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CN207052764U - 多频天线装置 - Google Patents

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CN207052764U
CN207052764U CN201720539968.0U CN201720539968U CN207052764U CN 207052764 U CN207052764 U CN 207052764U CN 201720539968 U CN201720539968 U CN 201720539968U CN 207052764 U CN207052764 U CN 207052764U
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China
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resonant
frequency
antenna device
filter component
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周志伸
叶宗寿
郭哲与
杨翔程
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Unictron Technologies Corp
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Unictron Technologies Corp
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Publication date
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Abstract

本实用新型有关于一种多频天线装置，包括一基材设置于一电路板的净空区内，一第一共振单元及一第二共振单元位于基材的表面或内部。第一共振单元连接电路板的讯号馈入端，并通过第一滤波组件连接第二共振单元。第一共振单元用以形成第一共振频率，而第一共振单元、第一滤波组件及第二共振单元则共同用以形成第二共振频率。第一滤波组件对第一共振频率的电子讯号为高阻抗，而第一滤波单元对第二共振频率的电子讯号则为低阻抗，藉此可以在单频天线的尺寸范围内，制作出多频天线装置，将可降低多频天线装置的材料及制作成本。

Description

多频天线装置
技术领域
本实用新型有关于一种多频天线装置，可用以传输或接收多种不同频率的讯号，并有利于降低多频天线装置的体积及制作成本
背景技术
随着无线通信技术的进步，无线通信产品已被广泛的应用在日常生活中，而天线组件则是无线通信产品最重要的零件之一。天线组件通常会占用无线通信产品蛮大的空间，如何缩小天线产品的尺寸来缩减电子装置的体积，是个非常重要的课题。
相较于一般的天线，微带天线具有平面结构、可大量生产及方便整合在主动组件或电路板等优点，因而被大量的应用在各种可携式电子产品，例如手机、智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、全球定位系统GPS(Global Positioning System)或无线射频辨识(RFID)设备。
为了降低可携式电子装置的体积及重量，一般内建型的多频天线，会选择以平面倒F天线(Planar Inverted F Antenna、PIFA)或者单极天线的方式来设计，并可将PIFA天线或单极天线设置在可携式电子装置的电路板上，藉此以减少可携式电子装置内的天线的设置体积。
然而PIFA天线还是存在有带宽太小、因人力组装造成共振频率不稳定的问题，其中带宽太小及共振频率不稳定等问题将直接对可携式电子装置的传输质量造成影响。在实际应用时，PIFA天线为了要满足1/4λ的尺寸，而无法进一步缩小天线的体积。此外内建型的天线会因为放置的环境比较复杂而受到干扰，导致天线需要随着环境的不同而重新设计。
实用新型内容
本实用新型的一目的，在于提供一种多频天线装置，主要将一滤波组件连接在天线(如芯片天线，chip antenna)的两个共振单元(如两个线段)之间，便可在不增加天线装置的体积及制作成本的情况下，使得天线装置具有两种共振频率。
本实用新型的又一目的，在于提供一种多频天线装置，主要将两个或两个以上的滤波组件分别连接在天线(如芯片天线，chip antenna)的两个以上共振单元(如两个以上线段)之间，便可在不增加天线装置的体积及制作成本的情况下，使得天线装置具有两种以上的共振频率。
为达到上述目的，本实用新型提供一种多频天线装置，包括：一电路板，包括一净空区及至少一讯号馈入端；至少一基材，设置于净空区内；一第一共振单元，连接讯号馈入端，其中部分或全部的第一共振单元位于基材的表面或内部；一第一滤波组件，连接第一共振单元；及一第二共振单元，连接第一滤波组件，使得第一滤波组件位于第一共振单元与第二共振单元之间，其中部分或全部的第二共振单元位于基材的表面或内部，其中第一共振单元用以形成该多频天线装置的一第一共振频率，而第一共振单元、第一滤波组件及第二共振单元则共同用以形成该多频天线装置的一第二共振频率，其中第一滤波组件对频率为第一共振频率的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第一共振频率的电子讯号，被第一滤波组件所阻隔，不会往第二共振单元传递，而对频率为第二共振频率的电子讯号，第一滤波组件则展现低阻抗的特性，所以频率为第二共振频率的电子讯号得以通过第一滤波组件，其中第二共振频率低于第一共振频率。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，其中第一共振单元与第二共振单元，分别包含复数个导电片段，导电片段包括一导线、一导通单元、一导电平面或一导电曲面，其中导线、导电平面或导电曲面建置于基材的内部或表面或电路板的净空区内，而导通单元则贯穿基材全部厚度或部分厚度，并链接导线、导电平面或导电曲面。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，其中第一滤波组件位于基材的表面或内部或电路板的净空区内。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，其中第一共振单元包括复数个第一导电层及至少一第一导通单元，复数个第一导电层位于基材的不同平面，且位于不同平面的第一导电层通过第一导通单元相连接，而第二共振单元包括复数个第二导电层及至少一第二导通单元，复数个第二导电层位于基材的不同平面，且位于不同平面的第二导电层通过第二导通单元相连接。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，包括至少一延伸单元延伸至电路板的净空区内，并电性连接第一共振单元或第二共振单元。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，包括至少一延伸单元位于基材的表面或内部，并电性连接第一共振单元或第二共振单元。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，还包括至少一接地线，连接一接地层与第一共振单元或第二共振单元。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，其中第一滤波组件包括至少一电感或一谐振电路。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，还包括：一第二滤波组件，连接第二共振单元；及一第三共振单元，连接第二滤波组件，使得第二滤波组件位于第二共振单元与第三共振单元之间，其中部分或全部的第三共振单元位于基材的表面或内部，其中第一共振单元、第一滤波组件、第二共振单元、第二滤波组件及第三共振单元共同用以形成该多频天线装置的一第三共振频率，其中第二滤波组件对频率为第二共振频率的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第二共振频率的电子讯号，被第二滤波组件所阻隔不会往第三共振单元传递，而对频率为第三共振频率的电子讯号，第二滤波组件则展现低阻抗的特性，使得频率为第三共振频率的电子讯号得以通过第二滤波组件，其中第三共振频率低于第二共振频率。
在本实用新型多频天线装置一实施例中，其中第二滤波组件位于基材的表面或内部或电路板的净空区内。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的多频天线装置，可在不增加天线装置的体积及制作成本的情况下，使得天线装置具有两种共振频率。
附图说明
图1为本实用新型多频天线装置一实施例的立体透视图。
图2为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图3为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图4为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图5为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。
图6为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图7为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。
图8为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。
图9为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。
图10为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。
图11为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图12为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图13为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
图14为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。
附图标记
10：多频天线装置；11：电路板；111：净空区；113：讯号馈入端；115：接地层；13：基材；15：第一共振单元；151：第一导电层；153：第一导通单元；171：第一滤波组件；18：第二共振单元；181：第二导电层；183：第二导通单元；20：多频天线装置；271：第一滤波组件；273：第二滤波组件；29：第三共振单元；291：第三导电层；293：第三导通单元；30：多频天线装置；35：第一共振单元；351：第一导电平面；371：第一滤波组件；38：第二共振单元；381：第二导电平面；382：圆弧形导电面；40：多频天线装置；45：第一共振单元；46：延伸单元；471：第一滤波组件；48：第二共振单元；50：多频天线装置；52：间距；55：第一共振单元；56：耦合单元；571：第一滤波组件；58：第二共振单元；60：多频天线装置；65：第一共振单元；66：延伸单元；661：接地线；671：第一滤波组件；68：第二共振单元；70：多频天线装置；75：第一共振单元；751：第一导电层；753：第一导通单元；771：第一滤波组件；78：第二共振单元；781：第二导电层；783：第二导通单元；80：多频天线装置；85：第一共振单元；851：第一导线；871：第一滤波组件；88：第二共振单元；881：第二导线。
具体实施方式
请参阅图1，为本实用新型多频天线装置一实施例的立体透视图。如图所示，多频天线装置10主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元15、一第一滤波组件171及一第二共振单元18，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内
第一共振单元15的一端连接讯号馈入端113，而另一端则连接第一滤波组件171，其中部分或全部的第一共振单元15位于基材13的表面或内部。例如部分的第一共振单元15位于基材13表面，而部分的第一共振单元15则位于电路板11的净空区111内，并连接讯号馈入端113。
第二共振单元18连接第一滤波组件171，使得第一滤波组件171位于第一共振单元15与第二共振单元18之间，其中部分或全部的第二共振单元18位于基材13的表面或内部。
第一共振单元15用以形成该多频天线装置10的一第一共振频率f1，而第一共振单元15、第一滤波组件171及第二共振单元18则共同用以形成该多频天线装置10的一第二共振频率f2，其中第二共振频率f2低于第一共振频率f1。
具体来说，第一滤波组件171对频率为第一共振频率f1的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第一共振频率f1的电子讯号，被第一滤波组件171所阻隔，而不会往第二共振单元18传递。此外对频率为第二共振频率f2的电子讯号来说，第一滤波组件171则展现低阻抗的特性，使得频率为第二共振频率f2的电子讯号得以通过第一滤波组件171。
在实际应用时，可依据多频天线装置10所具有的第一共振频率f1及第二共振频率f2，选择适当的第一滤波组件171。例如第一滤波组件171可包括至少一电感或一谐振电路。由于第二共振频率f2是由第一共振单元15、第一滤波组件171及第二共振单元18所共同形成，因此在更换第一滤波组件171时，第二共振频率f2也会随之改变。
此外第一共振单元15及第二共振单元18可包括复数个导电片段，其中导电片段包括一导线、一导通单元、一导电平面或一导电曲面。具体来说导线、导电平面或导电曲面可建置于基材13的内部或表面或电路板11的净空区111内，而导通单元则贯穿基材13的全部厚度或部分厚度，并链接导线、导电平面或导电曲面。
在本实用新型实施例中，第一共振单元15主要包括复数个第一导电层(如导线)151及复数个第一导通单元153，其中各个第一导电层151可分别设置在基材13的不同平面上，例如各个第一导电层151分别位于基材13的顶表面及底表面，并通过贯穿基材13的全部厚度或部分厚度的第一导通单元153，以连接位于不同平面的第一导电层151。此外第二共振单元18也可包括复数个第二导电层(如导线)181及复数个第二导通单元183，其中各个第二导电层181可分别设置在基材13的不同平面上，例如各个第二导电层181分别位于基材13的顶表面及底表面，并通过贯穿基材13的全部厚度或部分厚度的第二导通单元183，以连接位于不同平面的第二导电层181。
在本实用新型实施例中，第一滤波组件171是设置在基材13的表面，如图1所示。在不同实施例中，第一滤波组件171也可设置在电路板11的净空区111内，而第一共振单元15及第二共振单元18则通过设置于净空区111内的导线，连接位于净空区111内的第一滤波组件171，如图2所示。
请参阅图3，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。如图所示，多频天线装置20主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元15、一第一滤波组件271、一第二共振单元18、一第二滤波组件273及一第三共振单元29，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
第一共振单元15连接讯号馈入端113，而另一端则连接第一滤波组件271，其中部分或全部的第一共振单元15位于基材13的表面或内部。例如部分的第一共振单元15位于基材13表面，而部分的第一共振单元15则位于电路板11的净空区111内，并连接讯号馈入端113。
第二共振单元18连接第一滤波组件271，使得第一滤波组件171位于第一共振单元15与第二共振单元18之间，其中部分或全部的第二共振单元18位于基材13的表面或内部。
第二滤波组件273连接第二共振单元18，而第三共振单元29也连接第二滤波组件273，使得第二滤波组件273位于第二共振单元18与第三共振单元29之间，其中部分或全部的第三共振单元29位于基材13的表面或内部。而第一滤波组件271及第二滤波组件273可包括至少一电感或一谐振电路。
第一共振单元15用以形成多频天线装置20的一第一共振频率f1，而第一共振单元15、第一滤波组件271及第二共振单元18则共同用以形成多频天线装置20的一第二共振频率f2，其中第二共振频率f2低于第一共振频率f1。此外第一共振单元15、第一滤波组件271、第二共振单元18、第二滤波组件273及第三共振单元29共同用以形成多频天线装置20的一第三共振频率f3，其中第三共振频率f3低于第二共振频率f2。
具体来说，第一滤波组件271对频率为第一共振频率f1的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第一共振频率f1的电子讯号，被第一滤波组件271所阻隔，而不会往第二共振单元18传递。此外频率为第二共振频率f2及第三共振频率f3的电子讯号来说，第一滤波组件271则展现低阻抗的特性，使得频率为第二共振频率f2及第三共振频率f3的电子讯号得以通过第一滤波组件271。
第二滤波组件273对频率为第二共振频率f2的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第二共振频率f2的电子讯号，被第二滤波组件273所阻隔，而不会往第三共振单元29传递。此外频率为第三共振频率f3的电子讯号来说，第二滤波组件273则展现低阻抗的特性，使得频率为第三共振频率f3的电子讯号得以通过第二滤波组件273。
在本实用新型一实施例中，第三共振单元29可包括复数个导电片段，其中导电片段包括一导线、一导通单元、一导电平面或一导电曲面。在本实用新型实施例中，第三共振单元29主要包括复数个第三导电层(导线)291及复数个第三导通单元293，其中各个第三导电层291可分别设置在基材13的不同平面上，例如各个第三导电层291分别位于基材13的顶表面及底表面，并通过贯穿基材13的全部厚度或部分厚度的第三导通单元293，以连接位于不同平面的第三导电层291。
在本实用新型实施例中，第一滤波组件271及第二滤波组件273是设置在基材13的表面，如图3所示。在不同实施例中，第一滤波组件271及第二滤波组件273也可设置在电路板11的净空区111内，其中第一共振单元15及第二共振单元18，通过设置于净空区111内的导线，连接位于净空区111内的第一滤波组件271，而第二共振单元18及第三共振单元29，则通过设置于净空区111内的导线，连接位于净空区111内的第二滤波组件273，如图4所示。当然在不同实施例中，第一滤波组件271可位于基材13表面，而第二滤波组件273则位于净空区111内，或者是第二滤波组件273位于基材13表面，而第一滤波组件271则位于净空区111内。
请参阅图5，为本实用新型多频天线装置一实施例的立体示意图。如图所示，多频天线装置30主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元35、一第一滤波组件371及一第二共振单元38，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
第一共振单元35连接讯号馈入端113，其中部分或全部的第一共振单元35位于基材13的表面或内部。例如部分的第一共振单元35位于基材的表面或内部，而部分的第一共振单元35则位于电路板11的净空区111内，并连接讯号馈入端113。第二共振单元38通过第一滤波组件371连接第一共振单元35，使得第一滤波组件371位于第一共振单元35与第二共振单元38之间，其中部分或全部的第二共振单元38位于基材13的表面或内部。
第一共振单元35用以形成多频天线装置30的一第一共振频率f1，而第一共振单元35、第一滤波组件371及第二共振单元38则共同用以形成多频天线装置30的一第二共振频率f2，其中第二共振频率f2低于第一共振频率f1。第一滤波组件371对频率为第一共振频率f1的电子讯号，展现高阻抗的特性。此外频率为第二共振频率f2的电子讯号来说，第一滤波组件371则展现低阻抗的特性，使得频率为第二共振频率f2的电子讯号得以通过第一滤波组件371。
在本实用新型实施例中第一共振单元35包括第一导电平面351，而第二共振单元38则包括一第二导电平面381及一圆弧形导电面382。例如第一导电平面351及第二导电平面381可以是方形，而圆弧形导电面382则可以是弧状或圆弧状，且第二导电平面381连接圆弧形导电面382。
本实用新型实施例所述的第一滤波组件371设置于基材13的表面，并连接第一共振单元35及第二共振单元38，使得第一滤波单元371位于第一共振单元35与第二共振单元38之间，如图5所示。
在不同实施例中，第一滤波组件371也可位于电路板11的净空区111内，而第一共振单元35及第二共振单元38则通过位于净空区111的导线，连接位于净空区111内的第一滤波组件371，如图6所示。
请参阅图7，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。如图所示，多频天线装置40主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元45、一第一滤波组件471及一第二共振单元48，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
第一共振单元45连接讯号馈入端113，其中部分或全部的第一共振单元45位于基材13的表面或内部，例如部分第一共振单元45位于基材13的顶表面，而部分第一共振单元45则延伸至净空区111，并连接讯号馈入端113。第一滤波组件471位于基材13的表面，而第二共振单元48通过第一滤波组件471连接第一共振单元45，其中部分或全部的第二共振单元48位于基材13的表面或内部，例如第二共振单元48位于基材13的顶表面。
在本实用新型实施例中，多频天线装置40包括至少一延伸单元46，其中延伸单元46位于基材13的表面或内部，且延伸单元46的一端连接第一共振单元45，例如延伸单元46位于基材13的顶表面，如图7所示。在另一实施例中，延伸单元46也可延伸至电路板11的净空区111，例如延伸单元46的一端连接第一共振单元45，其中部分延伸单元46位于基材13的表面或顶表面，而部分的延伸单元46则通过基材13的侧表面延伸至净空区111，如图8所示。
当然在不同实施例中，延伸单元46也可连接第二共振单元48，其中延伸单元46可位于基材13的表面或内部，或者是延伸至电路板11的净空区111，例如延伸单元46的一端连接第二共振单元48，其中部分延伸单元46位于基材13的表面或顶表面，而部分的延伸单元46则通过基材13的侧表面延伸至净空区111，如图9所示。
请参阅图10，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体示意图。如图所示，多频天线装置50主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元55、一第一滤波组件571、一第二共振单元58及一耦合单元56，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
第一共振单元55连接讯号馈入端113，其中部分或全部的第一共振单元55位于基材13的表面或内部，例如部分第一共振单元55位于基材13的顶表面与侧表面，而部分第一共振单元55则延伸至净空区111，并连接讯号馈入端113。第一滤波组件571位于基材13的表面，而第二共振单元58通过第一滤波组件571连接第一共振单元55，其中部分或全部的第二共振单元58位于基材13的表面或内部，例如第二共振单元58位于基材13的顶表面。
在本实用新型实施例中，多频天线单元50的耦合单元56设置在基材13的表面或内部，并且部分或全部的耦合单元56与部分或全部的第一共振单元55及/或第二共振单元58间形成一间距52。例如部分耦合单元56设置在基材13的顶表面与侧表面，而部分耦合单元56则设置在净空区111。在不同实施例中，耦合单元56的一端可连接电路板11的接地层115。此外耦合单元56的形状也可约略与第一共振单元55及第二共振单元58的形状近似。当然耦合单元56连接接地层115，及耦合单元56的形状与第一及第二共振单元55/58的形状近似，仅为本实用新型一实施方式，并不为权利范围的限制。
请参阅图11，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。如图所示，多频天线装置60主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元65、一第一滤波组件671及一第二共振单元68，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
在本实用新型实施例中，第一共振单元65连接讯号馈入端113，其中部分或全部的第一共振单元65位于基材13的表面或内部，例如部分第一共振单元65位于基材13的底表面，而部分第一共振单元65则延伸至净空区111，并连接讯号馈入端113。第一滤波组件671位于电路板11的净空区111内，而第二共振单元68则通过第一滤波组件671连接第一共振单元65，其中部分或全部的第二共振单元68位于基材13的表面或内部，例如第二共振单元68位于基材13的底表面。
本实用新型实施例所述的多频天线装置60还包括一延伸单元66，其中延伸单元66的一端连接第一共振单元65。部分的延伸单元66设置于基材13的表面，而部分的延伸单元66则延伸至净空区11，例如部分的延伸单元66位于基材13的底表面，而部分的延伸单元66则延伸至净空区111，如图11所示。当然在不同实施例中，延伸单元66也可连接第二共振单元68。
在本实用新型另一实施例中，电路板11还包括一接地层115，而图11所示的延伸单元66也可进一步连接接地层115，并成为一接地线661。接地线661用以连接第一共振单元65及接地层115，如图12所示，当然在不同实施例中，接地线661也可用以连接第二共振单元68及接地层115。
请参阅图13，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。如图所示，多频天线装置70主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元75、一第一滤波组件771及一第二共振单元78，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
第一共振单元75的一端连接讯号馈入端113，而另一端则连接第一滤波单元771。第二共振单元78连接第一滤波单元771，并通过第一滤波单元771连接第一共振单元75。
本实用新型实施例所述的第一共振单元75包括复数个第一导电层751及至少一第一导通单元753，其中复数个第一导电层751分别位于基材13的不同平面，而第一导通单元753贯穿基材13的全部厚度或部分厚度，并用以连接位于不同平面的第一导电层751，例如部分的第一导电层751位于基材13的底表面，而部分的第一导电层751则位于基材13的顶表面，且位于基材13的顶表面及底表面的第一导电层751通过第一导通单元753相连接。
此外第二共振单元78包括复数个第二导电层781及至少一第二导通单元783，其中复数个第二导电层781分别位于基材13的不同平面，而第二导通单元783贯穿基材13的全部厚度或部分厚度，并用以连接位于不同平面的第二导电层781。例如部分的第二导电层781位于基材13的底表面，而部分的第二导电层781则位于基材13的内部，且位于基材13的底表面及内部的第二导电层781通过第二导通单元783相连接。
请参阅图14，为本实用新型多频天线装置又一实施例的立体透视图。如图所示，多频天线装置80主要包括一电路板11、至少一基材13、一第一共振单元85、一第一滤波组件871及一第二共振单元88，其中电路板11包括一净空区111及至少一讯号馈入端113，而基材13则位于电路板11的净空区111内。
在本实用新型实施例中，第一共振单元85包括复数个第一导线851，其中部分或全部的第一共振单元85位于基材13的表面或内部，例如部分第一共振单元85位于基材13的顶表面，而部分第一共振单元85则通过基材13的侧面延伸至净空区111，且各个(两个)第一导线851的一端连接讯号馈入端113，而各个(两个)第一导线851的另一端则连接第一滤波组件871。此外第二共振单元88包括复数个第二导线881，其中各个(两个)第二导线881的一端连接第一滤波组件871，而各个(两个)第二导线881的另一端则可相连接或不相连接。此外部分或全部的第二共振单元88位于基材13的表面或内部，例如部分第二共振单元88位于基材13的顶表面，而部分第二共振单元88则通过基材13的侧面延伸至净空区111。
在本实用新型所述的第一共振单元15/35/45/55/65/75/85、第二共振单元18/38/48/58/68/78/88及/或第三共振单元29可设置在基材13的任一表面或内部，例如可设置在基材的底表面、顶表面或侧表面。
在本实用新型中所述的连接指的是一个或多个物体或构件之间的直接连接或者是间接连接，例如可在一个或多个物体或构件之间存在有一个或多个中间连接物。
说明书中所描述的也许、必须及变化等字眼并非本实用新型的限制。说明书所使用的专业术语主要用以进行特定实施例的描述，并不为本实用新型的限制。说明书所使用的单数量值(如一个及该个)也可为复数个，除非在说明书的内容有明确的说明。例如说明书所提及的一个装置可包括有两个或两个以上的装置的结合，而说明书所提的一物质则可包括有多种物质的混合。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求书内。

Claims (11)

1.一种多频天线装置，其特征在于，包括：
一电路板，包括一净空区及至少一讯号馈入端；
至少一基材，设置于所述净空区内；
一第一共振单元，连接所述讯号馈入端，其中部分或全部的第一共振单元位于所述基材的表面或内部；
一第一滤波组件，连接所述第一共振单元；及
一第二共振单元，连接所述第一滤波组件，使得所述第一滤波组件位于所述第一共振单元与所述第二共振单元之间，其中部分或全部的第二共振单元位于所述基材的表面或内部，其中所述第一共振单元用以形成所述多频天线装置的一第一共振频率，而所述第一共振单元、所述第一滤波组件及所述第二共振单元则共同用以形成所述多频天线装置的一第二共振频率，其中所述第一滤波组件对频率为第一共振频率的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有第一共振频率的电子讯号，被所述第一滤波组件所阻隔不会往所述第二共振单元传递，而对频率为所述第二共振频率的电子讯号，所述第一滤波组件则展现低阻抗的特性，所以频率为所述第二共振频率的电子讯号得以通过所述第一滤波组件，其中所述第二共振频率低于所述第一共振频率。
2.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，其中所述第一共振单元与所述第二共振单元，分别包含复数个导电片段，所述导电片段包括一导线、一导通单元、一导电平面或一导电曲面，其中所述导线、所述导电平面或所述导电曲面建置于所述基材的内部或表面或所述净空区内，而所述导通单元则贯穿基材全部厚度或部分厚度，并链接所述导线、所述导电平面或所述导电曲面。
3.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，其中所述第一滤波组件位于所述基材的表面或内部或所述净空区内。
4.如权利要求2所述的多频天线装置，其特征在于，其中所述第一共振单元包括复数个第一导电层及至少一第一导通单元，所述复数个第一导电层位于所述基材的不同平面，且位于不同平面的所述第一导电层通过所述第一导通单元相连接，而所述第二共振单元包括复数个第二导电层及至少一第二导通单元，所述复数个第二导电层位于所述基材的不同平面，且位于不同平面的所述第二导电层通过所述第二导通单元相连接。
5.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，包括至少一延伸单元位于所述净空区内，并电性连接所述第一共振单元或所述第二共振单元。
6.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，包括至少一延伸单元位于所述基材的表面或内部，并电性连接所述第一共振单元或所述第二共振单元。
7.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，还包括至少一接地线，连接一接地层与所述第一共振单元或所述第二共振单元。
8.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，其中所述第一滤波组件包括至少一电感或一谐振电路。
9.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，还包括：
一第二滤波组件，连接所述第二共振单元；及
一第三共振单元，连接所述第二滤波组件，使得所述第二滤波组件位于所述第二共振单元与所述第三共振单元之间，其中部分或全部的所述第三共振单元位于所述基材的表面或内部，其中所述第一共振单元、所述第一滤波组件、所述第二共振单元、所述第二滤波组件及所述第三共振单元共同用以形成所述多频天线装置的一第三共振频率，其中所述第二滤波组件对频率为所述第二共振频率的电子讯号，展现高阻抗的特性，使得具有所述第二共振频率的电子讯号，被所述第二滤波组件所阻隔不会往所述第三共振单元传递，而对频率为所述第三共振频率的电子讯号，所述第二滤波组件则展现低阻抗的特性，使得频率为所述第三共振频率的电子讯号得以通过所述第二滤波组件，其中所述第三共振频率低于所述第二共振频率。
10.如权利要求9所述的多频天线装置，其特征在于，其中所述第二滤波组件位于所述基材的表面或内部或所述净空区内。
11.如权利要求1所述的多频天线装置，其特征在于，还包括一耦合单元位于所述基材的表面或内部，并且部分或全部的所述耦合单元与部分或全部的所述第一共振单元或所述第二共振单元间形成一间距以产生耦合效应。
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