CN203979910U - Cob-led光源及灯具 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域，提供一种COB-LED光源及灯具。该COB-LED光源，包括透光基板、多个LED芯片及透光封装体；透光基板边缘设有正极焊盘和负极焊盘，透光基板中部设有印刷电路线，多个LED芯片设于透光基板上表面并依次通过印刷电路线导通串联于正极焊盘和负极焊盘之间，透光封装体设于透光基板上表面且覆盖多个LED芯片，透光基板下表面设有反光层，反光层的反光面与多个LED芯片相对。该COB-LED光源所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高；该COB-LED光源中的多个LED采用串联连接，因此该多个LED的电源电路只需要一个整流桥电路以及一颗恒流IC即可，节省了电路成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种COB-LED光源及灯具。
背景技术
COB-LED光源是指将数个LED芯片贴在基板上所形成的集成面光源。COB-LED光源技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此制造工序减少近三分之一，成本也随之节约了近三分之一。
COB（Chip On Board，中文：板上芯片）工艺流程首先是在基板上表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基板上表面，热处理至芯片牢固地固定在基板上表面为止，随后再用焊线的方法在芯片和基板之间直接建立电气连接。
现有COB-LED光源主要是将LED芯片贴在表面为镜面的基板上，依靠镜面反射LED芯片所发出的光线来提高出光效率，这类COB-LED光源通常的光效只有70-80lm/W，这是因为LED向下发射出的光线未被有效利用所致。而且，上述COB-LED光源的出光角度也较小，其光线指向性过强，不适于有特殊要求的领域运用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种出光效率高、出光角度大、均光效果好的COB-LED光源。
为此，本实用新型采用以下技术方案：
一种COB-LED光源，包括透光基板、多个LED芯片及透光封装体；
所述透光基板边缘设有正极焊盘和负极焊盘，所述透光基板中部设有印刷电路线，所述多个LED芯片设于所述透光基板上表面并依次通过所述印刷电路线导通串联于所述正极焊盘和负极焊盘之间，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述多个LED芯片，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层的反光面与所述多个LED芯片相对。
进一步的，所述透光封装体包括透光围坝以及凝结于所述透光围坝所围成的区域内的荧光胶，所述多个LED芯片位于所述透光围坝所围成的区域内，所述荧光胶覆盖所述LED芯片。
进一步的，所述反光层为银镀层。
进一步的，所述反光层为镍镀层。
进一步的，所述反光层为贴附于所述透光基板下表面的反光片。
本实用新型还提供了一种灯具，包括灯壳，还包括上述的COB-LED光源，所述COB-LED光源设于所述灯壳内。
本实用新型所提供的COB-LED光源具有以下技术效果：
该COB-LED光源通过在透光基板下表面设置反光层，可将多个LED芯片向下发射的光线反射出透光基板上表面，充分利用了LED芯片所发出的所有光线，提升了LED光源的出光效率；由光学原理可知，该COB-LED光源还能达到出光角度大的效果，适于有特殊要求的领域运用。因此，该COB-LED光源所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高。
此外，该COB-LED光源中的多个LED芯片采用串联连接，因此该多个LED芯片的电源电路只需要一个整流桥电路以及一颗恒流IC即可，节省了电路成本。
本实用新型还提供了一种灯具，包括灯壳及上述COB-LED光源，所述COB-LED光源设于所述灯壳内。
采用了上述COB-LED光源的灯具所发出的光线具有均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例中COB-LED光源的主视图；
图2为图1中A-A的剖视图；
图3为本实用新型实施例中COB-LED光源的后视图；
图4为本实用新型实施例中透光基板上表面未设透光封装体的示意图；
图5为本实用新型实施例中COB-LED光源使用时的光路图；
图6为本实用新型实施例中COB-LED光源的电源电路示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1～4。
一种COB-LED光源，包括透光基板1、多个LED芯片2及透光封装体3；透光基板1边缘设有正极焊盘11和负极焊盘12，透光基板1中部设有印刷电路线13，多个LED芯片2设于透光基板1上表面并依次通过印刷电路线13导通串联于正极焊盘11和负极焊盘12之间，透光封装体3设于透光基板1上表面且覆盖多个LED芯片2，透光基板1下表面设有反光层4，反光层4的反光面与多个LED芯片2相对。
以下结合图5对该COB-LED光源的发光效果作进一步说明。点亮多个LED芯片2时，多个LED芯片2所发出的光线向四面八方发射，其中向下射出的光线直接进入透光基板1，当光线射于反光层4时，光线被反光层4反射，经过多次往返反射，光线最终将射出透光基板1上表面，有效利用了由多个LED芯片2向下射出的光线，同时，由于最终被反射出透光基板1上表面的光线与垂直方向成角度，起到散光的效果，整体出光角度大。可见，该COB-LED光源通过在透光基板1下表面设置反光层4，可将多个LED芯片2向下发射的光线反射出透光基板1上表面，充分利用了LED所发出的所有光线，提升了LED的出光效率；由光学原理可知，该COB-LED光源还能达到出光角度大的效果。
此外，结合图6。该COB-LED光源中的多个LED芯片2采用串联连接，因此该多个LED芯片2的电源电路只需要一个整流桥电路5以及一颗恒流IC6即可，节省了电路成本。
作为本实用新型的进一步改进，透光封装体3包括透光围坝31以及凝结于透光围坝31所围成的区域内的荧光胶32，多个LED芯片2位于透光围坝31所围成的区域内，荧光胶32覆盖多个LED芯片2。透光围坝31和荧光胶32允许光线通过，有效利用光线的同时，还起到均光的效果。透光围坝31的材料可为硅胶或树脂。荧光胶32为萤光粉加硅胶或树脂混合组成。
作为本实用新型关于反光层4的其中一种实施方式，反光层4可为银镀层。
作为本实用新型关于反光层4的另一种实施方式，反光层4也可为镍镀层。
作为本实用新型关于反光层4的又一种实施方式，反光层4亦可为贴附于透光基板1下表面的反光片。
上述三种关于反光层4的实施方式均具有各自的技术效果，生产时可根据实际需要选用任意一种实施方式。当然，反光层4的设置并不限于以上三种方式，任何可以达到反光效果的实施方式均属于本实用新型的保护范围之内。
另外，透光基板1可为具有高透光率的蓝宝石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。
本实用新型实施例还提供了一种灯具（图未示），包括灯壳及上述COB-LED光源，COB-LED光源设于灯壳内。采用了上述COB-LED光源的灯具所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种COB-LED光源，其特征在于：包括透光基板（1）、多个LED芯片（2）及透光封装体（3）；
所述透光基板（1）边缘设有正极焊盘（11）和负极焊盘（12），所述透光基板（1）中部设有印刷电路线（13），所述多个LED芯片（2）设于所述透光基板（1）上表面并依次通过所述印刷电路线（13）导通串联于所述正极焊盘（11）和负极焊盘（12）之间，所述透光封装体（3）设于所述透光基板（1）上表面且覆盖所述多个LED芯片（2），所述透光基板（1）下表面设有反光层（4），所述反光层（4）的反光面与所述多个LED芯片（2）相对。
2.如权利要求1所述的COB-LED光源，其特征在于：所述透光封装体（3）包括透光围坝（31）以及凝结于所述透光围坝（31）所围成的区域内的荧光胶（32），所述多个LED芯片（2）位于所述透光围坝（31）所围成的区域内，所述荧光胶（32）覆盖所述LED芯片（2）。
3.如权利要求1所述的COB-LED光源，其特征在于：所述反光层（4）为银镀层。
4.如权利要求1所述的COB-LED光源，其特征在于：所述反光层（4）为镍镀层。
5.如权利要求1所述的COB-LED光源，其特征在于：所述反光层（4）为贴附于所述透光基板（1）下表面的反光片。
6.一种灯具，包括灯壳，其特征在于：还包括权利要求1-5任一项所述的COB-LED光源，所述COB-LED光源设于所述灯壳内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320430738.2U CN203979910U (zh) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | Cob-led光源及灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320430738.2U CN203979910U (zh) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | Cob-led光源及灯具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203979910U true CN203979910U (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51977349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320430738.2U Expired - Fee Related CN203979910U (zh) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | Cob-led光源及灯具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203979910U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106907584A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-30 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种具有整流桥堆的发光模组及led灯 |
| CN107152614A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-09-12 | 山东中微光电子有限公司 | 一种led面光源 |
| CN112614927A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-06 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种新型的cob围坝封装工艺 |
-
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- 2013-07-17 CN CN201320430738.2U patent/CN203979910U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106907584A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-30 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种具有整流桥堆的发光模组及led灯 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
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|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |