CN204787401U - 半导体制冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体制冷装置，包括保温箱和门体，还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，散热器设置有散热片组，散热片组包括多片散热片，风扇遮盖在散热片组的正端面，散热片组位于挡板和风道之间，相邻两片散热片之间形成风槽，风槽与风道连通，风扇、风槽和风道形成冷却风流路；半导体制冷片的热端与散热器导热连接，保温箱中设置有导热内胆，其中一半导体制冷片的冷端与导热内胆的上部导热连接，另一半导体制冷片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。

Description

半导体制冷装置

技术领域

本实用新型涉及制冷装置，尤其涉及一种半导体制冷装置。

背景技术

目前，在快餐店中，通常需要对一些饮料或液态奶制品进行冷藏，而现有技术中的制冷设备通常采用压缩机进行制冷，但是，这将导致制冷设备的体积过大，而现有技术中为了满足小体积的要求，通常采用半导体制冷片进行制冷，通常情况下，在保温箱体的背部设置多个半导体制冷片，而为了实现保温箱体内的制冷温度均匀，通常采用风扇将半导体制冷片产生的冷量送入到保温箱体内，然而，在实际使用过程中，风扇运行时将会产生噪音且需要消耗较多的电量，导致现有技术中的半导体制冷装置的噪音较大且能耗较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种半导体制冷装置，解决现有技术中半导体制冷装置的噪音较大且能耗较高的缺陷，实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。

本实用新型提供的技术方案是，一种半导体制冷装置，包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体，还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，所述散热器设置有散热片组，所述散热片组包括多片散热片，所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面，所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间，所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面，所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面，相邻两片所述散热片之间形成风槽，所述风槽与所述风道连通，所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路；所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接，所述保温箱中设置有导热内胆，其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接，另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。

进一步的，所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆之间设置有导热板。

进一步的，所述保温箱的上部和下部分别设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述半导体制冷模组位于所述风腔中，所述风道与所述排风口连接。

进一步的，所述罩体的背部设置有所述吸风口。

进一步的，所述内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。

进一步的，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。

进一步的，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。

进一步的，所述第一插管插在所述第二插管中。

进一步的，所述保温箱的两侧壁上分别设置有所述插口。

本实用新型提供的半导体制冷装置，通过在保温箱中设置导热内胆，并在导热内胆的上部和下部设置半导体制冷片，位于导热内胆上部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆顶部以自热沉降的方式从上部对待冷藏物品进行制冷，而位于导热内胆下部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆从底部直接对放置在导热内胆底板上的冷藏容器进行制冷，下部的半导体制冷片的冷量能够快速有效的对冷藏容器的底部进行快速制冷，同时，导热内胆能够将冷量快速均匀的分散，从而使得导热内胆中的待冷藏物品均能够较为均匀且快速的制冷，半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式，无需采用内部风扇，实现减小了半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗；另外，用于对半导体制冷片进行散热的散热器中的散热片与风扇、挡板和风道形成相对封闭的散热通道，外界冷风由风扇吸入，沿散热器的散热片所形成的路径流至风道内，吸收散热器散出的热量，由于散热器一侧设有挡板，因此热风仅能沿风道排出，实现对散热器散出的热量进行强制排出，提高散热效率，以满足半导体制冷片的散热要求，确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷，同时，可以减小风扇的功率，进而进一步的降低能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体制冷装置实施例的结构示意图；

图2为本实用新型半导体制冷装置实施例的爆炸图；

图3为本实用新型半导体制冷装置实施例的剖视图；

图4为本实用新型半导体制冷装置实施例中保温内胆的展开示意图；

图5为本实用新型半导体制冷装置实施例中保温箱的局部剖视图；

图6为本实用新型半导体制冷装置实施例中上半导体制冷模组的结构示意图；

图7为本实用新型半导体制冷装置实施例中上散热器的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图7所示，本实施例半导体制冷装置，包括保温箱1和连接在所述保温箱1上的门体2，还包括位于所述保温箱1上部的上半导体制冷模组3和位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组4，所述上半导体制冷模组3包括上半导体制冷片31，所述下半导体制冷模组4包括下半导体制冷片41，所述保温箱1中设置有导热内胆11，所述上半导体制冷片31的冷端与所述导热内胆11的顶部导热连接，所述下半导体制冷片41的冷端与所述导热内胆11的底部导热连接。

具体而言，本实施例半导体制冷装置中的保温箱1采用导热内胆11，其中导热内胆11采用导热材料制冷，例如：采用金属材料，如铝内胆。而为了实现导热内胆11中无风机制冷，分别在导热内胆11的上部和下部分别对应设置有上半导体制冷片31和下半导体制冷片41，以下以待冷藏物品为放置在导热内胆11中盛放有奶的冷藏容器5为例进行说明。在使用过程中，冷藏容器5放置在导热内胆11中，冷藏容器5的底部直接贴在导热内胆11的底部，下半导体制冷片41产生的冷量能够通过导热内胆11的底部直接快速有效的对冷藏容器5中的奶进行制冷，同时，位于导热内胆11顶部的上半导体制冷片31产生的冷量采用自然沉降的方式对冷藏容器5由上至下进行制冷，自然沉降下的冷量先对冷藏容器5的上部进行冷却，冷量在继续下沉过程中，将同时对冷藏容器5的外壁进行制冷；与此同时，导热内胆11的底部和顶部也会将冷量传递给侧部和背部，导热内胆11将从侧面进一步的对冷藏容器5的外壁进行制冷，从而实现冷藏容器5较为均匀的受冷。在对冷藏容器5进行制冷的过程中，无需采用风机，可以减小半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗。其中，上半导体制冷片31与所述导热内胆11之间设置有导热板311，而下半导体制冷片41与所述导热内胆11之间设置有导热板411，通过导热板311和导热板411能够使得半导体制冷片产生的冷量更加快速均匀的传递给导热内胆11。另外，本实施例半导体制冷装置在快餐行业中通常放置在柜台上，相对应的，保温箱1的底部可以设置有支撑腿6，而支撑腿6的高度在95mm-100mm之间。

其中，本实施例中的上半导体制冷模组3和下半导体制冷模组4的结构类似，以上半导体制冷模组3为例，为了提高半导体制冷片热端的散热效率，上半导体制冷模组3还包括风道34、上风扇33、上散热器32和挡板35，所述上散热32块贴靠在所述上半导体制冷片31的热端与之导热连接，所述上散热器32设置有散热片组，所述散热片组包括多片散热片321，所述上风扇33遮盖在所述散热片组的正端面，所述散热片组位于所述挡板35和所述风道34之间，所述挡板35遮盖在所述散热片组的一侧端面，所述风道34遮盖在所述散热片组的另一侧端面，相邻两片所述散热片321之间形成风槽，所述风槽与所述风道34连通，所述上风扇33、所述风槽和所述风道34形成冷却风流路。具体的，上风扇33通电，外界冷风进入到相邻两片所述散热片321之间形成风槽中，由于上散热器32的一端被挡板35遮挡住，使得进入到风槽中的风只能进入到风道34中，将上散热器32散出的热量强制排出，以确保上散热器32能够尽快将热量散发出去，确保上半导体制冷片31能够正常工作，而采用风道34引入冷风，风道34的出风口直接朝向上散热器32，可以采用较小体积和功率的上风扇33实现上半导体制冷片31的散热需求，从而可以减小本实施例半导体制冷装置的上部风扇噪音，提高用户使用舒适度；而由于上半导体制冷模组3位于保温箱1的上部，为了提高美观度，所述保温箱1的上部设置有上罩体12，所述上罩体12与所述保温箱1之间形成上风腔，所述上罩体12上设置有排风口（未图示）和吸风口（未图示），所述风道34和所述上散热器32位于所述上风腔中，所述风道34与排风口连通。具体的，通过上罩体12可以遮挡住上半导体制冷模组3的风道34和上散热器32的结构，使得本实施例半导体制冷装置的外观更加美观。优选的，上罩体12的背部设置有所述吸风口，所述上罩体12的两侧设置有所述排风口，吸风口和排风口相互分离开，避免吸入的冷风和排出的热风相互干扰，同时，风道34输出的风从本实施例半导体制冷装置的背后排出，可以较小散热产生的噪音对用户的影响。另外，相对应的，所述下半导体制冷模组4还包括下风扇43、下散热器42、下风道44和下挡板45，而保温箱1的下部设置有下罩体13，所述下罩体13与所述保温箱1之间形成下风腔，所述下风扇43。所述下散热器42和下风道44位于所述下风腔中。

进一步的，为了优化导热内胆11的导热性能，实现冷量的快速传导，导热内胆11由倒T型板材110弯折制成，其中，所述倒T型板材110形成底部区域111、两个侧部区域112、背部区域113和顶部区域114，两个所述侧部区域112位于所述底部区域111的两侧，所述背部区域113位于所述顶部区域114和所述底部区域111之间；所述侧部区域112分别与所述背部区域113和所述顶部区域114连接形成所述导热内胆11。具体的，导热内胆11采用倒T型板材110弯折制成，下半导体制冷片41与底部区域111导热连接，上半导体制冷片31与顶部区域114导热连接，在使用时，底部区域111的冷量能够快速的传递到侧部区域112处，而顶部区域114的冷量能够快速的传递到背部区域113处，从而使得侧部区域112和背部区域113也能更加高效的对冷藏容器5进行制冷，更有利于冷藏容器5均匀的受冷。

本实施例半导体制冷装置，通过在保温箱中设置导热内胆，并在导热内胆的上部和下部设置半导体制冷片，位于导热内胆上部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆顶部以自热沉降的方式从上部对待冷藏物品进行制冷，而位于导热内胆下部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆从底部直接对放置在导热内胆底板上的冷藏容器进行制冷，下部的半导体制冷片的冷量能够快速有效的对冷藏容器的底部进行快速制冷，同时，导热内胆能够将冷量快速均匀的分散，从而使得导热内胆中的待冷藏物品均能够较为均匀且快速的制冷，半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式，无需采用内部风扇，实现减小了半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗；另外，用于对半导体制冷片进行散热的散热器中的散热片与风扇、挡板和风道形成相对封闭的散热通道，外界冷风由风扇吸入，沿散热器的散热片所形成的路径流至风道内，吸收散热器散出的热量，由于散热器一侧设有挡板，因此热风仅能沿风道排出，实现对散热器散出的热量进行强制排出，提高散热效率，以满足半导体制冷片的散热要求，确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷，同时，可以减小风扇的功率，进而进一步的降低能耗。

基于上述技术方案，可选的，为了在输出制冷后的液体过程中减少开关门次数，如图1和图5所示，所述保温箱1上还设置有连通所述导热内胆11内部腔体的插口10，所述插口10上设置有可拆卸的堵头100。具体的，导热内胆11中盛放有奶的冷藏容器5可以通过穿过插口10的管道输出，从而无需频繁开关门体2，减少冷量的散失，以降低能耗。其中，保温箱1的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管101，所述导热内胆11上设置有向外部延伸的第二插管102，所述第一插管101与所述第二插管102连接形成所述插口10，所述第一插管101上设置有可拆卸的堵头，其中，为了减少冷量通过插口10散失，第一插管101插在所述第二插管102中，以使的第二插管102夹在第一插管101和保温箱1的保温层之间，减少导热内胆11与外界的热交换量。另外，可以根据需要在保温箱1的两侧壁上分别设置有所述插口10。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种半导体制冷装置，包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体，其特征在于，还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，所述散热器设置有散热片组，所述散热片组包括多片散热片，所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面，所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间，所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面，所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面，相邻两片所述散热片之间形成风槽，所述风槽与所述风道连通，所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路；所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接，所述保温箱中设置有导热内胆，其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接，另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆之间设置有导热板。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的上部和下部分别设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述半导体制冷模组位于所述风腔中，所述风道与所述排风口连接。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述罩体的背部设置有所述吸风口。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一插管插在所述第二插管中。

9.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的两侧壁上分别设置有所述插口。