CN207099495U - 一种电子设备外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及类似于身份识别电子装置的外壳，具体涉及一种电子设备外壳，包括：外观金属件、过渡片A、过渡片B、硅胶和磁铁，外观金属件的顶部设有阶梯状环形的内外承载台，所述内承载台与过渡片A底部贴合，外承载台与过渡片B底部贴合，内承载台的高度高于外承载台，硅胶设置在过渡片A、B上方且与过渡片包覆成型，过渡片A和过渡片B均为圆环状且过渡片A的宽度大于过渡片B，过渡片A、B为金属材质，所述磁铁安装在外观金属件上。本实用新型提供一种电子设备外壳，改变了原本硅胶与金属间的粘合，变成了金属与金属之间的粘合，带磁的金属跟过渡片更容易吸附，多出来的微量胶水会自动流到硅胶边高出的0.2mm的容胶水腔内。
Description
技术领域
本实用新型涉及消费类电子产品外壳，具体涉及一种电子设备外壳。
背景技术
对于业界来说类似于这种消费类电子产品外壳，最重要的就是外观以及金属与硅胶（软胶与硬质材料）两种不同材质之间的粘合度、紧密度的问题。
传统的模压的方式一般为硅胶热压，即把金属放进模具里面再放胶料进去一起模压成型，这种方式容易将金属压伤、压坏，金属一般是铝或者不锈钢材质的，特别是铝，很容易压变形；还有一点就是模压出来产品取出来有料边，不容易剔除，人工剔除也容易刮伤金属，或者毛边剔除不干净，不好清理。
而且传统的胶粘的方式是将硅胶部分先做好，并不与金属粘合，直接粘合的话，因为硅胶是软的会收缩，收缩后容易褶皱变形，不规则，打了胶水以后缝隙没有那么密实，当硅胶与金属粘合时，胶水很难控制量，硅胶与金属一经挤压胶水就会往外面跑，不好清理，变形的问题时间长了更容易体现出来。
实用新型内容
为解决以上问题，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种电子设备外壳，包括：外观金属件、过渡片A、过渡片B、硅胶和磁铁，所述外观金属件的顶部设有阶梯状环形的内外承载台，所述内承载台与过渡片A底部贴合，所述外承载台与过渡片B底部贴合，所述内承载台的高度高于外承载台，所述硅胶设置在过渡片A、B上方且与过渡片包覆成型，所述过渡片A和过渡片B均为圆环状且过渡片A的宽度大于过渡片B，所述过渡片A、B为金属材质，所述磁铁安装在外观金属件上。
较为优选的，所述硅胶包住过渡片A、B的两侧边缘形成容胶腔体。
较为优选的，所述磁铁为片状且均匀分布在外观金属件的内承载台上。
较为优选的，所述内承载台的宽度大于外承载台。
有益效果：
本实用新型提供一种电子设备外壳，硅胶两侧比金属面高出0.2mm左右，改变了原本硅胶与金属间的粘合，变成了金属与金属之间的粘合，过渡片另外一个作用是固形定型，带磁的金属跟过渡片更容易吸附，胶水挤在硅胶包住过渡片后的内侧边缘，多出来的微量胶水会自动流到硅胶边高出的0.2mm的容胶水腔内。
附图说明
图1为本实用新型整体结构分离示意图；
图2为成品俯视图；
图3为成品结构侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明，应当理解，本实用新型的结构并不仅限于以下实施例：
本方案提供了一种电子设备外壳，如图1-2所示，包括：外观金属件1、过渡片A2、过渡片B3、硅胶4和磁铁5，所述外观金属件1的顶部设有阶梯状环形的内外承载台67，所述内承载台6与过渡片A2底部贴合，所述外承载台7与过渡片B3底部贴合，所述内承载台6的高度高于外承载台7，所述硅胶4设置在过渡片A2、B3上方且与过渡片23包覆成型，所述过渡片A2和过渡片B3均为圆环状且过渡片A2的宽度大于过渡片B3，所述过渡片A2、B3为金属材质，所述磁铁5安装在外观金属件1上。
所述硅胶4包住过渡片A2、B3的两侧边缘形成容胶腔体8，所述磁铁5为片状且均匀分布在外观金属件1的内承载台6上，所述内承载台6的宽度大于外承载台7。
本实用新型提供一种电子设备外壳，硅胶两侧比金属面高出0.2mm左右，改变了原本硅胶与金属间的粘合，变成了金属与金属之间的粘合了，过渡片另外一个作用是固形定型，带磁的金属跟过渡片更容易吸附，胶水挤在硅胶包住过渡片后的内侧边缘，多出来的微量胶水会自动流到硅胶边高出的0.2mm的容胶水腔内
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种电子设备外壳，包括：外观金属件、过渡片A、过渡片B、硅胶和磁铁，其特征在于，所述外观金属件的顶部设有阶梯状环形的内外承载台，所述内承载台与过渡片A底部贴合，所述外承载台与过渡片B底部贴合，所述内承载台的高度高于外承载台，所述硅胶设置在过渡片A、B上方且与过渡片包覆成型，所述过渡片A和过渡片B均为圆环状且过渡片A的宽度大于过渡片B，所述过渡片A、B为金属材质，所述磁铁安装在外观金属件上。
2.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述硅胶包住过渡片A、B的两侧边缘形成容胶腔体。
3.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述磁铁为片状且均匀分布在外观金属件的内承载台上。
4.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述内承载台的宽度大于外承载台。
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