CN205946394U - 印刷电路板薄板喷锡治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板薄板喷锡治具，用于固定待喷锡板件，其中所述待喷锡板件包括喷锡区和无喷锡区，所述印刷电路板薄板喷锡治具包括两个面板，所述面板邻近边缘处间隔设有多个第一铆钉孔，所述待喷锡板件的无喷锡区设有多个第二铆钉孔，所述第二铆钉孔与所述第一铆钉孔一一对应设置，所述待喷锡板件夹设于两个所述面板之间并通过铆钉对应贯穿所述第一铆钉孔和所述第二铆钉孔将三者固定在一起，所述面板的中间区域设有镂空区，所述镂空区与所述喷锡区相匹配。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板生产用具技术领域，尤其涉及一种印刷电路板薄板喷锡治具。
背景技术
印刷电路板，简称PCB，作为电子信息产业的一个基础部件，随着电子信息产业的高速发展而发展。喷锡作为印刷电路板表面处理的一个基础工序，原理及工艺参数的控制已十分成熟，其工艺流程如下：上板机→前处理→热风整平→清洗→下板。在整个过程中，管控难点就是热风整平，其需要使用一定气压的热风对板面多余焊料进行吹扫。但是许多薄的印刷电路板无法承受此压力，特别是厚度小于等于0.8mm的薄板，导致喷锡后板件弯曲、表面锡厚不均匀，甚至掉缸，给生产带来非常大的困扰。
因此，急需提供一种新的印刷电路板薄板喷锡治具来解决上述问题。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、安装操作方便、且可以稳固固定待喷锡板件的印刷电路板薄板喷锡治具。
一种印刷电路板薄板喷锡治具，用于固定待喷锡板件，其中所述待喷锡板件包括喷锡区和无喷锡区，所述印刷电路板薄板喷锡治具包括两个面板，所述面板邻近边缘处间隔设有多个第一铆钉孔，所述待喷锡板件的无喷锡区设有多个第二铆钉孔，所述第二铆钉孔与所述第一铆钉孔一一对应设置，所述待喷锡板件夹设于两个所述面板之间并通过铆钉对应贯穿所述第一铆钉孔和所述第二铆钉孔将三者固定在一起，所述面板的中间区域设有镂空区，所述镂空区与所述喷锡区相匹配。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，所述喷锡区在所述面板上的正投影完全落入所述镂空区。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，所述喷锡区的边缘与所述镂空区的边缘之间的距离大于等于5mm。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，所述镂空区的数量为多个。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，所述面板为半固化片，其厚度为1.0～2.0mm。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，所述面板的尺寸大小与所述待喷锡板件的尺寸大小一致。
在本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的一种较佳实施例中，其中一个所述面板的边缘还设有挂钩。
相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具可以用于夹持托住待喷锡板件，特别是0.4～0.8mm的薄板，热风平整时使薄的板件有足够的支撑力而不会产生弯曲变形，保证板面锡厚均匀，有效降低了印刷电路板薄板在喷锡过程中的报废率，且所述印刷电路板薄板喷锡治具结构简单，安装操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的结构示意图；
图2是图1所示印刷电路板薄板喷锡治具的使用状态图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请同时参阅图1和图2，其中图1是本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具的结构示意图，图2是图1所示印刷电路板薄板喷锡治具的使用状态图。本实用新型提供一种印刷电路板薄板喷锡治具1，其用于固定待喷锡板件2，所述待喷锡板件2是厚度为0.4mm～0.8mm的薄板。所述待喷锡板件2包括喷锡区21和无喷锡区22。所述印刷电路板薄板喷锡治具1包括两个面板11。所述面板11邻近边缘处间隔设置有多个第一铆钉孔111，相应的，所述待喷锡板件2的无喷锡区22设有多个第二铆钉孔221，所述第二铆钉孔221与所述第一铆钉孔111一一对应设置。所述待喷锡板件2夹设于两个所述面板11之间并通过铆钉3对应贯穿所述第一铆钉孔111和所述第二铆钉孔221将三者固定在一起。所述面板11的中间区域设有镂空区112。所述镂空区112与所述待喷锡板件2的喷锡区21相匹配。所述镂空区112的数量为多个，相邻两个所述镂空区112之间的连接部分可以对待喷锡板件2起到一个支撑作用。优选的，所述喷锡区21在所述面板11上的正投影完全落入所述镂空区112，避免对喷锡构成阻挡，实现均匀喷锡作业。更优的，所述喷锡区21的边缘与所述镂空区112的边缘之间的距离d大于等于5mm，防止清洗过程中锡渣隐藏。
进一步地，所述面板11为半固化片，其厚度优选为1.0～2.0mm，满足在喷锡过程中使用要求和质量要求，其尺寸大小与所述待喷锡板件2的尺寸大小一致，而且所述面板11表面光滑无毛刺，避免刮花所述待喷锡板件2。
进一步地，其中一个所述面板11的边缘还设有挂钩113，起悬挂作用，便于热风平整操作。
本实用新型的印刷电路板薄板喷锡治具1在使用时，首先将待喷锡板件2夹设于两个所述面板11之间并通过铆钉3将三者固定在一起；然后把装有待喷锡板件2的印刷电路板薄板喷锡治具1通过挂钩113悬挂于喷锡设备上，喷锡设备自动把待喷锡板件2浸泡到熔融的锡缸中，然后快速提起，通过一定气压的热风对其表面进行吹扫，吹掉板件表面或孔里多余的焊料，卸下板件，完成喷锡及热风平整过程。
相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板薄板喷锡治具1可以用于夹持托住待喷锡板件2，特别是0.4-0.8mm的薄板，热风平整时使薄的板件有足够的支撑力而不会产生弯曲变形，保证板面锡厚均匀，有效降低了印刷电路板薄板在喷锡过程中的报废率，且所述印刷电路板薄板喷锡治具1结构简单，安装操作方便。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种印刷电路板薄板喷锡治具，用于固定待喷锡板件，其中所述待喷锡板件包括喷锡区和无喷锡区，其特征在于，所述印刷电路板薄板喷锡治具包括两个面板，所述面板邻近边缘处间隔设有多个第一铆钉孔，所述待喷锡板件的无喷锡区设有多个第二铆钉孔，所述第二铆钉孔与所述第一铆钉孔一一对应设置，所述待喷锡板件夹设于两个所述面板之间并通过铆钉对应贯穿所述第一铆钉孔和所述第二铆钉孔将三者固定在一起，所述面板的中间区域设有镂空区，所述镂空区与所述喷锡区相匹配。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于，所述喷锡区在所述面板上的正投影完全落入所述镂空区。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于，所述喷锡区的边缘与所述镂空区的边缘之间的距离大于等于5mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于，所述镂空区的数量为多个。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，所述面板为半固化片，其厚度为1.0～2.0mm。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于，所述面板的尺寸大小与所述待喷锡板件的尺寸大小一致。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于，其中一个所述面板的边缘还设有挂钩。
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| CN113966098A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-21 | 西安微电子技术研究所 | 一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法 |
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