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CN206130793U - 一种led前大灯 - Google Patents

一种led前大灯 Download PDF

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CN206130793U
CN206130793U CN201621093468.0U CN201621093468U CN206130793U CN 206130793 U CN206130793 U CN 206130793U CN 201621093468 U CN201621093468 U CN 201621093468U CN 206130793 U CN206130793 U CN 206130793U
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China
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CN201621093468.0U
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李亿祥
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Abstract

一种LED前大灯,包括光学组件和散热组件;光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板,两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧;散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖;散热铝体为LED和铜基板的载体;散热铝体设置球头柱塞,球头柱塞设置卡扣,安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔,安装卡盘与球头柱塞的卡头固定;散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构散热面积更大,空气对流更优,满足大功率散热;LED芯片封装与铜基板上,导热系数更高,LED芯片光衰小,使用寿命长;球头柱塞定位、固定式卡盘安装,安装灵活,且可90°固定角度调节,满足光源上下方向和左右方向发光;外置驱动设计,驱动与灯体采用带可对接的航空接头的导线连接,热源分散,整灯产品的使用性灵活;铝体造型带有光学设计的挡光造型,无需附加其他部件,满足标准所需要的光学设计。

Description

一种LED前大灯
技术领域
本实用新型涉及汽车灯领域,尤其涉及一种LED前大灯。
背景技术
市场上的汽车用的原装前大灯,中、低档车型出厂为减少成本已卤素灯为主,部分高档车配置了HID前大灯,只有很少部分的车型出厂自带了LED前大灯;卤素灯光源主要的缺陷是电流大,亮度低,工作寿命短;而HID前大灯启动电压高,反应速度慢,耗电量大,温度高;原车厂配置的LED头灯配置都是使用高功率LED芯片,一般的整车厂金额后装市场因为要考虑到高额的LED成本,充分利用LED发出的光能提高发光效率,并以最少数量的LED满足配光标准,以降低LED前大灯成本。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种LED前大灯;包括光学组件和散热组件;光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板,两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧;散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖;散热铝体为LED和铜基板的载体;散热铝体设置球头柱塞,球头柱塞设置卡扣,安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔,安装卡盘与球头柱塞的卡扣固定;所述风扇设置在散热铝体的内部空腔,风扇旋转轴心与散热铝体轴心重合;所述散热底盖设置在散热铝体的底部,散热底盖和散热顶盖与装饰圈固定;所述安装卡盘为管状带法兰盘结构;所述散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构;所述装饰圈设置了连接PCB板;所述安装卡盘内设置了密封圈。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:包括光学组件和散热组件;光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板,两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧;散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖;散热铝体为LED和铜基板的载体;散热铝体设置球头柱塞,球头柱塞设置卡扣,安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔,安装卡盘与球头柱塞的卡头固定;散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构散热面积更大,空气对流更优,满足大功率散热;LED芯片封装与铜基板上,导热系数更高,LED芯片光衰小,使用寿命长;球头柱塞定位、固定式卡盘安装,安装灵活,且可90°固定角度调节,满足光源上下方向和左右方向发光;外置驱动设计,驱动与灯体采用带可对接的航空接头的导线连接,热源分散,整灯产品的使用性灵活;铝体造型带有光学设计的挡光造型,无需附加其他部件,满足标准所需要的光学设计。
附图说明
图1为本实用新型一种LED前大灯立体示意图;
具体实施方式
下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
安装卡盘1、密封圈2、顶盖3、散热铝体5、散热顶盖6、装饰圈7、散热底盖8、LED芯片9、铜基板10、连接PCB板11、风扇12.
一种LED前大灯,包括光学组件和散热组件;光学组件包括二个LED芯片9和两块铜基板10,两块铜基板10分布在散热铝体5的反向对立的两侧;散热组件包括散热铝体5、风扇12、散热顶盖6和散热底盖8;散热铝体5为LED芯片9和铜基板10的载体;散热铝体5设置球头柱塞,球头柱塞设置卡扣,安装卡盘1的垂直轴设置90°夹角小孔,安装卡盘1与散热铝体5的卡扣固定;所述风扇12设置在散热铝体5的内部空腔,风扇12旋转轴心与散热铝体7轴心重合;所述散热底盖8设置在散热铝体5的底部,散热底盖8和散热顶盖6与装饰圈7固定;所述安装卡盘1为管状带法兰盘结构;所述散热铝体5为鱼骨型散热鳍片结构;所述装饰圈7设置了连接PCB板11;所述安装卡盘1内设置了密封圈2。
LED前大灯采用的是外置的驱动器驱动包含LED芯片驱动恒点流源和风扇恒电流源,驱动器与LED前大灯由两个根带航空接头可对接的导线连接;其,散热铝体5为LED芯片9和铜基板10的载体且带有挡光的光学结构;散热顶盖6和散热底盖8为散热铝体8的附属件,顶盖3用于密封产品内部零件及设计空气流道;风扇12内置与散热铝体5的内部空腔中且被散热底盖8封盖不暴露在产品外,风扇12旋转的轴心与散热铝体5轴心重合,工作产生的气流方向指向LED光源方向;
光源为两块铜基板10与LED芯片9组成,两块铜基板10分布与散热铝体5的反向对立的两侧;散热铝体5垂直于铝体轴线方向安装有球头柱塞,安装卡盘1为管状带法兰盘结构,且管垂直轴向开有两个90°夹角的小孔,安装卡盘1套入散热铝体5并通过球头柱塞的球头卡入安装卡盘1的小孔固定安装卡盘的位置及方向,由安装卡盘190°固定角度调节实现光源的上下方向和左右方向的发光。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED前大灯,其特征在于:包括光学组件和散热组件;
光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板,两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧;
散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖;散热铝体为LED和铜基板的载体;散热铝体设置球头柱塞,球头柱塞设置卡扣,安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔,安装卡盘与球头柱塞的卡扣固定。
2.根据权利要求1所述的一种LED前大灯,其特征在于:所述风扇设置在散热铝体的内部空腔,风扇旋转轴心与散热铝体轴心重合;所述散热底盖设置在散热铝体的底部,散热底盖和散热顶盖与装饰圈固定。
3.根据权利要求1所述的一种LED前大灯,其特征在于:所述安装卡盘为管状带法兰盘结构。
4.根据权利要求1所述的一种LED前大灯,其特征在于:所述散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构。
5.根据权利要求2所述的一种LED前大灯,其特征在于:所述装饰圈设置了连接PCB板。
6.根据权利要求1所述的一种LED前大灯,其特征在于:所述安装卡盘内设置了密封圈。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109424918A (zh) * 2017-06-22 2019-03-05 诚益光电科技股份有限公司 光线投射装置及其散热模块

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