CN205040760U - 一种可拆卸鞋跟的高跟鞋 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可拆卸鞋跟的高跟鞋，所述高跟鞋包括鞋底(10)，固定于所述鞋底(10)上的鞋帮(20)以及与鞋底脚跟部(106)连接的鞋跟(30)，所述鞋跟(30)与所述鞋底脚跟部(106)通过连接组件可拆卸地连接，并且所述连接组件包括与所述鞋跟(30)采用一体成型的方式形成的卡扣(301)和与所述鞋底脚跟部(106)采用一体成型的方式形成的卡槽(101)，所述连接组件还包括锁扣(107)和与所述锁扣(107)形状匹配的锁槽(304)。本实用新型提供的可拆卸鞋跟的高跟鞋可方便地更换鞋跟，并且本实用新型通过卡扣(301)和卡槽(101)以及锁扣(107)和锁槽(304)可拆卸地连接鞋底脚跟部和鞋跟，具有拆卸方便、连接稳固和不易脱落的优势。

Description

一种可拆卸鞋跟的高跟鞋

技术领域

本实用新型涉及高跟鞋领域，尤其涉及可拆卸鞋跟的高跟鞋。

背景技术

随着经济社会的发展，鞋子的款式越来越多，女士鞋子更是花样百出，其中，倍受众多女士青睐的是高跟鞋。因为穿高跟鞋不仅可以提高女士的身高，使腿部看起来更加修长，也可以焕发出女士应有的气质和魅力。高跟鞋的鞋跟为主要受力点之一，长时间穿着，鞋跟底部容易磨损，并且其磨损程度不均，使得鞋跟出现倾斜现象。不仅影响了鞋子的美观，也容易使穿着者摔倒。一双漂亮的高跟鞋，常常因为鞋跟出现磨损而不得不报废。

现有技术中的鞋跟与鞋底为一体结构，使得消费者无法自主地更换鞋跟。或者是，鞋跟与鞋底之间通过连接钉连接，这种连接方式更换鞋跟时也极为不方便，必须借助专有工具才能将旧鞋跟拔出，并且更换后的鞋跟与鞋底由于拔连接钉时将孔增大而使得新鞋跟与鞋底结合不牢固，容易脱落。或者是，鞋跟与鞋底之间通过胶水粘贴而连接，这种连接方式本身就不牢固，容易出现鞋跟与鞋底脱落的问题。若更换鞋跟后也采用该连接方式，即使是经过专业人员处理，也无法保证鞋跟与鞋底之间连接的牢固性。另一方面，每双鞋的款式，鞋的整体高度或鞋跟的高度固定不变，消费者买到每双鞋都是定型的，无法根据自己的喜好变换或调整鞋的高度和鞋跟的款式和颜色。如果消费者打算拥有不同高度的高跟鞋或不同样式和不同颜色的鞋跟，常常需要分别购买不同种类的高跟鞋，这样显然加大了消费者的购置成本，也不利于资源的合理利用。因此，提供一种方便拆卸鞋跟并且鞋跟与鞋底连接牢固的高跟鞋成为亟待解决的问题。

为了解决上述技术问题，中国专利(CN202262491U)公开了一种可更换鞋跟的高跟鞋。该实用新型涉及的高跟鞋的鞋跟与鞋底之间通过连接组件可拆卸地连接。连接组件包括设置于鞋底上的连接框和设置于鞋跟上的连接条。连接框上设置有插槽，连接条包括连接部及插接部，连接部为与鞋跟连接的横条，插接部为设置于横条两端并与横条呈垂直设置的竖条及与竖条垂直设置的插接条，插接条可插设于插槽内。该实用新型可方便地将鞋跟由鞋底上拆卸下来。但是，该实用新型在使用过程中还存在如下缺陷：

(1)通过将插接条插入插槽内以实现鞋跟与鞋底的连接，由于鞋跟为硬质材料制成，在更换鞋跟时，插接条不易插入插槽内，若是插接条太短，又使得鞋底与鞋跟的连接不牢固；

(2)在鞋跟与鞋底的衔接处设有将连接组件包覆的软质包覆体，由于鞋跟为受力点，该软质包覆体在长时间压力下，其与鞋跟配合的密闭性难以保证，容易造成软质包覆体脱落的现象，影响鞋子的美观；

(3)若连接组件的连接框与连接条未分别与鞋底和鞋跟采用一体成型的方式设置，则连接框与鞋底和连接条与鞋跟连接的牢固性也是急需解决的问题；

(4)对高跟鞋的鞋跟易磨损的问题，除了重新更换鞋跟外，未采取其余有效的保护措施。

实用新型内容

针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种可拆卸鞋跟的高跟鞋，所述高跟鞋包括鞋底，固定于所述鞋底上的鞋帮以及与鞋底脚跟部连接的鞋跟，所述鞋跟与所述鞋底脚跟部通过连接组件可拆卸地连接，并且所述连接组件包括与所述鞋跟采用一体成型的方式形成的卡扣和与所述鞋底脚跟部采用一体成型的方式形成的卡槽。

根据一个优选实施方式，所述连接组件还包括锁扣和与所述锁扣形状匹配的锁槽，其中，所述锁扣以贯穿于所述鞋底的方式设置于所述卡槽内，所述锁槽一体成型在所述卡扣的表面且与所述锁扣对应匹配。

根据一个优选实施方式，所述鞋底脚跟部采用一体成型的方式形成为与所述鞋底脚跟部表面形状相匹配的凸台，并且所述凸台在所述鞋底脚跟部末端开设弧形缺口使得所述卡扣沿着所述弧形缺口推进并卡设在所述卡槽内。

根据一个优选实施方式，所述卡槽沿着所述弧形缺口延伸至所述凸台前端，并且所述卡槽的纵向宽度从所述鞋底脚跟部末端到所述凸台前端逐渐减小，并且所述卡槽的横向宽度从所述卡槽的槽底到所述卡槽的开口逐渐减小。

根据一个优选实施方式，所述卡扣在所述鞋跟末端形成为与所述弧形缺口相匹配的弧形凸起，所述卡扣沿着所述弧形凸起延伸至所述鞋跟上表面的前端。

根据一个优选实施方式，所述卡扣的横向宽度从靠近所述鞋跟表面的一侧到远离所述鞋跟表面的一侧逐渐增大，所述卡扣的纵向宽度从所述弧形凸起起以逐渐减小的方式延伸至所述鞋跟上表面的前端，使得所述卡扣的横向宽度和纵向宽度分别与所述卡槽的横向宽度和纵向宽度相匹配，并且凸出在鞋跟表面的所述卡扣的高度与所述卡槽的深度相匹配以使所述鞋跟与所述鞋底脚跟部可拆卸地连接。

根据一个优选实施方式，所述鞋跟的高度为3～12cm，并且由橡胶材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一种制成的所述鞋跟为粗跟、细跟、圆形跟、方形跟、马蹄形跟或酒杯跟。

根据一个优选实施方式，所述鞋跟设置有连接组件的一面形成为倾斜角度为5～60°的斜面。

根据一个优选实施方式，所述鞋跟与地面接触的部分设置有0.1～1cm由耐磨材料制成的鞋跟垫，所述鞋跟垫的形状与所述鞋跟底部的形状相匹配。

根据一个优选实施方式，所述鞋底为至少具有大底层和透气鞋垫层的多层结构，其中，所述透气鞋垫层的长度和宽度与所述大底层的长度和宽度相匹配，厚度为0.05～0.25cm，并且所述透气鞋垫层由具有防滑功能的海绵、EVA材料或纺织材料制成，或者是在所述透气鞋垫层的表面形成为具有凹陷和/或凸起的图案结构来增大所述透气鞋垫层表面的摩擦系数。

本实用新型的可拆卸鞋跟的高跟鞋至少具有如下优势：

(1)本实用新型提供的可拆卸鞋跟的高跟鞋，通过卡扣和卡槽、锁扣和锁槽将鞋跟和鞋底脚跟部可拆卸地连接，相比于现有技术中采用的连接件，具有拆卸方便、连接稳固和不易脱落的优势，并且本实用新型的卡扣与鞋跟、卡槽与鞋底脚跟部均采用一体成型的方式形成，使得连接组件本身具有稳固性。

(2)本实用新型的可拆卸鞋跟的高跟鞋，通过在鞋跟末端形成与鞋底脚跟部的弧形缺口相匹配的弧形凸起，以覆盖鞋跟与鞋底脚跟部的连接处，使得本实用新型提供的可拆卸鞋跟的高跟鞋具有美观性，也解决了现有技术中采用软质包覆体来遮挡鞋跟与鞋底的衔接处所带来的问题。

(3)本实用新型的可拆卸鞋跟的高跟鞋，在鞋跟与地面接触的部分设置有鞋跟垫，可以减小鞋跟的磨损，并且也可以减小穿着高跟鞋走路时带来的噪声。

附图说明

图1是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的结构示意图；

图2是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋底脚跟部的仰视图；

图3是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋底脚跟部的俯视图；

图4是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的一个优选实施方式的结构示意图；

图5是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的再一个优选实施方式的结构示意图；和

图6是本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的另一个优选实施方式的结构示意图。

附图标记列表

10：鞋底20：鞋帮30：鞋跟

101：卡槽102：凸台103：弧形缺口

104：大底层105：透气鞋垫层106：鞋底脚跟部

107：锁扣301：卡扣302：弧形凸起

303：鞋跟垫304：锁槽α：倾斜角度

具体实施方式

下面结合附图进行详细说明。

图1示出了本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的结构示意图。如图1所示，本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋包括鞋底10，鞋帮20和鞋跟30。鞋帮20固定于鞋底10上。鞋跟30通过连接组件可拆卸地连接到鞋底脚跟部106。连接组件包括卡槽101和卡扣301。如图2所示，卡槽101与鞋底脚跟部106采用一体成型的方式形成。如图4、图5或图6所示，卡扣301与鞋跟30采用一体成型的方式形成。本实用新型的卡扣301和卡槽101分别与鞋跟30和鞋底脚跟部106采用一体成型的方式形成，使得连接组件本身具有稳固性。

根据一个优选实施方式，连接组件还包括锁扣107和锁槽304。再次参见图2，锁扣107设置于卡槽101内。如图3所示，锁扣107以贯穿于鞋底10的方式设置。优选地，锁扣107以贯穿于鞋底10的大底层104的方式设置。再次参见图4、图5或图6，锁槽304设置于卡扣301的表面。锁槽304与卡扣301采用一体成型的方式形成。锁槽304与锁扣107的形状相匹配。本实用新型通过连接组件的卡扣和卡槽、锁扣和锁槽两组连接方式实现鞋跟30与鞋底脚跟部106的可拆卸连接，相比于现有技术中采用的连接件，具有连接稳固和不易脱落的优势。

根据一个优选实施方式，鞋底脚跟部106采用与鞋底一体成型的方式形成有一凸台102。凸台102的形状与鞋底脚跟部106表面的形状相匹配。优选地，凸台102的形状也与鞋跟30上表面的形状相匹配。优选地，凸台102的厚度为0.2～1.5cm。通过在鞋底脚跟部106处设置一凸台102，使得鞋底脚跟部106的厚度较厚，便于在此处设置卡槽101。凸台102在鞋底脚跟部106末端开设弧形缺口103。通过弧形缺口103，可以方便的将鞋跟30上的卡扣301沿着该弧形缺口103推进并卡设在卡槽101内，使得鞋跟30与鞋底脚跟部106连接。继续参见图4、图5或图6，卡扣301在鞋跟30末端形成为弧形凸起302。弧形凸起302与弧形缺口103的形状相匹配。通过弧形凸起302与弧形缺口103相匹配，可以覆盖鞋跟30与鞋底脚跟部106的连接处。使得本实用新型提供的可拆卸鞋跟的高跟鞋具有美观性，也解决了现有技术中采用软质包覆体来遮挡鞋跟与鞋底的衔接处所带来的问题。

继续参见图2，卡槽101沿弧形缺口103延伸至凸台102前端。卡槽101的纵向宽度从鞋底脚跟部106末端到凸台102前端逐渐减小。卡槽101的横向宽度从卡槽101的槽底到卡槽101的开口逐渐减小。优选地，卡槽101的深度为0.2～1.5cm。继续参见图4、图5或图6，卡扣301沿弧形凸起302延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的横向宽度从靠近鞋跟30表面的一侧到远离鞋跟30表面的一侧逐渐增大。卡扣301的纵向宽度从弧形凸起302起以逐渐减小的方式延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的高度与卡槽101的深度相匹配。优选地，卡槽101的深度也为0.2～1.5cm。本实用新型的卡扣301的横向宽度和纵向宽度分别与卡槽101的横向宽度和纵向宽度相匹配，并且凸出在鞋跟30上表面的卡扣301的高度与卡槽101的深度相匹配，可以使鞋跟30与鞋底脚跟部106可拆卸地连接。

根据一个优选实施方式，鞋跟30的高度为3～12cm。鞋跟30由橡胶材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一种制成。鞋跟30可以为粗跟、细跟、圆形跟、方形跟、马蹄形跟或酒杯跟。鞋跟30采用防滑耐磨材料制成，可以解决现有技术鞋跟常被磨偏而导致鞋底不平的缺陷。无论鞋跟30是哪种形状，只要鞋跟30与鞋底脚跟部106接触面制作成与鞋底脚跟部106相匹配的形状，均可实现鞋跟30与鞋底脚跟部106可拆卸地连接。本实用新型提供了形式多样的鞋跟可供穿着者自主选取更换，为消费者节约了成本，同时也有利于资源的合理利用。

继续参见图4、图5或图6，鞋跟30设置有连接组件的一面形成为倾斜角度α为5～60°的斜面。优选地，倾斜角度α为10～45°。更优选地，倾斜角度α为15～30°。根据鞋跟30的高度，选取合适的倾斜角度α可以调节鞋底脚掌部与脚跟部的坡度，减小长时间穿着高跟鞋对脚和腿部造成的压力，满足穿着者对鞋子舒适性的要求。

继续参见图4、图5或图6，鞋跟30与地面接触的部分设置有鞋跟垫303。鞋跟垫303的厚度为0.1～1cm。鞋跟垫303的形状与鞋跟30底部的形状相匹配。鞋跟垫303可通过粘贴的方式设置于鞋跟30底部。鞋跟垫303还可以可拆卸地方式套在鞋跟30底部。鞋跟垫303由耐磨材料制成。该鞋跟垫303不仅可以防止鞋跟30的磨损，而且还可以减小穿着高跟鞋走路时带来的噪声。

根据一个优选实施方式，鞋底10为多层结构。鞋底10至少包括大底层104和透气鞋垫层105。在大底层104上增设透气鞋垫层105，不仅具有防臭和透气的作用，还可以覆盖大底层104上的锁扣107，使得本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋更具美观性和舒适性。大底层104采用橡胶材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一种构成，使得大底层104具有防滑耐磨性。透气鞋垫层105的长度和宽度与大底层104的长度和宽度相匹配。透气鞋垫层105的厚度为0.05～0.25cm。透气鞋垫层105由海绵、EVA材料或纺织材料制成。透气鞋垫层105的材料不限于此，还可以是TPR材料、乳胶材料、CPU材料等。该类材料具有较大的摩擦系数，可以增大透气鞋垫层105表面的摩擦系数。也可以在透气鞋垫层105的表面形成为具有凹陷和/或凸起的图案结构来增大透气鞋垫层105表面的摩擦系数。通过增大透气鞋垫层105表面的摩擦系数，可防止脚滑向脚趾区域造成的脚趾挤压和疼痛，满足穿着者对鞋子舒适性的要求。

实施例1

图2示出了本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋底脚跟部106的仰视图。如图2所示，鞋底脚跟部106具有与鞋底10采用一体成型的方式形成的凸台102。凸台102在鞋底脚跟部106末端开设弧形缺口103。卡槽101沿弧形缺口103延伸至凸台102前端。卡槽101的纵向宽度从鞋底脚跟部106末端到凸台102前端逐渐减小。卡槽101的横向宽度从卡槽101的槽底到卡槽101的开口逐渐减小。此外，鞋底脚跟部106还包括以贯穿于鞋底10的方式设置在卡槽101内的锁扣107。

图4示出了本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的一个优选实施方式的结构示意图。如图4所示，本实施例的鞋跟30的高度为5cm。鞋跟30为圆形跟。鞋跟30的上表面的倾斜角度α为18°。卡扣301在鞋跟30末端形成为弧形凸起302。弧形凸起302与弧形缺口103相匹配。卡扣301沿弧形凸起302延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的横向宽度从靠近鞋跟30表面的一侧到远离鞋跟30表面的一侧逐渐增大。卡扣301的纵向宽度从弧形凸起302起以逐渐减小的方式延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的高度与卡槽101的深度相匹配。在卡扣301表面还有与其一体成型的锁槽304。锁槽304的形状与锁扣107的形状相匹配。此外，鞋跟30与地面接触的一面设置有鞋跟垫303。

通过将卡扣301与卡槽101平行放置，并将卡扣301前端对准鞋底脚跟部106的弧形缺口103，以便将卡扣301推进并卡设在卡槽101内，同时按下锁扣107，实现鞋跟30与鞋底脚跟部106的可拆卸连接。

实施例2

本实施例鞋底脚跟部106的结构与实施例1相同，在此不再赘述。

图5示出了本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的再一个优选实施方式的结构示意图。如图5所示，本实施例的鞋跟30的高度为10cm。鞋跟30为细跟。鞋跟30的上表面的倾斜角度α为25°。卡扣301在鞋跟30末端形成为弧形凸起302。弧形凸起302与弧形缺口103相匹配。卡扣301沿弧形凸起302延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的横向宽度从靠近鞋跟30表面的一侧到远离鞋跟30表面的一侧逐渐增大。卡扣301的纵向宽度从弧形凸起302起以逐渐减小的方式延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的高度与卡槽101的深度相匹配。在卡扣301表面还有与其一体成型的锁槽304。锁槽304的形状与锁扣107的形状相匹配。此外，鞋跟30与地面接触的一面设置有鞋跟垫303。

通过将卡扣301与卡槽101平行放置，并将卡扣301前端对准鞋底脚跟部106的弧形缺口103，以便将卡扣301推进并卡设在卡槽101内，同时按下锁扣107，实现鞋跟30与鞋底脚跟部106的可拆卸连接。

实施例3

本实施例鞋底脚跟部106的结构与实施例1相同，在此不再赘述。

图6示出了本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋的鞋跟的又一个优选实施方式的结构示意图。如图6所示，本实施例的鞋跟30的高度为8cm。鞋跟30为粗跟。鞋跟30的上表面的倾斜角度α为20°。卡扣301在鞋跟30末端形成为弧形凸起302。弧形凸起302与弧形缺口103相匹配。卡扣301沿弧形凸起302延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的横向宽度从靠近鞋跟30表面的一侧到远离鞋跟30表面的一侧逐渐增大。卡扣301的纵向宽度从弧形凸起302起以逐渐减小的方式延伸至鞋跟30上表面的前端。卡扣301的高度与卡槽101的深度相匹配。在卡扣301表面还有与其一体成型的锁槽304。锁槽304的形状与锁扣107的形状相匹配。此外，鞋跟30与地面接触的一面设置有鞋跟垫303。

通过将卡扣301与卡槽101平行放置，并将卡扣301前端对准鞋底脚跟部106的弧形缺口103，以便将卡扣301推进并卡设在卡槽101，同时按下锁扣107内，实现鞋跟30与鞋底脚跟部106的可拆卸连接。

本实用新型可拆卸鞋跟的高跟鞋也可以将卡扣301设置在鞋底脚跟部106，将卡槽101设置在鞋跟30的上表面，同样可以实现鞋跟30与鞋底脚跟部106的可拆卸连接。

需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种可拆卸鞋跟的高跟鞋，所述高跟鞋包括鞋底(10)，固定于所述鞋底(10)上的鞋帮(20)以及与鞋底脚跟部(106)连接的鞋跟(30)，其特征在于，所述鞋跟(30)与所述鞋底脚跟部(106)通过连接组件可拆卸地连接，并且所述连接组件包括与所述鞋跟(30)采用一体成型的方式形成的卡扣(301)和与所述鞋底脚跟部(106)采用一体成型的方式形成的卡槽(101)。

2.如权利要求1所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述连接组件还包括锁扣(107)和与所述锁扣(107)形状匹配的锁槽(304)，其中，所述锁扣(107)以贯穿于所述鞋底(10)的方式设置于所述卡槽(101)内，所述锁槽(304)一体成型在所述卡扣(301)的表面且与所述锁扣(107)对应匹配。

3.如权利要求1所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述鞋底脚跟部(106)采用一体成型的方式形成为与所述鞋底脚跟部(106)表面形状相匹配的凸台(102)，并且所述凸台(102)在所述鞋底脚跟部(106)末端开设弧形缺口(103)使得所述卡扣(301)沿所述弧形缺口(103)推进并卡设在所述卡槽(101)内。

4.如权利要求3所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述卡槽(101)沿所述弧形缺口(103)延伸至所述凸台(102)前端，并且所述卡槽(101)的纵向宽度从所述鞋底脚跟部(106)末端到所述凸台(102)前端逐渐减小，并且所述卡槽(101)的横向宽度从所述卡槽(101)的槽底到所述卡槽(101)的开口逐渐减小。

5.如权利要求3所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述卡扣(301)在所述鞋跟(30)末端形成为与所述弧形缺口(103)相匹配的弧形凸起(302)，所述卡扣(301)沿所述弧形凸起(302)延伸至所述鞋跟(30)上表面的前端。

6.如权利要求5所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述卡扣(301)的横向宽度从靠近所述鞋跟(30)表面的一侧到远离所述鞋跟(30)表面的一侧逐渐增大，所述卡扣(301)的纵向宽度从所述弧形凸起(302)起以逐渐减小的方式延伸至所述鞋跟(30)上表面的前端，使得所述卡扣(301)的横向宽度和纵向宽度分别与所述卡槽(101)的横向宽度和纵向宽度相匹配，并且凸出在所述鞋跟(30)表面的所述卡扣(301)的高度与所述卡槽(101)的深度相匹配以使所述鞋跟(30)与所述鞋底脚跟部(106)可拆卸地连接。

7.如权利要求1所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述鞋跟(30)的高度为3～12cm，并且由橡胶材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材料和乙酸乙烯共聚物材料中的一种制成的所述鞋跟(30)为粗跟、细跟、圆形跟、方形跟或马蹄形跟。

8.如权利要求7所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述鞋跟(30)设置有连接组件的一面形成为倾斜角度(α)为5～60°的斜面。

9.如权利要求8所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述鞋跟(30)与地面接触的部分设置有0.1～1cm由耐磨材料制成的鞋跟垫(303)，所述鞋跟垫(303)的形状与所述鞋跟(30)底部的形状相匹配。

10.如权利要求1所述的可拆卸鞋跟的高跟鞋，其特征在于，所述鞋底(10)为至少具有大底层(104)和透气鞋垫层(105)的多层结构，其中，所述透气鞋垫层(105)的长度和宽度与所述大底层(104)的长度和宽度相匹配，厚度为0.05～0.25cm，并且所述透气鞋垫层(105)由具有防滑功能的海绵、EVA材料或纺织材料制成，或者是在所述透气鞋垫层(105)的表面形成为具有凹陷和/或凸起的图案结构来增大所述透气鞋垫层(105)表面的摩擦系数。