CN206461121U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子具有隔开的一焊接面和一定位面，所述焊接面与焊料焊接，所述焊料具有一底面向下焊接至所述电路板，所述定位面位于所述挡止部下方限制端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，且所述定位面的高度介于所述焊接面和所述底面之间，确保了所述端子有足够的弹性使所述定位面有效地挡止所述挡止部增加所述收容孔对所述端子的固持力，避免焊料安装装时，所述端子向上移动，提高所述电连接器的信号传输稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术
申请号为200820302546.2的中国专利揭露了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽；多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，所述端子设有一第一主体部；自第一主体部一侧弯折延伸的一第二主体部，第二主体部两侧设有倒刺以将端子固定于端子槽中；自第一主体部顶端向上弯曲延伸的弹性部，自第一主体部向下延伸的连接部，及与连接部连接的焊接部，焊接部通过一锡球焊接至所述电路板。但是，由于所述焊接部底面低于第二主体部，会造成端子的整体高度较高，无法满足电连接器的超薄化发展趋势。
因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，可降低端子高度，满足电连接器超薄化发展趋势。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一接触部用于向上接触所述芯片模块，所述端子具有隔开的一焊接面和一定位面，所述焊接面与焊料焊接，所述焊料具有一底面向下焊接至所述电路板，所述定位面位于所述挡止部下方限制端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，且所述定位面的高度介于所述焊接面和所述底面之间；
进一步，所述端子具有一基部,自基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂连接接触部,自基部底端延伸形成一焊接部,所述焊接面为焊接部的底面；自所述基部一侧延伸形成一定位臂固持于所述收容孔，所述定位臂的末端形成一倒钩，所述定位面形成于所述倒钩的顶面且位于所述挡止部的下方；
进一步，所述定位臂与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面；
进一步，所述定位臂一侧于背离所述定位臂的方向水平凸设一凸部，所述基部一侧于背离所述定位臂的方向水平凸伸一限位部，且所述限位部与所述凸部位于同一竖直平面；
进一步，所述基部一侧于背离所述定位臂的方向水平凸伸一限位部，所述收容孔设有一限位槽，所述限位槽具有一下表面,连接下表面且相对的一第一侧面和一第二侧面，及连接第一侧面和第二侧面的一第三侧面，所述限位部限位于限位槽中；
进一步，所述定位臂和所述基部通过一连接部连接，所述连接部的高度介于所述限位部的上缘和下缘之间；
进一步，所述焊接部自所述基部垂直弯折延伸形成，所述弹性臂包括自所述基部的顶端弯折且朝远离所述基部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述基部所在竖直平面的第二臂，所述第一臂和所述焊接部位于所述基部所在竖直平面的同一侧，所述第二臂连接所述接触部；
进一步，所述焊接部与所述第一臂平行 ；
进一步，所述收容孔底端设有一台阶收容所述焊料，所述挡止部与所述台阶平齐；
进一步，所述绝缘本体上表面于所述收容孔相对两侧分别凸设有一凸块，用于支撑所述芯片模块，相邻两凸块之间形成一让位空间, 相邻两排端子交错设置, 后一排端子的所述接触部位于前一排对应所述让位空间的正上方。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一接触部用于向上接触所述芯片模块；一焊接部,其通过一焊料向下焊接至一电路板；及一倒钩，其与焊接部隔开，所述焊接部的底面高于所述倒钩的顶面，且所述倒钩挡止于所述挡止部下方；
进一步，所述端子具有一基部,自基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂连接接触部,自基部底端延伸形成所述焊接部,自所述基部一侧延伸形成一定位臂，所述定位臂的末端形成所述倒钩；
进一步，所述定位臂与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面；
进一步，所述定位臂一侧于背离所述定位臂的方向水平凸设一凸部，所述定位臂的宽度自所述凸部处至所述倒钩处从上至下逐渐变窄；
进一步，所述定位臂一侧于背离所述定位臂的方向水平凸设一凸部，所述基部一侧于背离所述定位臂的方向水平凸伸一限位部，且所述限位部与所述凸部位于同一竖直平面；
进一步，所述限位部自所述基部与所述弹性臂相接处凸伸；
进一步，所述焊接部自所述基部垂直弯折延伸形成，所述弹性臂包括自所述基部的顶端弯折且朝远离所述基部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述基部所在竖直平面的第二臂，所述第一臂和所述焊接部位于所述基部所在竖直平面的同一侧，所述第二臂连接所述接触部；
进一步；所述收容孔底端设有一台阶收容所述焊料，所述挡止部与所述台阶平齐。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型的所述电连接器的所述端子通过设置所述定位面低于所述焊接面，使所述焊接面足够高，降低了所述端子的高度，满足电连接器超薄化发展趋势。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器第一实施例的立体局部剖视图；
图2为本实用新型电连接器第一实施例的部分立体分解图；
图3为本实用新型电连接器第一实施例、芯片模块和电路板组装前立体图；
图4为本实用新型电连接器第一实施例的剖视图；
图5为本实用新型电连接器第一实施例、芯片模块和电路板安装前的剖视图；
图6为本实用新型电连接器第一实施例、芯片模块和电路板安装后的剖视图；
图7为本实用新型电连接器第二实施例的部分立体分解图；
图8为本实用新型电连接器第二实施例的立体剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 绝缘本体1 | 收容孔11 | 限位槽111 |
| 下表面1111 | 第一侧面1112 | 第二侧面1113 | 台阶12 |
| 挡止部121 | 凸块13 | 让位空间14 | 端子2 |
| 基部21 | 弹性臂222 | 第一臂221 | 第二臂222 |
| 接触部23 | 焊接部24 | 焊接面241 | 定位臂25 |
| 凸部251 | 倒钩26 | 定位面261 | 限位部27 |
| 连接部28 | 焊料3 | 底面31 | 芯片模块4 |
| 电路板5 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图3所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，本实用新型电连接器100为一种LGA封装阵列电连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，其包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1贯设有多个收容孔11；多个端子2，对应收容于所述收容孔11中，所述端子2通过一焊料3焊接至所述电路板5。
如图1、所示，所述绝缘本体1上表面于所述收容孔11相对两侧分别凸设有一凸块13，用于支撑芯片模块4，相邻的两凸块13之间形成一让位空间14；所述收容孔11内设有一挡止部121且其底端设有一台阶12，所述挡止部121和所述台阶12平齐；所述收容孔11还设有一限位槽111，所述限位槽111具有一下表面1111,连接下表面1111且相对的一第一侧面1112和一第二侧面1113，及连接第一侧面1112和第二侧面1113的一第三侧面。
如图2至图6所示，所述端子2具有一基部21，固持于所述收容孔11；所述基部21为平板状，自所述基部21顶端向上弯折延伸形成一弹性臂22，自弹性臂22延伸形成一接触部23，所述接触部23位于所述让位空间14正上方，在本实施例中，所述弹性臂22包括自所述基部21的顶端弯折且朝远离所述基部21所在竖直平面方向延伸形成的第一臂221，及自第一臂221返回弯折延伸越过所述基部21所在竖直平面的第二臂222，所述第二臂222的末端连接所述接触部23，增加所述接触部23的弹性，使其稳固弹性抵接所述芯片模块4，在其它实施例中，对所述弹性臂22的形成并不做限制，只需其稳定弹性抵接所述芯片模块4即可。
所述基部21底端垂直弯折延伸形成一焊接部24，所述焊接部24的底面形成一焊接面241焊接至焊料3。所述焊料3具有一底面31焊接至所述电路板5且所述焊料3收容至所述台阶12，降低所述电连接器100的高度；另外，所述焊接部24和所述第一臂221位于所述基部21所在竖直平面的同一侧，且二者平行，保证所述端子2整体结构的稳定性。所述基部21一侧于水平方向凸伸一限位部27，所述限位部27位于所述限位槽111中，限位所述端子2在所述收容孔11中移动；进一步，所述限位部27自所述基部21与所述弹性臂22相接处凸伸形成，延长了所述限位部27与所述焊接部24竖直方向上的有效距离，增强所述限位部27的限位功能。
自所述基部21的另一侧背离所述限位部27的方向延伸形成一定位臂25也固持于所述收容孔11，且所述定位臂25为平板状并与所述基部21位于同一竖直平面；所述定位臂25和所述基部21通过一连接部28连接，所述连接部28的高度介于所述限位部27的上缘和下缘之间，增强所述端子2整体结构的对称性与稳定性。所述定位臂25的末端形成一倒钩26，所述倒钩26的顶面形成一定位面261，所述定位面261位于所述挡止部121的下方，避免所述焊料3安装的过程中，所述端子2在所述收容孔11中向上移动，提高信号传输的稳定性。进一步，所述定位面261的高度介于所述焊接面241和所述底面31之间， 既能确保所述焊接面241足够高，使所述焊料3收容至所述台阶12，降低所述电连接器100的高度，又能保证所述定位臂25有一定的长度，增大所述倒钩26的弹性，使所述定位面261能有效的挡止于所述挡止部121，提高所述收容孔11的固持力，增加所述端子2的稳定性。另外，所述定位臂25一侧背离所述基部21的方向水平凸设一凸部251，所述凸部251与所述限位部27位于同一竖直平面，并与所述限位部27分别挡止所述收容孔11相对的两侧壁，避免所述端子2在所述收容孔11中左右摇摆。本实施例中，所述定位臂25的宽度自所述凸部251处至所述倒钩26处从上至下逐渐变窄，进一步加强所述倒钩26的弹性，便于所述倒钩26更好的挡止于所述挡止部121，方便所述端子2组装。
如图7至图8所示，为本实用新型的第二实施例，第二实施例与第一实施例的根本区别在于所述焊接部24是由所述基部21向下竖直延伸形成，便于所述端子2冲压成型，其余结构与第一实施例完全一致，在此并不累述。
综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：
（1）所述定位面261低于所述焊接面241，挡止于所述挡止部121的下方，既保证了所述焊接面241足够高，使所述焊料3进入至所述收容孔11内，降低所述电连接器100的高度，又确保了所述定位面261有效地挡止所述挡止部121，增加所述收容孔11对所述端子2的固持力，避免焊料3安装时，所述端子2向上移动，提高所述电连接器100的信号传输稳定性；
（2）所述定位臂25的宽度自所述凸部251处至所述倒钩26处从上至下逐渐变窄，进一步加强所述倒钩26的弹性，便于所述倒钩26更好的挡止于所述挡止部121，也方便所述端子2组装；
(3）所述限位部27向下抵靠所述限位槽111的所述下表面1111，避免了所述端子2安装时向下过度移动，损坏所述端子2；
(4）所述限位部27与所述凸部251位于同一竖直平面，并分别挡止所述收容孔11相对的两侧壁，避免所述端子2在所述收容孔11中左右摇摆。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (18)
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；
多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一接触部用于向上接触所述芯片模块，所述端子具有隔开的一焊接面和一定位面，所述焊接面与焊料焊接，所述焊料具有一底面向下焊接至所述电路板，所述定位面位于所述挡止部下方限制端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，且所述定位面的高度介于所述焊接面和所述底面之间。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一基部,自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部,自基部底端延伸形成一焊接部,所述焊接面为焊接部的底面；自所述基部一侧延伸形成一定位臂固持于所述收容孔，所述定位臂的末端形成一倒钩，所述定位面形成于所述倒钩的顶面且位于所述挡止部的下方。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂一侧于背离所述定位臂的方向水平凸设一凸部，所述基部一侧于背离所述定位臂的方向水平凸伸一限位部，且所述限位部与所述凸部位于同一竖直平面。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述基部一侧于背离所述基部的方向水平凸伸一限位部，所述收容孔设有一限位槽，所述限位槽具有一下表面,连接下表面且相对的一第一侧面和一第二侧面，及连接第一侧面和第二侧面的一第三侧面，所述限位部限位于限位槽中。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂和所述基部通过一连接部连接，所述连接部的高度介于所述限位部的上缘和下缘之间。
7.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部自所述基部垂直弯折延伸形成，所述弹性臂包括自所述基部的顶端弯折且朝远离所述基部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述基部所在竖直平面的第二臂，所述第一臂和所述焊接部位于所述基部所在竖直平面的同一侧，所述第二臂连接所述接触部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部与所述第一臂平行。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔底端设有一台阶收容所述焊料，所述挡止部与所述台阶平齐。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体上表面于所述收容孔相对两侧分别凸设有一凸块，用于支撑所述芯片模块，相邻两所述凸块之间形成一让位空间,相邻两排端子交错设置,后一排端子的所述接触部位于前一排端子对应所述让位空间的正上方。
11.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；
多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一接触部用于向上接触所述芯片模块；一焊接部,其通过一焊料向下焊接至一电路板；及一倒钩，其与焊接部隔开，所述焊接部的底面高于所述倒钩的顶面，且所述倒钩挡止于所述挡止部下方。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一基部,自基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部,自基部底端延伸形成所述焊接部,自所述基 部一侧延伸形成一定位臂，所述定位臂的末端形成所述倒钩。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂一侧于背离所述基部的方向水平凸设一凸部，所述定位臂的宽度自所述凸部处至所述倒钩处从上至下逐渐变窄。
15.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述定位臂一侧于背离所述基部的方向水平凸设一凸部，所述基部一侧于背离所述定位臂的方向水平凸伸一限位部，且所述限位部与所述凸部位于同一竖直平面。
16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：所述限位部自所述基部与所述弹性臂相接处凸伸。
17.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部自所述基部垂直弯折延伸形成，所述弹性臂包括自所述基部的顶端弯折且朝远离所述基部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述基部所在竖直平面的第二臂，所述第一臂和所述焊接部位于所述基部所在竖直平面的同一侧，所述第二臂连接所述接触部。
18.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔底端设有一台阶收容所述焊料，所述挡止部与所述台阶平齐。
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |