CN205356811U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置(300)，包括：板(302)和嵌入在所述板(302)的凹部(104)内的电子器件(100)，其中，所述电子器件(100)嵌入到所述板(302)的中央核心(108)中并且嵌入到所述中央核心(108)的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构(304，306)的至少一部分中。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置。此外，公开了一种制造电子装置的方法。

背景技术

柔性电子技术是一种用于通过在柔性塑料基板(例如聚酰亚胺、PEEK(聚醚醚酮)或透明导电聚酯膜)上安装电子装置来组装电子电路的技术。另外，柔性电路可以是丝网印刷在聚酯上的银电路。柔性电子组件可以利用用于刚性印刷电路板的器件制造，从而允许板符合期望的形状或者在其使用期间弯曲。

刚挠性结合电路(刚性-挠性电路)是一种包括刚性元件和柔性元件的混合结构，其中刚性元件和柔性元件被一起层叠为单个结构。

US2012/325524公开了一种刚挠性结合布线板，其具有：具有第一内层和在第一内层上的第一端子的第一刚性布线板；具有第二内层和在第二内层上的第二端子的第二刚性布线板；以及连接第一刚性布线板和第二刚性布线板并且其上具有第三和第四端子的柔性布线板。第一板和第二板具有开口，并且被定位成使得这两个板间隔开并形成由彼此面对的开口形成的凹部，柔性板处于凹部中使得第一端子连接至第三端子并且第二端子连接至第四端子，并且第一板具有穿过第一板中的绝缘层的中间层导体使得该导体并不直接在第一端子下方。

虽然现有的刚挠性结合板是大功率器件，但在紧凑性和功能性方面仍然存在改善空间。这同样适用于其他板，如纯刚性板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有较高程度功能性的紧凑板。

为了实现上述目的，提供了一种电子装置。此外，公开了制造电子装置的方法。

根据本实用新型的示例性实施例，提供了一种电子装置，所述电子装置包括板和嵌入(埋置)在所述板的凹部内的电子器件(电子部件，electroniccomponent)，其中，所述电子器件嵌入在所述板的中央核心(例如实施为一个或更多个柔性介电层)并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构(例如实施为一个或更多个刚性介电层)的至少一部分(即整体或仅仅一部分)中。

根据本实用新型的另一示例性实施例，提供了一种制造电子装置的方法，其中，该方法包括：形成板，并且在所述板的凹部内嵌入电子器件，使得所述电子器件嵌入到所述板的中央核心中并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构的至少一部分中。

在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地表示部分或完全嵌入到板的内部(即，被板的材料完全周向包围或者被板的材料部分周向包围)以提供电子装置的另外电子功能的任何单独形成的电子构件。这样的一个或更多个电子器件可以被集成或嵌入到电子装置的内部而不是安装在表面。然而，除了至少一个嵌入式电子器件之外，一个或更多个另外的电子器件可以表面安装在电子装置的外部安装表面上，该外部安装表面此时用作器件载体。

根据本实用新型的示例性实施例，提供了一种具有嵌入式电子器件的电子装置，所述电子器件部分地位于核心中并且部分地位于附接至所述核心的至少一个另外介电层的一部分或整体中。可以引起所嵌入器件相对于核心(其可以是层或层序列)对称或甚至非对称定位的这种架构增加了设计自由度，并且允许在板内不需要用于提供另一功能的基本上任何期望位置处嵌入电子器件。因此，可以提供具有复杂功能的紧凑板。

在下文中，将说明电子装置和方法的另外的示例性实施例。

在一个实施例中，板为纯刚性板。特别地，板的整个电绝缘材料可以为刚性的。刚性板的刚性还机械地保护所嵌入的电子器件。

可替选地并且高度优选的是，板可以是刚挠性结合板(刚性-挠性板，rigid-flexboard)。在本申请的上下文中，术语“刚挠性结合板”特别是指彼此固定连接的至少一个柔性板部(part)和至少一个刚性板部的组合。因此，刚挠性结合板的一部分具有柔性板的柔性特性，而刚挠性结合板的另一部分具有刚性板的刚性特性。刚挠性结合板可以用作器件载体，并且可以具有机械刚性部分以及机械柔性(特别是弹性和/或可弯曲)部分。仍然参照之前描述的实施例，凹部可以部分地形成在刚挠性结合板的刚性部中，并且可以部分地形成在刚挠性结合板的柔性部中。特别地，核心可以具有柔性特性。在本申请的上下文中，术语“柔性板部”或“柔性部”可以特别地表示刚挠性结合板的整个柔性部分，或者表示导电层结构和/或电绝缘层结构中在机械上柔性、可弯曲和/或弹性的单独柔性板(例如易于制造的模块)。柔性板部或柔性部可以是平坦(扁平)或片状结构。

在本申请的上下文中，术语“刚性板部”或“刚性部”可以特别地表示刚挠性结合板的整个刚性部分，或者表示导电层结构和/或电绝缘层结构中在机械上为刚性特别是不能由用户利用其肌肉力量自由地弯曲成任何期望形状的单独刚性板(例如易于制造的模块)。刚性板部或刚性部可以是板或长方体结构。

更特别地，柔性部的柔性材料可以仅仅(专门)设置在刚挠性结合板的中央核心中(特别是只设置为单个柔性层)，并且中央核心可以在其两个主表面上被仅仅为刚性的电绝缘材料包围(特别地，电绝缘层结构和导电层结构的两个堆叠体的整个电绝缘材料可以仅仅由刚性材料构成，所述堆叠体形成在中央核心区的相反主表面上或之上)。相应地，器件嵌入技术可以以下述方式适于刚挠性结合板：电子器件并不完全被刚性材料包围，而是部分地与柔性材料并置并且部分地与刚性材料并置，或者甚至完全与仅柔性材料相邻。这具有电子器件的实现不仅限于刚性部分的优点。即使在刚挠性结合段或在纯柔性段，电子器件也可以被嵌入并且可以提供它们的功能。因而，具有至少部分地嵌入到柔性材料中的至少一个电子器件的刚挠性结合板的功能增加，从而同时以紧凑的方式实现高程度的功能性能。

因此，本实用新型的示例性实施例提供了一种完全集成的封装(封装件)，该完全集成的封装将高度压缩基板封装的刚挠性结合功能与一个或多个嵌入器件相结合。这样的技术可以将柔性板与还包括至少一个柔性段的一个完全集成基板封装的切口区域相结合。特别地，电子器件可以部分地或完全地嵌入到刚挠性结合板如刚挠性结合印刷电路板(PCB)的柔性单元中。通过仅仅在刚挠性结合板的中央核心区中提供柔性部的柔性材料并且通过用仅仅为刚性的电绝缘材料在中央核心区的两个主表面上包围中央核心区，所制造的电子装置可以低价地供应(原因在于仅少量昂贵的柔性材料就足够了)并且部分为柔性(原因在于中央柔性核心足以为整个电子装置提供分段柔性性质，例如在柔性核心保持未被刚性部覆盖的区域中)，而电子器件在刚性材料内被可靠地保护(原因在于刚性材料存在于器件的周围)。

在一个实施例中，刚挠性结合板的横向地(即，在与刚挠性结合板的多个层结构的堆叠方向垂直的平面内)界定凹部的部分包括夹在刚性层结构之间的至少一个柔性层结构。术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛状物。因此，凹部可以部分地临近柔性的、可弯曲的或弹性的材料，但该材料可以具有能够有助于所嵌入的电子器件与外部周边的电连接的电连接结构。

在另一实施例中，刚挠性结合板的横向地界定凹部的部分包括夹在柔性层结构之间的至少一个刚性层结构。因此，凹部的中心部分也可以由刚性层结构限定，优选地在该刚性层结构的两个主表面上覆盖有相应的柔性层结构。

在一个实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向界定凹部的部分包括至少一个刚性层结构。因而，所嵌入的电子器件的至少底部和/或顶部可以邻近于提供坚实基底以用于承载电子器件并防止其机械损伤的刚性材料。

在另一实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向界定凹部的部分包括至少一个柔性层结构。因此，所嵌入的电子器件的至少底部和/或顶部可以邻近于以一定自由度支承电子器件以进行一定限度的平衡运动(例如在热应力的情况下)的柔性材料。

在一个实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向在另一凹部中露出电子器件的部分包括至少一个凹进型(凹入式)刚性层结构。因此，嵌入在刚挠性结合板中的电子器件可以呈现为能够从外部位置访问，其中不仅从电学视角而且从机械视角均可访问。为了这个目的，该层堆叠体可以设置有凹部(例如电子装置中的盲孔)，使得能够访问所嵌入的电子器件的上表面。

在一个实施例中，电子装置包括在刚挠性结合板的横向地界定凹部的部分上的至少一个导电层结构，特别是将刚挠性结合板的横向地界定凹部的部分夹在中间的两个导电层结构(参见图1中的附图标记114)。为了在电子装置的制造过程期间提供机械稳定性以及为了提供非常接近所嵌入的电子器件的电连接，两个导电层结构例如铜箔可以附接在电子器件上并且附接在刚挠性结合板的连接部分上，每个主表面上一个铜箔。这允许将之后电子装置的组成部分层叠在一起。

在一个实施例中，至少一个柔性层结构包括图案化的柔性电绝缘层和延伸穿过该图案化的柔性电绝缘层的至少一个过孔(via)。在这样的实施例中，刚挠性结合板的柔性部的柔性并不会通过贯穿连接元件例如过孔的设置而劣化。这显著地提高了所嵌入的一个或更多个电子器件的电接触性，并保证较短的电路径。

在一个实施例中，刚性层结构包括图案化的刚性电绝缘层和延伸穿过该图案化的刚性电绝缘层的至少一个过孔。而且，在电绝缘刚性材料中设置过孔不会妨碍刚性层结构的机械性能，却允许提供所嵌入的一个或更多个电子器件关于电子装置的外部的有效电耦合。

在一个实施例中，所嵌入的电子器件包括通过在周围电绝缘材料中的过孔电接触的电端子。当所嵌入的电子器件为电子芯片如半导体芯片时，这样的电端子可以例如为芯片焊垫。延伸穿过器件载体的柔性和刚性部的过孔于是可以用于将信号从电子器件输送至电子装置的外部，或反之亦然。这样的过孔还可以与一个或更多个导电层例如铜箔耦合。

在一个实施例中，柔性部横向地延伸超出刚性部。这意味着，电子装置的中央部分可以具有半刚性特性，即，在刚挠性结合板中嵌入有电子器件的部分具有至少来自柔性部分的贡献。然而，横向相邻部分是柔性的，从而为整个电子装置提供一定程度的柔韧性。

在一个实施例中，电子装置包括在电子器件的至少一部分和(例如刚挠性结合)板之间的粘合材料，特别是电绝缘粘合材料。通过这样的粘合材料，可以确保电子器件安全地连接在电子装置内的正确位置处。将电子器件粘合至导电箔简化了制造过程期间对电子器件的处理。鉴于粘合材料的存在，甚至半柔性电子装置的弯曲随后也不会使电子器件的安装精度劣化。

在一个实施例中，(例如刚挠性结合)板被构造为由印刷电路板和基板构成的组中的一种。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示板型器件载体，该板型器件载体是通过下述方式形成的：例如通过施加压力，如果需要的话伴随热能的供给，将多个导电层结构与多个电绝缘层结构层叠在一起。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料、和/或可弯曲的或柔性的材料。各导电层结构可以通过下述手段以期望的方式彼此连接：例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层叠体的通孔((throughhole))，并且用导电材料(特别是铜)填充这些通孔，从而形成过孔作为通孔连接件。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个电子器件之外，印刷电路板通常被配置为用于在板型印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或更多个电子器件。这些电子器件可以通过焊接连接至相应的主表面。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小器件载体，该小器件载体具有与待嵌入其内和/或安装在其上的电子器件基本上相同的尺寸。

在一个实施例中，电子器件选自由有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理器件、功率管理器件、光电接口元件、电压转换器、加密元件(加密器件)、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线以及逻辑芯片组成的组。然而，其他电子器件也是可能的。例如，磁性元件可以被用作待嵌入到板或器件载体中的电子器件。这样的磁性元件可以是永久磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体磁芯)，或者可以是顺磁性元件。

在一个实施例中，柔性层结构的至少一个电绝缘层结构包括由聚酰亚胺、PEEK(聚醚醚酮)和聚酯组成的组中的至少一种。然而，其他材料也是可能的。

在一个实施例中，刚性层结构的至少一个电绝缘层结构包括由树脂，特别是双马来酰亚胺-三嗪树脂，氰酸酯，玻璃，特别是玻璃纤维，预浸料材料，液晶聚合物，基于环氧的积层膜(epoxy-basedBuild-UpFilm)，FR4材料，陶瓷以及金属氧化物组成的组中的至少一种。尽管预浸料和FR4或FR5可以是优选的，但是许多其他材料也是可能的。

在一个实施例中，至少一个导电层结构包括由铜、铝和镍组成的组中的至少一个。虽然铜通常是优选的，但是其他材料也是可能的。

在一个实施例中，所述方法还包括：将在柔性部的至少一个柔性层结构中的至少一个通孔与刚性部的至少一个刚性层结构中的至少一个通孔对准，将电子器件定位在由对准的通孔构成的凹部中，以及将柔性部、刚性部和电子器件层叠在一起。柔性层结构和刚性层结构两者可以具有可以彼此独立地或分开地制造或者可以在一起(例如通过冲压堆叠的层)制造的切口。切口的尺寸可以被制定成使得所述切口能够以一定的间隙容纳电子器件。

在一个实施例中，该方法还包括：在将其中嵌入有电子器件的刚性部和柔性部的布置与导电层结构层叠在一起之前，将所述布置夹在导电层结构之间。此外，待嵌入的电子器件的垂直高度可以与一个或多个凹进的柔性层结构和一个或多个凹进的刚性层结构的高度相同，从而在通过施加机械力(如果需要的话伴随施加热能)使各个组成部分彼此连接之后，获得具有高机械完整性的层叠体。

在一个实施例中，电绝缘刚性材料被机械增强，特别是通过玻璃纤维。这进一步改善了电子装置的可靠性，原因在于电子器件被安全地保护以免受机械损伤。

在一个实施例中，该方法还包括：在电子装置的两侧堆叠另外的层结构。因此，通过连续的层叠过程，可以获得具有基本上任何期望的厚度和任何期望的材料组合以及具有基本上任何电性能的电子装置。优选地，所堆叠的层在层堆叠体的两个相反主表面上是对称的，这增加了机械稳定性并且有效地抑制不期望的翘曲。

在一个实施例中，该方法还包括：从所堆叠的另外的层结构的至少一部分中移除材料，以由此在电子装置的盲孔中露出电子器件。通过这样的盲孔的形成，使得可以露出电子装置的期望的表面部分，例如用于进行机械连接或电访问。

根据待在下文中描述的实施例的示例，本实用新型的上述各方面和另外的方面是显然的，并且参照实施例的这些示例说明这些方面。

附图说明

将在下文中参照实施例的示例更详细地描述本实用新型，但本实用新型并不限于这些实施例的示例。

图1至图3示出了根据本实用新型的示例性实施例在执行制造电子装置的方法期间所获得的结构的截面图，该电子装置在图3中示出。

图4示出了根据本实用新型的另一示例性实施例的电子装置的截面图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件提供有相同的附图标记。

在参照附图进一步详细地描述示例性的实施例之前，将总结开发出本实用新型的示例性实施例所基于的一些基本考虑。

根据本实用新型的示例性实施例，提供了一种嵌入式器件封装模块，其中电子器件嵌入在核心中并且嵌入在核心上的另一介电层的至少一部分处。本实用新型的这样的示例性实施例的要旨是创建具有高设计自由度的紧凑且功能丰富的电子装置。

根据本实用新型的另一示例性实施例，提供了一种刚挠性结合的嵌入式器件封装模块。本实用新型的这样的示例性实施例的要旨是创建高集成电子组件，从而使得能够实现极薄、高集成度的机械/电子封装。这样的架构(构造)使电路设计者能够显著减少空间，并且允许在极其紧密的机械空间中沿所有三个正交空间方向进行完全组装的设计。另外，这样的架构使组件能够在不受连接器限制的情况下利用柔性区域直接连接至其他组件区域。本实用新型的示例性实施例特别地可适用于包括四个或更多个导电层的PCB板。介电层例如可以包括材料如FR4和/或FR5环氧树脂、以及聚酰亚胺和/或聚乙烯。所描述的技术允许将这些和其他特征相结合以创建高度先进的组件模块。特别地，提供了一种可以以成本有效方式将嵌入技术、刚挠性结合技术和腔体形成技术相结合以创建极高程度集成模块的技术。一个核心优点是同一板中的特征的组合。这满足工业需求，特别是在可佩戴装置的领域，原因在于该装置的机械尺寸变得越来越小。因此，所描述的架构可以特别地用于需要非常高水平的集成的任何可穿戴应用。本实用新型的示例性实施例将高集成机械/电子封装与刚挠性结合结构和电子器件在腔体中的嵌入相结合。该技术提供了用于超紧密封装的完整技术范围。所描述的器件嵌入和创建极紧密器件组装区与刚挠性结合技术的结合提供了将电信号进一步路由至连接器或主板的灵活方式。因而，利用对称高端刚挠性结合技术进行嵌入的架构可以专门用于需要超级紧密机械封装解决方案的可穿戴应用。

图1至图3示出了根据本实用新型的示例性实施例的在执行制造印刷电路板型电子装置300(对比图3)的方法期间获得的结构的截面图。根据图1至图3的横向方向由图1中的附图标记110示出，而堆叠方向(垂直于横向方向)在图1中由附图标记112表示。

如可从图1中获知的，制造图3中所示的电子装置300的方法包括：提供柔性部108作为待制造的刚挠性结合板(对比图3中的附图标记302)的中央或核心部分。柔性部108包括可弯曲的或柔性的电绝缘层结构116(例如由聚酰亚胺制成的膜)，其中电绝缘层结构116的两个相反主表面覆盖有相应的导电层结构144(例如铜箔)。过孔(via)118(其可以由铜制成)延伸穿过电绝缘层结构116。此外，在柔性部108的中央部分已切出通孔126。此外，在两个电绝缘层结构120的基础上形成待制造的刚挠性结合板302的刚性部106，所述电绝缘层结构可以例如由预浸料(如在基于环氧的树脂基体中的玻璃纤维)制成。如可从图1中获知的，电绝缘层结构120中的每一个具有相应的通孔128，该通孔已被切割成相应的中央部分。如可从图1中获知的，通孔126、128被对准以在横向上齐平，以便在后续的层叠过程中形成公共凹部104。

此外，待嵌入的电子器件100(如封装的或裸的半导体芯片)经由电绝缘粘合材料122附接至导电层结构114的主表面上，导电层结构114在本文中实施为铜箔。嵌入式电子器件100包括电端子124如芯片焊垫。如可从图1中获知的，电子器件100已与凹部104对准并且在横向上齐平。在图1的底部示出了也可以实施为铜箔的另一导电层结构114。

图1因此示出了根据本实用新型的示例性实施例的在执行形成刚挠性结合嵌入式器件封装模块的过程期间获得的层结构160。该方法的目的是生产具有柔性核心并且附接有基于具有切口的预浸料箔的刚性部分的电子装置300，其中还实现了嵌入的铜箔。更精确地，图1示出了待嵌入的电子器件100经由电绝缘粘合材料122附接至铜箔的主表面。虽然根据图1仅一个嵌入器件100附接至铜箔，但当然可以的是以分批程序在铜箔的相同主表面上附接多个电子器件100。此外，具有切口区域的柔性核心被形成为柔性部108，该柔性部108包括在机械上柔性、可弯曲的或弹性的介电材料，具有附接至其相反主表面的两个导电层以及垂直延伸穿过导电层的过孔118。例如通过对柔性核心进行机械切割或通过激光加工，该柔性核心设置有形成通孔126的切口。以类似的方式，预先构造的预浸料箔被设置为刚性电绝缘层结构120，该刚性电绝缘层结构120在柔性核心具有其通孔126的相同横向位置处被切割以形成通孔128。在将预先构造的预浸料箔与凹进的柔性核心对准使得它们各自的通孔126、128彼此齐平以形成公共凹部104之后，粘附有一个或更多个电子器件100的铜箔随后附接至柔性部108和刚性部106，以及在底侧附接有铜箔。因此，待嵌入的电子器件100随后被容纳在由刚性预浸料箔中的通孔128和柔性核心中的通孔126形成的凹部104内。

如可从图2中获知的，制造电子装置300的方法还包括将柔性部108、刚性部106和电子器件100层叠在一起。

然而，在层叠之前，将刚性部106和柔性部108与嵌入到其内的电子器件100组装到一起，其中，该布置106、108、100被周围的导电层结构114夹持。随后，通过施加压力和热能将组成部分106、108、100的布置和导电层结构114层叠在一起。粘合材料122现在周向围绕整个电子器件100。

此后，通过激光钻孔(可替换地通过机械钻孔)并且用导电材料如铜填充相应生成的孔来形成过孔132，200。过孔132被形成为用来建立与过孔118的导电连接。过孔200被形成为用来建立与电端子124的导电连接。因此，获得了图2中所示的结构210。

因此，如可以从图2中获知的，在上面参照图1所描述的过程结束时获得的结构160的组成部分然后被层叠在一起。因而，封装的组成部分相连，并且形成微孔连接。这可以通过后面跟随铜沉积的激光钻孔完成。

图3示出了根据本实用新型的示例性实施例的根据图1和图2所制造的电子装置300。

为了基于图2中所示的结构210来制造电子装置300，将另外的层结构堆叠在结构210的两侧上，并通过层叠连接至结构210。随后，从仅层结构移除材料，以便由此在电子装置300的盲孔308中露出电子器件100。

根据本实用新型的示例性实施例所获得的电子装置300包括刚挠性结合板302(由柔性部108和包括层结构的刚性部106构成)以及嵌入在刚挠性结合板302的凹部104内的电子器件100。如可从图3中获知的，凹部104部分地形成在刚挠性结合板302的刚性部106中并且部分地形成在刚挠性结合板302的柔性部108中。刚挠性结合板302的横向地(参见附图标记110)界定凹部104的部分包括夹在刚性部106的刚性层结构之间的柔性层结构。刚挠性结合板302的沿分层型刚挠性结合板302的堆叠方向112界定凹部104的部分包括刚性层结构306。沿分层型刚挠性结合板302的堆叠方向112在另一凹部308中露出电子器件100的刚挠性结合板302的部分包括凹进的刚性层结构304。

如可从图3中获知的，柔性部108在嵌入的电子器件100的两侧即左手侧和右手侧横向地延伸超出刚性部106。电子装置300的横向端部因此为纯柔性的，而中央部分是部分柔性且部分刚性的。

如可从图3中获知的，根据本实用新型的示例性实施例的所示出的刚挠性结合嵌入式器件封装模块可以通过堆叠另外(这里为刚性)的层并且通过对柔性和腔体区域去盖来完成。通过采取这一措施，随后形成露出所嵌入的电子器件100的另一凹部308。

如可从图3中获知的，柔性部108的柔性材料仅仅设置在刚挠性结合板302的中央核心区中，并且该中央核心区在其两个主表面上被仅仅为刚性的电绝缘材料包围。

图4示出了根据本实用新型的另一示例性实施例的电子装置400的截面图。

电子装置400包括刚挠性结合板302，该刚挠性结合板302包括刚性部106和柔性部108。电子器件100被嵌入在刚挠性结合板302的凹部104内。根据图4，凹部104部分地形成在刚挠性结合板302的柔性部108内并且部分地形成在刚挠性结合板302的刚性部106内。因而，电子器件100在横向上被粘合材料122包围，粘合材料122进而被刚挠性结合板302的柔性部108的材料和刚性部106的材料包围。电子器件100还在堆叠方向上夹在刚挠性结合板302的柔性部108的材料与刚性部106的材料之间。图4的实施例因此将粘合连接的电子器件100部分地嵌入在软环境中并且部分地嵌入在刚性环境中，从而例如在热负载存在的情况下允许一些平衡运动并仍然提供足够的机械稳定性。因此，电子器件100在垂直方向上不对称地部分嵌入在板302的柔性中央核心(参见附图标记108)并且部分嵌入在中央核心的一个主表面上的电绝缘层结构304、306中。更具体地，在图4的实施例中，电子器件100被嵌入(在介电材料方面)在非常中央的柔性层结构116、一个相邻的另一柔性层结构116以及后面的刚性电绝缘层结构120的一部分中。对于将电子器件100部分地嵌入到所提及的刚性电绝缘层结构120的一部分中，可以在该刚性电绝缘层结构120中形成有助于凹部104的盲孔。

虽然已经在刚挠性结合板方面对图1至图4进行了描述，但是可替选地，还可以用纯刚性板或者甚至用纯柔性板来实现相应的结构。

此外，公开了本实用新型的以下方面：

方面1.一种制造电子装置(300)的方法，所述方法包括：

形成板(302)，特别是刚挠性结合板(302)；

将电子器件(100)嵌入到所述板(302)的凹部(104)内，使得所述电子器件(100)嵌入到所述板(302)的特别是由柔性材料制成的中央核心中并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的、特别是由刚性材料制成的至少一个电绝缘层结构(120，304，306)的至少一个部分中。

方面2.根据方面1所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述中央核心中的至少一个通孔(126)与所述至少一个电绝缘层结构(120，304，306)中的至少一个通孔对准；

将所述电子器件(100)定位在由对准的通孔(126，128)构成的凹部(104)中；

将所述中央核心、所述至少一个电绝缘层结构(120，304，306)以及所述电子器件(100)层叠在一起。

方面3.根据方面1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：在层叠之前，将所述中央核心、所述至少一个电绝缘层结构(120，304，306)以及嵌入在其中的所述电子器件(100)的布置夹在导电层结构(114)之间。

方面4.根据方面1至3中任一个所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述电子装置(300)的两侧上堆叠另外的层结构。

方面5.根据方面4所述的方法，其中，所述方法还包括：从所堆叠的另外的层结构的至少一部分中移除材料，以便由此通过电子装置(300)的盲孔(308)露出所述电子器件(100)。

应当指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一个”或“一种”并不排除多个。而且，结合不同实施例描述的元件可以组合。

还应当指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实现不限于图中所示和上面描述的优选实施例。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用所示出的技术方案和根据本实用新型的原理的多个变型也是可能的。

Claims (28)

1.一种电子装置(300)，所述电子装置(300)包括：

板(302)；

嵌入在所述板(302)的凹部(104)内的电子器件(100)；

其特征在于，所述电子器件(100)嵌入到所述板(302)的中央核心中并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构(304，306)的至少一部分中。

2.根据权利要求1所述的电子装置(300)，其特征在于，所述板(302)是纯刚性板(302)。

3.根据权利要求1所述的电子装置(300)，其特征在于，所述板(302)是刚挠性结合板(302)。

4.根据权利要求3所述的电子装置(300)，其特征在于，所述凹部(104)部分地形成在所述刚挠性结合板(302)的刚性部(106)中并且部分地形成在所述刚挠性结合板(302)的柔性部(108)中。

5.根据权利要求4所述的电子装置(300)，其特征在于，所述柔性部(108)的柔性材料仅设置在所述刚挠性结合板(302)的所述中央核心中，并且所述中央核心在其两个主表面上被仅为刚性的电绝缘材料包围。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的横向(110)界定所述凹部(104)的部分包括夹在刚性层结构之间的至少一个柔性层结构。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的横向(110)界定所述凹部(104)的部分包括夹在柔性层结构之间的至少一个刚性层结构。

8.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的沿分层型刚挠性结合板(302)的堆叠方向(112)界定所述凹部(104)的部分包括至少一个刚性层结构。

9.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的沿分层型刚挠性结合板(302)的堆叠方向(112)界定所述凹部(104)的部分包括至少一个柔性层结构。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述板(302)的露出所述电子器件(100)的部分包括具有器件露出凹部(308)的至少一个层结构。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，包括至少部分地在所述板(302)的横向界定所述凹部(104)的所述部分的至少一部分上的至少一个导电层结构(114)。

12.根据权利要求6所述的电子装置(300)，其特征在于，所述至少一个柔性层结构包括图案化的柔性电绝缘层(116)和延伸穿过所述图案化的柔性电绝缘层的至少一个过孔(118)。

13.根据权利要求6所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚性层结构中的至少一个包括图案化的刚性电绝缘层(120)和延伸穿过所述图案化的刚性电绝缘层的至少一个过孔(132)。

14.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所嵌入的电子器件(100)包括通过一个或多个过孔(200)电接触的一个或多个电端子(124)。

15.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，柔性部(108)横向地延伸超出所述刚挠性结合板(302)的刚性部(106)。

16.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，包括在所述电子器件(100)的至少一部分与所述板(302)之间的粘合材料(122)。

17.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述板(302)被构造为由印刷电路板和基板组成的组中的一种。

18.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述电子器件(100)选自由有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理器件、功率管理器件、光电接口元件、电压转换器、加密元件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、磁性元件以及逻辑芯片组成的组。

19.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的柔性部(108)的至少一个电绝缘层结构(116)包括由聚酰亚胺、PEEK和聚酯组成的组中的至少一种。

20.根据权利要求3至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，所述刚挠性结合板(302)的刚性部(106)的至少一个电绝缘层结构(120)包括由树脂，氰酸酯，玻璃，预浸料材料，液晶聚合物，基于环氧的积层膜，FR4材料，陶瓷，和金属氧化物组成的组中的至少一种。

21.根据权利要求5所述的电子装置(300)，其特征在于，所述电绝缘刚性材料被机械增强。

22.根据权利要求3或5所述的电子装置(300)，其特征在于，所述凹部(104)完全形成在所述刚挠性结合板(302)的柔性部(108)中。

23.根据权利要求22所述的电子装置(300)，其特征在于，所述电子器件(100)在横向上仅被所述刚挠性结合板(302)的所述柔性部(108)的材料包围。

24.根据权利要求22所述的电子装置(300)，其特征在于，所述电子器件(100)沿所述分层型刚挠性结合板(302)的堆叠方向被夹在所述刚挠性结合板(302)的所述柔性部(108)的材料之间和/或被夹在所述刚挠性结合板(302)的所述刚性部(106)的材料之间。

25.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，包括将所述板(302)的横向(110)界定所述凹部(104)的所述部分夹在之间的两个导电层结构(114)。

26.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置(300)，其特征在于，包括在所述电子器件(100)的至少一部分与所述板(302)之间的电绝缘粘合材料。

27.根据权利要求20所述的电子装置(300)，其特征在于，所述树脂是双马来酰亚胺-三嗪树脂，并且所述玻璃是玻璃纤维。

28.根据权利要求5所述的电子装置(300)，其特征在于，所述电绝缘刚性材料通过玻璃纤维被机械增强。