CN207019811U - 温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种温度传感器，其包括连接器、壳体以及热敏电阻组件。连接器包括导电端子以及固定导电端子的绝缘外壳。热敏电阻组件与导电端子电连接，壳体设有一端开口的收容空间，连接器与壳体组装在一起。热敏电阻组件置于收容空间内。热敏电阻组件包括感应端以及与感应端相连接且将感应端检测的信号传递到导电端子的两个电连接端。温度传感器还包括通过注塑成型方式包覆两个电连接端的树脂件，树脂件置于收容空间内。本实用新型的温度传感器通过使用树脂固定热敏电阻组件，可以避免热敏电阻组件变形，简化了产品结构和装配工序，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温度传感器，尤其是一种带有热敏电阻的温度传感器。
背景技术
现有技术的温度传感器一般包括连接器、热敏电阻组件以及壳体。连接器包括导电端子和固定导电端子的绝缘外壳。热敏电阻组件包括感应端以及与感应端相连接且将感应端检测的信号传递到导电端子的两个电连接端，温度传感器还包括通过注塑成型方式包覆两个电连接端的树脂件。壳体内设有导热油脂，热敏电阻组件置于导热油脂内。导热油脂的固化时间较长。在将连接器插入壳体时，由于导热油脂内存在阻力，所以容易造成热敏电阻组件的电连接端变形，进而造成短路。为了检查温度传感器是否有短路，需要X光检查。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可以避免热敏电阻组件变形、简化产品结构和装配工序且降低成本的温度传感器。
根据本实用新型的一个方面，提供一种温度传感器，其包括连接器、壳体以及热敏电阻组件，所述连接器包括导电端子以及固定导电端子的绝缘外壳，所述热敏电阻组件与导电端子电连接，所述壳体设有一端开口的收容空间，所述连接器与壳体组装在一起，所述热敏电阻组件置于收容空间内，所述热敏电阻组件包括感应端以及与感应端相连接且将感应端检测的信号传递到导电端子的两个电连接端，所述温度传感器还包括通过注塑成型方式包覆两个电连接端的树脂件，所述树脂件置于收容空间内。
优选地，所述树脂件与收容空间为间隙配合。
优选地，所述热敏电阻组件包括感应端以及与感应端相连接且将感应端检测的信号传递到导电端子的两个电连接端，所述树脂件完全包覆电连接端以及至少部分包覆感应端。
优选地，所述热敏电阻组件还包括将感应端和电连接端连接起来的连接件，所述连接件为中间是绝缘体、侧边是至少两个电隔离的导电层，所述两个电连接端分别连接到不同的导电层。
优选地，所述两电连接端和导电端子通过焊接的方式固定到一起，所述树脂件完全包覆电连接端和导电端子的焊接处。
优选地，所述绝缘外壳通过注塑成型的方式固定导电端子，所述绝缘外壳的注塑成型和树脂件的注塑成型为两次工序。
优选地，所述壳体设有一个开口，所述壳体包括在轴向上两端开口的第一部件以及在轴向上一端开口的第二部件，所述第一部件和第二部件通过焊接的方式固定在一起。
优选地，在垂直中心轴的方向上，所述第二部件靠近感应端的部位较其他部位更靠近中心轴。
优选地，所述导电端子包括固定到绝缘外壳内的固定部、自固定部伸入插接口内的接触部以及自固定部的另一端延伸出绝缘外壳的尾端，所述热敏电阻组件固定到尾端。
优选地，所述温度传感器还包括置于绝缘外壳和壳体之间且位于收容空间内的密封圈。
本实用新型提供的温度传感器通过使用树脂固定热敏电阻组件，可以避免热敏电阻组件变形，简化了产品结构和装配工序，降低了成本。
附图说明
包括附图是为提供对本实用新型进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本实用新型的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：
图1为本实用新型的温度传感器的立体分解图。
图2为本实用新型的温度传感器的主视图。
图3为图2中A-A向的剖视图。
具体实施方式
现在将详细参考附图描述本实用新型的实施例。
参见图1至图3所示，本实用新型提供一种温度传感器100，其包括连接器1、壳体5以及热敏电阻组件3。连接器1包括导电端子12以及固定导电端子12的绝缘外壳11。热敏电阻组件3与导电端子12电连接。壳体5设有一端开口的收容空间53。连接器1与壳体5组装在一起。热敏电阻组件3置于收容空间53内。热敏电阻组件3包括感应端31以及与感应端31相连接且将感应端31检测的信号传递到导电端子12的两个电连接端33。温度传感器3还包括通过注塑成型方式包覆两个电连接端33的树脂件4，树脂件4置于收容空间53内。本实用新型提供的温度传感器100通过使用树脂固定热敏电阻组件，可以避免两个电连接端33因变形而引起短路，简化了产品结构和装配工序，降低了成本。由于树脂件4由模具成型，所以易加工且精确度和可靠性高。
树脂件4与收容空间53为间隙配合，通过该设置，可以使树脂件4较容易地安装到壳体5上。
热敏电阻组件3包括感应端31以及与感应端31相连接且将感应端31检测的信号传递到导电端子12的两个电连接端33。树脂件4完全包覆电连接端33以及至少部分包覆感应端31。通过使用树脂件4将两个电连接端33固定住，可以避免温度传感器100在组装或者使用时因电连接端33发生变形而引起的短路。在本实施例中，感应端31的端部未有被树脂件4包覆。
热敏电阻组件3还包括将感应端31和电连接端33连接起来的连接件32。连接件32为中间是绝缘体、侧边是至少两个电隔离的导电层(未图示)。两个电连接端33分别连接到不同的导电层。导电层与感应端31电连接。
两电连接端33和导电端子12通过焊接的方式固定到一起。树脂件4完全包覆电连接端33和导电端子12的焊接处。
绝缘外壳11通过注塑成型的方式固定导电端子12，绝缘外壳11的注塑成型和树脂件4的注塑成型为两次工序。在它实施方式中，也可以通过一套模具一次成型。绝缘外壳11设有插接口112。
壳体5设有一个开口。壳体5包括在轴向上两端开口的第一部件51以及在轴向上一端开口的第二部件52，所述第一部件51和第二部件52通过焊接的方式固定在一起。壳体5设有位于侧边且环绕一圈的凹槽54。在本实施方式中，热敏电阻组件3置于第二部件52内。
在垂直中心轴的方向上，所述第二部件52靠近感应端31的部位较其他部位更靠近中心轴a。通过该设置，可以使得温度传感器3对温度较为灵敏。
导电端子12包括固定到绝缘外壳11内的固定部122、自固定部122伸入插接口112内的接触部121以及自固定部122的另一端延伸出绝缘外壳11的尾端123。热敏电阻组件3固定到尾端123。热敏电阻组件3可以通过焊接的方式固定到尾端。
温度传感器3还包括置于绝缘外壳11和壳体5之间且位于收容空间53内的密封圈2。使用密封圈2，可以避免水进入温度传感器3的内部，影响温度传感器3的性能。绝缘外壳11的侧边设有环形槽111，密封圈2置于环形槽111内。
温度传感器3还包括置于凹槽54内的垫圈6。
在组装时，先将热敏电阻组件3固定到导电端子12上；接着，通过注塑成型的方式，将绝缘外壳11和树脂件4分别固定到导电端子12和热敏电阻组件3上；最后，通过压接的方式将连接器1、壳体5、热敏电阻组件3和密封圈2固定到一起。
本领域技术人员可显见，可对本实用新型的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本实用新型的精神和范围。因此，旨在使本实用新型覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本实用新型的修改和变型。
Claims (10)
1.一种温度传感器，其包括连接器(1)、壳体(5)以及热敏电阻组件(3)，所述连接器(1)包括导电端子(12)以及固定导电端子(12)的绝缘外壳(11)，所述热敏电阻组件(3)与导电端子(12)电连接，所述壳体(5)设有一端开口的收容空间(53)，所述连接器(1)与壳体(5)组装在一起，所述热敏电阻组件(3)置于收容空间(53)内，所述热敏电阻组件(3)包括感应端(31)以及与感应端(31)相连接且将感应端(31)检测的信号传递到导电端子(12)的两个电连接端(33)，其特征在于，所述温度传感器还包括通过注塑成型方式包覆两个电连接端(33)的树脂件(4)，所述树脂件(4)置于收容空间(53)内。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述树脂件(4)与收容空间(53)为间隙配合。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述树脂件(4)完全包覆电连接端(33)以及至少部分包覆感应端(31)。
4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻组件(3)还包括将感应端(31)和电连接端(33)连接起来的连接件(32)，所述连接件(32)为中间是绝缘体、侧边是至少两个电隔离的导电层，所述两个电连接端(33)分别连接到不同的导电层。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述两电连接端(33)和导电端子(12)通过焊接的方式固定到一起，所述树脂件(4)完全包覆电连接端(33)和导电端子(12)的焊接处。
6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘外壳(11)通过注塑成型的方式固定导电端子(12)，所述绝缘外壳(11)的注塑成型和树脂件(4)的注塑成型为两次工序。
7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体(5)设有一个开口，所述壳体(5)包括在轴向上两端开口的第一部件(51)以及在轴向上一端开口的第二部件(52)，所述第一部件(51)和第二部件(52)通过焊接的方式固定在一起。
8.如权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，在垂直中心轴的方向上，所述第二部件(52)靠近感应端(31)的部位较其他部位更靠近中心轴。
9.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导电端子(12)包括固定到绝缘外壳(11)内的固定部(122)、自固定部(122)伸入插接口(112)内的接触部(121)以及自固定部(122)的另一端延伸出绝缘外壳(11)的尾端(123)，所述热敏电阻组件(3)固定到尾端(123)。
10.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括置于绝缘外壳(11)和壳体(5)之间且位于收容空间(53)内的密封圈(2)。
Priority Applications (1)
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| CN201720708678.4U CN207019811U (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 温度传感器 |
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| CN201720708678.4U CN207019811U (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 温度传感器 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN114034402A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-02-11 | 深圳市深思泰电子科技有限公司 | 一种进水警示传感器及其加工工艺 |
| CN115931210A (zh) * | 2021-09-06 | 2023-04-07 | 矢崎总业株式会社 | 复合传感器 |
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2017
- 2017-06-16 CN CN201720708678.4U patent/CN207019811U/zh active Active
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