CN204679162U - 恒温天平 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种恒温天平,包括本体、称量单元、天平托、控制装置、温度传感器、温度调节装置，本体内设有容纳腔，称量单元设置在容纳腔内，本体上设有安装孔，天平托从安装孔伸入容纳腔中并与称量单元固定连接，温度调节装置设置在本体上，控制装置分别与温度传感器、温度调节装置电性连接。上述恒温天平，称量单元设置在密闭的工作环境中，天平托从本体中伸出以放置需要称量的物品，温度传感器实时感应并传递称量单元的工作环境温度信息至控制装置，控制装置根据该工作环境温度信息控制温度调节装置对工作环境温度进行调节，使工作环境温度保持恒定，避免温度漂移现象的发生，提高天平的测量精度。

Description

恒温天平

技术领域

本实用新型涉及天平技术领域，特别涉及一种恒温天平。

背景技术

天平是用于称量物体质量的仪器，广泛应用于各种物质的精密衡量当中，其精确度对于测量结果至关重要。对于精密天平来说，由于精密天平的待测对象对测量精度具有极高要求，测量过程中的丝毫误差均能对测量结果产生极大的影响，因而就算是外界因素的微小波动也是不被允许的。在实际应用过程中，当天平的工作环境温度变化时，天平的测量结果会出现随温度变化而变化的漂移现象。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种恒温天平，对天平进行恒温控制，减少温度变化对天平测量结果的干扰，提高天平的测量精度。

其技术方案如下：

一种恒温天平,包括本体、称量单元、天平托、控制装置、温度传感器、温度调节装置，所述本体内设有容纳腔，所述称量单元设置在容纳腔内，所述本体上设有安装孔，所述天平托从安装孔伸入容纳腔中并与称量单元固定连接，所述温度调节装置设置在本体上，所述控制装置分别与温度传感器、温度调节装置电性连接。

在其中一个实施例中，所述温度调节装置为半导体制冷片。

在其中一个实施例中，所述恒温天平还包括散热片，所述半导体制冷片包括相连的热端贴片和冷端贴片，所述冷端贴片设置在本体上，所述散热片设置在热端贴片上。

在其中一个实施例中，所述恒温天平还包括散热风扇，所述散热风扇设置在靠近热端贴片的位置处。

在其中一个实施例中，所述半导体制冷片为两个，两个所述半导体制冷片分别设置在本体的两侧。

在其中一个实施例中，所述温度传感器设置在容纳腔内。

在其中一个实施例中，所述本体的外壁或内壁上设有隔热层。

在其中一个实施例中，所述恒温天平还包括天平底座，所述本体固定在天平底座上。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述恒温天平，称量单元设置在本体的容纳腔中，形成一个密闭的工作环境，天平托从本体中伸出以放置需要称量的物品，天平托通过安装孔与称量单元安装连接，温度传感器实时感应并传递称量单元的工作环境温度信息至控制装置，控制装置根据该工作环境温度信息控制温度调节装置对工作环境温度进行调节，使工作环境温度保持恒定，避免温度漂移现象的发生，提高天平的测量精度。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的恒温天平的结构示意图。

附图标记说明：

1、本体，2、称量单元，3、天平托，4、控制装置，5、温度传感器，6、半导体制冷片，7、散热片，8、散热风扇，9、天平底座。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，本实施例所述的恒温天平,包括本体1、称量单元2、天平托3、控制装置4、温度传感器5、温度调节装置，所述本体1内设有容纳腔，所述称量单元2设置在容纳腔内，所述本体1上设有安装孔，所述天平托3从安装孔伸入容纳腔中并与称量单元2固定连接，所述温度调节装置设置在本体1上，所述控制装置4分别与温度传感器5、温度调节装置电性连接。上述恒温天平，称量单元2设置在本体1的容纳腔中，形成一个密闭的工作环境，天平托3从本体1中伸出以放置需要称量的物品，天平托3通过安装孔与称量单元2安装连接，温度传感器5实时感应并传递称量单元2的工作环境温度信息至控制装置4，控制装置4根据该工作环境温度信息控制温度调节装置对工作环境温度进行调节，使工作环境温度保持恒定，避免温度漂移现象的发生，提高天平的测量精度。

在本实施例中，所述温度调节装置为半导体制冷片6，它的优点在于不需要使用任何制冷剂，可长时间工作，工作时没有震动、噪音且安装容易，能够应用在一些空间受限制、可靠性要求高的场合。半导体制冷片6是电流换能型元件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，在其它实施例中也可以使用其它温度调节装置。

如图1所示，所述恒温天平还包括散热片7，所述半导体制冷片6包括相连的热端贴片和冷端贴片，所述冷端贴片设置在本体1上，所述散热片7设置在热端贴片上,通过散热片7主动散热来降低热端贴片的温度，冷端贴片的温度也会相应的下降，从而能达到更低的温度。进一步的，所述恒温天平还包括散热风扇8，所述散热风扇8设置在靠近热端贴片的位置处，为半导体制冷片6的热端贴片散热。

在本实施例中，所述半导体制冷片6为两个，两个所述半导体制冷片6分别设置在本体1的两侧，能缩小本体1内不同位置的温差，更好地平衡本体1内的温度。我们可以根据实际需求相应地增加半导体制冷片6的数量。优选的，所述温度传感器5设置在容纳腔内，能更精准地测定称量单元2的工作环境温度。

本实施所述的本体1的外壁或内壁上设有隔热层，以保障本体1内温度的恒定。所述恒温天平还包括天平底座9，所述本体1固定在天平底座9上，使本体1内的称量单元2处于一个更稳定的工作环境。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种恒温天平,其特征在于，包括本体、称量单元、天平托、控制装置、温度传感器、温度调节装置，所述本体内设有容纳腔，所述称量单元设置在容纳腔内，所述本体上设有安装孔，所述天平托从安装孔伸入容纳腔中并与称量单元固定连接，所述温度调节装置设置在本体上，所述控制装置分别与温度传感器、温度调节装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的恒温天平，其特征在于，所述温度调节装置为半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的恒温天平，其特征在于，还包括散热片，所述半导体制冷片包括相连的热端贴片和冷端贴片，所述冷端贴片设置在本体上，所述散热片设置在热端贴片上。

4.根据权利要求3所述的恒温天平，其特征在于，还包括散热风扇，所述散热风扇设置在靠近热端贴片的位置处。

5.根据权利要求2-4任一项所述的恒温天平，其特征在于，所述半导体制冷片为两个，两个所述半导体制冷片分别设置在本体的两侧。

6.根据权利要求2-4任一项所述的恒温天平，其特征在于，所述温度传感器设置在容纳腔内。

7.根据权利要求2-4任一项所述的恒温天平，其特征在于，所述本体的外壁或内壁上设有隔热层。

8.根据权利要求2-4任一项所述的恒温天平，其特征在于，还包括天平底座，所述本体固定在天平底座上。