[go: up one dir, main page]

CN206067049U - 膜材以及撕膜装置 - Google Patents

膜材以及撕膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN206067049U
CN206067049U CN201620816458.9U CN201620816458U CN206067049U CN 206067049 U CN206067049 U CN 206067049U CN 201620816458 U CN201620816458 U CN 201620816458U CN 206067049 U CN206067049 U CN 206067049U
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
adsorption
magnetic
platform
carrying platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201620816458.9U
Other languages
English (en)
Inventor
金学权
童亚超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201620816458.9U priority Critical patent/CN206067049U/zh
Priority to US15/562,764 priority patent/US10596797B2/en
Priority to PCT/CN2017/078531 priority patent/WO2018018911A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN206067049U publication Critical patent/CN206067049U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/208—Magnetic, paramagnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/582—Tearability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/17—Nature of material
    • B65H2701/172—Composite material
    • B65H2701/1724—Composite material including layer with magnetic properties
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

一种膜材以及撕膜装置。该膜材包括膜体和设置在膜体上的第一保护膜，并且第一保护膜包括第一磁性部。由此，该膜材的第一保护膜可通过磁力撕开去除，无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，从而提高撕膜成功率，并且还避免了按压压力过大导致膜体损坏的问题。

Description

膜材以及撕膜装置
技术领域
本实用新型的实施例涉及一种膜材以及撕膜装置。
背景技术
在液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板和有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)显示面板的制作过程中，通常会使用保护膜对需要保护的膜层进行保护。
例如，在大尺寸有机发光二极管(OLED)显示面板的封装工艺中，面封装工艺用到的热固型胶材为三层，第一层为粘性胶材保护膜，第二层为封装粘着膜，第三层为粘性胶材保护膜。因此，在使用需要保护的膜层时需要使用撕膜装置来撕开并且移除封装保护膜。
目前使用的撕膜技术是使用机械臂抓取胶带后移动到设定位置并将胶带按压在待撕薄膜上使胶带粘在待撕薄膜上，通过胶带和待撕薄膜之间的粘力，移动机械臂将待撕薄膜拉起并撕掉。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种膜材以及撕膜装置。该膜材包括膜体和设置在膜体上的第一保护膜，并且第一保护膜包括第一磁性部。由此，该膜材的第一保护膜可通过磁力撕开去除，无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，从而提高撕膜成功率，并且还避免了按压压力过大导致膜体损坏的问题。
本实用新型至少一个实施例提供一种膜材，其包括：膜体；以及设置在膜体上的第一保护膜，其中，所述第一保护膜包括第一磁性部。
例如，在本实用新型一示例中，在该膜材中，所述第一磁性部至少设置在所述第一保护膜的边缘。
例如，在本实用新型一示例中，该膜材还包括：第二保护膜，其中，所述第二保护膜设置在所述膜体的与所述第一保护膜相对的一侧，所述第二保护膜与所述膜体之间的吸附力大于所述第一保护膜与所述膜体之间的吸附力，所述第二保护膜包括第二磁性部。
例如，在本实用新型一示例中，在该膜材中，所述第二磁性部与所述第一磁性部对应设置。
例如，在本实用新型一示例中，在该膜材中，所述第一磁性部包括磁性材料，所述第二磁性部包括磁性材料。
本实用新型至少一个实施例提供一种撕膜装置，其包括：承载台，所述承载台配置为承载膜材，所述膜材包括膜体以及设置在所述膜体上的第一保护膜，所述第一保护膜包括第一磁性部；以及吸附平台，所述吸附平台设置在所述承载台上方，所述吸附平台包括磁力产生装置，所述磁力产生装置配置为产生磁力并将所述第一保护膜的所述第一磁性部吸附。
例如，在本实用新型一示例中，该撕膜装置还包括：移动机构，所述承载台设置在所述移动机构上，所述移动机构配置为使所述承载台可移动。
例如，在本实用新型一示例中，该撕膜装置还包括：设置在所述承载台上的对位机构，所述对位机构配置为使所述膜材与所述承载台对准。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述对位机构包括红外线发射器或照相机。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述磁力产生装置包括永磁体或感应线圈。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述承载台还包括：设置在承载台上的吸附机构。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述膜材还包括设置在所述膜体与所述第一保护膜相对的一侧的第二保护膜，所述第二保护膜与所述膜体之间的吸附力大于所述第一保护与所述膜体之间的吸附力，所述第二保护膜包括第二磁性部，所述吸附机构包括磁力吸附装置。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述磁力吸附装置为感应线圈，所述承载台还包括感应开关，所述感应开关设置在所述承载台靠近所述吸附平台的一端，所述感应开关配置为感应所述吸附平台并使得所述磁力吸附装置导电。
例如，在本实用新型一示例中，在该撕膜装置中，所述吸附平台还包括基板搭载部，所述基板搭载部配置为搭载待贴膜的基板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1a-图1b为一种撕膜装置撕膜的示意图；
图2为本实用新型一实施例提供的一种膜材的结构示意图；
图3为本实用新型一实施例提供的另一种膜材的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例提供的一种撕膜装置的结构示意图；
图5为本实用新型一实施例提供的另一种撕膜装置的结构示意图；
图6为本实用新型一实施例提供的另一种撕膜装置的结构示意图；以及
图7为本使用新型一实施例提供的一种感应开关的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
图1a-图1b为一种撕膜装置撕膜的示意图。如图1a所示，膜材10包括膜体11、设置在膜体11上方的第一保护膜12以及设置在膜体11下方的第二保护膜13。撕膜装置包括承载台21，承载台21用于承载膜材10；胶带22，胶带22用于粘附膜材的保护膜(例如，第一保护膜12或第二保护膜13)；以及机械臂23，机械臂23用于抓取胶带并将使用胶带将保护膜撕开并去除。
如图1a-图1b所示，通常的撕膜方法包括：使用机械臂23抓取胶带22并移动到膜材10上方的设定位置；使用机械臂23将胶带22向下按压并通过粘性将第一保护膜12粘附；以及使用机械臂23将胶带22拉起并将第一保护膜12撕开并去除。然而，在研究中，本实用新型设计人发现：由于机械臂传动的精度有限，每次位移的位置有所差别，从而导致机械臂抓取胶带的位置稍有不同，因此，该撕膜装置无法做到每次都抓取成功，从而影响撕膜成功率。根据胶带的批次不同，胶带的特性(例如粘性)有所不同，因此，不同批次的胶带需要不同的按压压力来保证可成功粘附第一保护膜。按压压力太小会导致无法拉起第一保护膜，而按压压力太大会导致损坏膜体，因此，按压压力的设置也会影响该撕膜装置的撕膜成功率。另外，机械臂拉起的方向也同样会影响撕膜成功率，而拉起方向的设置也较为复杂，稍有偏差就会导致撕膜失败。
本实用新型实施例提供一种膜材以及撕膜装置。该膜材包括膜体和设置在膜体上的第一保护膜，并且第一保护膜包括第一磁性部。该撕膜装置包括承载台，承载台配置为承载膜材；以及吸附平台，吸附平台设置在承载台上方，吸附平台包括磁力产生装置，磁力产生装置配置为产生磁力并将第一保护膜的磁性部吸附。由此，该撕膜装置可将膜材的第一保护膜通过磁力撕开并去除，无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，从而提高撕膜成功率，并且还避免了按压压力过大导致膜体损坏的问题。
下面结合附图对本实用新型实施例提供的检测电极结构和检测孔板进行说明。
实施例一
本实施例提供一种膜材，如图2所示，该膜材包括膜体110以及设置在所述膜体110上的第一保护膜111，第一保护膜111具有第一磁性部1110。
在本实施例提供的膜材中，第一保护膜111具有第一磁性部1110，第一磁性部1110具有磁性，因此，可通过磁力将第一磁性部1110吸附，从而将第一保护膜111吸附，进而可将第一保护膜111从膜体110上撕开并去除。因为可通过磁力吸附第一磁性部1110，所以无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，从而提高了撕膜成功率。另一方面，由于磁力可采用感应线圈来产生，因此可以通过控制电流的大小，灵活地控制磁力的大小，从而可适应性地对不同批次的膜材进行高效的撕膜，例如，当设定的磁力较小无法将第一磁性部1110吸附时，与感应线圈相连的控制电路可立即增加通过该感应线圈的电流，从而增加磁力的大小以将第一磁性部1110吸附。
例如，在本实施例一示例提供的膜材中，如图2所示，第一磁性部1110设置在第一保护膜111的边缘。由此，当第一磁性部1110被磁力吸附并拉起时，可沿第一保护膜111的边缘向中心的方向将第一保护膜111撕开，从而可较简便地将第一保护膜111撕开并去除。需要说明的是，第一磁性部可设置在第一保护膜的一侧边缘(图2以右侧边缘为例)，也可设置在第一保护膜的其他侧的边缘。例如，当第一保护膜的主表面为矩形时，第一磁性部可只设置在第一保护膜四个边缘中的一个，也可设置在第一保护膜四个边缘的其他边缘。当然，本公开包括但不限于此，第一磁性部还可设置在第一保护膜的其他位置。
例如，在本实施例一示例提供的膜材中，如图3所示，该膜材还包括设置在膜体110上与第一保护膜111相对的一侧的第二保护膜112，即设置在图3中膜体110的下方的第二保护膜112。第二保护膜112也包括第二磁性部1120，第二保护膜112与膜体110之间的粘附力大于第一保护膜111与膜体110之间的粘附力。由于第二保护膜112具有第二磁性部1120，第二磁性部1120具有磁性，因此，在通过磁力在去除第一保护膜111时，可通过将第二磁性部1120吸附，从而将膜材固定，防止去除第一保护膜111时将膜材一并去除。当然，在去除第二保护膜112时，可通过磁力将第二保护膜112撕开并去除。
例如，在本实施例一示例提供的膜材中，如图3所示，第二磁性部1120设置在第二保护膜112的边缘。由此，当第二磁性部1110被磁力吸附时，可较简便地将第二保护膜112撕开并去除。需要说明的是，第二磁性部可设置在第二保护膜的一侧边缘(图3以右侧边缘为例)，也可设置在第二保护膜的其他侧的边缘。例如，当第二保护膜的主表面为矩形时，第二磁性部可只设置在第二保护膜四个边缘中的一个，也可设置在第二保护膜四个边缘的其他边缘。
例如，在本实施例一示例提供的膜材中，如图3所示，第二磁性部1120与第一磁性部1110对应设置，即，第二磁性部1120在膜体110上的正投影与第一磁性部1110在膜体110上的正投影至少部分重叠。由此，当通过磁力吸附第一磁性部1110时，可通过对第二磁性部1120施加磁力来防止膜材产生位移。并且，第二磁性部1120与第一磁性部1110对应设置，因此用于吸附第二磁性部1120的磁力可设置地较小，并且防止膜材产生位移的效果也较好。
例如，在本实施例一示例提供的膜材中，第一磁性部包括磁性材料，第二磁性部包括磁性材料。例如，磁性材料可包括铁、钴或镍。
实施例二
本实施例提供一种撕膜装置，如图4所示，该撕膜装置包括承载台210以及吸附平台220，承载台210用于承载膜材100，吸附平台220设置在承载台210承载膜材100的一侧。吸附平台220与承载台210可相对移动，并且，吸附平台220包括磁力产生装置225，磁力产生装置225可产生磁力。
在本实施例提供的撕膜装置中，吸附平台220包括磁力产生装置225，因此，可通过磁力产生装置22产生磁力将膜材100上带有磁性物质的保护膜吸附，通过吸附平台220与承载台210的相对运动，从而将该保护膜撕开并去除。本实施例提供的撕膜装置采用磁力进行撕膜，无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，一方面可提高撕膜成功率，另一方面也减少了胶带等耗材的消耗。另外，由于磁力产生装置可采用感应线圈，可以通过控制电流的大小，灵活地控制磁力产生装置产生的磁力的大小，从而可适应性地对不同批次的膜材进行高效的撕膜，从而进一步提高撕膜的成功率。例如，当设定的磁力较小无法将带有磁性物质的保护膜吸附时，与感应线圈相连的控制电路可立即增加通过该感应线圈的电流，从而增加磁力的大小以将该带有磁性物质的保护膜吸附。
在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图4所示，膜材100可包括膜体110以及设置在膜体110上的第一保护膜111，并且，第一保护膜111包括第一磁性部1110。吸附平台220的磁力产生装置225可产生磁力并将第一保护膜111的第一磁性部1110吸附，然后，通过承载台210与吸附平台220的相对运动，从而将第一保护膜111从膜体110上撕开并去除。例如，吸附平台220可沿着垂直于承载台210的方向向下运动，以使磁力产生装置225接近第一磁性部1110，然后，吸附平台220可沿着垂直于承载台210的方向向上运动，以撕开并去除具有第一磁性部1110的第一保护膜111。需要说明的是，本公开包括但不限于此，本实施例提供撕膜装置还可通过其他相对运动的方式以实现撕开并去除第一保护膜。
例如，在本实施例提供的膜材中，磁力产生装置225包括永磁体或感应线圈。永磁体可对磁性材料产生吸附力，感应线圈可通过施加电流对磁性材料产生吸附力。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，吸附平台可包括推进机构(图中未示出)，通过推进机构可使得吸附平台可相对于承载台移动，从而在磁力产生装置吸附住第一磁性部后将第一保护膜从膜体上撕开并去除。
例如，该推进机构可包括气缸、电机中的至少一种。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图4所示，承载台210还可包括吸附机构215，吸附机构215用于吸附膜材。由此，在使用磁力产生装置吸附第一磁性部时，由于设置在承载台上的吸附机构的作用，膜体不会被磁力产生装置一并吸附。例如，该吸附机构可包括真空吸附装置。
实施例三
本实施例提供一种撕膜装置，如图5所示，该撕膜装置包括承载台210以及吸附平台220，承载台210用于承载膜材100，吸附平台220设置在承载台210承载膜材100的一侧。吸附平台220与承载台210可相对移动，并且，吸附平台220包括磁力产生装置225，磁力产生装置225可产生磁力。如图5所示，该撕膜装置还包括移动机构230，承载台210设置在移动机构230上，移动机构230可使承载台210可移动。
例如，移动机构可包括滑轨。
在本实施例提供的撕膜装置中，吸附平台可保持静止，承载台可通过移动机构向吸附平台靠近，当承载台移动到吸附平台下方时，磁力产生装置可产生磁力将承载台上的膜材的具有磁性材料的保护膜吸附。当承载台通过移动结构继续移动时，可通过承载台与吸附平台的相对运动将该保护膜去除。本实施例提供的撕膜装置采用磁力进行撕膜，无需使用胶带与膜材接触，避免了因机械臂传动的精度有限而导致的胶带抓取失败的问题，一方面可提高撕膜成功率，另一方面可减少胶带等耗材的消耗。由于磁力产生装置可采用感应线圈，可以通过控制电流的大小，灵活地控制磁力产生装置产生的磁力的大小，从而可适应性地对不同批次的膜材进行高效的撕膜，从而进一步提高了撕膜的成功率。另外，本实施例提供的撕膜装置结构较为简单，方便维护。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，膜材100包括膜体110以及设置在膜体110上的第一保护膜111，第一保护膜111包括第一磁性部1110；磁力产生装置225可产生磁力并将第一保护膜1110的第一磁性部1110吸附。当承载台210通过移动结构230继续移动时，可通过承载台210与吸附平台220的相对运动将第一保护膜111去除。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，磁力产生装置包括永磁体或感应线圈。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，还可通过在移动机构上设置多个承载台，多个承载台依次向吸附平台移动，从而可实现连续撕膜。需要说明的是，本公开包括但不限于此，吸附平台也可移动。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图5所示，该撕膜装置还包括设置在承载台210上的对位机构217。对位机构217可用于使膜材100与承载台210对准。由此，通过对位机构217可使得膜材100可在承载台210上准确放置，以提高后续工艺的准确性。例如，如图5所示，当第一磁性部1110只设置在第一保护膜111的一侧边缘时，可通过对位机构217使得该第一磁性部1110位于承载台210靠近吸附平台220的一端。
例如，在实施例一示例提供的撕膜装置中，对位机构可包括红外线发射器或照相机。
例如，在实施例一示例提供的撕膜装置中，如图5所示，承载台210还可包括吸附机构215，吸附机构215用于吸附膜材。由此，在使用磁力产生装置吸附第一磁性部时，由于设置在承载台上的吸附机构的作用，膜体不会被磁力产生装置一并吸附。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图5所示，膜材100还包括第二保护膜112，第二保护膜112设置在膜体110上与第一保护膜111相对的一侧，第二保护膜112与膜体110之间的吸附力大于第一保护膜111与膜体110之间的吸附力，第二保护膜112包括第二磁性部1120，吸附机构215包括磁力吸附机构2150。由此，可通过设置在承载台210上的磁力吸附机构2150将第二磁性部1120吸附住，从而将第二保护膜112吸附在承载台210上，并且由于第二保护膜112与膜体110之间的吸附力大于第一保护膜111与膜体110之间的吸附力，在使用磁力产生装置225吸附第一磁性部1110时，由于设置在承载台210上的磁力吸附机构2150的作用，膜体110不会被磁力产生装置225一并吸附。需要说明的是，吸附机构不仅可包括磁力吸附机构，还可包括真空吸附机构。
例如，磁力吸附机构可采用永磁体或感应线圈。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图5所示，吸附平台220还包括基板搭载部227，基板搭载部227配置为搭载待贴膜的基板300。由此，承载有膜材100的承载台210先通过吸附平台220上的磁力产生装置225将第一保护膜111撕开并去除，然后通过基板搭载部227将待贴膜的基板300与去除第一保护膜111的膜材(膜体110)相结合。需要说明的是，设置在承载台210上的对位机构217可保证膜材100准确放置，从而可保证在使用基板搭载部227将待贴膜的基板300与膜体110相结合时的精度。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图6所示，磁力吸附机构2150为感应线圈。承载台210还包括感应开关240，感应开关240设置在承载台210靠近吸附平台220的一端。当承载台210通过移动结构230移动到吸附平台220下方时，感应开关240感应到吸附平台并使得磁力吸附装置2150开启(即，导电)，从而吸附第二磁性部1120。由此，当承载台210不在吸附平台下方时，磁力吸附装置2150不导电，因此不会产生对于第二磁性部1120的吸附力，一方面可节省撕膜装置的能量消耗，另一方面还可调整膜材100在承载台210的位置。
例如，如图7所示，感应开关240可包括两个相对设置的第一导电部2401和第二导电部2402，第一导电部2401与电源相连，第二导电部2402可与磁力吸附装置2150相连(也可为，第一导电部2401与磁力吸附装置2150相连，第二导电部2402与电源相连)，吸附平台220上设置有与第一导电部2401和第二导电部2402之间的宽度对应的第三导电部228，当承载台210通过移动结构230移动到吸附平台220下方时，第三导电部228穿过第一导电部2401与第二导电部2402之间，并将第一导电部2401和第二导电部2402电性相连，从而使磁力吸附装置2150开启。需要说明的是，本公开包括但不限于此，本实施例提供的撕膜装置还可采用其他形式的感应开关，例如，通过设置红外线发射器和对应设置的接收器，当承载台通过移动结构移动到吸附平台下方时，吸附平台穿过红外线发射器和对应设置的接收器之间，阻碍红外线的发射与接收，从而可据此判断吸附平台的位置，从而使磁力吸附装置导电。
有以下几点需要说明：
(1)本实用新型实施例附图中，只涉及到与本实用新型实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本实用新型的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种膜材，其特征在于，包括：
膜体；以及
设置在膜体上的第一保护膜，
其中，所述第一保护膜包括第一磁性部。
2.如权利要求1所述的膜材，其特征在于，所述第一磁性部至少设置在所述第一保护膜的边缘。
3.如权利要求1所述的膜材，其特征在于，还包括：
第二保护膜，其中，所述第二保护膜设置在所述膜体的与所述第一保护膜相对的一侧，所述第二保护膜与所述膜体之间的吸附力大于所述第一保护膜与所述膜体之间的吸附力，所述第二保护膜包括第二磁性部。
4.如权利要求3所述的膜材，其特征在于，所述第二磁性部在所述膜体上的正投影与所述第一磁性部在所述膜体上的正投影至少部分重叠。
5.如权利要求3所述的膜材，其特征在于，所述第一磁性部包括磁性材料，所述第二磁性部包括磁性材料。
6.一种撕膜装置，其特征在于，包括：
承载台，所述承载台被配置为承载膜材；以及
吸附平台，所述吸附平台设置在所述承载台承载膜材的一侧，
其中，所述吸附平台与所述承载台可相对移动，所述吸附平台包括磁力产生装置，所述磁力产生装置被配置为产生磁力，所述膜材包括膜体以及设置在所述膜体上的第一保护膜，所述第一保护膜包括第一磁性部。
7.如权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于，还包括：
移动机构，所述承载台设置在所述移动机构上，所述移动机构被配置为使所述承载台可移动。
8.如权利要求7所述的撕膜装置，其特征在于，还包括：
设置在所述承载台上的对位机构，所述对位机构被配置为使所述膜材与所述承载台对准。
9.如权利要求8所述的撕膜装置，其特征在于，所述对位机构包括红外线发射器或照相机。
10.如权利要求6-9任一项所述的撕膜装置，其特征在于，所述磁力产生装置包括永磁体或感应线圈。
11.如权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于，所述承载台还包括：
设置在承载台上的吸附机构。
12.如权利要求11所述的撕膜装置，其特征在于，所述膜材还包括设置在所述膜体与所述第一保护膜相对的一侧的第二保护膜，所述第二保护膜与所述膜体之间的吸附力大于所述第一保护与所述膜体之间的吸附力，所述第二保护膜包括第二磁性部，所述吸附机构包括磁力吸附装置。
13.如权利要求12所述的撕膜装置，其特征在于，所述磁力吸附装置为感应线圈，所述承载台还包括感应开关，所述感应开关设置在所述承载台靠近所述吸附平台的一端，所述感应开关配置为感应所述吸附平台并使得所述磁力吸附装置开启。
14.如权利要求6-9任一项所述的撕膜装置，其特征在于，所述吸附平台还包括基板搭载部，所述基板搭载部被配置为搭载待贴膜的基板。
CN201620816458.9U 2016-07-29 2016-07-29 膜材以及撕膜装置 Expired - Fee Related CN206067049U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620816458.9U CN206067049U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 膜材以及撕膜装置
US15/562,764 US10596797B2 (en) 2016-07-29 2017-03-29 Film and device for tearing film
PCT/CN2017/078531 WO2018018911A1 (zh) 2016-07-29 2017-03-29 膜材以及撕膜装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620816458.9U CN206067049U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 膜材以及撕膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206067049U true CN206067049U (zh) 2017-04-05

Family

ID=58425528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620816458.9U Expired - Fee Related CN206067049U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 膜材以及撕膜装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10596797B2 (zh)
CN (1) CN206067049U (zh)
WO (1) WO2018018911A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106965501A (zh) * 2017-03-27 2017-07-21 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法
CN109705750A (zh) * 2018-12-29 2019-05-03 业成科技（成都）有限公司 膜材及其制作方法、撕膜装置及方法以及掩模的制作方法
US10596797B2 (en) 2016-07-29 2020-03-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Film and device for tearing film
CN112093273A (zh) * 2020-09-30 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 一种保护膜及保护膜组件
CN114735311A (zh) * 2022-04-27 2022-07-12 厦门恺成精密机械有限公司 一种起膜回膜方法
CN115032733A (zh) * 2022-01-21 2022-09-09 住华科技股份有限公司 偏光板、偏光板的表面保护膜、及贴附偏光板的方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739248B (zh) * 2019-09-26 2022-08-09 浙江盛远碳素制品有限公司 一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置
CN112171785B (zh) * 2020-10-12 2023-12-26 苏州建豪光电科技有限公司 一种带撕手保护膜及其模切进料口压料装置
CN114180167B (zh) * 2021-11-30 2023-02-28 歌尔股份有限公司 撕膜设备

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB230456A (zh) * 1924-03-04 1926-06-03 Carl Muller
SE406985B (sv) * 1976-01-23 1979-03-05 Svensson Sven Eric Magnetisk festanordning for utbytbara berare for information
US6472037B1 (en) * 1999-07-08 2002-10-29 Kane Graphical Corporation Non-permanent adhesive-backed magnetized securing device
DE10128924A1 (de) 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
DE10128923A1 (de) 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
CN1181482C (zh) 2001-12-12 2004-12-22 财团法人工业技术研究院 多层膜盘片膜层分离设备
US6760556B2 (en) 2002-07-16 2004-07-06 Cf Technologies Sealing member and toner container provided with such a sealing member
US6773543B2 (en) 2002-05-07 2004-08-10 Delaware Capital Formation, Inc. Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
US20050064167A1 (en) 2003-09-12 2005-03-24 Nano-Proprietary, Inc. Carbon nanotubes
US7829883B2 (en) 2004-02-12 2010-11-09 International Business Machines Corporation Vertical carbon nanotube field effect transistors and arrays
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
WO2008060358A2 (en) 2006-09-29 2008-05-22 Massachusetts Institute Of Technology System and method for providing the capability of peeling thin polymer films from a substrate
US8390580B2 (en) 2008-07-09 2013-03-05 Tsinghua University Touch panel, liquid crystal display screen using the same, and methods for making the touch panel and the liquid crystal display screen
US9409383B2 (en) 2008-12-22 2016-08-09 Apple Inc. Layer-specific energy distribution delamination
KR101188986B1 (ko) 2010-05-10 2012-10-08 김윤완 안전 발판부가 구비된 지하매설 작업탱크용 진입커버
KR101188988B1 (ko) 2011-05-23 2012-10-08 한양대학교 산학협력단 그래핀 박막의 분리 방법
US8358066B1 (en) * 2011-08-10 2013-01-22 General Electric Company Organic light emitting diode package with energy blocking layer
US20140150859A1 (en) 2012-12-02 2014-06-05 The Board Of Regents Of The University Of Texas System Ionically reconfigurable organic photovoltaic and photonic devices with tunable common electrode
CN103846646A (zh) * 2012-12-07 2014-06-11 富泰华工业（深圳）有限公司 拆卸装置
TWI585028B (zh) 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
CN103693421B (zh) 2013-12-25 2015-10-07 潍坊三江玻璃机械有限公司 胎面存储百页车翻页装置
CN204278701U (zh) * 2014-11-28 2015-04-22 深圳市易天自动化设备有限公司 一种偏光片撕膜装置
CN105870327A (zh) * 2016-06-17 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 柔性oled的制作方法及柔性oled
CN206067049U (zh) 2016-07-29 2017-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 膜材以及撕膜装置
CN106128312A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示屏及包括该柔性显示屏的显示装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10596797B2 (en) 2016-07-29 2020-03-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Film and device for tearing film
CN106965501A (zh) * 2017-03-27 2017-07-21 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法
US10315406B2 (en) 2017-03-27 2019-06-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Film-like structure, film removing device and film removing method
CN106965501B (zh) * 2017-03-27 2019-07-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法
CN109705750A (zh) * 2018-12-29 2019-05-03 业成科技（成都）有限公司 膜材及其制作方法、撕膜装置及方法以及掩模的制作方法
CN112093273A (zh) * 2020-09-30 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 一种保护膜及保护膜组件
CN115032733A (zh) * 2022-01-21 2022-09-09 住华科技股份有限公司 偏光板、偏光板的表面保护膜、及贴附偏光板的方法
CN115032733B (zh) * 2022-01-21 2025-02-18 住华科技股份有限公司 贴附偏光板的方法
CN114735311A (zh) * 2022-04-27 2022-07-12 厦门恺成精密机械有限公司 一种起膜回膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180354250A1 (en) 2018-12-13
WO2018018911A1 (zh) 2018-02-01
US10596797B2 (en) 2020-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206067049U (zh) 膜材以及撕膜装置
CN107680983B (zh) Micro LED阵列器件、拾取装置及相关制作方法、转运方法
TWI528865B (zh) 包含具有磁性物質之電極的有機發光二極體照明裝置
JP4666219B2 (ja) コンテナ
CN104362259B (zh) 发光二极管显示面板及其封装方法
WO2020107809A1 (zh) 一种led芯片、显示面板的组装设备及组装方法
JP2004003030A (ja) 薄膜蒸着装置用基板固定装置及び基板固定方法
US10315406B2 (en) Film-like structure, film removing device and film removing method
CN104362103B (zh) 封装装置和封装方法
WO2020107874A1 (zh) 微发光二极管阵列器件、转移装置及转移方法
US10026635B2 (en) Packaging apparatus and packaging device
US20140020844A1 (en) Film peeling apparatus
US10937559B2 (en) Micro device transferring apparatus and micro device transferring method
JP6593885B2 (ja) 封止装置と封止方法
KR20190077973A (ko) 터치 플레이트와 일체로 되고 스위칭 마그넷을 구비한 마그넷 플레이트 및 이를 적용한 얼라인먼트 시스템
CN204167262U (zh) 封装装置
CN111244012A (zh) 转移装置以及微元件的转移方法
CN113224238B (zh) 柔性显示面板及其制备方法
TWI829172B (zh) 巨量轉移系統及巨量轉移方法
WO2024143432A1 (ja) 静電チャック
JP2005223046A (ja) 半導体薄膜ウェーハ用治具
TWI589358B (zh) 帶電粉體導引裝置
JP4043506B1 (ja) ワーク移送方法及び静電チャック装置並びに基板貼り合わせ方法
JP2015151159A (ja) 帯電装置
JPWO2008041293A1 (ja) ワーク移送方法及び静電チャック装置並びに基板貼り合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170405

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee