CN204243228U - 线缆连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线缆连接器组件,其包括电连接器及与所述电连接器电性连接的线缆,所述电连接器包括限位所述线缆的卡持件,所述线缆包括若干芯线,所述卡持件包括靠近所述电连接器的前壁及与前壁相对的后壁,所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁用于限位所述相应芯线的定位孔及位于所述定位孔之间的间隔壁,所述间隔壁自卡持件的后壁向前凹陷形成凹口使得相邻定位孔连通,以便用胶固定芯线时利于胶渗入。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种线缆连接器组件,尤其是关于线缆连接器组件中限位线缆的卡持件。
【背景技术】
2014年1月29日公开的公开号为CN103545643A的中国专利揭示了一种线缆连接器组件,该线缆连接器组件的理线块贯穿其前后表面设有线缆通道供所述线缆穿过,其上下表面分别设有两对通孔,通孔与线缆通道贯通,所述线缆分别穿过理线块的线缆通道,分别在通孔内点胶,进一步在理线块内固定线缆,同时便于镭射切割的时候保持线缆中芯线的切割长度一致。
然而这种线缆连接器组件的缺陷在于:需要在理线块的上下表面再开设通孔点胶,制造工序增加。
2012年5月23日公开的公开号为CN102468562A的中国专利揭示了一种线缆连接器组件,该线缆连接器组件的隔板由磁性材料一体成型而成,隔板呈长方体且具有个沿对接方向延伸的通孔,4个通孔沿横向排成一排,芯线穿过所述通孔后可通过胶水等令芯线固定在隔板的通孔中。
然而这种线缆连接器组件的缺陷在于:点胶时需单个对每个通孔点胶,会出现点胶保持力不足,芯线在制程中扯动造成芯线前端导体长短不一,影响后端焊接制程的良率。
鉴于以上问题,有必要提供一种新的线缆连接器组件以改善上述不足之处。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种线缆连接器组件,该线缆连接器组件的芯线固持稳定,便于焊接。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种线缆连接器组 件,其包括电连接器及与所述电连接器电性连接的线缆,所述电连接器包括限位所述线缆的卡持件,所述线缆包括若干芯线,所述卡持件包括靠近所述电连接器的前壁及与前壁相对的后壁,所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁用于限位所述相应芯线的定位孔及位于所述定位孔之间的间隔壁,所述间隔壁自卡持件的后壁向前凹陷形成凹口使得相邻定位孔连通,以便用胶固定芯线时利于胶渗入。
具体实施结构如下:
所述凹口向前凹陷未贯穿所述前壁。
所述定位孔包括靠近所述前壁的前部、靠近所述后壁的后部及连接所述前部及所述后部的中间部。
所述前部径向尺寸小于所述中间部的径向尺寸,所述中间部的径向尺寸小于所述后部的径向尺寸。
所述后部包括靠近所述后壁的第一部分及连接所述中间部的第二部分。
所述第二部分的径向尺寸沿着向前的方向保持不变,所述第一部分的径向尺寸沿着向前的方向逐渐减小以便胶渗入。
所述卡持件包括第一卡持件及第二卡持件,所述第一卡持件及第二卡持件均设有所述定位孔、所述间隔壁及所述凹口。
所述第一卡持件与第二卡持件其中一个自所述底壁的两侧各凸起形成一对凸柱,所述另一个自所述底壁凹陷形成与所述凸柱配合安装的凹陷部。
所述电连接器包括对接件、与所述对接件电性连接的电路板及包覆所述电路板的壳体,所述芯线被所述卡持件限位后与所述电路板焊接。
相较于现有技术,本实用新型至少存在以下有益效果:本实用新型线缆连接器组件中卡持件的后端所有定位孔中间有去除塑料,形成所有定位孔连通连接,在同样可以保证芯线定位的基础上,后端点胶时胶水通过卡持件芯线间流道有效渗透至卡持件定位孔与线线芯线间,增加胶水与芯线点胶粘着面积,从而增加点胶保持力,线缆固持稳定。
【附图说明】
图1是本实用新型线缆连接器组件的立体图。
图2是图1所示的线缆连接器组件的部分分解图。
图3是图1所示的线缆连接器组件的又一部分分解图。
图4是图1所述的线缆连接器组件除对接件外的分解图。
图5是图4所示的线缆连接器组件除对接件外的另一角度的部分分解图。
图6是图1所示的线缆连接器组件中线缆的立体图。
图7是图1所示的线缆连接器组件的对接件的分解图。
图8是图7所示的线缆连接器组件的对接件另一角度的分解图。
图9是图1所示的线缆连接器组件中卡持件的立体图。
图10是图9所示的线缆连接器组件中卡持件另一角度的立体图。
图11是线缆连接器组件中线缆与卡持件组装时的剖视示意图。
图12是图11中虚线部分的放大图。
【主要元件符号说明】
线缆连接器组件 100 电连接器 200
对接件 1 绝缘本体 11
第一顶壁 110 上凹槽 1100
第一底壁 111 下凹槽 1110
侧壁 112 凹槽 1120
收容空间 113 开口 1131, 1133
第一端部 1132 第二端部 1134
凹孔 114 导电端子 12
前对接部 121 后对接部 122
固持部 123 锁扣件 13
基部 131 锁扣臂 132
锁扣部 133 延伸臂 134
绝缘件 14 绝缘基部 140
延伸部 141 安装槽 1410
通孔 142 收容槽 143
金属壳体 15 第一前端 151
第一后端 152 卡片 1520
第一过渡部分 153 接地件 16
接地主体部 160 弹片 161
接地接触部 162 电路板 2
前端部 21 第一导电片 210
后端部 22 第二导电片 220
第三导电片 221 台阶部 23
金属片 230 上表面 24
下表面 25 电子元件 26
线缆 300 芯线 30
同轴线 31 第一内导体 311
内绝缘层 312 金属编织层 313
外绝缘层 314 单芯线 32
第一单芯线 321 第二单芯线 322
第二内导体 323 第一绝缘层 324
第二绝缘层 325 外皮 33
卡持件 4 第一卡持件 41
第二卡持件 42 前壁 43
后壁 44 顶壁 45
底壁 46 限位槽 461
凸柱 462 凹陷部 463
第一定位孔 471 第二定位孔 472
间隔壁 473 凹口 474
前部 481 后部 482
中间部 483 第一部分 484
第二部分 485 让位部 49
卡持槽 490 内模块 5
第一模块 51 第二前端 511
卡孔 5110 第二后端 512
突块 5120 第二过渡部分 513
第二模块 52 主体部 521
卡持孔 5210 环状部 522
第三过渡部分 523 应力释放件 6
壳体 7
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
如图1至图3所示,本实用新型揭示一种线缆连接器组件100,用以与对接连接器(未图示)对接,所述线缆连接器组件100包括电连接器200及与所述电连接器200电性连接的线缆300,所述电连接器包括对接件1、与对接件1相连的电路板2、限位线缆300的卡持件4、包覆部分线缆300与对接件1的内模块5、一体成型在内模块5及线缆300外侧的应力释放件6及设置在外侧的壳体7。所述线缆连接器组件100与对接连接器配合可实现正向或者反向插入对接连接器以达到相同的功能。
如图7及图8所示,所述对接件1包括绝缘本体11、安装在绝缘本体11内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子12、设置在上下两排导电端子12之间并用以与对接连接器(未图示)锁扣配合的锁扣件13、设置在绝缘本体11后侧的绝缘件14、设置在绝缘本体11及绝缘件14外侧的金属壳体15及设置在绝缘本体11上并与金属壳体15电性连接的接地件16。
所述绝缘本体11包括第一顶壁110、与第一顶壁110平行间隔设置的第一底壁111及连接所述第一顶壁110与第一底壁111的一对平行间隔设置的侧壁112,所述第一顶壁110、第一底壁111及一对侧壁112围设形成收容空间113,所述绝缘本体11还包括将所述收容空间113分成具有向前开口1131的第一端部1132及具有向后开口1133的第二端部1134。所述第一顶壁110的前端设有与所述收容空间113的第一端部1132贯通的上凹槽1100。所述第一底壁111的 前端设有与所述收容空间的第一端部1132贯通的下凹槽1110。所述一对侧壁112上均设有自绝缘本体11的后末端向前延伸的凹槽1120,所述凹槽1120未延伸贯穿绝缘本体11的前端。所述凹槽1120与收容空间113的第一端部1132及第二端部1134均贯通。所述绝缘本体11的第一顶壁110与第一底壁111的前端分别设有若干凹孔114。
所述各导电端子12包括延伸进入绝缘本体11的前对接部121、向后延伸的后对接部122及设置在前对接部121与后对接部122之间的固持在绝缘本体11上的固持部123。所述前对接部121用以与对接连接器(未图示)电性连接,所述后对接部122与电路板2电性连接。所述上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向上面对面设置。
所述锁扣件13包括左右延伸的基部131、自基部131的两端分别向前延伸的锁扣臂132、自各锁扣臂132的前端分别相向延伸的锁扣部133及自基部131沿与所述锁扣臂132相反方向延伸的延伸臂134。所述延伸臂134一侧位于高于基部131的平面,一侧位于低于基部131的平面。所述锁扣件13通过收容空间113的第二端部1134的开口1133自后向前装入所述绝缘本体11,所述一对锁扣臂132分别收容于相应的凹槽1120,所述锁扣部133至少部分凸伸进入所述收容空间113的第一端部1132。所述一对锁扣部133在左右方向上面对面设置。
所述绝缘件14与绝缘本体11共同固定锁扣件13。所述绝缘件14包括绝缘基部140、自绝缘基部140的左右两端分别向后延伸的延伸部141、前后贯穿绝缘基部140并上下间隔排列的两排通孔142及位于所述两排通孔142之间的收容槽143。所述收容槽143与所述通孔142导通。所述延伸部141均设有前后方向延伸的安装槽1410。所述绝缘件14从后向前安装到绝缘本体11上,所述导电端子12插入至两排通孔142内,所述锁扣件13的基部131收容在收容槽143内,一对延伸臂134延伸至对应的安装槽1410内。
所述金属壳体15是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述金属壳体15的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述金属壳体15包括插入对接连接器的第一前端151、第一后端152及连接第一前端151与第一后端152的第一过渡部分153。所述第一后端152的形状为符合所述绝缘件14的形状。所述第一前端151的径向尺寸小于第一后端152的径向尺寸。所述第一后端152上设有若干向外突出的卡片1520。
所述接地件16的数量为一对,分别沿上下方向安装在绝缘本体11的第一顶壁110及第一底壁111。所述接地件16包括接地主体部160、自接地主体部160朝绝缘本体11方向延伸并弯折形成的弹片161及自接地主体部160的前端延伸进入收容空间113的第一端部1132内的接地接触部162。所述弹片161与所述接地接触部162分别收容于绝缘本体11的凹孔114内。所述接地接触部162用以与对接连接器(未图示)配合。所述一对接地件16的接地接触部162在上下方向上面对面设置。所述一对接地件16的接地接触部162在上下方向上的间距大于上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向的间距。
如图4及图5所示,所述电路板2设置在对接件1与线缆300之间,所述线缆300通过电路板2与导电端子12形成电性连接。所述电路板2包括设置在前端的前端部21、设置在后端的后端部22及连接前端部21与后端部22的台阶部23。所述电路板2包括上表面24及与上表面24对应的下表面25,所述前端部21的上表面24、下表面25上均设有若干与所述导电端子12的后对接部122电性连接的第一导电片210。所述后端部22的上表面24、下表面25上均设有若干与所述线缆300的芯线30电性连接的第二导电片220,所述第二导电片220的后方设有第三导电片221。所述电路板2前端部21的尺寸小于电路板2后端部22的尺寸,所述相邻第一导电片210之间的间距小于所述相邻第二导电片220之间的间距, 所述第二导电片220的尺寸大于所述第一导电片210的尺寸,所述第一导电片210的数量大于所述第二导电片220的数量。所述电路板2的上表面24及下表面25于台阶部23各设置一片金属片230,所述金属片230用于与锁扣件13的延伸臂134焊接,以加强固定所述锁扣件13。所述电路板2的前端部21安装到所述绝缘件14上的安装槽1410内,所述前端部21位于所述上排导电端子12的后对接部122与下排导电端子12的后对接部122之间。所述后对接部122与相应的第一导电片210电性连接。所述电路板2上设有若干电子元件26。
如图6所示,所述线缆300包括若干芯线30及包覆所述芯线30的外皮33,所述芯线30包括若干同轴线31及若干单芯线32。所述电路板2至少一个表面上设有若干所述同轴线31及与所述同轴线31并排并相邻设置的若干单芯线32。所述同轴线31包括第一内导体311、包覆第一内导体311的内绝缘层312、包覆内绝缘层312的金属编织层313及包覆金属编织层313的外绝缘层314,所述金属编织层313与所述第三导电片221焊接,所述单芯线32包括第一单芯线321及第二单芯线322,所述第一单芯线321及第二单芯线322均包括第二内导体323及包覆所述第二内导体323的第一绝缘层324。所述第二单芯线322进一步包括包覆所述第一绝缘层324的第二绝缘层325,所述第二单芯线322的第一绝缘层324层用于防止焊接金属编织层313时烫伤所述第二单芯线322。所述包覆于所述第二绝缘层325内的第一绝缘层324由铁氟龙绝缘材料制成,铁氟龙材料耐高温性强,当焊接金属编织层313与第三导电片221时,触碰到所述由铁氟龙材料制成的第一绝缘层324不容易导致短路。所述第二绝缘层325由PET材料制成,所述PET材料粘胶性较好,用胶水固定后不易发生移位。所述第一单芯线321的第一绝缘层324可以由PET材料或者其他粘胶性较好的材料制成以方便胶水固定。本实施例中,仅在电路板2的上表面24将与同轴线31相邻的单芯线32设置第二绝缘层325,因本实施例中下表面25与同轴线31相邻的位置处一边设置了裸地线,而另一边空置,所以没有必要设置第二绝缘层325,在其他实 施例中,可根据需要在电路板2的上表面24及下表面25与同轴线31相邻的位置均设置第二单芯线322。所述单芯线32设置于电路板2靠内的位置,所述同轴线31设置于单芯线32的两侧。在本实施例中,所述单芯线32共有七根,所述同轴线31为八根,在其他实施例中,所述同轴线31与单芯线32可根据需要设置不同的数量。
如图9至图12所示,本实施例中卡持件4为一对,在其他实施例中卡持件4也可以是一件式的,本实施例中的卡持件4包括将部分同轴线31及单芯线32限位焊接于电路板2上表面24的第一卡持件41及将其余同轴线31及单芯线32限位焊接于电路板2下表面25的第二卡持件42,所述第一卡持件41及第二卡持件42均包括靠近电路板2的前壁43、与前壁43相对的后壁44及连接前壁43与后壁44的顶壁45及底壁46,所述卡持件4设有贯穿所述前壁43与后壁44的第一定位孔471、第二定位孔472及位于所述定位孔之间的间隔壁473,所述间隔壁473自所述前壁43延伸至所述后壁44,所述第一定位孔471用于限位所述同轴线31,所述第二定位孔472用于限位所述单芯线32。所述卡持件自后壁44的间隔壁473向前凹陷形成凹口474,所述凹口474使得相邻定位孔连通以便各芯线30贯穿所述定位孔后用胶固定,点胶时胶通过连通的定位孔向芯线30之间流入,使得卡持件4的内部胶水的粘着面积增加,从而增加了点胶的保持力。所述凹口474向前凹陷未贯穿所述前壁43从而保证了卡持件4的整体强度。所述第一定位孔471、第二定位孔472均包括靠近所述前壁43的前部481、靠近所述后壁44的后部482及连接所述前部481及所述后部482的中间部483。所述前部481径向尺寸小于所述中间部483的径向尺寸,所述中间部483的径向尺寸小于所述后部482的径向尺寸,以便胶更加有效地渗透。所述后部482包括靠近所述后壁44的第一部分484及连接所述中间部483的第二部分485。所述第二部分485的径向尺寸沿着向前的方向保持不变,所述第一部分484的径向尺寸沿着向前的方向逐渐减小以便胶渗入。所述卡持件4设有与第二定位孔472相连通的让 位部49,所述让位部49贯穿所述前壁43及顶壁45,所述单芯线32可弯折收容于所述让位部49内以防止加工同轴线31时误伤单芯线32。所述第一卡持件41及第二卡持件42上均设有所述让位部49、第一定位孔471及第二定位孔472。所述单芯线32自第二定位孔472延伸出来位于所述底壁46上加强其整体强度以方便所述单芯线32与电路板2焊接。让位部49的上凹陷形成限制所述单芯线32左右移动的限位槽461。所述卡持件4前端设有卡持所述电路板2的卡持槽490。所述第一卡持件41与第二卡持件42其中一个自所述底壁46的两侧各凸起形成一对凸柱462,所述另一个自所述底壁46凹陷形成与所述凸柱462配合安装的凹陷部463。
如图3及图4所示,内模块5包括第一模块51及第二模块52。所述第一模块51是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第一模块51的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第一模块51包括与对接件1的对接后端102配合的第二前端511、与第二前端511相对设置的第二后端512、及连接第二前端511与第二后端512的第二过渡部分513。所述第二前端511的径向尺寸大于第二后端512的径向尺寸。所述第二前端511上设有卡孔5110。所述第二前端511套设在第一后端152上,所述第一后端152上的卡片1520与第二前端511上的卡孔5110卡扣定位。所述第二后端512的两侧设有突块5120。所述第二前端511干涉套设在第一后端152,从而,第一模块51与金属壳体15之间的配合紧密,配合位置处防电磁干扰性能较好。所述第二前端511与第二后端512套设配合的位置处进一步采用激光焊接,该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊,或者是整个周向上的连续焊接。从而第一模块51与金属壳体15之间连接及整体强度较高。所述第二模块52是周边封闭的结构,从而密封性好,防电磁干扰能力较好,所述第二模块52的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第二模块52包括与第二 后端512配合的主体部521、与线缆300配合的环状部522、及连接主体部521与环状部522的第三过渡部分523。所述主体部521的径向尺寸大于环状部522的径向尺寸。所述第二模块52预先套在线缆300上,所述同轴线31、单芯线32与相应的第二导电片220焊接后,所述主体部521套设在卡持件4上,从而提高第二模块52的装配精度,所述主体部521的两侧设有卡持孔5210,所述主体部521进一步向前越过卡持件4后套设在所述第二后端512的外侧,所述突块5120与所述卡持孔5210相卡合固定,因为,主体部521套设在第二后端512外侧,从而,所述主体部521的尺寸相对较大,可以避免与线缆300干涉。所述主体部521干涉套在所述第二后端512的外侧,从而,第二模块52与第一模块51之间的配合紧密,配合位置处防电磁干扰性能较好。所述主体部521与第二后端512套设配合的位置处进一步采用激光焊接,该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊,或者是整个周向上的连续焊接。从而第二模块52与第一模块51之间连接及整体强度较高。所述环状部522套设在线缆300的外侧并与线缆300铆接。
制造所述线缆连接器组件100时,首先提供对接件1及提供电路板2,电路板2插入至对接件1内,所述锁扣件13的延伸臂134与电路板2上的金属片230焊接固定。
再提供线缆300,所述线缆300包括若干同轴线31及若干单芯线32,所述同轴线31加工的次数多于单芯线32加工的次数,所述同轴线31包括第一内导体311、包覆第一内导体311的内绝缘层312、包覆内绝缘层312的金属编织层313及包覆金属编织层313的外绝缘层314,所述单芯线32包括第一单芯线321及第二单芯线322。
提供卡持件4,所述卡持件4包括第一卡持件41及第二卡持件42,将所述同轴线31穿设于第一定位孔471内,将所述单芯线32穿设于第二定位孔472内,所述第二单芯线322设置于所述同轴线31的相邻位置处,然后在卡持件4的后 端线缆300延伸出来的位置用胶水固定,由于单芯线32的最外层用PET材料制成,其粘胶性好,故卡持件4与线缆300之间的固定保持力强,装配制程拉拔线缆时不会造成线缆300与卡持件4脱离,从而造成线缆300焊接时长短不一影响焊接品质。弯折所述单芯线32于让位部49内,先加工同轴线31,本实施例中的是通过激光切割,在其他实施例中可采用其他方式加工芯线。第一次切割同轴线31去除外绝缘层314以露出金属编织层313,再一次切割同轴线31去除金属编织层313以露出内绝缘层312。
将弯折的单芯线32恢复,对第一卡持件41限位的同轴线31及单芯线32同时进行切割,使得同轴线31去除内绝缘层312露出第一内导体311,单芯线32去除第一绝缘层324及第二绝缘层325露出第二内导体323,再对第二卡持件42限位的同轴线31及单芯线32同时进行切割,也使得同轴线31露出第一内导体311,单芯线32露出第二内导体323。
然后将线缆300与电路板2焊接固定,将所述第一内导体311与电路板2上表面24上对应的第二导电片220焊接,金属编织层313与第三导电片221焊接,由于第二单芯线322的第一绝缘层324由铁氟龙材料制成,有效避免了短路的情况,所述第二内导体323分别与电路板2下表面25上对应的第二导电片220焊接。
将内模块5包覆对接件1的至少一部分及线缆300的至少一部分。
注塑成型应力释放件6,所述应力释放件6包覆内模块5的至少一部分及线缆300的至少一部分。
所述壳体7自前向后套设在内模块5与应力释放件6外侧,所述壳体7通过胶水粘结固定。至此,整个线缆连接器组件100便组装完成。本线缆连接器组件100的的组装顺序不唯一,技术人员可根据需要做适应性调整。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.一种线缆连接器组件,其包括电连接器及与所述电连接器电性连接的线缆,所述电连接器包括限位所述线缆的卡持件,所述线缆包括若干芯线,所述卡持件包括靠近所述电连接器的前壁及与前壁相对的后壁,所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁用于限位所述相应芯线的定位孔及位于所述定位孔之间的间隔壁,其特征在于:所述间隔壁自卡持件的后壁向前凹陷形成凹口使得相邻定位孔连通,以便用胶固定芯线时利于胶渗入。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述凹口向前凹陷未贯穿所述前壁。
3.如权利要求2所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述定位孔包括靠近所述前壁的前部、靠近所述后壁的后部及连接所述前部及所述后部的中间部。
4.如权利要求3所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述前部径向尺寸小于所述中间部的径向尺寸,所述中间部的径向尺寸小于所述后部的径向尺寸。
5.如权利要求4所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述后部包括靠近所述后壁的第一部分及连接所述中间部的第二部分。
6.如权利要求5所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述第二部分的径向尺寸沿着向前的方向保持不变,所述第一部分的径向尺寸沿着向前的方向逐渐减小以便胶渗入。
7.如权利要求6所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述卡持件包括第一卡持件及第二卡持件,所述第一卡持件及第二卡持件均设有所述定位孔、所述间隔壁及所述凹口。
8.如权利要求7所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述第一卡持件及第二卡持件均包括顶壁及与顶壁相对的底壁,所述第一卡持件与第二卡持件其中一个自所述底壁的两侧各凸起形成一对凸柱,所述另一个自所述底壁凹陷形成与所述凸柱配合安装的凹陷部。
9.如权利要求1所述的线缆连接器组件,其特征在于:所述电连接器包括对接件、与所述对接件电性连接的电路板及包覆所述电路板的壳体,所述芯线被所述卡持件限位后与所述电路板焊接。
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