CN204560115U - 仪表散热外壳 - Google Patents
仪表散热外壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204560115U CN204560115U CN201520301227.XU CN201520301227U CN204560115U CN 204560115 U CN204560115 U CN 204560115U CN 201520301227 U CN201520301227 U CN 201520301227U CN 204560115 U CN204560115 U CN 204560115U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- instrument
- circuit board
- heat
- heat radiation
- raised pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 40
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 37
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 9
- -1 silicon ester Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种仪表散热外壳，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。本实用新型中电路板组件通过第一散热凸起基座和第二散热凸起基座散热，方便较小仪表内部空间内电路板组件的散热；本实用新型中第一散热凸起基座和第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层，提供了散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热仪器，具体地，涉及一种仪表散热外壳。
背景技术
在电路板上，一般通过在发热部位加装小型导热散热片进行散热；当仪表内空间狭小，安装散热片比较困难。由于仪表内部空间与仪表外部空间隔离，无法空气流动，热量无法传导出去。
经过对现有技术的检索，发现申请号为201420028947.9，名称为散热PCB板的实用新型公开了一种一种散热PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一PCB基板表面设置有散热槽，所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔。本实用新型设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通，同时，在所述第二PCB基板设置有通孔和散热膜，能够有效地进行热量散失，整体散热效果好。但是该实用新型不适合仪表内部空间内空间较小的电路板散热。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种仪表散热外壳。
根据本实用新型提供的仪表散热外壳，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；
其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；
所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。
优选地，所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。
优选地，还包括电路板组件；所述电路板组件设置在所述电路板组件安装空间内；
所述电路板组件的一侧设置有多个第一发热元件；所述电路板组件的另一侧设置有多个第二发热元件；
所述第一散热凸起基座的数量为多个；多个所述第一散热凸起基座分别与多个第一发热元件接触；
所述第二散热凸起基座的数量为多个；多个所述第二散热凸起基座分别与多个第二发热元件接触。
优选地，所述仪表上壳和所述仪表下壳之间通过螺丝连接；所述仪表前壳和所述仪表后壳分别与所述仪表上壳、所述仪表下壳的两端通过螺丝连接。
优选地，所述电路板组件包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；
其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；
所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；
所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座；
所述第一电路板的一侧设置有多个第一发热元件；所述第二电路板一侧设置有多个第二发热元件。
与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
1、本实用新型中电路板组件通过第一散热凸起基座和第二散热凸起基座散热，方便较小仪表内部空间内电路板组件的散热；
2、本实用新型中第一散热凸起基座和第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层，提供了散热效率；
3、本实用新型结构简单，易于推广。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的分解示意图；
图3为本实用新型中上壳的结构示意图；
图4为本实用新型中下壳的结构示意图；
图5为本实用新型的上壳散热示意图；
图6为本实用新型的下壳散热示意图。
图中：
1 为仪表上壳；
2 为仪表下壳；
3 为仪表前壳；
4 为仪表后壳；
5 为电路板组件。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
在本实施例，本实用新型提供的仪表散热外壳，包括仪表上壳1、仪表下壳2、仪表前壳3和仪表后壳4；其中，所述仪表上壳1、所述仪表下壳2、所述仪表前壳3和所述仪表后壳4围成电路板组件5安装空间；所述仪表前壳3的内表面设置有与待安装电路板组件5一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳4的内表面设置有与待安装电路板组件5另一侧接触的第二散热凸起基座。所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。
本实用新型提供的仪表散热外壳，还包括电路板组件5；所述电路板组件5设置在所述电路板组件安装空间内；所述电路板组件5的一侧设置有多个第一发热元件；所述电路板组件5的另一侧设置有多个第二发热元件；所述第一散热凸起基座的数量为多个；多个所述第一散热凸起基座分别与多个第一发热元件接触；所述第二散热凸起基座的数量为多个；多个所述第二散热凸起基座分别与多个第二发热元件接触。
所述仪表上壳1和所述仪表下壳2之间通过螺丝连接；所述仪表前壳3和所述仪表后壳4分别与所述仪表上壳1和所述仪表下壳2的两端通过螺纹连接。
所述电路板组件5包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座；所述第一电路板的一侧设置有多个第一发热元件；所述第二电路板一侧设置有多个第二发热元件。
在本实用新型中，仪表上壳1上面的第一散热凸起基座正对着电路板组件5的第一发热元件，第一发热元件的热量直接传导到仪表上壳1，使仪表上壳1成为一个散热器。仪表下壳2上面的第一散热凸起基座正对的电路板组件5的第一发热元件，第一发热元件的热量直接传导到仪表下壳2，使仪表下壳2成为一个的散热器。
本实用新型提供的仪表散热外壳安装时，在仪表上壳1的第一散热凸起基座涂上导热硅酯层，在仪表下壳2的第二散热凸起基座出涂上导热硅酯层，然后把电路板组件5放入仪表上壳1和仪表下壳2中间，此时电路板组件5的发热元件正好贴合到涂上导热硅酯层上；合拢外壳，盖上仪表前壳3，用螺丝锁紧。盖上仪表后壳4用螺丝锁紧，完成整体组装。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
Claims (5)
1.一种仪表散热外壳，其特征在于，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；
其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；
所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。
2.根据权利要求1所述的仪表散热外壳，其特征在于，所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。
3.根据权利要求1所述的仪表散热外壳，其特征在于，还包括电路板组件；所述电路板组件设置在所述电路板组件安装空间内；
所述电路板组件的一侧设置有多个第一发热元件；所述电路板组件的另一侧设置有多个第二发热元件；
所述第一散热凸起基座的数量为多个；多个所述第一散热凸起基座分别与多个第一发热元件接触；
所述第二散热凸起基座的数量为多个；多个所述第二散热凸起基座分别与多个第二发热元件接触。
4.根据权利要求1所述的仪表散热外壳，其特征在于，所述仪表上壳和所述仪表下壳之间通过螺丝连接；所述仪表前壳和所述仪表后壳分别与所述仪表上壳、所述仪表下壳的两端通过螺丝连接。
5.根据权利要求3所述的仪表散热外壳，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；
其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；
所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；
所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座；
所述第一电路板的一侧设置有多个第一发热元件；所述第二电路板一侧设置有多个第二发热元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520301227.XU CN204560115U (zh) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 仪表散热外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520301227.XU CN204560115U (zh) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 仪表散热外壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204560115U true CN204560115U (zh) | 2015-08-12 |
Family
ID=53835176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520301227.XU Active CN204560115U (zh) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 仪表散热外壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204560115U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109862760A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-07 | 杭州士腾科技有限公司 | 电机控制器的散热结构 |
| CN110876225A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 苏州旭创科技有限公司 | 电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块 |
-
2015
- 2015-05-11 CN CN201520301227.XU patent/CN204560115U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110876225A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 苏州旭创科技有限公司 | 电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块 |
| CN109862760A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-07 | 杭州士腾科技有限公司 | 电机控制器的散热结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9915780B2 (en) | Optical module with a dual layer PCBA structure | |
| CN205623053U (zh) | 一种集成一体化冷却装置 | |
| CN209627793U (zh) | 一种散热电路板 | |
| CN204560115U (zh) | 仪表散热外壳 | |
| CN206042519U (zh) | 一种快速散热电路板 | |
| CN206165070U (zh) | 基于计算机通信与网络技术构建实验教学平台的服务器 | |
| CN203523231U (zh) | 一种合体散热器 | |
| CN102163910B (zh) | 电源模块以及应用该电源模块的电子设备 | |
| CN203251557U (zh) | 电子器物散热装置 | |
| CN204155194U (zh) | 计算机刀片服务器散热系统 | |
| US20170231109A1 (en) | Communication system and communication device therefor | |
| CN210467489U (zh) | 一种防水型小型变压器 | |
| CN205902192U (zh) | 散热型pcb板 | |
| CN204377320U (zh) | 堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成 | |
| CN201174855Y (zh) | 散热器组合 | |
| CN107454737A (zh) | 一种电子设备及其电路板组件 | |
| CN205283932U (zh) | 一种散热型pcb板 | |
| CN205247266U (zh) | 一种计算机主板结构 | |
| CN209563078U (zh) | 可调换散热鳍片的服务器用散热片 | |
| CN209133494U (zh) | 一种新型板卡散热器锁固装置 | |
| CN211982296U (zh) | 一种3u服务器 | |
| CN205263739U (zh) | 一种连接刀片服务器机箱做整体散热的cpu散热器 | |
| CN209882213U (zh) | 一种迷宫式高效散热印刷电路板 | |
| CN213213930U (zh) | 一种多层印制电路板 | |
| CN103533812A (zh) | 一种合体散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190927 Address after: 266000 Room 402, Block B, Qingdao International Innovation Park, No. 1, Keyuan Wei Road, Laoshan District, Qingdao City, Shandong Province Patentee after: Qingdao Fushian Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 200333 Building 9, building 879, Lane 4, Zhongjiang Road, Shanghai, Putuo District Patentee before: K-VISION TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210119 Address after: 200333 Block C, 2nd floor, No.8 Lane 879, Zhongjiang Road, Putuo District, Shanghai Patentee after: K-VISION TECHNOLOGY (SHANGHAI) Ltd. Address before: 266000 room 402, block B, Qingdao International Innovation Park, No.1 Keyuan Weiyi Road, Laoshan District, Qingdao City, Shandong Province Patentee before: Qingdao Fushian Intelligent Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240521 Address after: Room 2106, Building 2, Jucai Building, No. 308 Binkang Road, Changhe Street, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 310051 Patentee after: Yuntu vision (Hangzhou) Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 200333 Block C, 2nd floor, No.8 Lane 879, Zhongjiang Road, Putuo District, Shanghai Patentee before: K-VISION TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD. Country or region before: China |