CN205491573U - 一体化电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化电子装置，其包括一壳体、一主板及一显示面板，其中该主板及该显示面板位于该壳体内，其中：主板通过两个或两个以上固定元件及文件板可拆卸地装置于壳体上，从而便于更换不同尺寸或不同功能的主板。本实用新型提供的一体化电子装置主板非常容易拆卸，便于用户在升级硬件规格时更便利及快速，使硬件升级的难度大幅降低。

Description

一体化电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种主板容易拆解，从而便于更换不同尺寸或不同功能的主板的一体化(All in one)计算机装置。

背景技术

一体化计算机主机(All-in-One PC，AIO)是一种将微处理器、主板、硬盘、屏幕、喇叭、摄像头及显示器整合为一体的桌面计算机。原先为苹果公司最先开发此类产品，苹果公司曾将多款一体机推出市场，例如1980年代的原始麦金塔计算机以及1990年代和2000年代的iMac，但因价格过高而市场前景不好。2009年，Intel推出的低价CPU Intel Atom，促使各计算机厂商增加对AIO机型的设计和量化生产。相较于传统计算机，一体化计算机主机有着体积小、美观且较容易配合室内摆设的优点，且相较于笔记本计算机，一体机性能较好，具有一定的便携性。但是AIO也因为将计算机各部分硬件集成在一起，进而造成很难对计算机进行升级。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种一体化电子装置，其包括一壳体、一主板及一显示面板，其中该主板及该显示面板位于该壳体内，主板放置于壳体与显示面板中间，其中：

主板通过两个或两个以上固定元件及文件板可拆卸地装置于壳体上，从而便于更换不同尺寸或不同功能的主板。

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一散热元件，该散热元件位于该壳体内，该散热元件包括一个或一个以上散热金属鳍片、一 个或一个以上导热金属管及一风扇，该主板、该散热金属鳍片及该风扇共平面地设在该壳体的一内壁上，该导热金属管穿设在该多个散热金属鳍片之间并跨过该主板的一侧边。

在本实用新型的一实施例中，该主板包括一第一基板、一第二基板及一连接线，其中该第一基板及该第二基板共平面地设在该壳体的一内壁上，且该第二基板通过该连接线连接该第一基板。

在本实用新型的一实施例中，该主板包括一扩充元件，该扩充元件为一电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器。

在本实用新型的一实施例中，在该第二基板未通过该连接线连接该第一基板的情况下，该第一基板能够独立工作。

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一遥控器信号接收适配卡及一连接线，该遥控器信号接收适配卡与该主板共平面地设在该壳体的一内壁上，该遥控器信号接收适配卡经由该连接线连接该主板

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一影像感测适配卡及一连接线，该影像感测适配卡与该主板共平面地设在该壳体的一内壁上，该影像感测适配卡经由该连接线连接该主板。

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一固定片，该固定片将该第一基板与该第二基板接合。

在本实用新型的一实施例中，该壳体的材质为铝镁合金。

在本实用新型的一实施例中，该壳体的材质为塑料。

在本实用新型的一实施例中，该壳体为一体成型。

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一通用串行总线扩充适配卡，该通用串行总线扩充适配卡设置在该壳体内并经由一信号连接线连接至该主板。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了另一种一体化电子装置，其包括一壳体、一支撑底座、一主板及一显示面板，其中该主板及该显示面板位于该壳体的一内部空间内，且该支撑底座枢接至该壳体，其中：

该壳体与该支撑底座之间为可拆卸式，且该壳体可相对于该支撑底座朝任一方向转动。

在本实用新型的一实施例中，上述电子装置还包括一散热元件，该散热元件位于该壳体上，该散热元件包括一个或一个以上散热金属鳍片、一个或一个以上导热金属管及一风扇，该散热金属鳍片及该风扇位于该主板的侧边，且该风扇位于该散热金属鳍片的侧边，该导热金属管穿设在该散热金属鳍片内并穿过该主板的侧边边界，用以将该电子装置工作时产生的热量经由该导热金属管传导至该散热金属鳍片内。

在本实用新型的一实施例中，该主板包括一第一主板、一电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器，一固定片将该主板、该电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器固定接合为一体并设置在该壳体上。

本实用新型提供的一体化电子装置主板非常容易拆卸，便于用户在升级硬件规格时更便利及快速，使硬件升级的难度大幅降低。

附图说明

图1为本实用新型提供的一体化电子装置的外观立体图；

图2为本实用新型提供的一体化电子装置的背面外观立体图；

图3为本实用新型提供的一体化电子装置的立体分解图；

图4为本实用新型提供的一体化电子装置中的壳体结合主板的示意图；

图5为本实用新型提供的一体化电子装置中的壳体的立体示意图；

图6A至图6C为本实用新型提供的一体化电子装置中的壳体结合连接 杆件的立体示意图；

图7为本实用新型提供的一体化电子装置中的主板安装至壳体的立体示意图；

图8为本实用新型提供的一体化电子装置设置主板及其它装置后的立体示意图；

图9A至图9B为本实用新型提供的一体化电子装置设置散热元件的立体示意图；

图10A至图10B为本实用新型提供的一体化电子装置设置显示面板元件的立体示意图；

图11为本实用新型提供的一体化电子装置设置平头螺丝的立体示意图；

图12A为本实用新型提供的一体化电子装置设置透明基板的立体示意图；

图12B为本实用新型提供的一体化电子装置中的透明基板立体示意图；

图13A至图13B为本实用新型提供的一体化电子装置另一型式主板的立体示意图；

图14A至图14B本实用新型提供的一体化电子装置另一种型式外壳元件的立体示意图；

图15A至图15E为本实用新型提供的一体化电子装置另一种型式组装过程的立体示意图。

附图标记说明：10-电子装置；20-支撑底座；100-外壳元件；200-显示面板元件；300-主板元件；400-储存元件；500-散热元件；600-遥控器信号接收适配卡；700-影像感测适配卡；800-通用串行总线扩充适配卡；900- 扩充元件；102-背壳；104-透明基板；106-开口；108-侧壁；110-壳体；112-第一螺柱孔；114-第二螺柱孔；116-第三螺柱孔；118-第一容置槽；117-第四螺柱孔；125-挡板；120-第二容置槽；122-凸出部；132-第三容置槽；124-散热孔；1181-侧壁；1182-侧壁；1183-侧壁；1184-侧壁；1185-开口；1186-开口；126-孔洞；134-穿孔；133-穿孔；138-固定片；140-金属杆；1381-连接孔；1382-螺丝孔；1401-凹面；1402-螺纹部；1403-卡合部；1404-螺丝孔；22-连接部；1405-螺丝；24-支撑主体；26-底部；310-穿孔；302-中央处理器；304-易失存储器；308-硬盘扩充插槽；401-框架；402-储存硬盘；601-信号传感器；701-影像传感器；40-喇叭元件；50-显示面板驱动适配卡；312-扩展槽；502-散热金属鳍片；50-风扇；506-盖板；508-导热金属管；510-导热装置；5101-锁合金属板；5104-螺丝；5105-螺柱孔；201-框架；202-显示面板；2013-固定元件；128-螺丝；1282-孔穴；1041-第一透明区域；1042-第二透明区域；1043-第三透明区域；1044-不透明区域；111-开口；109-轨道；902-固定片；123-开口。

具体实施方式

图式公开了本实用新型的说明性实施例。其并未阐述所有实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地说明，可省略显而易见或不必要的细节。相反，可实施一些实施例而不公开所有细节。当相同数字出现在不同图式中时，其指相同或类似元件或步骤。

当以下描述连同随附图式一起阅读时，可更充分地理解本实用新型的态样，该等随附图式的性质应视为说明性而非限制性的。该等图式未必按比例绘制，而是强调本实用新型的原理。

现描述说明性实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地呈现，可省略显而易见或不必要的细节。相反，可实施一些实施例而不公开所有细节。

第一实施例：

本实用新型为一种一体化(All in one)电子装置，如图1至图4所示，一电子装置10包括一支撑底座20、一外壳元件100、一显示面板元件200、一主板元件300、一储存元件400、一散热元件500、一遥控器信号接收适配卡600、一影像感测适配卡700、一通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)扩充适配卡800及一扩充元件900，其中外壳元件100包括一背壳102及一透明基板104，另外此电子装置10包括一体化计算机、一笔记本电脑及一平板计算机或手持式装置。

如图5及图6所示，此背壳102具有一开口106、四个侧壁108及一壳体110，其中侧壁与壳体110为一体成型，且壳体110及侧壁108的材质可以为塑料材质、金属材质或合金材质(例如铝镁合金材质)，在壳体110的表面上且位于开口106内具有多个第一螺柱孔112、多个第二螺柱孔114、多第三螺柱孔116、多个第四螺柱孔117、一第一容置槽118、二第二容置槽120、一凸出部122及一第三容置槽132，其中第一螺柱孔112沿着四个侧壁108且靠近壳体110四边的边界上设置，其中多个第二螺柱孔114沿着四个侧壁108且靠近壳体110两边的边界上设置并位于两个螺柱孔112之间，本实施例中，多个第二螺柱孔114设置在壳体110左右两侧上，其中多个第三螺柱孔116位于壳体110的中间区域，其中第一容置槽118内且位于壳体110上具有多个散热孔124，且在第一容置槽118的周边设有多个第三螺柱孔116，该第一容置槽118具有一侧壁1181、侧壁1182、一侧壁1183及一侧壁1184，侧壁1181与侧壁1183相对应，其中侧壁1183具有一开口1185，侧壁1182与侧壁1184相对应，其中侧壁1184具有一开口1186，以露出第一容置槽118内的空间，另外两个第二容置槽120设置在壳体110的下方的左右两侧，凸出部122设置在两个第二容置槽120之间，且凸出部122设置在开口106中间底部，凸出部上方为全开孔可放置一档板125，而挡板上具有多个孔洞126。另外第三容置槽132位于第二 容置槽120下方，且在第三容置槽132的外围设有多个第三螺柱孔116，在第三容置槽132内且在壳体110上具有一穿孔134。另外壳体110上具有多个穿孔133，多个穿孔133位于壳体110的下方的左侧并在第二容置槽120与壳体110侧边之间，在壳体开口106内突出物122上方中间区域，其周边设有多个个第四螺柱孔117。另外在背壳102的背面，也就在背壳102的开口106的相对应另一表面为一光滑表面，没有任何的螺柱孔在背壳102的背面上。

如图6A、图6B、图6C及图2所示，该第三容置槽132可提供一连接杆件设置，连接杆件包括两个固定片138、一金属杆140及两个固定螺帽(图中未示)，其中固定片138具有两个连接孔1381及多个螺丝孔1382，金属杆140上具有一凹面1401及两个螺纹部1402，两个螺纹部1402位于金属杆140的两端，且两个螺纹部1402与凹面1401分别具有一卡合部1403，凹面1401上具有多个螺丝孔1404，两个固定片138上的连接孔1381分别穿过金属杆140两端的螺纹部1402卡合在卡合部1403上，再将两个固定螺帽分别锁在两个螺纹部1402上，分别将两个固定片138固定在螺帽与卡合部1403之间，支撑底座20的一连接部22穿过第三容置槽132的穿孔134，并经由多个螺丝1405穿过连接部22上的穿孔(图中未示)而锁合在凹面1401上的多个螺丝孔1404上，再经由多个螺丝1405穿过固定片138上的螺丝孔1382锁合固定在螺丝孔1382上，使整体的连接杆件固定在壳体110上，并且连接杆件可在第三容置槽132转动，使支撑底座20与壳体110枢接，从而壳体110可相对于支撑底座20转动，另外支撑底座20还包括一支撑主体24及一底部26，支撑主体24及底部26与该连接部22相接合，电子装置10的壳体110可经由支撑底座20悬空离开底部26的平面并悬挂在支撑底座20的连接部22上。

如图7所示，主板元件300具有多个穿孔310，经由多个螺丝130分别穿过多个穿孔310与多个第二螺柱孔116锁合固定，使主板元件300固 定在壳体110上，主板元件300上设有中央处理器(CPU)302、易失存储器(DRAM)304、多个接口扩展槽、多个输出输入端口(I/O)、多个内部连接头、芯片组(Chipset)与其他控制元件，其中处理器302装设在主板元件300表面上的一处理器插座内，此处理器插座具有一开口露出处理器302的背面，易失存储器(DRAM)304在本实施例的中装设在一内存插槽内，但易失存储器304也可直接装设在主板元件300上。在主板元件300上具有多个穿孔310，经由多个螺丝130分别穿过多个穿孔310与多个第二螺柱孔111锁合固定，使主板元件300固定在壳体110上，其中主板元件300包括ATX型式的主板(尺寸约长度31.5厘米,宽度24.5厘米)、Micro ATX型式的主板(尺寸约长度24.5厘米,宽度24.5厘米)或Mini-ITX型式的主板(尺寸约长度17.5厘米,宽度17.5厘米)。另外，主板元件300上的多个输出输入端口(I/O)包括一高画质清晰度多媒体输入接口(High Definition Multimedia Interface,HDMI)、视频图形数组输入接口(Video Graphics Array,VGA)、复合端子(Composite video connector,简称AV端子)、低电压差分信号输入接口(Low-Voltage Differential Signaling,LVDS)、声音输入端口、声音输出端口、网络线端口(例如可为可接收RJ45接头的端口)、电源端口、电视信号端口及存储卡外接插座，当主板元件300固定在壳体110上时，主板元件300上的多个输出输入端口(I/O)放置在壳体110的凸出部122上面的挡板125的孔洞126内。另外此主板元件300上的芯片组(Chipset)包括一无线通信芯片组(一WiFi芯片或/及一蓝牙芯片组)、一音效处理芯片、一电源管理芯片及一影像显示芯片。

另外，壳体110上的多个第二螺柱孔116为本领域技术人员熟知的“公孔”，此多个第二螺柱孔116可供不同规格的主板元件300装设，例如可供ATX型式的主板安装，或是更换成Mini-ITX型式的主板安装，其中壳体110上的多个第二螺柱孔116在A规格的主板元件300装设时，有部分配置属于B规格的主板元件300的第二螺柱孔116未使用到而露出，此壳体 110上的多个第二螺柱孔116公孔的设计可以使用户的硬件更换程序便利及快速，使硬件升级的难度大幅降低。

如图8所示，另外接口扩展槽包括一USB扩展槽306，USB扩展槽306经由一信号连接线连接至USB扩充适配卡800，其中此USB扩充适配卡800经由多个螺丝130分别穿过USB扩充适配卡的多个穿孔与多个第二螺柱孔116锁合固定，使USB扩充适配卡800固定在壳体110上，其中USB扩充适配卡800具有两个USB插孔分别位于壳体110的多个穿孔133内并曝露于壳体110的背面。接口扩展槽还可包括多个硬盘扩充插槽308，此硬盘扩充插槽308经由一信号连接线连接至储存元件400，其中此储存元件400包括一框架401及一储存硬盘402，储存硬盘402装设在框架401内，且框架401上具有多个穿孔，经由多个螺丝130分别穿过框架401上的多个穿孔与多个第二螺柱孔116锁合固定，使储存元件400固定在壳体110上，其中储存硬盘402包括一SATA(Serial Advanced Technology Attachment)接口式的硬盘、小型计算机系统(Small Computer System Interface,SCSI)接口的硬盘、SAS(Serial Attached SCSI)接口的硬盘及光纤信道(Fibre Channel,FC)接口的硬盘。在主板元件300上的多个内部连接头其中之一可连接遥控器信号接收适配卡600，遥控器信号接收适配卡600具有一信号传感器601，可接收外界的一遥控器所发出的一信号，并将所接收的信号经由遥控器信号接收适配卡600传送回主板元件300。在主板元件300上的多个内部连接头其中之一可连接影像感测适配卡700，影像感测适配卡700具有一影像传感器701，可接收外界的影像并将其转换成一数字信号传送至回主板元件300。在主板元件300上的多个内部连接头其中之一可连接两个喇叭元件40，此两个喇叭元件40分别设置在第二容置槽120内并经由一信号连接线连接至主板元件300。在主板元件300上的多个内部连接头其中之一可连接一显示面板驱动适配卡50，经由多个螺丝130分别穿过显示面板驱动适配卡50的多个穿孔与多个第二螺柱孔116 锁合固定，使显示面板驱动适配卡50固定在壳体110上，其中显示面板驱动适配卡50经由两条信号连接线分别连接至显示面板元件200与主板元件300，此显示面板驱动适配卡50用以将影像信号传送至显示面板元件200。接口扩展槽包括一扩展槽312，扩展槽312经由一信号连接线(例如总线连接线)连接至扩充元件900，其中此扩充元件900可包括一独立影像显示适配卡、一独立音效适配卡、一电视信号显示适配卡或其它功能的扩充适配卡，该扩充元件900经由多个螺丝130分别穿过扩充元件900上的多个穿孔与多个第二螺柱孔116锁合固定，使扩充元件900固定在壳体110上。

如图9A及图9B所示，散热元件500可经由多个螺丝130与多个第二螺柱孔116锁合固定在壳体110上且位于第一容置槽118上，该散热元件500位于主板元件300的侧边，其中散热元件500包括一散热金属鳍片502、一风扇504、一盖板506、多个导热金属管508及一导热装置510，其中散热金属鳍片502设置在第一容置槽118的空间内，风扇504位于第一容置槽118的开口1186侧边，此风扇504的出风口位于第一容置槽118的开口1185侧，风扇504的吸风口位于风扇504的表面，该多个导热金属管508经由侧壁1183的开口1185穿设在散热金属鳍片502内并延伸连接至导热装置510内，导热装置510位于主板元件300上，此导热装置510包括一锁合金属板5101及一导热金属板(图中未示)，该多个导热金属管50固定在导热金属板上表面并位于锁合金属板5101下方，其中导热金属板下表面可接触主板元件300上的一处理器插座内的一处理器302表面，可将处理器302工作时产生的热量经由该多个导热金属管50传导至散热金属鳍片502，再由风扇504产生的风将散热金属鳍片502的热量经由第一容置槽118内的多个个散热孔124导引至外界，另外在导热金属板下表面可涂抹导热膏，用以增加导热金属板与处理器302的接触面积以使导热效率增加，锁合金属板5101经由多个螺丝5104分别穿过锁合金属板5101的多个穿孔并锁合在主板元件300上，锁合金属板5101位在于导热金属板及该多个导 热金属管508上，锁合金属板5101具有多个螺柱孔5105，锁合金属板5101经由多个螺丝5106分别穿过多个螺柱孔5105锁合在主板元件300上，利用锁合时产生的压力压迫导热金属管508及导热金属板，使导热金属板与处理器302表面更紧密接触而使导热效率增加，另外散热金属鳍片502及导热金属板的材质包括鐡、铝、铜或及其合金，导热金属管50的材质可以包括铝、铜或及其合金。

如图10A及图10B所示，显示面板元件200可经由多个螺丝130与多个第二螺柱孔114锁合固定在壳体110上，此显示面板元件200包括一框架201及一显示面板202，在框架201的两个边框上分别设有两个固定元件2013，在这些固定元件2013上分别具有一穿孔，显示面板202装设在框架201内，由框架201的四个边框将显示面板202的四边包覆固定，显示面板元件200可经由多个螺丝130分别穿过穿孔锁合在第二螺柱孔114上，使显示面板元件200与壳体110接合，另外在框架201背面设有一信号端口，经由信号连接线2016连接至显示面板驱动适配卡50。

如图11及图4所示，多个螺柱孔112分别可锁合一金属材质的螺丝128，其中螺丝128的种类例如是一平头螺丝，螺丝128具有一圆形的平面头部，在平面头部表面的中心为具有一孔穴1282，此孔穴1282可为十字、一字、十字两用、皿内六角孔、梅花孔或内方形孔其中之一，且该螺丝128的材质可以包括不锈钢、碳钢或合金材质，另外此平面头部表面的直径介于0.3厘米至2厘米之间、介于0.5厘米至3厘米之间或介于0.7厘米4厘米之间。

如图12A、图12B及图3所示，透明基板104可接合在壳体110的表面上且位于开口106上，此透明基板104上具有一第一透明区域1041、一第二透明区域1042、一第三透明区域1043及一不透明区域1044，不透明区域1044位于透明基板104的四边区域上并包围位于透明基板104中间的 透明区域1041，不透明区域1044表面上具有一不透光薄膜，用以挡住光线穿过不透明区域1042，第二透明区域1042位于透明基板104上方的不透明区域1042中并位于影像感测适配卡700的影像传感器701的前方，用以使影像传感器701能通过第二透明区域1042接收外界的影像信号，第三透明区域1043位于透明基板104下方的不透明区域1042中并位于遥控器信号接收适配卡600的信号传感器601的前方，用以使信号传感器601能通过第三透明区域1043接收外界的一遥控器所传输的遥控器信号。接着在不透明区域1044表面上利用黏着方式沿着透明基板104的四边且靠近透明基板104四边的边界上设置多个磁性金属块1045，每一磁性金属块1045的位置分别对应壳体110上的螺丝128的位置，可通过磁性金属块1045的磁力方式吸附在对应的螺丝128上使透明基板104与壳体110固定接合，也即壳体110为一体成型，且壳体110的开口106内呈现一凹陷部，透明基板104可与壳体110往远离此凹陷的方向分离，另外此磁性金属块1045的直径可以介于0.3厘米至2厘米之间、介于0.5厘米至3厘米之间或介于0.7厘米至4厘米之间，此磁性金属块1045的直径可与螺丝128的平面头部表面直径相同，另外此磁性金属块1045的材质可以包括铁化铽合金(TbFe)、钴化钆合金(GdCo)、镍化镝合金(DyNi)、钕铁硼合金(NdFeB)、钴镍铬合金(Co-Ni-Cr)、钴铬钽合金(Co-Cr-Ta)、钴铬铂合金(Co-Cr-Pt)、钴铬铂硼合金(Co-Cr-Pt-B)等。

另外透明基板104也可为一具有触控功能的基板，当透明基板104为一具有触控功能的基板时，透明基板104可连接一信号连接线并连接至一触控芯片及主板元件300。

本实用新型提供的一体化电子装置的外壳元件100十分容易拆解，只要将透明基板104与壳体110分开即可，其中拆卸方式可利用一具有磁鐡的装置(例如一棒体或一笔)，在透明基板104吸附透明基板104另一面的磁性金属块1045，利用磁力及拆卸者的施力，将透明基板104与壳体110 分离。另外拆卸方式也可在壳体110下方的形成一开口111，拆卸者的手指可经由此开口111抵触透明基板104并将其推开，使透明基板104与壳体110分离。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式，也可将透明基板104四边的边界上磁性金属块1045替换成四条长方形磁性金属块。另外也可将壳体110上的螺丝128替换成另一磁性金属块，可与透明基板104上的多个磁性金属块1045相吸附，使透明基板104与壳体110相接合固定。另外也可将透明基板104上的多个磁性金属块1045替换成无磁性的金属块，壳体110上可设置相对应的一磁性金属块，使透明基板104与壳体110经由二者磁性吸附而接合固定。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式也可利用在壳体110的四个侧壁108上形成相连接的一轨道，此轨道的宽度略大于透明基板104的宽度，安装时可将壳体110的一侧壁108暂时移除而露出轨道，将透明基板104推入此轨道中，再将之前所移除的侧壁108装设至壳体110上。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式也可利用在壳体110的四个侧壁108上分别设置卡合部的方式将透明基板104固定在壳体110的开口106上。

第一实施例的电子装置10的主板元件300可包括一高效能的处理器302，可为英特尔(Intel)x86架构的处理器，使用者使用本实施例的电子装置10时会产生高热，因此需要上述的散热元件500将处理器302的温度降低。

第二实施例：

第二实施例与第一实施例十份相似，如图13A及图13B所示，不同在于(1)第二实施例主板元件300的外观型式为倒L形状的主板，并与一L形状的扩充元件900的平行排列，并由三个固定片902将主板元件300与扩 充元件900固定为一体，其中此L形状的扩充元件900为一电视信号显示适配卡。(2)第二实施例主板元件300所装设的处理器302在工作时不会产生高热，因此不需要安装第一实施例中的散热元件500。(3)第二实施例主板元件300上装设一储存单元芯片(图中未示)，以取代第一实施例中的储存元件400，此储存单元芯片包括嵌入式多媒体储存卡(Embedded Multi-Media Card,eMMC)及储存型闪存(NAND Flash)。

另外，如图14A及图14B所示，本实用新型的另一实施例中的一体化电子装置包括一外壳元件100、一支撑底座20、一主板元件300及一显示面板元件200，其中该主板元件300及该显示面板200位于该外壳元件100的一内部空间内，主板元件300放置于外壳元件100与显示面板元件200中间，且该支撑底座20枢接至该外壳元件100，其中：外壳元件100与该支撑底座20为可拆卸式的结合，且外壳元件100可相对于该支撑底座20朝任一方向转动。该背壳102可使用圆弧形的外壳，使电子装置10整体外观更美观。

另外，如图15A至图15E所示，本实用新型又另一实施例中的一体化电子装置，此电子装置将上述实施例的壳体开口106内突出物122及透明基板104移除，其它元件皆与上述相同，请参考上述所示。

本实施例将壳体110下方的侧壁108形成一开口123，用以放置挡板125，然后当主板元件300固定在壳体110上时，主板元件300上的多个输出输入端口(I/O)放置在壳体110的侧壁108上面的挡板125的孔洞126内。

接着将显示面板元件200卡合在背壳102的开口106内，其中卡合的方式可在背壳102内设置多个卡合槽，例如在背壳102上(开口106内)的四个角落分别设置4个卡合槽，显示面板元件200背面设置相对应的4个卡榫，使显示面板元件200可经由卡榫卡合至卡合槽内，进而将面板元件 200固定在背壳102的开口106内，其中该卡榫卡合至卡合槽时，该卡合槽的开关扣件受到卡榫的顶压，使该卡合槽的一夹具(夹头)夹住该卡榫，使面板元件200固定在背壳102的开口106内，当用户向朝着显示面板元件200向背壳102方式施压时，卡榫因再次受到压力而向卡合槽内移动，该卡合槽的开关扣件再次受到卡榫的顶压，使卡合槽的开关扣件打开，进行使该夹具放开该卡榫，如此该显示面板元件200即可从背壳102的开口移开。

本实用新型提供的一体化的子装置10的外壳元件100非常容易拆卸，对于用户在升级硬件规格上的更换程序非常的便利及快速，并且电子装置10的外表无任何螺柱孔，十分美观。

Claims (15)

1.一种一体化电子装置，其包括一壳体、一主板及一显示面板，其中该主板及该显示面板位于该壳体内，主板放置于壳体与显示面板中间，其特征在于：

主板通过两个或两个以上固定元件及文件板可拆卸地装置于壳体上，从而便于更换不同尺寸或不同功能的主板。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一散热元件，该散热元件位于该壳体内，该散热元件包括一个或一个以上散热金属鳍片、一个或一个以上导热金属管及一风扇，该主板、该散热金属鳍片及该风扇共平面地设在该壳体的一内壁上，该导热金属管穿设在该多个散热金属鳍片之间并跨过该主板的一侧边。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主板包括一第一基板、一第二基板及一连接线，其中该第一基板及该第二基板共平面地设在该壳体的一内壁上，且该第二基板通过该连接线连接该第一基板。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主板包括一扩充元件，该扩充元件为一电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，在该第二基板未通过该连接线连接该第一基板的情况下，该第一基板能够独立工作。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一遥控器信号接收适配卡及一连接线，该遥控器信号接收适配卡与该主板共平面地设在该壳体的一内壁上，该遥控器信号接收适配卡经由该连接线连接该主板。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一影像感测适配卡及一连接线，该影像感测适配卡与该主板共平面地设在该壳体的一内壁上，该影像感测适配卡经由该连接线连接该主板。

8.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一固定片，该固定片将该第一基板与该第二基板接合。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体的材质为铝镁合金。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体的材质为塑料。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体为一体成型。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一通用串行总线扩充适配卡，该通用串行总线扩充适配卡设置在该壳体内并经由一信号连接线连接至该主板。

13.一种一体化电子装置，其包括一壳体、一支撑底座、一主板及一显示面板，其中该主板及该显示面板位于该壳体的一内部空间内，且该支撑底座枢接至该壳体，其特征在于：

该壳体与该支撑底座之间为可拆卸式，且该壳体可相对于该支撑底座朝任一方向转动。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包括一散热元件，该散热元件位于该壳体上，该散热元件包括一个或一个以上散热金属鳍片、一个或一个以上导热金属管及一风扇，该散热金属鳍片及该风扇位于该主板的侧边，且该风扇位于该散热金属鳍片的侧边，该导热金属管穿设在该散热金属鳍片内并穿过该主板的侧边边界，用以将该电子装置工作时产生的热量经由该导热金属管传导至该散热金属鳍片内。

15.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该主板包括一第一主板、一电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器，一固定片将该主板、 该电视信号显示适配卡及/或影像显示适配器固定接合为一体并设置在该壳体上。