CN205883833U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备，包括壳体及容置于壳体内的主板，壳体具有后壳，后壳开设有至少两个出风口，主板具有热集中区，该热集中区朝向出风口的方向上设置有挡热片，并通过挡热片改变来自主板的热集中区生成的热气流的流向，使得温度过高的热气流从挡热片的两侧绕流到其它出风口散发出去，避免了该热气流直接通过与主板的热集中区对应的出风口散发出去，保证了该出风口附近的局部区域的温度不会超过预设阈值，从而确保后壳在使用过程中不会因为温度超过预设阈值而发生热变形，此外采用挡热片解决后壳在使用过程中的热变形问题，其结构简单，几乎不会导致成本增加。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

当前各大电子设备厂商打着超薄的噱头，电子设备越做越薄，导致电子设备后壳内部空间越来越小，使得风道的对流效果越来越差，从而导致整机内部及出风口的温度越来越高。在这种情况下，当电子设备后壳局部区域的温度超过预设阈值时，就有很大可能导致后壳在使用过程中出现变形。

目前，解决上述情况的方法主要有两种，一种方法是从主板入手解决，通过使用更好的器件，来降低各元器件的温度，但是会导致成本上升；或是通过扩大PCB电路板来分散热量，但同样会导致成本上升，甚至由于整机结构的限制无法扩大PCB电路板。另一种方法是使用能承受更高温度的后壳材料，但是其会大幅度提高成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子设备，以解决电子设备后壳局部区域的温度超过预设阈值的技术问题，使得后壳在使用过程中不发生热变形且不会导致成本增加。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子设备，包括壳体及容置于所述壳体内的主板，所述壳体具有后壳，所述后壳开设有至少两个出风口，所述主板具有热集中区，所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片。

作为优选方案，所述主板还具有第一侧边，且所述第一侧边朝向所述后壳的出风口，所述档热片设于所述第一侧边上。

作为优选方案，所述挡热片的宽度与所述主板的所述热集中区的宽度相匹配。

作为优选方案，所述挡热片与所述主板的二面角为直角。

作为优选方案，所述挡热片与所述主板的二面角为钝角。

作为优选方案，所述挡热片上设有散热孔。

作为优选方案，所述主板的底面固定连接有麦拉片，所述挡热片自所述麦拉片延伸出所述主板的所述第一侧边的部分加工形成。

作为优选方案，所述麦拉片在所述主板的所述第一侧边的相邻两个侧边设有延伸部。

作为优选方案，所述主板为机芯板，所述电子设备为电视机。

本实用新型提供一种电子装置，包括壳体及容置于所述壳体内的主板，所述壳体具有后壳，所述后壳开设有至少两个出风口，所述主板具有热集中区，所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片。通过在所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置挡热片，并通过所述挡热片改变来自所述主板的所述热集中区生成的热气流的流向，使得温度过高的热气流从所述挡热片的两侧绕流到其它出风口散发出去，避免了该热气流直接通过与所述主板的所述热集中区对应的出风口散发出去，保证了该出风口附近的局部区域的温度不会超过预设阈值，从而确保所述后壳在使用过程中不会因为温度超过预设阈值而发生热变形。此外，采用所述挡热片解决所述后壳在使用过程中的热变形问题，其结构简单，不需要更换更好的器件、扩大PCB电路板和使用更耐高温的后壳，几乎不会导致成本增加。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的电子设备的截面示意图。

其中，1、主板；11、第一侧边；2、后壳；3、挡热片；4、麦拉片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的一种电子设备，其包括壳体及容置于所述壳体内的主板1，所述壳体具有后壳2，所述后壳2开设有至少两个出风口，所述主板1具有热集中区，所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片3。

在本实用新型优选实施例中，所述后壳2开设有多个出风口，且所述多个出风口位于所述主板1的所述热集中区的上方(可正上方或斜上方)，并大致在后壳2上呈现线性排列。所述主板1上的电子元件在工作时产生热量，并使得周围的空气被加热后形成热气流，由于热气流的密度比冷空气小，因而这些热气流将沿朝向所述热集中区的方向上升(大致为垂直上升)并从对应的出风口排出，从而将所述主板1工作时产生的热量带出去，达到散热的效果。

然而，由于所述主板1上的电子元件的排布是不均匀的，而且各个电子元件的发热量也不一样。这样，有可能导致所述主板1的某些区域具有的电子元件特别密集或者具有高发热量的电子元件，这可能导致这些区域的发热量特别大，相应的，其加热形成的热气流的温度也比较高，这些高温的热气流经过所述热集中区从所述出风口排出时，可能会引起这些出风口的侧壁因为高温而产生热变形，进而导致所述后壳2产生热变形。

为此，在本实用新型实施例中，在所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片3，当所述热集中区生成的热气流上升时，设于所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片3挡住所述热气流，从而改变了所述热气流的流向，使得该热气流从所述挡热片3的两侧绕流到其它出风口散发出去，避免了该热气流直接通过与所述热集中区对应的出风口散发出去，保证了该出风口附近的局部区域的温度不会超过预设阈值，从而确保所述后壳2在使用过程中不会因为温度超过预设阈值而发生热变形。

此外，采用所述挡热片3解决所述后壳2在使用过程中的热变形问题，其结构简单，不需要在所述主板1上更换更好的电子元件或扩大PCB电路板或使用更耐高温的后壳，几乎不会导致成本增加。

如图1所示，为了使所述档热片3更好的挡住热气流，本实施例中的所述主板1具有第一侧边11，且所述第一侧边11朝向开设在所述后壳2的出风口，所述档热片3设于所述第一侧边11上。

在本实用新型实施例中，为了使所述挡热片3完全挡住所述主板1的所述热集中区生成的热气流，防止热气流对流到所述后壳2的对应的出风口上，导致所述后壳2的局部区域的温度超过预设阈值。本实施例中的所述挡热片3的宽度与所述热集中区的宽度相匹配。

在本实用新型实施例中，为了更好的使热气流从所述挡热片3的两侧绕流到其它出风口散发出去，提高挡热片3的挡热效果。本实施例中的所述挡热片3与所述主板1形成的二面角为直角或钝角。

在本实用新型实施例中，为了使热气流从所述挡热片3的两侧绕流到其它出风口散发出去，同时不会导致其他出风口附近的局部区域的温度超过预设阈值。本实施例中的所述挡热片3上可开设有散热孔，这样使一部分热气流通过散热孔扩散到与所述热集中区对应的出风口散发出去，另外一部分热气流则从所述挡热片3的两侧绕流，并通过其它出风口散发出去，保证后壳2的各个出风口的温度都不会超过预设阈值，从而确保后壳2在使用过程中不会发生热变形。

如图1所示，本实用新型优选实施例的一种电子设备，所述主板1的底面固定连接有麦拉片4，所述挡热片3自所述麦拉片4延伸出所述主板1的所述第一侧边11的部分加工形成，使得结构更加简单，因此成本几乎不会增加。

为了保护所述主板1的第一侧边11的相邻两个侧边不受磨损，避免影响所述主板1的电路稳定性，本实用新型中所述麦拉片4在所述主板1的所述第一侧边11的相邻两个侧边设有延伸部。

优选地，所述主板1为机芯板，所述电子设备为电视机。

综上，本实用新型提供一种电子设备，通过在所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置挡热片3，并通过所述挡热片3改变来自所述主板1的所述热集中区生成的热气流的流向，使得温度过高的热气流从所述挡热片3的两侧绕流到其它出风口散发出去，避免了该热气流直接通过与所述热集中区对应的出风口散发出去，保证了该出风口附近的局部区域的温度不会超过预设阈值，从而确保所述后壳2在使用过程中不会因为温度超过预设阈值而发生热变形。此外，采用所述挡热片3解决所述后壳2在使用过程中的热变形问题，其结构简单，不需要更换更好的器件、扩大PCB电路板和使用更耐高温的后壳，几乎不会导致成本增加。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子设备，包括壳体及容置于所述壳体内的主板，所述壳体具有后壳，所述后壳开设有至少两个出风口，所述主板具有热集中区，所述热集中区朝向所述出风口的方向上设置有挡热片。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板还具有第一侧边，且所述第一侧边朝向所述后壳的出风口，所述档热片设于所述第一侧边上。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述挡热片的宽度与所述主板的所述热集中区的宽度相匹配。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述挡热片与所述主板形成的二面角为直角。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述挡热片与所述主板形成的二面角为钝角。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述挡热片上设有散热孔。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板的底面固定连接有麦拉片，所述挡热片自所述麦拉片延伸出所述主板的所述第一侧边的部分加工形成。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述麦拉片在所述主板的所述第一侧边的相邻两个侧边设有延伸部。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板为机芯板，所述电子设备为电视机。