板1上的正投影的部分重叠。
示例的,考虑到像素电极2通过第三过孔V3与下方的漏极第二部分D2-2连接,即像素电极2有一部分是沉积在第三过孔V3内并与第三过孔V3对应的漏极第二部分D2-2直接相连。为了提高像素电极2与漏极第二部分D2-2的连接程度,参考图1和图2所示,第三过孔V3在衬底基板1上的正投影环绕第二过孔V2在基板1上的正投影,从而保证像素电极2与漏极第二部分D2-2有较多的接触面积。优选的,参考图1所示,第三过孔V3在衬底基板1上的正投影呈圆环状。
其中,第三过孔V3在衬底基板1上的正投影的几何中心与第二过孔V2在衬底基板1上的正投影的几何中心重叠。当上述第三过孔V3在衬底基板1上的正投影呈圆环状时,其几何中心(或形状中心)即为构成圆环状的两个圆的圆心,两个圆的圆心重合。示例的,如图3所示,第三过孔V3在衬底基板1上的正投影与第二过孔V2在衬底基板1上的正投影部分重叠,从而可以使第三过孔V3占有的面积减少。
参考图1所示,上述阵列基板还包括:多条交叉设置的栅线(Gate线)10、数据线(Data线)11;平行于数据线的多条电源线(Vdd)12;每个像素单元还包括:开关薄膜晶体管(图中标记为T1);其中,每条电源线12上设置有延伸出的存储电容第一电极120;薄膜晶体管T1的栅极(图中标记为G1)连接栅线10;薄膜晶体管T1的源极(图中标记为S1)连接数据线11;薄膜晶体管T1的漏极(图中标记为D1)通过设置在层间绝缘层4和栅极绝缘层3上的第五过孔(图中标记为V5)连接位于不同层的前述的薄膜晶体管T2的栅极G2;薄膜晶体管T2的栅极G2延伸出的一部分图案在衬底基板1上的正投影与前述的存储电容第一电极120在衬底基板1上的正投影有重叠区域,薄膜晶体管T2的栅极G2延伸出的一部分图案对应于该重叠区域的部分为存储电容第二电极130;薄膜晶体管T2的源极S2连接电源线12。
每个像素单元的等效电路原理如图4所示,其中C1表示存储电容第一电极120,C2表示存储电容第二电极130。
实施例3
本实用新型实施例进一步提供一种阵列基板,在前述实施例2不同之处在于,如图5所示,栅极绝缘层3仅位于有源层L2上对应于栅极G2的区域内,即栅极绝缘层3仅位于栅极G2下方。源极S2通过贯穿层间绝缘层4的第一过孔V1与有源层L2连接,漏极D2通过贯穿层间绝缘层4的第二过孔V2与有源层L2连接。
各过孔的具体形状可参见前述的实施例2,此处不再赘述。
实施例4
本实用新型实施例进一步提供一种阵列基板,在前述实施例2或实施例3的结构中增加了设置在钝化层上的平坦层及贯穿平坦层的平坦层过孔,具体结构为:
如图6所示,上述阵列基板还包括:设置在钝化层5上的平坦层9,其厚度例如可以为1~4μm;该平坦层9上设置有对应于第三过孔V3的第四过孔(图中标记为V4);上述的像素电极2具体包括:位于第三过孔V2内的像素电极第一部分21、位于第四过孔V4内的像素电极第二部分22和位于平坦层9上的像素电极第三部分23;其中,第四过孔V4在衬底基板1上的正投影完全覆盖第三过孔V3在衬底基板1上的正投影;前述的像素电极第一部分21与漏极第二部分D2-2直接相连。
由于钝化层5上还设置有平坦层9,像素电极2设置在平坦层9上,像素界定层6相应地则设置在像素电极2上方。其中,像素界定层6上设置有多个像素界定层开口部分61;且每个开口部分61对应于一个像素电极2的部分区域;上述像素单元还包括:设置在开口部分61内的有机发光层7;覆盖有机发光层7与像素界定层6的第二电极8。即第二电极8、有机发光层7和像素电极2构成了OLED器件。
这里,该平坦层9上设置有对应于第三过孔V3的第四过孔V4,是指在平坦层9上形成有第四过孔V4后,且还未沉积像素电极2时,第四过孔V4可露出下方的第三过孔V3。
由于像素电极2的一部分沉积在第三过孔V3和第四过孔V4内,可保证像素电极2中的像素电极第一部分21与下方的漏极第二部分D2-2充分连接。
进一步的,上述第四过孔V4在衬底基板1上的正投影还完全覆盖第二过孔V2在衬底基板1上的正投影。
第四过孔V4的面积较大,相当于减小了像素电极2连接漏极D2的整体过孔深度,保证了像素电极2与漏极D2的良好电性连接。
这里,第四过孔V4在衬底基板1上的正投影呈圆形或方形。并且,第四过孔V4在衬底基板1上的正投影的几何中心与第三过孔V3在衬底基板1上的正投影的几何中心重叠。
在上述各实施例中,上述阵列基板上还包括有与TFT的栅极同层设置的栅线、栅线走线;与TFT的源极和漏极同层设置的数据线、数据线走线、电源线。
其中,包括有栅线、TFT的栅极以及栅线走线的图案层、包括有电源线、TFT的源极和漏极以及数据线走线的图案层可以采用Cu(铜)、Al(铝)、Mo(钼)、Ti(钛)、Cr(铬)以及W(钨)等金属单质材料制备,也可以采用这些材料的合金制备。上述各图案层的具体结构可以是单层结构,也可以采用多层结构,如层叠设计的Mo\Al\Mo、Ti\Cu\Ti以及Mo\Ti\Cu等结构。
TFT具体可以为非晶硅TFT、多晶硅TFT、或氧化物半导体TFT。
其中,在像素单元的开关TFT结构中,栅极也可以为栅线的一部分(即没有从栅线上延伸出的独立的栅极图案);源极也可以为数据线的一部分(即没有从数据线上延伸出的独立的源极图案),本实用新型实施例对涉及像素单元的开关TFT具体结构不作限定,可沿用现有技术中的各种TFT结构,或根据上述阵列基板的具体结构要求灵活选择TFT的种类和/或结构。
栅极绝缘层可以采用氮化硅或氧化硅材料制备,其具体结构可以是单层结构,也可以是多层结构,例如层叠设计的氧化硅和氮化硅。
覆盖TFT的钝化层可以采用氮化硅或氧化硅材料制备,其结构可以是单层结构,也可以是多层结构,例如层叠设计的氧化硅和氮化硅。
层间绝缘层可以采用氮化硅或氧化硅材料制备,其结构可以是单层结构,也可以是多层结构,例如层叠设计的氧化硅和氮化硅。
平坦层可以采用有机树脂材料制备。
上述像素电极可采用ITO(Indium Tin Oxide、氧化铟锡)、IZO(Indium ZincOxide、氧化铟锌)以及FTO(Fluorine-Doped Tin Oxide、氟掺杂二氧化锡)等透明金属氧化物导电材料制备。
当上述像素电极具体为OLED器件中的阳极时,可以采用透明金属氧化物导电材料制备,还可以采用上述透明金属氧化物导电材料与金属材料(例如银Ag)的层叠结构,例如由ITO\Ag\ITO三层制备而成。
第二电极可以采用铝(Al)和/或银(Ag)等金属材料制备,其结构可以为单层或层叠结构。
实施例5
在上述基础上,本实用新型实施例还提供了一种显示装置,包括上述各实施例提供的阵列基板。该显示装置为LCD显示装置或OLED显示装置、具体可以为显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑、导航仪、智能手环、可穿戴显示产品等具有任何显示功能的产品或者部件。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种阵列基板,包括衬底基板;所述衬底基板划分有多个像素区域;其特征在于,所述阵列基板还包括:
位于所述衬底基板上方、且设置在每个所述像素区域内的有源层;
位于所述有源层上方的栅极绝缘层;
位于所述栅极绝缘层上方、且对应于所述有源层的栅极;
位于所述栅极上方的层间绝缘层;
位于所述层间绝缘层上方的源极、漏极;
位于所述源极、所述漏极上方的钝化层;
位于所述钝化层上方的像素电极;
其中,所述源极通过贯穿所述层间绝缘层、所述栅极绝缘层的第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过贯穿所述层间绝缘层、所述栅极绝缘层的第二过孔与所述有源层连接;或者,所述栅极绝缘层仅位于所述有源层上对应于所述栅极的区域内,所述源极通过贯穿所述层间绝缘层的第一过孔与所述有源层连接,所述漏极通过贯穿所述层间绝缘层的第二过孔与所述有源层连接;
所述钝化层的部分区域覆盖在所述漏极位于所述第二过孔内的部分上;
所述像素电极通过贯穿所述钝化层的第三过孔与下方的所述漏极连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述漏极包括:位于所述第二过孔内的漏极第一部分和位于所述层间绝缘层上的漏极第二部分;所述第三过孔对应于所述漏极第二部分。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:设置在所述钝化层上的平坦层;所述平坦层上设置有对应于所述第三过孔的第四过孔;
所述像素电极包括:位于所述第三过孔内的像素电极第一部分、位于所述第四过孔内的像素电极第二部分和位于所述平坦层上的像素电极第三部分;
其中,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影;所述像素电极第一部分与所述漏极第二部分直接相连。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影环绕所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影呈圆环状。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心重叠。
7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
8.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影还完全覆盖所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影呈圆形或方形。
10.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心与所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影的几何中心重叠。
11.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述平坦层的厚度为1~4μm。
12.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:位于所述像素电极上方的像素界定层;所述像素界定层上设置有多个开口部分;
且每个所述开口部分对应于一个所述像素电极的部分区域;
位于所述开口部分内的有机发光层;
覆盖所述有机发光层与所述像素界定层的第二电极。
13.根据权利要求12所述的阵列基板,其特征在于,所述像素界定层的厚度为1~3μm。
14.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二过孔的最小孔径大于所述第二过孔深度的3倍。
15.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至14任一项所述的阵列基板。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721170305.2U CN207165572U (zh) | 2017-09-12 | 2017-09-12 | 一种阵列基板及显示装置 |
EP18855818.3A EP3683834A4 (en) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY BOARD AND DISPLAY DEVICE |
MX2019006652A MX2019006652A (es) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | Sustrato de matriz, panel de visualizacion y dispositivo de visualizacion. |
US16/325,908 US10950676B2 (en) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | Array substrate, display panel and display device |
BR112019011946-9A BR112019011946B1 (pt) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | Substrato em matriz, painel de display, e dispositivo de display |
JP2019534930A JP7199357B2 (ja) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | アレイ基板、表示パネルおよび表示装置 |
AU2018331064A AU2018331064B2 (en) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | Array substrate, display panel, and display device |
RU2019118617A RU2745921C1 (ru) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | Матричная подложка, панель отображения и устройство отображения |
PCT/CN2018/098286 WO2019052284A1 (zh) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
KR1020197014155A KR102192976B1 (ko) | 2017-09-12 | 2018-08-02 | 어레이 기판, 디스플레이 패널 및 디스플레이 디바이스 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721170305.2U CN207165572U (zh) | 2017-09-12 | 2017-09-12 | 一种阵列基板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207165572U true CN207165572U (zh) | 2018-03-30 |
Family
ID=61721448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721170305.2U Active CN207165572U (zh) | 2017-09-12 | 2017-09-12 | 一种阵列基板及显示装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10950676B2 (zh) |
EP (1) | EP3683834A4 (zh) |
JP (1) | JP7199357B2 (zh) |
KR (1) | KR102192976B1 (zh) |
CN (1) | CN207165572U (zh) |
AU (1) | AU2018331064B2 (zh) |
MX (1) | MX2019006652A (zh) |
RU (1) | RU2745921C1 (zh) |
WO (1) | WO2019052284A1 (zh) |
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-
2017
- 2017-09-12 CN CN201721170305.2U patent/CN207165572U/zh active Active
-
2018
- 2018-08-02 EP EP18855818.3A patent/EP3683834A4/en active Pending
- 2018-08-02 JP JP2019534930A patent/JP7199357B2/ja active Active
- 2018-08-02 AU AU2018331064A patent/AU2018331064B2/en active Active
- 2018-08-02 MX MX2019006652A patent/MX2019006652A/es unknown
- 2018-08-02 KR KR1020197014155A patent/KR102192976B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-02 US US16/325,908 patent/US10950676B2/en active Active
- 2018-08-02 RU RU2019118617A patent/RU2745921C1/ru active
- 2018-08-02 WO PCT/CN2018/098286 patent/WO2019052284A1/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190067874A (ko) | 2019-06-17 |
WO2019052284A1 (zh) | 2019-03-21 |
BR112019011946A2 (pt) | 2020-03-31 |
KR102192976B1 (ko) | 2020-12-18 |
US20200357870A1 (en) | 2020-11-12 |
EP3683834A4 (en) | 2021-06-09 |
AU2018331064B2 (en) | 2020-06-04 |
AU2018331064A1 (en) | 2019-06-13 |
JP7199357B2 (ja) | 2023-01-05 |
RU2745921C1 (ru) | 2021-04-02 |
EP3683834A1 (en) | 2020-07-22 |
MX2019006652A (es) | 2019-08-26 |
JP2020533616A (ja) | 2020-11-19 |
US10950676B2 (en) | 2021-03-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |