CN206657736U - 一种层叠功率母排滤波电容组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种层叠功率母排滤波电容组件,其中,包括PCB基板、正极铜排、负极铜排、绝缘板和电容组,PCB基板设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔,正极铜排上设置有第一引脚,第一引脚与第一通孔间隙配合,负极铜排上设置有第二引脚,第二引脚与第二通孔间隙配合,绝缘板邻接在正极铜排和负极铜排之间,电容组上设置有第三引脚和第四引脚,第三引脚与第三通孔间隙配合,第四引脚与第四通孔间隙配合第一引脚与第一通孔波峰焊接,第二引脚与第二通孔波峰焊接,第三引脚与第三通孔波峰焊接,第四引脚与第四通孔波峰焊接。该层叠功率母排滤波电容组件具有结构简单、便于组装且安装方便的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及车用配件技术领域,具体地说,是涉及一种用于电动车的层叠功率母排滤波电容组件。
背景技术
电瓶车因其不燃烧汽油产生动力,具有环保、污染小的特点,在旅游景区等对环境要求较高的地方得到广泛的应用。现有的电瓶车设有一个交流电机控制器,用于将蓄电池输出的直流电源转换成三相交流电源并驱动电机转动。
在交流电机控制器中,电容器件多用于滤波、高频退偶,在交流电机控制器中,经常采用并联的电容以获得更好的滤波效果。然而现有的电容组件结构较为复杂,安装精度要求高,虽可并联多个电容,但由于结构复杂,存在组装不便、安装麻烦等缺点。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型的主要目的是提供一种结构简单、便于组装且安装方便的层叠功率母排滤波电容组件。
为了实现本实用新型的主要目的,本实用新型提供一种层叠功率母排滤波电容组件,其中,包括PCB基板、正极铜排、负极铜排、绝缘板和电容组,PCB基板设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔,正极铜排上设置有第一引脚,第一引脚与第一通孔间隙配合,负极铜排上设置有第二引脚,第二引脚与第二通孔间隙配合,绝缘板邻接在正极铜排和负极铜排之间,电容组上设置有第三引脚和第四引脚,第三引脚与第三通孔间隙配合,第四引脚与第四通孔间隙配合第一引脚与第一通孔波峰焊接,第二引脚与第二通孔波峰焊接,第三引脚与第三通孔波峰焊接,第四引脚与第四通孔波峰焊接。
进一步的方案是,PCB基板上还设置有第一输入接线柱和第二输入接线柱,第一输入接线柱与正极铜排电连接,第二输入接线柱与负极铜排电连接。
更进一步的方案是,正极铜排上设置有多个第一避让孔,第三引脚穿过一个第一避让孔,第二引脚和第四引脚穿过另一个第一避让孔。
更进一步的方案是,负极铜排上设置有多个第二避让孔,第三引脚穿过一个第二避让孔,第四引脚穿过另一个第二避让孔。
更进一步的方案是,绝缘板上设置有多个第三避让孔,第三引脚穿过一个第三避让孔,第四引脚穿过另一个第三避让孔。
更进一步的方案是,PCB基板上还设置有第一焊盘和第二焊盘,第一通孔和第三通孔位于第一焊盘内,第二通孔和第四通孔位于第二焊盘内。
由上可见,使第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别与PCB基板上的相对应的通孔进行间隙配合,并对第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚与相对应的通孔进行焊接,使得第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚实现与PCB基板的电连接,使得层叠功率母排滤波电容组件的组装更加方便。此外,在PCB基板上设置第一焊盘和第二焊盘,将第一通孔和第三通孔设置在第一焊盘内,使得第一通孔和第三通孔能够实现电连接,将第二通孔和第四通孔设置在第二焊盘内,使得第二通孔和第四通孔能够实现电连接。可见,本实用新型通过对层叠功率母排滤波电容组件的设计和结构设置,简化了本实用新型通过对层叠功率母排滤波电容组件的加工工艺,同时,使得该层叠功率母排滤波电容组件具有结构简单、便于组装且安装方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的结构图。
图2是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的分解图。
图3是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的PCB基板的结构图。
图4是图3中A处的放大图。
图5是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的正极铜排的结构图。
图6是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的负极铜排的结构图。
图7是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例的绝缘板的结构图。
图8是本实用新型层叠功率母排滤波电容组件实施例省略部分组件后的结构图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
参照图1和图2,层叠功率母排滤波电容组件1包括PCB基板2、正极铜排3、负极铜排4、绝缘板5以及电容组6。其中,电容组件6包括多个电容60,每一个电容60上设置有第三引脚61和第四引脚62。
参照图3和图4,并结合图1,PCB基板2设置有第一通孔21、第二通孔22、第三通孔23、第四通孔24、第一输入接线柱25、第二输入接线柱26、第一焊盘27以及第二焊盘28。
其中,第一通孔21和第三通孔23位于第一焊盘27内,第二通孔22和第四通孔24位于第二焊盘28内,通过设置第一焊盘27,使得第一通孔21能够与相对应设置的一个第三通孔23实现电连接,通过设置第二焊盘28,使得第二通孔22能够与相对应设置的一个第四通孔24实现电连接。
参照图5,正极铜排3上设置有多个第一引脚31,并且,正极铜排3上还设置有多个第一避让孔32和多个第一避让孔320。
参照图6,负极铜排4上设置有多个第一引脚41,并且,负极铜排4上还设置有多个第二避让孔42和多个第二避让孔420。
参照图7,绝缘板5上设置有多个第三避让孔51和多个第三避让孔510。
参照图8并结合图1和图2,当对层叠功率母排滤波电容组件1进行组装时,首先,将正极铜排3与PCB基板2固定连接,使正极铜排3的一个第一引脚31与PCB基板2的一个第一通孔21进行间隙配合,并使正极铜排3与PCB基板2上的第一输入接线柱25进行电连接。
接着,在正极铜排3上安装绝缘板5,然后,在绝缘板5上安装负极铜排4,使绝缘板5邻接在正极铜排3和负极铜排4之间,防止正极铜排3和负极铜排4之间产生电连接,进而避免由于正极铜排3和负极铜排4之间由于存在电连接而导致层叠功率母排滤波电容组件1在进行工作时出现短路。在对负极铜排4进行安装时,使负极铜排4的一个第二引脚41与PCB基板2上的一个第二通孔22进行间隙配合,并使负极铜排4与PCB基板2上的第二输入接线柱26电连接。
接着,安装电容组6,使电容组6的第三引脚61和第四引脚62分别与PCB基板2的一个第三通孔23和一个第四通孔24进行间隙配合。
然后,对第一引脚31与第一通孔21进行波峰焊接,同时对第二引脚41与第二通孔22进行波峰焊接,同时对第三引脚61与第三通孔23进行波峰焊接,同时对第四引脚62与第四通孔24进行波峰焊接,进而完成对层叠功率母排滤波电容组件1的组装。
其中,在安装负极铜排4时,使负极铜排4的第二引脚41穿过正极铜排3上的第一避让孔320和绝缘板5上的第三避让孔51,防止负极铜排4的第二引脚41与正极铜排3进行电连接,避免层叠功率母排滤波电容组件1发生短路。同时,安装电容组6时,使电容组6的电容60的第三引脚61穿过正极铜排3的第一避让孔32、绝缘板5的第三避让孔510和负极铜排4的第二避让孔420,并且使使电容组6的电容60的第四引脚62穿过正极铜排3的第一避让孔320、绝缘板5的第三避让孔51和负极铜排4的第二避让孔42。
由上述方案可见,本实用新型提供的层叠功率母排滤波电容组件具有结构简单、便于组装且安装方便的优点。并且,在对层叠功率母排滤波电容组件的正极铜排、负极铜排、电容组和PCB基板进行焊接时,只需进行一次波峰焊即可同时完成层叠功率母排滤波电容组件的正极铜排、负极铜排、电容组与PCB基板之间的焊接,简化了层叠功率母排滤波电容组件的加工工艺。
最后需要强调的是,以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种变化和更改,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于,包括:
PCB基板,所述PCB基板设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔;
正极铜排,所述正极铜排上设置有第一引脚,所述第一引脚与所述第一通孔间隙配合;
负极铜排,所述负极铜排上设置有第二引脚,所述第二引脚与所述第二通孔间隙配合;
绝缘板,所述绝缘板邻接在所述正极铜排和所述负极铜排之间;
电容组,所述电容组上设置有第三引脚和第四引脚,所述第三引脚与所述第三通孔间隙配合,所述第四引脚与所述第四通孔间隙配合;
所述第一引脚与所述第一通孔波峰焊接,所述第二引脚与所述第二通孔波峰焊接,所述第三引脚与所述第三通孔波峰焊接,所述第四引脚与所述第四通孔波峰焊接。
2.根据权利要求1所述的层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于:
所述PCB基板上还设置有第一输入接线柱和第二输入接线柱,所述第一输入接线柱与所述正极铜排电连接,所述第二输入接线柱与所述负极铜排电连接。
3.根据权利要求2所述的层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于:
所述正极铜排上设置有多个第一避让孔,所述第三引脚穿过一个所述第一避让孔,所述第二引脚和所述第四引脚穿过另一个所述第一避让孔。
4.根据权利要求3所述的层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于:
所述负极铜排上设置有多个第二避让孔,所述第三引脚穿过一个所述第二避让孔,所述第四引脚穿过另一个所述第二避让孔。
5.根据权利要求4所述的层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于:
所述绝缘板上设置有多个第三避让孔,所述第三引脚穿过一个所述第三避让孔,所述第四引脚穿过另一个所述第三避让孔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的层叠功率母排滤波电容组件,其特征在于:
所述PCB基板上还设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一通孔和所述第三通孔位于所述第一焊盘内,所述第二通孔和所述第四通孔位于所述第二焊盘内。
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