CN204099932U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

由球形罩(30)、框体(60)和灯头(70)构成外围器的照明用光源(1)，具备被配置在所述外围器内的发光模块(10)。球形罩(30)具有隆起到比框体(60)更外侧的位置的隆起部(31)，以该照明用光源(1)的中心轴为基准的－170°以上+170°以下的角度范围内的发光强度为，该照明用光源(1)的中心轴的中心发光强度的1/2以上。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及，具备发光二极管(LED：Light EmittingDiode)等的发光元件的照明用光源以及利用了该照明用光源的照明装置。

背景技术

LED是高效率且省空间的光源，且用于灯等。其中，利用了LED的LED灯，作为以往周知的荧光灯以及白炽灯泡的代替照明用光源不断地被研究开发。

对于这种照明用光源，例如，专利文献1中公开利用了LED的灯泡形LED灯。图14是专利文献1所公开的以往的灯泡形LED灯的截面图。

如图14示出，以往的灯泡形LED灯1000具备，半球状的球形罩1030、受电用的灯头1070、以及金属制的框体(外围部件)1060。

框体1060具有，露出在外部的周部1061、与该周部1061一体形成的圆板状的光源装配部1062、以及被形成在周部1061的内侧的凹部1063。在光源装配部1062的上面，装配有具备多个LED的发光模块1010。而且，在框体1060的凹部1063的内表面，设置有沿着该内表面形状而形成的绝缘部件1040，在绝缘部件1040的内部，收容了用于使LED点灯的点灯电路1140。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2006－313717号公报

然而，在以往的灯泡形LED灯1000中存在的问题是，发光模块1010的射出光之中的朝向灯头侧的光由框体1060遮蔽，因此，照明用光源的配光角度窄。

尤其是，LED具有以朗伯型配光的辐射角比较窄(120°左右)的特性，因此利用了LED的LED灯难以实现宽广的配光角。

实用新型内容

鉴于所述的问题，本实用新型的目的在于提供具有宽广的配光角度的照明用光源及照明装置。

为了解决所述问题，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，由球形罩、框体和灯头构成外围器，所述照明用光源具备，被配置在所述外围器内的发光模块，所述球形罩具有隆起部，该隆起部隆起到比所述框体更外侧的位置，以该照明用光源的中心轴为基准的－170°以上+170°以下的角度范围内的发光强度为，该照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，在－170°以上+170°以下的所述角度范围内存在低发光强度角度范围，在所述低发光强度角度范围内，一个角度的发光强度，小于绝对值比该一个角度大的角度的发光强度。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述低发光强度角度范围是，以该照明用光源的中心轴为基准的－60°至+60°。

并且，本实用新型涉及的照明用光源的另一个实施方案，其中，由球形罩、框体和灯头构成外围器，所述照明用光源具备，被配置在所述外围器内的发光模块，所述球形罩具有隆起部，该隆起部隆起到比所述框体更外侧的位置，在配光曲线图中，在将以该照明用光源的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该照明用光源的配光曲线围绕的部分的面积作为S1的情况下，并且，在将以白炽灯泡的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该白炽灯泡的配光曲线围绕的部分的面积作为S2的情况下，成为S1＞0.9×S2。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，具备被配置在所述外围器内的光学部件，所述光学部件，变更所述发光模块发出的光的行进方向。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述光学部件被构成为，使所述发光模块发出的光折射，从而变更所述发光模块发出的光的行进方向。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述光学部件被构成为，使所述发光模块发出的光反射，从而变更所述发光模块发出的光的行进方向。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述光学部件的外表面被施行镜面处理。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述光学部件被配置在所述发光模块与所述球形罩之间。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述光学部件被配置为，与所述发光模块相离。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述光学部件的发光模块侧的面积，比所述发光模块的发光区域的面积大。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述光学部件与所述发光模块接触。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述光学部件的发光模块侧的面积，比所述发光模块的发光区域的面积小。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述隆起部被施行用于使光扩散的扩散处理。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述照明用光源具备用于载置所述发光模块的基台，所述发光模块的发光区域的面积为，所述基台的上面的球形罩开口内区域的面积的8％以下。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述球形罩由玻璃或树脂构成。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，也可以是，所述球形罩为多面体。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述发光模块具有，安装基板以及被安装在所述安装基板的半导体发光元件，所述半导体发光元件被安装在所述安装基板上。

进而，本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案，其中，所述发光模块具有，安装基台以及被安装在所述安装基台的半导体发光元件，所述半导体发光元件，被安装在所述安装基台的至少两个面。

进而，在本实用新型涉及的照明用光源的一个实施方案中，优选的是，所述发光模块以及所述光学部件被配置在灯轴上。

并且，本实用新型涉及的照明装置的一个实施方案，其中，具备所述的照明用光源。

根据本实用新型，能够实现具有宽广的配光角度的照明用光源及照明装置。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。

图2是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的截面图。

图3是用于说明本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的发光模块和光学部件的配置关系的平面图。

图4是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源中的从发光模块射出的光传播光学部件时的情况的说明图。

图5是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源中的从发光模块射出的光被提取到照明用光源的外部时的情况的说明图。

图6是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的配光曲线图。

图7是示出本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的配光曲线的配光分布的图。

图8是本实用新型的实施例2涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。

图9是本实用新型的实施例2涉及的照明用光源的截面图。

图10是示出图9中的由双点锁线围绕的部分的放大截面图。

图11是示出本实用新型的变形例1涉及的照明用光源的光学部件和发光模块的配置关系的图。

图12是本实用新型的变形例2涉及的对照明用光源的球形罩施行的扩散处理的说明图。

图13是本实用新型的变形例3涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。

图14是专利文献1所公开的以往的灯泡形LED灯的截面图。

具体实施方式

以下，对于本实用新型的实施例涉及的照明用光源及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、步骤、步骤的顺序等，是一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素之中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，为了实现本实用新型的问题而并不一定需要，但是，作为构成更优选的形态的要素被说明。而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对于相同的构成要素附上相同的符号。并且，在本说明书中，示出数值范围时利用的符号“～”，包含其两端的数值。

(实施例1)

首先，对于本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的结构，利用图1及图2进行说明。图1是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。图2是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的截面图。而且，在图1及图2中，附图上方是照明用光源的前方，附图下方是照明用光源的后方。在此，在本说明书中，“前方”是指，若以照明用光源的上端(球形罩的顶部)和照明用光源的下端(灯头的顶部)的中点为照明用光源的中心，从该中心看时的球形罩侧的方向，“后方”是指，从照明用光源的中心看时的灯头侧的方向。并且，在图2中，沿着附图的上下方向划出的一点划线示出照明用光源的灯轴J(中心轴)，在本实施例中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是，将照明用光源1装配到照明装置(不图示)的插座时成为旋转中心的轴，与灯头70的旋转轴一致。

如图1以及图2示出，本实施例涉及的照明用光源1是，成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯，具备，作为光源的发光模块10、搭载发光模块10的基台20、覆盖发光模块10的球形罩30、用于使发光模块10点灯的电路单元40(图1中不图示)、收容电路单元40的电路保持器50、覆盖电路保持器50的框体60、与电路单元40电连接的灯头70、以及用于变更发光模块10发出的光的行进方向(朝向)的光学部件80。

对于照明用光源1，由球形罩30和框体60和灯头70构成外围器，该外围器内收容发光模块10及光学部件80。在本实施例的外围器中被构成为，框体60和灯头70的合计的灯轴方向长度，比球形罩30的灯轴方向长度长。

并且，球形罩30具有，隆起到比框体60更外侧的位置的隆起部31。而且，照明用光源1被构成为，以该照明用光源1的灯轴J为基准的－170°以上+170°以下的规定的角度范围内的发光强度成为该照明用光源1的灯轴J的中心发光强度的1/2以上。在本实施例中，由球形罩30的隆起部31和光学部件80实现该结构。而且，也可以是，不利用光学部件80而仅由隆起部31实现该结构。或者，也可以是，不利用隆起部31而仅由光学部件80实现该结构。

以下，对于照明用光源1的各构成部件，利用图1及图2进行详细说明。

[发光模块]

发光模块10是，例如，放出规定的光的LED模块，被配置在球形罩30的内部。如图2示出，发光模块10具备，安装基板11、被安装在安装基板11的半导体发光元件12、以及在安装基板11上被形成为密封半导体发光元件12的密封体13。而且，在本实施例中，发光模块10被配置为，灯轴J与安装基板11交叉。

安装基板11是，例如，在俯视上略正方形的板状基板，被装配在基台20上。对于安装基板11，例如，可以利用由氧化铝等构成的陶瓷基板。

半导体发光元件12，在安装基板11的单面上安装有多个，在本实施例中，多个半导体发光元件12，以成为以灯轴J为中心的点对称的方式以矩阵状被配置成平面。并且，各个半导体发光元件12，以各自的主光射出方向朝向照明用光源的前方的姿势而被安装。

半导体发光元件12是，例如LED(LED芯片)。但是，对于半导体发光元件12，也可以是LED以外的元件，例如，可以利用半导体激光器、有机EL元件或无机EL元件。

而且，半导体发光元件12的数量，不仅限于多个，而可以是一个。并且，半导体发光元件12的配置，也不仅限于矩阵状，例如，也可以配置成圆环状等的环状。进而，对于半导体发光元件12的姿势，并不需要半导体发光元件12的全部朝向沿着灯轴J方向的方向，而可以以一部分朝向相对于灯轴J而倾斜的方向的姿势而被安装。据此，灯的配光角度的控制性提高，因此，能够进行微调整，以成为更优选的配光特性。

并且，在发光模块10设置有，与从电路单元40的电力输出部导出的一对电气布线(引线)40a、40b电连接的一对电极(不图示)，从该一对电极向发光模块10供给直流电，从而使半导体发光元件12发光。

密封体13是，密封半导体发光元件12的密封部件，在本实施例中，一并密封所有的半导体发光元件12。密封体13是，在俯视上略正方形，与灯轴J正交。而且，密封体13与灯轴J并不一定需要正交，但是，为了得到以灯轴J为中心的全周均匀的配光，优选的是，灯轴J在密封体13的中心交叉，更优选的是，正交。

密封体13，主要由透光性材料构成，但是，在需要将从半导体发光元件12发出的光的波长变换为规定的波长的情况下，将用于变换光的波长的波长变换材料混入在所述透光性材料中。对于透光性材料，例如，可以利用硅树脂等的树脂。并且，对于波长变换材料，例如，可以利用荧光体粒子。据此，可以将密封体13构成为含荧光体树脂。

在本实施例中，对于半导体发光元件12，利用射出蓝光的蓝色发光LED，对于密封体13，利用将蓝光波长变换为黄色光的荧光体粒子和该荧光体粒子混入的透光性树脂材料。据此，从半导体发光元件12射出的蓝光的一部分由密封体13波长变换为黄色光，由该波长变换后的黄色光和没有变换的蓝光的混合而生成的白光从发光模块10辐射。

而且，对于发光模块10，例如，也可以是组合紫外线发光的半导体发光元件和以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各颜色荧光体粒子的模块。进而，对于波长变换材料，可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、吸收某波长的光、且发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。

[基台]

基台20是，用于载置发光模块10的光源装配部件，例如，是具有与灯轴J正交的平面的略圆板状的基板。在基台20的一方的面，形成有用于将发光模块10配置成平面的凹部。被配置在凹部的发光模块10，例如，由止动销、螺丝、粘合等固定在基台20。

基台20，被安装在作为筒状的框体60的一方侧(球形罩侧)的开口的第一开口部，基台20的侧壁部与框体60的该第一开口部的上方内表面抵接。也就是说，基台20，以嵌入在框体60的第一开口部侧的状态而被固定。

在基台20，以使球形罩侧的主面和框体侧的主面连通的方式设置有一对贯通孔20a，电路单元40的一对电气布线40a、40b，通过这些贯通孔20a导出到基台20的发光模块侧。一对电气布线40a、40b各自，与发光模块10的安装基板11连接，据此发光模块10与电路单元40电连接。

并且，本实施例的基台20，例如，由金属材料构成。对于金属材料，例如，可以考虑Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、或者、由它们之中的两个以上构成的合金、或Cu与Ag的合金等。这些金属材料，热传导性良好，因此，能够将发光模块10发生的热高效率地传导到框体60。例如，基台20也可以是，通过铝压铸而成型的略圆板状的金属基板。如此，基台20由金属材料构成，从而也能够使基台20，作为用于将从发光模块10发生的热传导到框体60的散热体来发挥功能。

[球形罩]

球形罩30是，用于使从发光模块10放出的光辐射到灯外部的半球状的透光罩，在本实施例中，成为开口侧(灯头侧)窄的形状。并且，发光模块10，由该球形罩30覆盖。据此，入射到球形罩30的内表面的发光模块10的光，透射球形罩30后被提取到球形罩30的外部。

并且，球形罩30具有，隆起到比框体60的表面更位于照明用光源1的外部的位置的隆起部31。在本实施例中，如图2示出被构成为，若将使框体60的主外表面(本实施例中为锥形面)向球形罩侧延长的情况下的虚拟面作为框体60的虚拟外表面F(图2中为虚拟线L)，隆起部31，则位于比虚拟外表面F更外侧(外部)的位置。也就是说，隆起部31被形成为，该隆起部31的顶部超出虚拟外表面F。并且，隆起部31的直径(通过隆起部31与灯轴J正交的平面的直径)，比框体60的球形罩侧端的直径(框体60的第一开口部的开口直径)大。在本实施例中，隆起部31的直径为球形罩30的最大外径，该球形罩的最大外径W1比框体60的球形罩侧端的外径W2大。

如此，球形罩30具有隆起部31，因此，发光模块10发出的光，除了前方以及侧方以外，还诱导到后方(灯头侧)，被提取到球形罩30的外部。也就是说，由隆起部31，能够容易使从球形罩30放出的光绕到灯头侧。据此，即使利用狭窄的光辐射角的LED，也能够容易使灯的配光角度扩大。

而且，优选的是，将隆起部31，形成在球形罩30的开口部近旁区域(底部)。并且，在本实施例中，球形罩30的形成有隆起部31的部位，不被形成为仅该部分从球形罩30的外表面的一部分突出，而被构成为包含隆起部31的球形罩30整体的外表面成为没有起伏的平滑的曲面。

并且，球形罩30被配置为，该开口侧端部由基台20和框体60夹住。在本实施例中，球形罩30，该开口侧端部被压入在框体60的第一开口部内，从而在覆盖发光模块10及光学部件80的状态下，被安装在框体60的第一开口部。

并且，优选的是，球形罩30，被施行用于使从发光模块10放出的光扩散的扩散处理。例如，在球形罩30的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)，从而能够使球形罩30具有光扩散功能。具体而言，将含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料的树脂以及白色颜料等涂布在球形罩30的内表面或外表面的全面，从而能够形成光扩散膜。或者，在球形罩30形成光扩散点，从而也能够使球形罩30具有光扩散功能。例如，对树脂制的球形罩30的表面进行加工，来形成多个点，或者，形成微小的凹坑(小凹处)，从而能够使球形罩30具有光扩散功能。并且，对球形罩30施行皱加工，从而也能够具有光扩散功能。

如此，使球形罩30具有光扩散功能，从而能够使从发光模块10入射到球形罩30的光扩散，因此，能够扩大照明用光源的配光角度。特别是，使球形罩30的隆起部31具有光扩散功能，从而能够更增多从隆起部31放出的光绕到灯头侧的量。据此，更能够使照明用光源的配光角度扩大。

而且，在本实施例中，球形罩30的形状是半球状，但不仅限于此。对于球形罩30的形状，也可以是旋转椭圆体或偏球体。例如，也可以利用依据作为普通灯泡形状的A型的灯泡的光灯的形状的球形罩。并且，对于球形罩30的材质，可以利用玻璃材料或聚碳酸脂等的树脂材料。

[电路单元]

电路单元40是，为了使半导体发光元件12点灯(发光)而向发光模块10供给电力的点灯电路(电源电路)，具有电路基板41、以及被安装在该电路基板41的电子部件42、43。而且，在图2中，仅对一部分的电子部件附上符号。电路单元40，收容在电路保持器50内，例如，通过螺丝固定、粘合或卡合等固定在电路保持器50。

电路基板41，以其主面与灯轴J平行的姿势而被配置。据此，在电路保持器50内更能够紧凑地存放电路单元40。并且，在电路单元40中，不耐热的电子部件42被配置为位于与发光模块10远的位置，另一方面，耐热的电子部件43被配置为位于与发光模块10近的位置。据此，能够防止不耐热的电子部件42因发光模块10发生的热而被热破坏。

电路单元40和灯头70，由电气布线(引线)40c、40d电连接。电气布线40c，通过被设置在电路保持器50的贯通孔50a，与灯头70的壳部71连接。并且，电气布线40d，通过电路保持器50的灯头侧的开口，与灯头70的接触片部73连接。

[电路保持器]

电路保持器50是，用于收纳电路单元40的绝缘外壳，被收容在框体60及灯头70内。电路保持器50是，例如，两侧开口的略圆筒状的壳体，由与框体60略相同形状的筒状的第一保持器部(大径部)51和与灯头70略相同形状的筒状的第二保持器部(小径部)52构成。位于球形罩侧的第一保持器部51被收容在框体60内，在第一保持器部51收容有电路单元40的大部分。另一方面，位于灯头侧的第二保持器部52被收容在灯头70内，在第二保持器部52外嵌了灯头70。据此，电路保持器50的灯头侧的开口被堵塞。电路保持器50，优选的是，例如，由树脂等的绝缘性材料形成。

基台20位于电路保持器50的球形罩侧，但是，电路保持器50的球形罩侧的端部不与基台20接触，设置有间隙，并且，电路保持器50的外表面不与框体60的内周面接触，设置有间隙。如此，在电路保持器50与基台20(或框体60)之间设置间隙，从而能够抑制发光模块10发生的热，通过基台20以及框体60传播到电路保持器50。据此，能够抑制电路保持器50的温度上升，因此，能够防止电路单元40被热破坏。

[框体]

框体60，被配置在球形罩30与灯头70之间。框体60是，两端开口的壳体，由从球形罩侧向灯头侧缩径的略圆筒形状的略圆锥台部件构成。

在框体60的球形罩侧的开口(第一开口)内，收容有基台20和球形罩30的开口侧端部，例如，框体60由铆接固定在基台20。而且，也可以向由框体60、基台20以及球形罩30围绕的空间60a注入粘合剂等，从而使框体60和基台20胶着。

基台20的灯头侧端部的外周边缘为，与框体60的内周面的形状一致的锥形状。该基台20的锥形面与框体60的内周面进行面接触，因此，从发光模块10传播到基台20的热，容易进一步传导到框体60。据此，半导体发光元件12发生的热，主要通过基台20及框体60，进一步通过电路保持器50的第二保持器部52传导到灯头70，从灯头70向照明器具(不图示)侧散热。

在本实施例中，框体60，由金属材料构成。据此，框体60作为散热器来发挥功能，能够使从发光模块10及电路单元40发生的热，通过框体60高效率地散热到照明用光源1的外部。对于框体60的金属材料，例如，可以考虑Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、或者、由它们之中的两个以上构成的合金、或Cu与Ag的合金等。这些金属材料，热传导性良好，因此，能够将传播到框体60的热高效率地传导到灯头侧。因此，也能够使从发光模块10及电路单元40发生的热，通过灯头70向照明器具侧散热。在本实施例中，框体60，由铝合金材料构成。并且，为了提高框体60的热辐射率，可以对框体60的表面施行耐酸铝处理。而且，框体60的材料，不仅限于金属，也可以是树脂。例如，可以由热导率高的树脂等构成框体60。

[灯头]

灯头70是，通过两个接点来接受交流电的受电部，例如，被装配到照明器具的插座。在此情况下，在照明用光源1点灯时，灯头70，从照明器具的插座接受电力。并且，由灯头70接受的电力，通过电气布线40c、40d输入到电路单元40的电力输入部。

灯头70具备，略圆筒状且外周面为公螺纹的壳部71、以及通过绝缘部72安装在壳部71的接触片部73。而且，在壳部71与框体60之间，设置有用于确保框体60和灯头70的绝缘的绝缘环74。

对于灯头70的种类，没有特别的限制，但是，例如，可以利用拧入型的爱迪生螺纹型(E型)的灯头，可以举出E26灯头以及E17灯头、或E16灯头等。

[光学部件]

光学部件80是，用于变更发光模块10发出的光的行进方向的部件，被配置在照明用光源1的外围器内。光学部件80，被配置在比设置发光模块10的面更接近球形罩侧的位置即可，例如，可以配置在发光模块10与球形罩30之间。在本实施例中，光学部件80，固定在发光模块10上。

并且，在本实施例中，光学部件80被构成为，使来自发光模块10的射出光扩散，从而来自发光模块10的射出光在射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面。而且，射出角被定义为，沿着灯轴J的球形罩侧方向为0°，沿着灯轴J的灯头侧为180°。

光学部件80是，例如略柱状，被配置在灯轴J上，光学部件80的柱轴与灯轴J一致。而且，光学部件80的柱轴并不一定需要与灯轴J一致，但是，为了得到以灯轴J为中心的全周均匀的配光，优选的是，所述柱轴与灯轴J平行，更优选的是，所述柱轴与灯轴J一致。

光学部件80，例如，由筒状且其筒轴与灯轴J平行的外侧部81、和被填塞在外侧部81的筒内的柱状的内侧部82构成。更具体而言，光学部件80的整体形状是圆柱状，外侧部81是具有与灯轴J一致的筒轴的圆筒状，内侧部82是没有间隙地被填塞在外侧部81的筒内的圆柱状。

在光学部件80中，外侧部81及内侧部82，分别由透光性材料构成。并且，外侧部81及内侧部82被构成为，该内侧部82的折射率比外侧部81的折射率低。据此，光学部件80，使发光模块10发出的光折射并反射从而能够变更发光模块10发出的光的行进方向。而且，对于构成外侧部81及内侧部82的透光性材料，可以分别举出硅以及聚碳酸脂等的树脂材料、玻璃、或陶瓷等。例如，可以考虑由折射率1.50的玻璃构成外侧部81，由折射率1.41的硅树脂构成内侧部82。

而且，也可以在外侧部81及内侧部82的任一方或双方的内部，包含用于使入射的光在内部散射的光散射体。对于光散射体，例如，可以考虑由二氧化硅、氧化铝、氧化锌以及二氧化钛等构成的无色透明或有色透明的粒体。而且，对于粒体的形状，例如，可以考虑略球形状，在此情况下，优选的是，直径在0.1μm～40μm的范围内。并且，优选的是，光散射体的添加量，在10wt％～60wt％的范围内。

并且，在本实施例中，光学部件80的前方面(球形罩侧的面)以及后方面(发光模块侧的面)，分别是平面且平行。而且，光学部件80的前方面及后方面，不仅限于平面。例如，也可以构成为，将光学部件80的前方面，作为倒圆锥面等的凹面或圆锥面等的凸面，从而能够调整从光学部件80射出的光的扩散程度。

可以对光学部件80的外侧部81的外周面施行镜面处理。如此，也可以构成为，使发光模块10发出的光在光学部件80的外表面反射，从而变更发光模块10发出的光的行进方向。据此，能够防止光从外侧部81的外周面再入射到光学部件80内，并且，能够使入射到外侧部81的光反射。对于施行镜面处理的方法可以考虑，例如金属薄膜以及电介质多层膜等的反射膜，由例如热蒸镀法、电子束蒸镀法、溅射法、镀金等的方法形成。

并且，外侧部81的内周面与内侧部82的外周面在全面接触，在外侧部81与内侧部82之间没有间隙。也就是说，外侧部81的内周面和内侧部82的外周面是同一面，且是外侧部81和内侧部82的界面。而且，在外侧部81与内侧部82之间可以存在间隙，但是，若存在间隙则产生光的损失，因此，优选的是，没有间隙。

并且，如上所述，光学部件80，在俯视上，被配置在光学部件80的整体与密封体13重叠的位置。据此，光学部件80的整体与密封体13接触，因此，能够使来自发光模块10的射出光高效率地入射到光学部件80内。

在此，对于发光模块10和光学部件80的配置关系，利用图3进行说明。图3是用于说明本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的发光模块和光学部件的配置关系的平面图。

如图3示出，光学部件80被构成为，从球形罩侧看，比发光模块10的密封体13小。也就是说被构成为，光学部件80的发光模块侧的面积，比发光模块10的发光区域的面积小。据此，密封体13不会由光学部件80遮蔽，而能够使密封体13的一部分从光学部件80露出。

优选的是，密封体13的由光学部件80遮蔽的区域的面积为，密封体13的表面整体的面积的40％～78％。也就是说，优选的是，光学部件80的发光模块的面积为，发光模块10的发光区域的面积的40％～78％。

在本实施例中，俯视圆形的光学部件80的外径(外侧部81的外径)R1为15mm，俯视正方形的密封体13的一边的长度W3为21mm，因此，密封体13的由光学部件80遮蔽的区域的面积为，密封体13的表面整体的面积的40％左右。

而且，若将光学部件80的外径R1和密封体13的一边的长度W3作为相同的大小，只要将光学部件80设置为不会从密封体13上越出，就能够使光学部件80的柱轴与灯轴J一致，因此，能够容易进行光学部件80的定位。而且，图2示出的光学部件80的高度T为15mm，图3示出的内侧部82的外径R2为10mm，并且，外侧部81(光学部件80)的外径R1以及内侧部82的外径R2，分别在高度方向整体均匀。

[照明用光源的光特性]

接着，对于在本实用新型的实施例1涉及的照明用光源1中，直到从发光模块10射出的光被提取到照明用光源1的外部为止的情况，利用图4及图5进行说明。并且，图4是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源中的从发光模块射出的光传播光学部件时的情况的说明图。图5是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源中的从发光模块射出的光被提取到照明用光源的外部时的情况的说明图。

如图4示出，被构成为发光模块10的密封体13的一部分从光学部件80露出，因此，从发光模块10的密封体13射出的光，入射到光学部件80后通过光学部件80朝向球形罩30，或者，不入射到光学部件80也不通过光学部件80而朝向球形罩30。其中，入射到光学部件80的光，进一步，入射到光学部件80的外侧部81，或者，入射到内侧部82。

如图4示出，从外侧部81的后方面(发光模块侧的面)入射到外侧部81内的光，如图4的光路L1所示，在外侧部81的外周面及内周面之间反复反射，从外侧部81的前方面(球形罩侧的面)射出到光学部件80外。如此，入射到外侧部81的光在外侧部81的外周面反射，这是因为，外侧部81的材料的折射率比空气高的缘故，并且，入射到外侧部81的光在内周面反射，这是因为，外侧部81的材料的折射率比内侧部82的材料高的缘故。如上所述，入射到光学部件80的外侧部81内的光，因外侧部81和与该外侧部81相邻的介质的折射率差而难以漏出到外侧部81外，因此，通过外侧部81内从外侧部81的前方面射出到光学部件80外。

另一方面，从内侧部82的后方面(发光模块侧的面)入射到内侧部82内的光，在内侧部82的相对的外周面(外侧部81的内周面)之间反复反射，一部分的光，如图4的光路L2所示，从内侧部82的前方面(球形罩侧的面)射出到光学部件80外，但是，剩余的光，如光路L2'、L2”所示，透射内侧部82的外周面(外侧部81的内周面)后入射到外侧部81内。入射到内侧部82的光在内侧部82的外周面不反射而透射该外周面，这是因为，内侧部82的折射率比外侧部81的折射率低的缘故。从内侧部82入射到外侧部81的光，在外侧部81的外周面与内周面之间反复反射，如光路L1所示，从外侧部81的前方面射出到光学部件80外。

如此，入射到光学部件80的光，集中于由折射率更高的材料形成的外侧部81，主要从外侧部81射出。

而且，从外侧部81射出的光，不是主要沿着灯轴J射出到前方，而是由光学部件80扩散后，主要以相对于灯轴J而30°～60°的范围的射出角来射出。并且，射出角不成为0°而成为这样的角度，这是因为，入射到外侧部81内的光的大部分，不是在外侧部81内沿着灯轴J一直行进，而是在外侧部81内曲折地行进且产生内部反射的缘故。特别是，从内侧部82集中于外侧部81的光，以不与灯轴J平行的角度来入射到外侧部81内，因此，在外侧部81内曲折地行进。曲折地行进的光，即使从光学部件80射出后，也不是一直朝向沿着灯轴J的方向，而是朝向相对于灯轴J而倾斜的斜前方的方向。如此，朝向斜前方的射出光多，因此，从光学部件80射出的光，以整体，主要以相对于灯轴J而30°～60°的范围的射出角来射出。

如此，从发光模块10射出的光由光学部件80扩散，从而在相对于灯轴J而射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面，因此，如图5示出，更多的光也达到球形罩30的靠近灯头侧的区域。

另一方面，从发光模块10的密封体13射出的光之中的不入射到光学部件80的光，如图4及图5的光路L3所示，光轴不变更而以与灯轴J略平行的方向上成为最大发光强度来直接达到球形罩30。

如此，根据本实施例涉及的照明用光源1，从发光模块10射出的光通过光学部件80，因此，更多的光也达到球形罩30的靠近灯头侧的区域。据此，能够扩大照明用光源1的配光角度。而且，在本实施例中，球形罩30的内表面被施行扩散处理，因此，达到球形罩30的光，进一步由球形罩30扩散。

并且，在本实施例中，球形罩30具有隆起部31，因此，达到隆起部31的光由该隆起部31诱导到灯头侧，被提取到球形罩30外。据此，能够扩大照明用光源1的配光角度。

对于这一点，详细而言，图14示出的以往的灯泡形LED灯的构造为，对于辐射角窄的LED的朗伯配光(±120°)，球形罩1030的底部分扩展。也就是说，以往的灯泡形LED灯的球形罩1030被构成为，底部分成为最大开口径。对此，在本实施例中，在球形罩30设置隆起部31，因此，球形罩30的最大开口径，不是球形罩30的底部分，而是隆起部31。据此，即使朗伯配光(±120°)，达到隆起部31的光由该隆起部31诱导到灯头侧，被提取到球形罩30外，因此，能够实现±170°以上的宽广的配光角度。

在此，对于光达到隆起部31的情况，可以考虑从发光模块10射出的光，直接达到隆起部31的情况、以及间接达到隆起部31的情况。对于光间接达到隆起部31的情况，可以考虑通过光学部件80的光(光学部件通过光)达到的情况、由光学部件80、球形罩30或发光模块10等反射的光(反射光)达到的情况、或者由球形罩30等扩散的光(扩散光)达到的情况。

而且，为了得到更宽广的配光角度，优选的是，光学部件80的前方面(球形罩侧的面)位于比框体60的球形罩侧端部更接近沿着灯轴J的方向上的前方侧的位置。进而，优选的是，密封体13的前方面(球形罩侧的面)位于比框体60的球形罩侧端部更接近沿着灯轴J的方向上的前方侧的位置。

以上，根据本实施例涉及的照明用光源1，即使在光射出角窄的发光模块10被配置成平面的情况下，也能够使从球形罩30提取到外部的光，由隆起部31绕到灯头侧，因此，能够扩大照明用光源1的配光角度。

进而，在本实施例中，能够由光学部件80扩大发光模块10射出角，因此，更能够扩大照明用光源1的配光角度。并且，光学部件80的外侧部81为筒状且存在于光学部件80的外周整体，因此，能够扩大以灯轴J为中心的全周的射出角。据此，进一步，更能够扩大照明用光源1的配光角度。

[照明用光源的配光特性]

接着，对于本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的配光特性，利用图6及图7进行说明。图6是本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的配光曲线图。图7是示出本实用新型的实施例1涉及的照明用光源的配光曲线的配光分布的图。

图6的配光曲线图示出，相对于包含照明用光源1的上下方向的360°的各方向的发光强度的大小，将照明用光源1的沿着灯轴J的前方侧的方向作为0°，将沿着灯轴J的后方侧的方向作为180°(－180°)，在顺时针旋转以及逆时针旋转上分别以10°为间隔画出刻度。在配光曲线图的直径方向附上的刻度(0.1～1.0)表示发光强度，以将各配光曲线的最大值作为1.0(100％)的相对的大小来表示发光强度。如此，在图6中，表示以照明用光源的灯轴J为基准的－180°～+180°的范围内的发光强度。

在图6中，以双点锁线示出的曲线示出白炽灯泡的配光曲线。并且，以虚线示出的曲线示出，从实施例1涉及的照明用光源1中除去球形罩30(隆起部31)以及光学部件80的情况下的照明用光源(比较例涉及的照明用光源)的配光曲线(“比较例”)。并且，以实线示出的曲线示出，本实用新型的实施例1涉及的照明用光源1的配光曲线(“本实用新型”)。

而且，根据配光角度评价配光特性。配光角度是指，照明用光源的发光强度的最大值的一半以上的发光强度射出的角度范围的大小。例如，在图6示出的配光曲线的情况下，配光角度是，发光强度成为0.5(50％)以上的角度范围的大小。

并且，图7示出图6示出的配光曲线的配光分布，示出以照明用光源的灯轴为基准(0°)时的角度和发光强度的关系。

如图6以及图7示出，白炽灯泡的配光角度为约310°。也就是说，白炽灯泡的配光曲线示出的特性为，该白炽灯泡的中心轴的中心发光强度的1/2以上的发光强度成为以该白炽灯泡的中心轴为基准的约－155°～约+155°的范围。

并且，比较例涉及的照明用光源的配光角度为约120°。也就是说，比较例涉及的照明用光源的配光曲线示出的特性为，该照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上的发光强度成为以该照明用光源的中心轴为基准的约－60°～约+60°的范围。

对此，在本实施例涉及的照明用光源1中被构成为，以该照明用光源的中心轴为基准的－170°～+170°以下的范围内的发光强度成为该照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上。据此，如图6示出，本实施例涉及的照明用光源1的配光角度为约340°。也就是说，本实用新型涉及的照明用光源的配光曲线示出的特性为，该照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上的发光强度成为以该照明用光源的中心轴为基准的约－170°～约+170°的范围。

并且，在图6示出的配光曲线图中，若将以本实施例涉及的照明用光源1的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该照明用光源1的配光曲线围绕的部分的面积作为S1，并且，若将以白炽灯泡的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该白炽灯泡的配光曲线围绕的部分的面积作为S2，则成为S1＞0.9×S2。也就是说，本实施例涉及的照明用光源1的配光图案与白炽灯泡的标准化的配光图案的重叠为，9成以上。

如此，在本实施例涉及的照明用光源1中得知，能够实现具有比白炽灯泡及比较例涉及的照明用光源更宽广的配光角度的配光特性。也就是说，得知的是，通过设置具有隆起部31的球形罩30和光学部件80，从而能够使来自发光模块10的射出光在广范围内行进，能够实现照明用光源1的配光角度扩大的良好的配光特性。

进而，如图7示出，在本实施例涉及的照明用光源1中，示出配光曲线的角度和发光强度的关系的配光分布具有凹进处，存在一个角度的发光强度低于绝对值比该一角度大的角度的发光强度的角度范围(低发光强度角度范围)。在本实施例中，在以该照明用光源1的中心轴为基准的－60°～+60°的角度范围内，随着角度的绝对值变小，发光强度逐渐变小。并且，在－60°～+60°的角度范围内，角度为0°时的发光强度最小。

如此，成为配光分布具有凹进处的配光曲线，从而能够容易扩大照明用光源的配光角度。也就是说，在来自光源(发光模块)的光通量为一定的情况下，若考虑根据如何分配该光通量来能够决定配光曲线的情况，在配光分布设置凹进处，从而能够按照配光分布的凹进处，将该凹进处的光作为其他的角度的光来利用。而且，在本实施例涉及的照明用光源1中，将该凹进处的光(能够利用的光)，分配到绝对值大的角度的区域，从而扩大配光角度。而且，对于将某角度区域的光作为其他的角度区域的光来利用的手段，利用光学部件80或隆起部31、或其他的光学部等来能够实现。

并且，这样的配光分布的凹进处，可以存在多个。在此情况下，优选的是，例如，构成为在以该照明用光源的中心轴为基准的－60°～－45°及+45°～+60°的两处的角度范围内，随着该角度的绝对值变小，发光强度也变小。

并且，在本实施例中，优选的是，来自发光模块10的射出光，由光学部件80，在射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面。这是因为，若射出角小于30°，配光角度不充分扩大，因此不能得到良好的配光特性，若射出角超过60°，沿着灯轴J朝向球形罩侧的光的量不充分，因此上方变得暗淡。

并且，在本实施例中，光学部件80的形状为略圆柱状，但是，不仅限于此。例如，也可以利用由略角筒状的外侧部和略角柱状内侧部构成的略正四角形柱状的光学部件。并且，也可以是略圆柱状及略正四角形柱状以外的柱状，或者，还可以是柱状以外的形状。但是，将光学部件80的形状作为圆柱状，从而能够容易实现以灯轴J为中心的全周均匀的配光。

并且，在本实施例的发光模块10中，成为球形罩侧的发光面的密封体13的前方面的形状为略正方形，但是，不仅限于此。例如，发光模块10的密封体13的前方面的形状，也可以是中心位于灯轴J上的略圆形。据此，能够容易得到以灯轴J为中心的全周均匀的配光。

并且，本实施例的光学部件80，从球形罩侧看时，比发光模块10的密封体13小，但也可以是，比发光模块10的密封体13大。据此，能够使来自发光模块10的射出光由光学部件80扩散。但是来自发光模块10的射出光不会直接达到球形罩30的内表面，因此，沿着灯轴J朝向球形罩侧的光的量减少。

并且，本实施例的光学部件80，外径R1在上下方向整体均匀，但也可以不均匀。例如，可以是上下方向的中间部的外径变小(中间部的外径窄)的鼓形的形状，也可以是外径R1朝向灯头侧变大的略圆锥台状，或者，还可以是外径R1朝向球形罩侧变大的略圆锥台状。

并且，本实施例的光学部件80是，由外侧部81和内侧部82构成的、在直径方向上两层的构造，但也可以是，在直径方向上三层以上的构造。即使在此情况下，若所有的层由透光性材料形成，透光性材料的折射率越外侧的层就越高，则也能够以来自发光模块10的射出光在射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面的方式，扩散射出光。

并且，在本实施例中，设置了一个发光模块10及一个光学部件80，但也可以设置多个发光模块10及多个光学部件80。例如，也可以是，在灯轴J上配置五个发光模块之一，将剩余的四个发光模块，以成为以灯轴J为中心的点对称的方式配置成平面，并且，在各发光模块上设置一个光学部件。在此情况下，对于发光模块及光学部件，例如，可以利用将所述的发光模块10及光学部件80的尺寸变小的模块及部件。

并且，在本实施例中，在一个发光模块10上设置了一个光学部件80，但也可以在一个发光模块10上设置多个光学部件。例如，也可以是，在灯轴J上配置五个光学部件之一，将剩余的四个光学部件，以成为以灯轴J为中心的点对称的方式配置在从球形罩侧看时与发光模块10的密封体13重叠的位置。在此情况下，对于光学部件，例如，可以利用将所述的光学部件80的尺寸变小的部件。

并且，在本实施例中，在一个发光模块10上设置了一个光学部件80，但也可以在多个发光模块上设置一个光学部件80。例如，也可以是，在灯轴J上配置五个发光模块之一，将剩余的四个发光模块，以成为以灯轴J为中心的点对称的方式配置成平面，并且，将一个光学部件80，在其柱轴与灯轴J一致的状态下，设置在五个发光模块的球形罩侧。在此情况下，例如，能够配置光学部件80，以完全覆盖被配置在灯轴J上的发光模块的密封体，并且，覆盖被配置其四方的四个发光模块的密封体的大致一半。在此情况下，对于发光模块，例如，可以利用将所述的发光模块10的尺寸变小的模块。并且，在利用多个发光模块的情况下也可以构成为，在相邻的发光模块的密封体间的间隙，填充树脂等的透光性材料，从而来自各发光模块的射出光高效率地入射到光学部件80内。

并且，光学部件80，不仅限于所述的实施例，通过变更构成光学部件80的材料(折射率等)，从而能够调整光的反射以及透射，据此，能够对配光角度进行微调整。并且，通过变更光学部件80的位置以及大小，也能够对配光角度进行微调整。

(实施例2)

接着，对于本实用新型的实施例2涉及的照明用光源，利用图8、图9及图10进行说明。图8是本实用新型的实施例2涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。图9是本实用新型的实施例涉及的照明用光源的截面图。图10是示出图9中的由双点锁线围绕的部分的放大截面图。

如图8以及图9示出，本实施例涉及的照明用光源2具备，发光模块210、基台220、球形罩30、电路单元40(图8中不图示)、电路保持器250(图8中不图示)、框体60、灯头70、光学部件280以及盖部件290。而且，对于与实施例1相同的部件，利用与实施例1相同的符号。

在本实施例中，对于照明用光源2，也由球形罩30和框体60和灯头70构成外围器，该外围器内收容有发光模块210及光学部件280。

并且，本实施例的照明用光源2，与实施例1同样被构成为，以该照明用光源2的灯轴J为基准在－170°以上+170°以下的规定的角度范围内的发光强度成为该照明用光源2的灯轴J的中心发光强度的1/2以上。在本实施例中，由球形罩30的隆起部31和光学部件280实现该结构。而且，不利用光学部件280，而仅由隆起部31也能够实现该结构。或者，不利用隆起部31，而仅由光学部件280也能够实现该结构。

以下，详细说明照明用光源2的各构成部件。

如图9示出，本实施例的发光模块210具备，安装基板211、被安装在安装基板211的作为光源的多个半导体发光元件212、以及以覆盖这样的半导体发光元件212的方式被设置在安装基板211上的密封体213。

安装基板211是，在中央具有略圆形的孔部214的略圆环状的基板，具有从孔部214的内周边缘的一处向孔部214的中心延伸设置的舌片部215。在舌片部215的前方面，设置有与电路单元40的电气布线40a连接的连接器216，连接电气布线40a和连接器216，从而发光模块210和电路单元40电连接。而且，不图示电路单元40的电气布线40b，但是，电气布线40b也同样与安装基板211的连接器连接。

半导体发光元件212是，LED芯片，例如，在安装基板211的前方面以环状安装有32个LED芯片。具体而言，以沿着安装基板211的直径方向排列的两个半导体发光元件212为一组，16组沿着安装基板211的周方向以等间隔被配置成圆环状。而且，对于环状，不仅圆环状，还包含三角形、四角形、五角形等的多角形的环状。因此，例如，也可以以椭圆以及多角形的环状来安装半导体发光元件212。

半导体发光元件212，按每一组分别由略长方体形状的密封体213密封。因此，在本实施例中，密封体213总共有16个。各密封体213的长度方向，与安装基板211的直径方向一致，在从前方侧沿着灯轴J看的情况下(在俯视上)，以灯轴J为中心被配置成辐射状。

基台220是，例如，具有贯通孔220a的略薄圆筒状，以其筒轴与灯轴J一致的姿势被配置。而且，在基台220的前方面，发光模块210，以各半导体发光元件212分别朝向主射出方向的状态而被搭载。在基台220设置有贯通孔220a，因此，能够实现照明用光源2的轻量化。并且，在贯通孔220a内，以及在通过贯通孔220a的球形罩30内，配置有电路单元40的一部分，因此，能够实现照明用光源2的小型化。

电路保持器250，与实施例1同样，被收容在框体60及灯头70内。本实施例的电路保持器250是，两侧开口的略圆筒状的壳体，由贯通基台220的贯通孔220a的第一保持器部(大径部)251、和外嵌有灯头70的第二保持器部(小径部)252构成。在第一保持器部251的球形罩侧端部装配了有底筒状的盖部件290，电路单元40，被收容在第一保持器部251及盖部件290的内部。如此，在本实施例中，由电路保持器250和盖部件290构成，用于收纳电路单元40的绝缘外壳。而且，电路保持器250以及盖部件290，优选的是，例如，由树脂等的绝缘性材料形成。

在电路保持器250中，在与发光模块210的舌片部215对应的位置设置有贯通孔257。舌片部215的前端，通过贯通孔257插入在电路保持器250内，被设置在舌片部215的连接器216，位于电路保持器250内。

并且，如图10示出，电路保持器250不与基台220接触，在电路保持器250(第一保持器部251)的外表面与基台220的贯通孔220a的周面之间设置有间隙。因此，能够抑制发光模块210发生的热传播到电路保持器250。据此，能够抑制电路保持器250的温度上升，因此，能够防止电路单元40被热破坏。

返回到图9，盖部件290是，球形罩侧闭塞且灯头侧开口的有底筒状，由朝向球形罩侧逐渐缩径的第一盖部291、和上下方向的直径均匀的圆筒状的第二盖部292构成。第一盖部291位于球形罩30内，第二盖部292位于光学部件280的贯通孔283内。在第二盖部292与光学部件280之间设置有间隙。因此，能够抑制发光模块210发生的热通过光学部件280传播到电路保持器250。据此，能够抑制电路保持器250的温度上升，因此，能够防止电路单元40被热破坏。

光学部件280是，与实施例1同样，用于变更发光模块210发出的光的行进方向的部件。并且，在本实施例中，光学部件280，也被配置在发光模块210与球形罩30之间，被配置在发光模块210的球形罩侧。

并且，光学部件280，与实施例1同样被构成为，使来自发光模块210的射出光扩散，从而来自发光模块210的射出光在射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面。

本实施例的光学部件280，与实施例1的光学部件80的形状不同，是在中央具有略圆筒状的贯通孔283的略圆锥台状(朝向前方侧的外径变大的略圆锥台状)，光学部件280的中心轴(也是后述的外侧部281及内侧部282的中心轴)与灯轴J一致。而且，光学部件280的中心轴并不一定需要与灯轴J一致，但是，为了得到以灯轴J为中心的全周均匀的配光，优选的是，所述中心轴与灯轴J平行，更优选的是，所述中心轴与灯轴J一致。

光学部件280具备，在中央具有略圆筒状的贯通孔的略圆锥台状(朝向球形罩侧的外径变大的略圆锥台状)的内侧部282、以及如图10示出被设置为覆盖内侧部282的发光模块侧的平面(后方面)以及连续于该后方面的外周倾斜面的外侧部281。外侧部281及内侧部282，分别由与实施例1的外侧部81及内侧部82同样的透光性材料构成。据此，光学部件280，使发光模块210发出的光折射并反射，从而能够变更发光模块210发出的光的行进方向。

光学部件280的前方面(上面)，由外侧部281的前方面(上面)和内侧部282的前方面(上面)构成。光学部件280的后方面，由外侧部281的后方面构成。光学部件280的外周面，由外侧部281的外周倾斜面构成。而且，在外侧部281与内侧部282之间没有间隙。

光学部件280的前方面及后方面分别是，与灯轴J正交的平面，光学部件280的外周倾斜面是相对于灯轴J而倾斜的斜面。而且，光学部件280的前方面及后方面，不仅限于平面，例如，也可以将光学部件280的前方面，作为倒圆锥面等的凹面、以及圆锥面等的凸面，来调整从光学部件280射出的光的扩散程度。而且，优选的是，与密封体213的前方面接触的光学部件280的后方面为，平面。

[照明用光源的光特性]

接着，对于在本实用新型的实施例2涉及的照明用光源2中，直到从发光模块10射出的光被提取到照明用光源2的外部为止的情况，利用图10进行说明。

如图10示出，从发光模块210的密封体213射出的、从外侧部281的后方面入射到外侧部281内的、进一步在内侧部282的外周倾斜面反射的光，例如，如该图的光路L4示出，在外侧部281内反复产生内部反射，从外侧部281的前方面射出到光学部件280外。

从发光模块210的密封体213射出的、从外侧部281的后方面入射到外侧部281内的、进一步入射到内侧部282的后方面的光，例如，如该图的光路L5示出，透射内侧部282后从内侧部282的前方面射出到光学部件280外。并且，例如，如该图的光路L5'示出，在内侧部282内散射后入射到外侧部281。入射到外侧部281的光，在外侧部281反复产生内部反射，从外侧部281的前方面射出到光学部件280外。

从发光模块210的密封体213射出的、在外侧部281的外周倾斜面反射的光，例如，如该图的光路L6示出，朝向斜后方。而且，也可以对外侧部281的外周倾斜面施行镜面处理。。如此，也可以构成为，使发光模块210发出的光在光学部件280的外表面反射，从而变更发光模块210发出的光的行进方向。据此，能够防止光从外周倾斜面再入射到外侧部281内，并且，能够使入射到外侧部281的光反射。而且，关于对外周倾斜面施行镜面处理的方法可以考虑，例如金属薄膜以及电介质多层膜等的反射膜，由例如热蒸镀法、电子束蒸镀法、溅射法、镀金等的方法形成。

如此，从发光模块210射出的光由光学部件280扩散，从而在射出角30°～60°的范围内成为最大发光强度来达到球形罩30的内表面。并且，能够使发光模块210发出的光在光学部件280的外表面反射。据此，更多的光达到球形罩30的内表面的靠近灯头侧的区域，因此，能够扩大照明用光源2的配光角度。而且，在本实施例中，对被球形罩30的内表面施行扩散处理，因此，达到球形罩30的光，进一步由球形罩30扩散。

并且，在本实施例中，与实施例1同样，球形罩30具有隆起部31，因此，达到隆起部31的光由该隆起部31诱导到灯头侧，被提取到球形罩30外。据此，能够扩大照明用光源2的配光角度。

而且，为了得到更宽广的配光角度，优选的是，光学部件280的前方面以及外周倾斜面位于比框体60的球形罩侧端部更接近沿着灯轴J的方向上的球形罩侧的位置。进而，优选的是，密封体13的前方面(球形罩侧的面)位于比框体60的球形罩侧端部更接近沿着灯轴J的方向上的球形罩侧的位置。

以上，根据本实施例涉及的照明用光源2，能够得到与实施例1同样的效果。

也就是说，即使在光射出角窄的发光模块210被配置成平面的情况下，也能够使从球形罩30提取到外部的光，由隆起部31绕到灯头侧，因此，能够扩大照明用光源2的配光角度。

进而，在本实施例中，也能够由光学部件280扩大发光模块10的光射出角，因此，更能够扩大照明用光源1的配光角度。并且，光学部件280的外侧部281存在于光学部件280的外周整体，因此，能够扩大以灯轴J为中心的全周的光射出角。据此，进一步，更能够扩大照明用光源1的配光角度。

而且，在本实施例中，也能够实现与实施例1同样的配光曲线。也就是说，在本实施例中，能够得到照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上的发光强度成为以该照明用光源的中心轴为基准的约－170°～约+170°的范围内的配光曲线。并且，若将以本实施例涉及的照明用光源2的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该照明用光源1的配光曲线围绕的部分的面积作为S1'，并且，若将以白炽灯泡的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该白炽灯泡的配光曲线围绕的部分的面积作为S2，则成为S1'＞0.9×S2。也就是说，在本实施例涉及的照明用光源2中，也与白炽灯泡的标准化的配光图案的重叠比例为，9成以上。

并且，在本实施例涉及的照明用光源2中，优选的是，也与实施例1同样，在配光曲线的配光分布具有凹进处。

(变形例)

以上，对于本实用新型涉及的照明用光源，根据实施例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于这样的实施例。以下，对于本实用新型涉及的照明用光源的变形例进行说明。

(变形例1)

例如，在所述实施例中，将光学部件80(280)接触到密封体13(213)上且配置在发光模块10(210)上，但不仅限于此。图11是示出本实用新型的变形例1涉及的照明用光源的光学部件和发光模块的配置关系的图。

如图11示出，在本变形例中，以光学部件80不与发光模块10的密封体13接触的方式，在球形罩30(不图示)内将光学部件80配置在中空。也就是说，以使光学部件80和发光模块10相离，在光学部件80与发光模块10之间存在间隙的方式，将光学部件80配置在发光模块10的上方。

根据这样的结构，能够使从发光模块10射出的光的一部分，在光学部件80的下面(发光模块10侧的面)反射，因此，也能够使光行进到光学部件80的灯头侧。据此，能够增加达到球形罩30的隆起部31的光的量，因此，能够容易扩大照明用光源的配光角度。而且，通过调整发光模块10与光学部件80的距离D，能够对照明用光源的配光角度进行微调整。

并且，在本变形例中，优选的是，光学部件80，在俯视上，比发光模块10的发光区域大。也就是说，优选的是，光学部件80的发光模块侧的面积，比发光模块10的发光区域(密封体13)的面积大。例如，构成为与灯轴J垂直的平面的光学部件80的长度(图中的光学部件的横宽)，比发光模块10的发光区域(密封体13)的长度(图中的密封体13的横宽)长即可。

据此，能够使在光学部件80的下面(后方面)能够反射的光增多，因此，能够更增加达到球形罩30的隆起部31的光的量。因此，更能够容易扩大照明用光源的配光角度。

(变形例2)

并且，在所述实施例中，优选的是，为了提高球形罩的光扩散性，对球形罩施行以下的扩散处理。图12是本实用新型的变形例2涉及的对照明用光源的球形罩施行的扩散处理的说明图，且是在包含灯轴J的平面切断的截面图。

在本变形例中，在球形罩30A的隆起部31A的内表面32，均匀形成多个具有半径M(例如，M＝40μm)的半球状的第一凹坑33。并且，在各第一凹坑33的内表面，均匀形成多个具有比第一凹坑33小的半径N(例如，N＝5μm)的半球状的第二凹坑34。而且，第一凹坑33的半径优选为，M＝20μm～40μm的范围内，第二凹坑34的半径优选为，N＝2μm～8μm的范围内。

如此，在均匀形成的微小的凹坑(小凹处)的每一个，均匀形成比其小的凹坑(小凹处)，这样形成双凹坑构造的区域，从而能够由球形罩30A扩散发光模块10的射出光，更能够将配光范围扩大到灯头侧。特别是，仅在球形罩30A的开口部近旁区域(隆起部31等)形成这样的双凹坑构造，而在除此以外的区域不形成这样的双凹坑构造，从而更能够有效地将配光范围扩大到灯头侧。

而且，在本变形例中，在隆起部31形成了双重的凹坑构造，但是，为了对配光角度进行微调整等，也可以在隆起部31以外的区域形成所述双重的凹坑构造。

(变形例3)

并且，在所述的实施例中，利用了平面发光的发光模块10，但是，不仅限于此。图13是本实用新型的变形例3涉及的照明用光源的部分切缺斜视图。

本变形例的发光模块10A是，多面发光的发光模块，具有多面体构造。如图13示出，例如，在立方体的基台的各个面(除外基台20侧的面)的多面配置LED元件，从而能够构成发光模块10A。而且，在图13中，将表面安装(Surface Mount Device：SMD)型的LED元件，在立方体的各个面按每九个排列成矩阵状。

SMD型的LED元件是，封装型的发光元件，例如，由具有凹部(空腔)的树脂制的容器、安装在凹部中的LED芯片、以及封入在凹部内的密封部件(含荧光体树脂)构成。

如此构成的立体构造的发光模块10A，能够以宽广的配光角度放出光，因此，能够容易将入射到隆起部31的光通量变大。据此，即使不利用光学部件，也能够实现配光角度宽广的照明用光源。

而且，在本变形例中，发光模块10A为，SMD构造，但也可以是，将LED芯片直接安装在基台后由密封部件密封的COB(ChipOn Board)构造的发光模块。

(变形例4)

并且，在所述实施例中，优选的是，在球形罩30的整体形状为略球形的情况下(例如，在依据JIS C7710所规定的G形式的形状的情况下)，在俯视上，发光模块10的发光区域的面积，相对于基台20的上面的球形罩的开口内区域的面积而成为规定的值以下。

在球形罩30是依据G形式的略球形的情况下，指向性高的LED的射出光不会均匀地投影到球形罩的内表面，发光强度不均匀明显。另一方面，依据G形式的LED灯是，用于店铺照明等的装饰性高的灯，因此，球形罩整体易于吸引用户注目，在亮度不均匀明显时对设计性的坏影响大。也就是说，对于球形罩30的整体形状为略球形的球形灯泡，需要发光强度的均匀度。

于是，优选的是，构成为发光模块10的发光区域的面积为，基台20的上面的球形罩的开口内区域的面积的8％以下。据此，能够使半导体发光元件12的射出光与点光源接近(即，能够使发光区域占有率变小)，因此，能够使射出光更均匀投影到球形罩30的内表面。因此，球形罩30难以产生发光强度不均匀，点灯时的灯的设计性提高。

而且，发光区域是，形成密封体13的区域，基台20的上面的球形罩开口内区域是，在通过基台20的上面的平面上切断照明用光源时的切断面。

(变形例5)

并且，在所述实施例中，光学部件是，由折射率不同的材料构成的外侧部和内侧部的双层构造，但是，不仅限于此。也可以仅由单一的材料构成光学部件。并且，对于光学部件，也可以是反射板、半反射镜或玻璃球灯等。即使这样的光学部件，也能够将配光范围扩大到灯头侧，因此，能够扩大照明用光源的配光角度。

并且，在所述实施例中，光学部件的形状是，圆柱状或圆筒圆锥台状，但是，不仅限于此。并且，对于光学部件的形状，也可以是外壳状的部件。例如，也可以将光学部件构成为与球形罩30相似的形状的外壳状。据此，能够构成为具有双重的球形罩的照明用光源，第一层的球形罩成为覆盖发光模块的部件，第二层的球形罩成为覆盖第一层的球形罩来构成外围器的部件。而且，在此情况下，光学部件的材质也可以是，与球形罩30相同的材质。另一方面，外壳状的光学部件的形状也可以，不是与球形罩30相似的形状，而是为了使来自发光模块的光向所希望的方向反射及扩散而施行了局部变更的形状。

(变形例6)

并且，在所述实施例中，将发光模块的半导体发光元件，仅形成在安装基板的一方的面，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为将安装半导体发光元件的安装基台作为长方体等，将半导体发光元件安装在安装基台的至少两个面。例如，也可以将安装基台作为立方体，在该安装基台的上面和四个侧面分别安装多个半导体发光元件。

据此，能够构成立体配置半导体发光元件的发光模块，能够容易将发光模块的光，向球形罩30的隆起部31近旁(侧方面)射出。因此，能够容易将配光范围扩大到灯头侧，能够容易扩大照明用光源的配光角度。

(变形例7)

并且，在所述实施例中，球形罩30的内表面及外表面，以没有角的平滑的曲面形状构成，但是，不仅限于此。例如，能够将球形罩构成为多面体。具体而言，能够将球形罩的内表面或外表面的形状构成为多面体的表面形状。

据此，到达到球形罩的光，在球形罩的内表面或外表面反射、扩散或折射等，因此，通过变更球形罩的形状，能够调整为配光范围扩大到灯头侧，能够对照明用光源的配光角度进行微调整。

(变形例8)

并且，在所述实施例中，设为由球形罩30和框体60和灯头70构成外围器的带有框体的照明用光源，但是，不仅限于此。例如，也可以是由作为一般的白炽灯泡的球形罩的依据A型(JIS C7710)的球形罩和灯头构成外围器的透明灯泡形照明用光源。在此情况下，LED模块，以中空状态被配置在该球形罩内。例如，设置向该球形罩的内部延伸设置的柱芯(支持支柱)，在该柱芯顶部直接固定LED模块，从而能够以像灯丝线圈那样在球形罩内浮游的状态配置LED模块。

并且，对于透明灯泡形照明用光源，也可以除了球形罩和灯头以外还利用树脂外壳构成外围器。在此情况下，能够在树脂外壳内设置金属制的保持部件，在该保持部件上配置金属制的柱芯。据此，能够更高效率地散发LED模块的热。

如此，设为透明灯泡形照明用光源，从而能够减少存在于比LED模块更接近灯头侧的位置的遮光部件(框体等)，因此，能够更扩大配光角度。

(其他)

并且，本实用新型，也可以以具备所述的照明用光源的照明装置来实现。例如，本实用新型涉及的照明装置具备，所述的照明用光源、以及用于装配该照明用光源的点灯器具。点灯器具是，用于进行照明用光源的熄灯及点灯的器具，例如，具备被装配到天花板的器具主体、以及覆盖照明用光源的外壳。其中，器具主体具有，安装照明用光源的灯头且对照明用光源进行供电的插座。

并且，在所述实施例及变形例中，发光模块的LED的构造也可以是，COB型或SMD型等的任何构造。

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施例的形态，，或者对不同实施例中的构成要素进行组合后构成的形态也包含在本实用新型的范围内。

本实用新型，作为代替以往的白炽灯泡等的灯、尤其灯泡形灯及具备它的照明装置等，广泛地利用于普通照明。

符号说明

1、2 照明用光源

10、10A、210 发光模块

11、211 安装基板

12、212 半导体发光元件

13、213 密封体

20、220 基台

20a、220a、257、283 贯通孔

30、30A 球形罩

31、31A 隆起部

40 电路单元

40a、40b、40c、40d 电气布线

41 电路基板

42、43 电子部件

50、250 电路保持器

50a 贯通孔

51、251 第一保持器部

52、252 第二保持器部

60 框体

60a 空间

70 灯头

71 壳部

72 绝缘部

73 接触片部

74 绝缘环

80、280 光学部件

81、281 外侧部

82、282 内侧部

214 孔部

215 舌片部

216 连接器

290 盖部件

291 第一盖部

292 第二盖部

Claims (21)

1.一种照明用光源，由球形罩、框体和灯头构成外围器，其特征在于，

所述照明用光源具备，被配置在所述外围器内的发光模块，

所述球形罩具有隆起部，该隆起部隆起到比所述框体更外侧的位置，

以该照明用光源的中心轴为基准的－170°以上+170°以下的角度范围内的发光强度为，该照明用光源的中心轴的中心发光强度的1/2以上。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

在－170°以上+170°以下的所述角度范围内存在低发光强度角度范围，

在所述低发光强度角度范围内，一个角度的发光强度，小于绝对值比该一个角度大的角度的发光强度。

3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述低发光强度角度范围是，以该照明用光源的中心轴为基准的－60°至+60°。

4.一种照明用光源，由球形罩、框体和灯头构成外围器，其特征在于，

所述照明用光源具备，被配置在所述外围器内的发光模块，

所述球形罩具有隆起部，该隆起部隆起到比所述框体更外侧的位置，

在配光曲线图中，在将以该照明用光源的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该照明用光源的配光曲线围绕的部分的面积作为S1的情况下，并且，在将以白炽灯泡的配光曲线的发光强度的最大值为1时的由该白炽灯泡的配光曲线围绕的部分的面积作为S2的情况下，成为S1＞0.9×S2。

5.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源具备，被配置在所述外围器内的光学部件，

所述光学部件，变更所述发光模块发出的光的行进方向。

6.如权利要求5所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件被构成为，使所述发光模块发出的光折射，从而变更所述发光模块发出的光的行进方向。

7.如权利要求5或6所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件被构成为，使所述发光模块发出的光反射，从而变更所述发光模块发出的光的行进方向。

8.如权利要求5至7的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件的外表面被施行镜面处理。

9.如权利要求5至8的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件被配置在所述发光模块与所述球形罩之间。

10.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件被配置为，与所述发光模块相离。

11.如权利要求10所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件的发光模块侧的面积，比所述发光模块的发光区域的面积大。

12.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件与所述发光模块接触。

13.如权利要求12所述的照明用光源，其特征在于，

所述光学部件的发光模块侧的面积，比所述发光模块的发光区域的面积小。

14.如权利要求1至13的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述隆起部被施行用于使光扩散的扩散处理。

15.如权利要求1至14的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源具备用于载置所述发光模块的基台，

所述发光模块的发光区域的面积为，所述基台的上面的球形罩开口内区域的面积的8％以下。

16.如权利要求1至15的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩由玻璃或树脂构成。

17.如权利要求1至16的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩为多面体。

18.如权利要求1至17的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块具有，安装基板以及被安装在所述安装基板的半导体发光元件，

所述半导体发光元件被安装在所述安装基板上。

19.如权利要求1至18的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块具有，安装基台以及被安装在所述安装基台的半导体发光元件，

所述半导体发光元件，被安装在所述安装基台的至少两个面。

20.如权利要求1至19的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块以及所述光学部件被配置在灯轴上。

21.一种照明装置，其特征在于，

具备权利要求1至20的任一项所述的照明用光源。