CN205821499U - 电镀槽装置 - Google Patents
电镀槽装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205821499U CN205821499U CN201620710910.3U CN201620710910U CN205821499U CN 205821499 U CN205821499 U CN 205821499U CN 201620710910 U CN201620710910 U CN 201620710910U CN 205821499 U CN205821499 U CN 205821499U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating
- spoilers
- tank body
- anode
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型的实施例揭露一电镀槽装置，包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒、以及两扰流器；其中，所述孔板与所述槽体底部形成一空间以容置所述电镀液流管，所述孔板上设置多个孔；所述电镀液流管由所述槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入所述槽体；所述两组阳极盒分别设置于所述槽体内靠近相对的两壁面；所述两扰流器设置于所述两组阳极盒之间，所述两扰流器外接一动力机构，以推动所述两扰流器进行反复的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；所述两扰流器之间可容置放一电路板治具以夹持待镀电路板。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电镀槽装置，由指一种具扰动能力的电镀槽装置，适用于电路板的电镀制程。
背景技术
印刷电路板(printed circuit board，或简称电路板)的微小化也面临了许多制程上的困难，因此与相关半导体电路的微小化是近年来许多电子产品与行动科技的技术人员的研究重点。例如，在电路板制程中常用到的镀铜(copper plating)步骤，在微小化的技术中变成重要的技术门坎。以现行通用的镀铜技术来说，是将一电路板浸在一种镀铜电解液(copper plating solution)中，再透过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated throughhole，PTH)、高深宽比(aspect ratio，AR)铜柱(Cu-pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。然而，随着电路板的微小化，通孔变小、宽高比提高、铜柱或细导线(fine linepatterning)皆成为必需要克服的门坎才能确保电路板的效能与功用。以现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板制程来说，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的质量，同时也降低费用与提高制程良率。
现有的电路板电镀方式是采用垂直连续式电镀，而电镀槽的流体控制设计为喷流方式，其缺点是电镀过程中过强的喷流机制会有碍填充孔的平衡均匀，甚至有时会将干膜喷离被镀板；再加上被镀板材通常是以双夹或四夹的方式夹持，容易导致导电及流场不均匀的状况，进而产生铜柱跳镀(missing bump)与均匀度差的结果，因此无法应用于量产。再者，现有的电镀槽体较大，镀铜时所需的电镀液量较多，增加制作成本。因此，现行的现有技术往往受限于铜柱电镀深宽比约为1:1的实务极限、以及细导线电镀约为15um×15um的实务极限。对于高要求的微小化电路板而言是不敷使用的。
另一方面，由于业界电路板制程迥异且繁复，因此，许多制程设备往往仅能适用于一特定制程中的一特定步骤，而同一制程中的不同步骤或甚至不同制程里的步骤并无法互通共享，因此不仅设备投资昂贵，也须更大的生产制造空间来置放设备以执行制程。
有鉴于此，如何改善电镀槽设计，以增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本，是为业界重要议题。
实用新型内容
本实用新型的实施例揭露一电镀槽装置；所述电镀槽装置包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒、以及两扰流器；其中，所述孔板设置于所述槽体接近底部的地方，与所述槽体底部形成一空间以容置所述电镀液流管，所述孔板上设置多个孔；所述电镀液流管由所述槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入所述槽体；所述两组阳极盒分别设置于所述槽体内靠近相对的两壁面，每组阳极盒还包含一不可溶阳极(insoluble anode)与一阳极屏蔽(anode shield)，所述两组阳极盒的阳极屏蔽面对面设置；所述两扰流器设置于所述两组阳极盒之间，每个扰流器还包含多片扰流板，与两支连结棒分别将所述多片扰流板的上下两端连结固定，所述两扰流器外接一动力机构，以推动所述两扰流器进行反复的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；所述两扰流器之间可容置放一电路板治具以夹持待镀电路板。
进一步地，所述两扰流器所外接的用以推动扰流器的动力机构以低频率的方式进行规律的反复移动。
进一步地，所述低频率为介于0-10Hz之间。
进一步地，所述两扰流器的反复移动，可沿着与所述待镀电路板的表面平行的方向上下或左右移动。
进一步地，所述电镀液流管位于所述孔板下方的部分还设置多个朝上的电镀液流出孔。
进一步地，所述两组阳极盒与所述两扰流器皆可以吊挂方式置放于所述槽体壁面的上缘。
进一步地，所述电路板治具可以吊挂方式置放于所述槽体壁面的上缘。
附图说明
图1所示为本实用新型的电镀槽装置的一实施例的剖视示意图。
图2所示为图1的实施例的上视图。
图3所示为图1的实施例的电镀液的流动方向示意图。
附图标记说明：
110-槽体；120-电镀液流管；121-电镀液出孔；130-孔板；131-孔；140-阳极盒；150-扰流器；151-扰流板；160-电路板治具。
具体实施方式
以下，参考伴随的图示，详细说明依据本实用新型的实施例，以使本领域者易于了解。所述的创意可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本实用新型省略已熟知部分(well-known part)的描述，并且相同的参考号于本实用新型中代表相同的组件。
图1所示为本实用新型的电镀槽装置的一实施例的剖视示意图，是将所述电镀槽装置切开以呈现其内部的组成结构。如图1所示，本实施例的电镀槽装置包含一槽体110、一电镀液流管120、一孔板130、两组阳极盒140、以及两扰流器150。其中，所述槽体110为一上开式槽体，其壁面的上缘可供置放；所述孔板130设置于所述槽体110接近底部的地方，与所述槽体110底部形成一空间以容置所述电镀液流管120，所述孔板130上设置多个孔131；所述电镀液流管120由所述槽体110的一个壁面穿入，以将电镀液注入所述槽体110，所述电镀液可透过所述孔板130上的多个孔131由下向上流出；所述两组阳极盒140分别设置于所述槽体110内的两边，靠近相对的两壁面，每组阳极盒140更包含一不可溶阳极(insolubleanode)与一阳极屏蔽(anode shield)(图中未示)，所述两组阳极盒的阳极屏蔽面对面设置；所述两扰流器150设置于所述两组阳极盒140之间，每个扰流器150还包含多片扰流板151，并由两支连结棒分别将所述多片扰流板151的上下两端连结固定，所述两扰流器150外接一动力机构(图中未示)，以推动所述两扰流器150进行反复的移动，以对槽体110内的电镀液进行扰动；所述两扰流器150之间可容置放一电路板治具(图中未示)以夹持待镀电路板。
值得注意的是，所述两组阳极盒140、所述两扰流器150、以及夹持待镀电路板的电路板治具(图中未示)皆可由槽体110的上方置入槽体110，并以吊挂方式搁置于槽体壁面的上缘。再者，所述电镀液流管120位于所述孔板130下方的部分更设置多个朝上的电镀液流出孔121，以供所述电镀液从槽体110接近底部的地方均匀的流入。
图2所示为图1的实施例的上视图。如图2所示，电镀槽包含一槽体110、一电镀液流管120、一孔板130、两组阳极盒140、以及两扰流器150，图中并显示一电路板治具160夹持待镀的电路板，置放于所述两扰流器150之间。值得注意的是，所述两扰流器150的多片扰流板151为平行设置，并且与所述连结棒间可形成一夹角，以达到扰流的最佳效果。值得注意的是，所述两扰流器150所外接的用以推动扰流器150的动力机构(图中未示)可以低频率的方式进行规律的反复移动，例如，在一较佳实施例中，所述频率可为0-10Hz之间。此扰动的目的在于将电镀过程中所产生的氢气重电镀液中排出。并且，所述两扰流器150的反复移动，可沿着与所述待镀电路板的表面平行的方向上下或左右移动。
图3所示为图1的实施例的电镀液的流动方向示意图。如图3所示，当所述电镀液自所述电镀液流管120朝上设置的多个电镀液流出孔131流出后，可自所述孔板130的多个孔131自下而上流动，然后所述自下而上的流体方向再经过所述两扰流器150的反复扰动，可均匀地在待镀电路板的表面流动，改善电镀的效果。
总而言之，本实用新型的实施例揭露的电镀槽设计，可增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本。
因此，本实用新型的电镀槽确能借所揭露的技艺，达到所预期的目的与功效，符合实用新型专利的新颖性，进步性与产业利用性的要件。
惟，以上所揭露的图示及说明，仅为本实用新型的较佳实施例而已，非为用以限定本实用新型的实施，大凡熟悉该项技艺的人士其所依本实用新型的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种电镀槽装置，其特征在于，包含：
一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒、以及两扰流器，每个所述扰流器还包含多片扰流板，所述多片扰流板为平行设置，并由两支连结棒分别将所述多片扰流板的上下两端连结固定，所述多片扰流板与所述连结棒间形成一夹角；
其中，所述孔板设置于所述槽体接近底部的地方，与所述槽体底部形成一空间以容置所述电镀液流管，所述孔板上设置多个孔；
所述电镀液流管由所述槽体的一个壁面穿入，以将一电镀液注入所述槽体；
所述两组阳极盒分别设置于所述槽体内的两边，靠近相对的两壁面；
所述两扰流器设置于所述两组阳极盒之间，所述两扰流器可外接一动力机构以推动所述两扰流器进行反复的移动，以达到对槽体内的电镀液进行扰动；所述两扰流器之间可容置放一电路板治具以夹持待镀电路板。
2.如权利要求1所述的电镀槽装置，其特征在于，每组阳极盒还包含一不可溶阳极与一阳极屏蔽，且所述两组阳极盒的阳极屏蔽面对面设置。
3.如权利要求1所述的电镀槽装置，其特征在于，所述两扰流器所外接的用以推动扰流器的动力机构以低频率的方式进行规律的反复移动。
4.如权利要求3所述的电镀槽装置，其特征在于，所述低频率为介于0-10Hz之间。
5.如权利要求3所述的电镀槽装置，其特征在于，所述两扰流器的反复移动，可沿着与所述待镀电路板的表面平行的方向上下或左右移动。
6.如权利要求1所述的电镀槽装置，其特征在于，所述电镀液流管位于所述孔板下方的部分还设置多个朝上的电镀液流出孔。
7.如权利要求1所述的电镀槽装置，其特征在于，所述两组阳极盒与所述两扰流器皆可以吊挂方式置放于所述槽体壁面的上缘。
8.如权利要求1所述的电镀槽装置，其特征在于，所述电路板治具可以吊挂方式置放于所述槽体壁面的上缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620710910.3U CN205821499U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电镀槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620710910.3U CN205821499U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电镀槽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205821499U true CN205821499U (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=57565726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620710910.3U Expired - Fee Related CN205821499U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电镀槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205821499U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106167913A (zh) * | 2015-05-20 | 2016-11-30 | 台湾先进系统股份有限公司 | 电镀槽装置 |
| CN114062113A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-02-18 | 昆明理工大学 | 模拟水流对试件冲刷侵蚀作用的试验系统 |
-
2016
- 2016-07-07 CN CN201620710910.3U patent/CN205821499U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106167913A (zh) * | 2015-05-20 | 2016-11-30 | 台湾先进系统股份有限公司 | 电镀槽装置 |
| CN106167913B (zh) * | 2015-05-20 | 2018-02-13 | 台湾先进系统股份有限公司 | 电镀槽装置 |
| CN114062113A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-02-18 | 昆明理工大学 | 模拟水流对试件冲刷侵蚀作用的试验系统 |
| CN114062113B (zh) * | 2021-11-29 | 2024-01-26 | 昆明理工大学 | 模拟水流对试件冲刷侵蚀作用的试验系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106167913B (zh) | 电镀槽装置 | |
| CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
| JP2017036502A5 (zh) | ||
| CN205821499U (zh) | 电镀槽装置 | |
| JP2017036500A5 (zh) | ||
| CN104470260B (zh) | 盲孔电镀填孔方法和电路板 | |
| CN101841968A (zh) | 一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法 | |
| WO2016107294A1 (zh) | 一种电镀填通孔的方法 | |
| CN104703391A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| CN105338759A (zh) | 一种pcb板的制备方法及pcb板 | |
| JP5822212B2 (ja) | 電解メッキ装置 | |
| CN105603472A (zh) | 酸性镀铜系列添加剂 | |
| TWM532469U (zh) | 電鍍槽裝置 | |
| CN103849915B (zh) | 电镀装置和pcb板导通孔镀铜的方法 | |
| CN111304720A (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
| CN205830162U (zh) | 电路板的预润装置 | |
| CN202022988U (zh) | Hdi线路板的微孔镀铜装置 | |
| CN112941579B (zh) | 一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板 | |
| JP3677911B2 (ja) | 半導体ウエハのめっき方法及びその装置 | |
| KR20140032210A (ko) | 전기도금용 바스켓 | |
| KR20150055254A (ko) | 도금장치 및 방법 | |
| CN208167118U (zh) | 一种新型电镀槽 | |
| CN105517346B (zh) | 一种电路板的制作方法及电路板 | |
| CN202090076U (zh) | 微型孔电镀装置 | |
| TWI579417B (zh) | 電路板的預潤裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161221 Termination date: 20180707 |