CN204885439U - 一种天线和终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种天线和终端，所述天线包括：PCB主板，与所述PCB主板的地相连的金属板以及用于固定所述金属板和所述PCB主板的连接柱；其中，所述PCB主板的馈电点通过第一布线分支与所述连接柱相连接，所述PCB主板的第一馈地点通过第二布线分支与所述连接柱相连接；所述馈电点和所述馈地点通过所述第一布线分支、所述第二布线分支以及所述连接柱与所述金属板连接后形成回环。

Description

一种天线和终端

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种天线和终端。

背景技术

本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现相关技术中存在如下技术问题：

天线是无线通讯设备中的重要元件，在终端激烈的竞争状态下，节省布局空间、低成本以及具有吸引力的多样化外形设计已经是终端设计中的重要工作。为保证天线性能，设计时需要给天线留下足够的空间，使得结构以及成本上都得给出让步。并且在现有布局紧凑的环境条件下，尤其是分集天线和全球定位系统(GlobalPositionSystem，GPS)/无线网络(WirelessFidelity，WIFI)/蓝牙天线，很难对应其性能给予足够的空间需求，具体的，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)形式的天线考虑起翘等其他因数，对有效布线区的利用率不高，需要更高的空间需求；激光直接成型(LaserDirectStructuring，LDS)形式研发成本过高，同时潜在与结构造型设计冲突的矛盾。

因此，有必要一种能够节省空间并能够充分利用了现有的终端结构部件实现的天线。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种天线，能够节省空间并能够通过利用现有的终端结构部件来实现。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种天线，所述天线包括：PCB主板，与所述PCB主板的地相连的金属板以及用于固定所述金属板和所述PCB主板的连接柱；其中，所述PCB主板的馈电点通过第一布线分支与所述连接柱相连接，所述PCB主板的第一馈地点通过第二布线分支与所述连接柱相连接；所述馈电点和所述第一馈地点通过所述第一布线分支、所述第二布线分支以及所述连接柱与所述金属板连接后形成回环。

上述方案中，所述连接柱包括第一连接柱和第二连接柱；所述馈电点通过第一布线分支与所述第一连接柱相连接；所述第一馈地点通过所述第二布线分支与所述第二连接柱相连接。

上述方案中，所述连接柱包括螺丝和与所述螺丝配套的螺丝柱；所述第一布线分支、第二布线分支分别与所述螺丝相连接。

上述方案中，所述第一布线分支、第二布线分支分别通过衔接部与所述螺丝相连接。

上述方案中，所述金属板为终端的金属中框。

上述方案中，所述馈电点连接有匹配电路和调谐电路。

上述方案中，在所述PCB主板相对与所述金属板的净空区域中设置有寄生分支，所述寄生分支与PCB主板上的第二馈地点相连接。

本实用新型实施例还提供了一种终端，所述终端设置有本实用新型实施例所述的天线。

上述方案中，所述终端的外壳为非金属外壳。

上述方案中，所述终端的外壳为金属外壳，所述天线通过连接部与所述金属外壳连接。

本实用新型实施例的天线包括：PCB主板，与所述PCB主板的地相连的金属板以及用于固定所述金属板和所述PCB主板的连接柱；其中，所述PCB主板的馈电点通过第一布线分支与所述连接柱相连接，所述PCB主板的馈地点通过第二布线分支与所述连接柱相连接；所述馈电点和所述馈地点通过所述第一布线分支、所述第二布线分支以及所述连接柱与所述金属板连接后形成回环。本实用新型实施例提供的天线，利用现有的终端结构，在能保证天线性能的同时，节约了成本，并且给结构设计带来了更多多样化选择的可能性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种天线的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的另一种天线的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的一种天线的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的另一种天线的结构示意图。

附图标记说明：11，PCB主板；111，馈电点；112，第一馈地点；113，第二馈地点；12，金属板；13，连接柱；13a，第一连接柱；13b，第二连接柱；131，螺丝；132，螺丝柱；14，衔接部；15，寄生分支。

具体实施方式

下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。

本实用新型实施例提供了一种天线，如图1所示，该天线包括：PCB主板11，与PCB主板11的地相连的金属板12以及用于固定所述金属板12和所述PCB主板11的连接柱13；其中，PCB主板11的馈电点111通过第一布线分支与连接柱13相连接，所述PCB主板11的第一馈地点112通过第二布线分支与连接柱13相连接；馈电点111和第一馈地点112通过第一布线分支、第二布线分支以及连接柱113与金属板12连接后形成回环。

如图2所示，连接柱13包括螺丝131和与螺丝131配套的螺丝柱132；螺丝柱132与金属板12相连，所述第一布线分支、第二布线分支分别与螺丝131相连接。其中，所述第一布线分支、第二布线分支可通过衔接部14与螺丝131相连接。第一布线分支、第二布线分支也可通过直接接触的方式与螺丝131相连接。

这里，金属板12可为手机的金属中框，具体的，金属中框可为金属钢片、铝片等其他导电金属片。

馈电点111连接有匹配电路和调谐电路，在PCB主板11相对于金属板12的净空区域中设置有寄生分支15，其中，寄生分支15与第二馈地点113相连接。这里，第一馈地点112与第二馈地点113都是设置于PCB主板11上的不同的馈地点。

如图2所示，当与馈电点111和第一馈地点112连接的连接柱13为一个时，馈电点111与连接柱13之间的第一布线分支同第一馈地点112与连接柱13之间的第二布线分支可为直接连接。此时，馈电点111和第一馈地点112以及连接柱13之间的布线分支的整体长度为L，该L作为天线的整体长度实现天线的低频耦合，具体的通过调节L的长度使天线的频点达到需要的低频频点。馈电点111和第一馈地点112以及连接柱13之间的第一布线分支、第二布线分支之间的宽度W与整体宽度D可用于实现天线的高频耦合，具体的，通过调节W和D的大小使天线的频点达到需要的高频频点。

进一步的，当天线的性能不满足需求时，可通过与馈电点111连接的调谐电路和匹配电路、位于PCB主板11相对于金属板12的净空区域的寄生分支15可提高天线的性能。具体的，通过与馈电点111连接的调谐电路和匹配电路优化低频耦合，通过与第二馈地点113连接的寄生分支15优化高频耦合。具体的优化过程可通过现有技术实现，本实用新型对此不做具体限制。

实施例二

需要说明的是，在本实用新型提供的天线中，连接柱13为一个也可为两个，图1、图2中以一个连接柱进行说明，图3、图4中以两个连接柱进行说明，对于两个连接柱的情况，具体见图3，连接柱13包括第一连接柱13a和第二连接柱13b；馈电点111通过第一布线分支与第一连接柱13a相连接；第一馈地点112通过第二布线分支与所述第二连接柱13b相连接。

如图3所示，在本实施例提供的天线中，连接柱13包括第一连接柱13a和第二连接柱13b，所述馈电点111通过第一布线分支与所述第一连接柱13a相连接；第一馈地点112通过所述第二布线分支与所述第二连接柱13b相连接。第一布线分支与第二布线分支未直接连接，而是通过第一连接柱13a、第二连接柱13b间接连接，从而在馈电点111和第一馈地点112分别引出第一布线分支、第二布线分支，各自相连的螺丝，以及通过螺丝定位柱与下方接地钢片连接后形成了LOOP回环。这里，螺丝定位柱为螺丝柱，接地钢片即为实施例一中的金属板12。

在图4所示的天线中，可通过控制PCB主板上的整体布线长度L来实现天线低频频率耦合；通过控制PCB主板上布线宽度W以及布线距离PCB主板的边的距离D来控制高频耦合。

在实际使用中，在低频段，尤其是分集存在双低频或者超低频，物理结构无法满足低频长度以及带宽需求时，通过匹配电路和调谐电路的增加，从而通过开关控制低频耦合频率点的切换，进一步保证了天线低频段性能。

如图4所示，在PCB主板11相对于金属板12的净空区域中增加了一个寄生分支15，这里，在本实施例中以L型分支为例进行示意，在实际使用中，对该寄生分支的分布不做具体的限定。该寄生分支可为高频耦合寄生分支，可进一步确保了天线的高频性能。

需要说明的是，对于本实用新型提供的天线，利用现有的终端结构，在能保证天线性能的同时，节约了成本，并且给结构设计带来了更多多样化选择的可能性，具体的，

1.只需调节天线匹配和PCB布线，不需要单独设计天线，减少了天线的研发成本；2.与传统的FPC形式相比，在同等结构环境下，本实用新型提供的天线形式性能更有保证；3.与传统的LDS形式相比，本实用新型提供的天线形式节约成本，而且给结构造型设计带来更多的设计空间。

在实际使用中，对设置有本实施例提供的天线的终端进行分析，具体的：两定位螺丝柱间距以及PCB主板上的净空区域，进一步的，分析天线的频段需求，以确定天线的馈点数量及其在PCB主板上的位置，具体的，常用PIFA走线形式需要两个馈点：馈电点和第一馈地点，如若频段需求较多，则需要增加一个馈地点作为寄生天线增加耦合以满足频段需求，此时确定的馈点包括馈电点和两个馈地点。在确定数量和位置后，调节PCB主板上的布线天线宽度W、长度L、整体宽度D或布线距离PCB主板边框的距离D，使天线谐振在需求频点上。当需要进行性能优化时，通过调谐电路和匹配电路调试，优化天线性能满足需求。对于本实用新型提供的天线，可通过确认天线的布线尺寸后，进行批量生产。

需要说明的，本实用新型提供的天线，在布线尺寸满足耦合性能的前提下，对第一布线分支、第二布线分支的具体的布线方式不做具体限制。

实施例三

本实用新型还提供一种终端，该终端设置有上述提供的天线。该终端的外壳可为非金属外壳，也可为金属外壳。当所述终端的外壳为金属外壳，所述天线通过连接部与所述金属外壳连接。

当外壳为非金属外壳时，该终端中的天线用于实现辐射和调谐的功能；当外壳为金属外壳时，该终端中的天线可只实现调谐的功能，辐射的功能由金属外壳完成。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括：PCB主板，与所述PCB主板的地相连的金属板以及用于固定所述金属板和所述PCB主板的连接柱；其中，所述PCB主板的馈电点通过第一布线分支与所述连接柱相连接，所述PCB主板的第一馈地点通过第二布线分支与所述连接柱相连接；所述馈电点和所述第一馈地点通过所述第一布线分支、所述第二布线分支以及所述连接柱与所述金属板连接后形成回环。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述连接柱包括第一连接柱和第二连接柱；所述馈电点通过第一布线分支与所述第一连接柱相连接；所述第一馈地点通过所述第二布线分支与所述第二连接柱相连接。

3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述连接柱包括螺丝和与所述螺丝配套的螺丝柱；所述第一布线分支、第二布线分支分别与所述螺丝相连接。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第一布线分支、第二布线分支分别通过衔接部与所述螺丝相连接。

5.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述金属板为终端的金属中框。

6.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述馈电点连接有匹配电路和调谐电路。

7.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，在所述PCB主板相对与所述金属板的净空区域中设置有寄生分支，所述寄生分支与PCB主板上的第二馈地点相连接。

8.一种终端，其特征在于，所述终端设置有如权利要求1-7任一项所述的天线。

9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端的外壳为非金属外壳。

10.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端的外壳为金属外壳，所述天线通过连接部与所述金属外壳连接。