CN206640865U - 散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型PCB板，包括PCB本体，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。通过凹槽和通孔加大了IC芯片与空气的接触面积，从而增加了散热面积，IC芯片产生的热量通过散热板以及凹槽和通孔及时散发到空气中去，使得IC芯片保持常温状态，IC芯片因此会工作在恒温状态下，从而达到稳定、持续、有效工作的目的，保证整机性能。并且无需在整个PCB板额外增加散热层，具有工艺简单、制作成本低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种散热型PCB板。
背景技术
常规的PCB板，IC芯片的散热都是通过普通的散热板散热，但是对于高功率、发热量大的IC芯片，原来的散热方式将无法正常及时散发出IC芯片工作时候所发的热量，此种情况下，IC芯片由于不断的发热，热量集聚且散发不出去，随着时间的推移会导致IC芯片在高温状态下不能正常工作，甚至会高温烧坏IC芯片，从而使整机失效。
公开号为CN 104302096 A的中国专利提出了一种PCB板，包括电气层、非电气层、吸热层和粘合层，四个层由上到下依次固定，吸热层一面有由导热性粘合剂组成的粘合层；吸热层表面具有热辐射膜，该膜具有红外辐射效应。
然而上述方案需要额外设置一层吸热层，工艺复杂，制作成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种工艺简单、制作成本低的散热型PCB板，能够对IC芯片进行有效散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种散热型PCB板，包括PCB本体，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
进一步的，所述通孔的数量为两个以上。
进一步的，两个以上的所述通孔均匀分布在凹槽上。
进一步的，所述通孔的数量为一个，所述通孔设于凹槽的中心。
进一步的，所述凹槽的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。
进一步的，所述通孔为圆形通孔。
本实用新型的有益效果在于：在IC芯片对应的位置设置凹槽和通孔，并将凹槽和通孔金属化，凹槽与IC芯片的散热板直接相连，通过凹槽和通孔加大了IC芯片与空气的接触面积，从而增加了散热面积，IC芯片产生的热量通过散热板以及凹槽和通孔及时散发到空气中去，使得IC芯片保持常温状态，IC芯片因此会工作在恒温状态下，从而达到稳定、持续、有效工作的目的，保证整机性能。并且无需在整个PCB板额外增加散热层，具有工艺简单、制作成本低的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例的散热型PCB板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一的散热型PCB板与待连接的IC芯片连接后的结构示意图。
标号说明：
1、PCB本体；2、凹槽；3、通孔；4、第一区域；5、IC芯片。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于：PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层。
请参阅图1，本实用新型提供一种散热型PCB板，包括PCB本体1，所述PCB本体1上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽2，所述凹槽2的槽底上设有至少一个的通孔3，所述凹槽2凹陷的表面和通孔3的内表面分别设有金属层，所述凹槽2用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过设置凹槽和通孔，增大了散热面经，使得IC芯片能够工作在恒温状态下，确保了IC芯片的稳定性，并且具有结构简单、制作成本低的优点。
进一步的，所述通孔3的数量为两个以上。
从上述描述可知，通过设置多个的通孔，进一步增加了IC芯片的散热板与空气的接触面积，提高了散热效果。
进一步的，两个以上的所述通孔3均匀分布在凹槽2上。
从上述描述可知，多个通孔均匀分布，使得散热均匀，提高了散热效果，上述多个通孔的大小、形状可以相同也可以不相同。
进一步的，所述通孔3的数量为一个，所述通孔3设于凹槽2的中心。
从上述描述可知，通孔3只有一个时，设置在凹槽2的中心位置时散热效果最佳，为本实用新型的优选方案。当然也可以设置在凹槽2的其他位置。
进一步的，所述凹槽2的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。
从上述描述可知，IC芯片的散热板能够刚好与凹槽匹配，既能实现散热，又能最大程度地减少凹槽的开口面积和金属层的面积，从而最大程度地节省了成本，并且使得PCB板整体更加紧凑、整齐。
进一步的，所述通孔3为圆形通孔。
从上述描述可知，现有的通孔一般以圆形通孔为主，当然，圆形通孔只是本实用新型的一种具体设置，通孔还可以为方形、菱形等任意能够实现相同效果的形状。
请参照图2，本实用新型的实施例一为：
一种散热型PCB板，包括PCB本体1，PCB本体1上设有与待连接的IC芯片的管脚对应的第一区域4，所述PCB本体1上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽2，所述凹槽2的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同，所述凹槽2的槽底上设有两个以上的圆形的通孔3，其中一通孔3设置于凹槽2的槽底的中心，其他通孔3围绕所述一通孔3均匀设置于凹槽2的槽底上，所述凹槽2凹陷的表面和通孔3的内表面分别设有金属层，所述凹槽2用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
上述散热型PCB板与待连接的IC芯片连接后的结构示意图如图2所示，IC芯片5的管脚与第一区域4连接，IC芯片5的散热板嵌入所述凹槽2内，IC芯片5的散热板与凹槽2接触。
综上所述，本实用新型提供的散热型PCB板，有效增加了IC芯片的散热面积，能有效的散发掉IC芯片产生的热量，保证了IC恒定的工作温度，保证IC元件的正常工作，保障了后续组装后的整机性能。具有散热快、制作简单、成本低的优点。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种散热型PCB板，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为两个以上。
3.根据权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，两个以上的所述通孔均匀分布在凹槽上。
4.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为一个，所述通孔设于凹槽的中心。
5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述凹槽的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。
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| CN201720292672.3U CN206640865U (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 散热型pcb板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107957760A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-24 | 安徽省未来博学信息技术有限公司 | 电子设备耐高温主板 |
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2017
- 2017-03-23 CN CN201720292672.3U patent/CN206640865U/zh not_active Expired - Fee Related
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