CN203350405U - 接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，包括检测盖、工作台和枢轴，检测盖与工作台之间通过枢轴可转动地连接，检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，工作台上设有容置待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在检测盖相对工作台关闭时与接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了检测效率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及智能卡芯片领域，特别涉及一种智能卡芯片检测装置。
【背景技术】
随着电子技术和生产工艺的发展，高密度封装、高集成度的存储芯片在智能卡领域得到日益得到广泛应用。在设计、生产过程中，都需要首先芯片进行装机前的功能性检测，以免造成因芯片不合格、或因芯片的产地、批次不同而出现功能和性能上的差异，从而影响设备正常工作，以致造成一系列人力物力、时间的损失。
如何大容量存储芯片在使用安装前进行检测，以剔除不合格芯片流入生产线，同时避免因这种差异对电子设备的功能和使用的影响成为一个必须面对的问题。通常，智能卡根据其使用的环境和具体用途可分为接触式和非接触式两种。因此，智能卡对应的芯片也随之分为接触式和非接触式两种，对应的检测方式也不同。
现有的智能卡芯片需要根据芯片的种类，分别用不同的设备进行检测，不仅不方便，而且效率低下。
【实用新型内容】
有鉴于此，为克服现有技术的上述不足，本实用新型提供一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，可在一台设备上同时实现对接触式智能卡芯片和非接触式智能卡芯片的检测。
本实用新型提供一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测。所述检测装置包括检测盖、工作台和枢轴，所述检测盖与所述工作台之间通过所述枢轴可转动地连接，所述检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，所述工作台上设有容置所述待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在所述检测盖相对所述工作台关闭时与所述接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。
在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的宽度方向上分布的待检测芯片的个数与所述检测盖的宽度方向上所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针的组数相一致。
在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的长度方向上的待检测芯片之间的间隔与所述检测盖的长度方向上每组所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针之间的间隔相等。
在其中至少一个实施例中，在所述接触检测区中，所述接触检测顶针阵列按照宽度方向上2组、长度方向上1组的方式排列；在所述非接触检测区中，所述非接触检测顶针阵列按照宽度方向上3组、长度方向上2组的方式排列。
在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的两侧沿其长度方向均匀设置多个间隔相等的定位孔。
在其中至少一个实施例中，每组所述接触式检测顶针通过导线与接触转接板上对应的触点相连接，构成具有接触式读写器功能的检测端子；每组所述非接触式检测顶针通过导线与非接触感应天线板上的触点相连接，构成具有非接触读写器功能的检测端子。
在其中至少一个实施例中，所述接触式检测顶针每8个为一组，所述非接触式检测顶针每2个为一组。
本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了检测效率。
【附图说明】
图1为本实用新型的优选实施例接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置的结构示意图。
图2为使用图1中的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置进行非接触式芯片检测时的结构示意图。
【具体实施方式】
为更好地理解本实用新型，以下将结合附图和具体实例对本实用新型进行详细的说明。
请参阅图1，其为本实用新型的优选实施例接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置100的结构示意图，检测装置100包括检测盖10、工作台20和枢轴30，检测盖10与工作台20之间通过枢轴30可转动地连接，检测盖10可相对工作台20开合。
检测盖10上具有接触检测区12和非接触检测区14。接触检测区12上分布有接触式检测顶针120组成的阵列。在图示实施例中，每8个接触式检测顶针120为一组（图中虚线框中所示），与一个待检测的接触式芯片的8个触点对应接触。每组（8个）接触式检测顶针120分别通过导线与接触转接板300上对应的触点相连接，构成具有接触式读写器功能的检测端子（请结合参阅图2）。非接触检测区14上分布有非接触式检测顶针140组成的阵列。在图示实施例中，每2个非接触式检测顶针140为一组（图中虚线框中所示），与一个待检测的非接触式芯片的2个触点对应接触。每组（2个）非接触式检测顶针140分别通过导线与非接触感应天线板400上的触点相连接，构成具有非接触读写器功能的检测端子（请结合参阅图2）。接触检测区12和非接触检测区14中，接触式检测顶针120和非接触式检测顶针140的分布与共工作台20上待检测芯片的分布相对应，后文也将就此进行详述。
工作台20上设有容置待检测芯片的定位槽22。定位槽22的宽度与检测盖10上接触检测区12和非接触检测区14的宽度相匹配，即，定位槽22宽度方向可放置的待检测接触式芯片的个数与接触检测区12中宽度方向上接触式检测顶针120的组数一致，定位槽22宽度方向可放置的待检测非接触式芯片的个数与非接触检测区14中宽度方向上非接触式检测顶针140的组数一致。
请结合参阅图1和图2，在待检测芯片带200上，宽度方向上芯片的分布与接触式检测顶针120和/或非接触检测顶针140的分布相对应。换言之，在待检测芯片带200宽度方向上分布的芯片个数，与检测盖10的宽度方向上接触式检测顶针120和/或非接触检测顶针140的组数相一致。在图2所示的实施例中，待检测芯片带200宽度方向上分布有3个非接触式芯片，同样，检测盖10的宽度方向上非接触检测顶针140的组数也为3组。在长度方向上，待检测芯片带200上芯片之间的间隔与检测盖10上每组接触式检测顶针120和/或非接触检测顶针140之间的间隔相等。在图2所示的实施例中，检测盖10的长度方向上，非接触检测顶针140的组数为2组，2组非接触检测顶针140长度方向的间隔与待检测芯片带200上长度方向上2块非接触式芯片之间的间隔相等。
在图2所示的实施例中，对非接触式芯片进行检测时，非接触检测区14中的非接触检测顶针140阵列按照3组×2组（宽度方向组数×长度方向的组数）的方式排列，可一次性完成6块非接触式芯片的检测。
当采用图2中的检测装置对接触式芯片进行检测时，待检测芯片带200上接触式芯片按照宽度方向上2块接触式芯片的方式排列，与之对应地，接触检测区12中的接触检测顶针120阵列按照2组×1组（宽度方向组数×长度方向的组数）的方式排列，可一次性完成2非接触式芯片的检测。
为了便于待检测芯片的定位，在待检测芯片带200的两侧可沿其长度方向均匀设置多个定位孔（未标示）。每进行一次检测后，将待检测芯片带200向前移动一个或多个定位孔的距离即可进行下一次检测。设置定位孔除可方便芯片定位外，也可配合其它的机械设备实现自动推移待检测芯片带200，甚至配合更进一步的设备实现完全自动化检测。
进行检测时，检测装置100在用于对待检测芯片带200的检测时，需与接触转接板300和非接触感应天线板400配合使用。先将待检测芯片带200放置在检测装置100的定位槽22中，然后盖上检测盖10，即可进行一组芯片的一次检测。检测完成后，开启检测盖10，将定位槽22中的待检测芯片带200通过手动或自动方式向前移动一个检测长度，即可再进行下一组芯片的检测。
本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了效率。此外，通过接触检测顶针和非接触检测顶针的特殊分布，可实现一次对多个芯片进行检测，也进一步提高了检测效率。
以上所述实施示例仅表达了本实用新型的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测，其特征在于：所述检测装置包括检测盖、工作台和枢轴，所述检测盖与所述工作台之间通过所述枢轴可转动地连接，所述检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，所述工作台上设有容置所述待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在所述检测盖相对所述工作台关闭时与所述接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。
2.根据权利要求1所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：所述待检测芯片带的宽度方向上分布的待检测芯片的个数与所述检测盖的宽度方向上所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针的组数相一致。
3.根据权利要求2所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：所述待检测芯片带的长度方向上的待检测芯片之间的间隔与所述检测盖的长度方向上每组所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针之间的间隔相等。
4.根据权利要求3所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：在所述接触检测区中，所述接触检测顶针阵列按照宽度方向上2组、长度方向上1组的方式排列；在所述非接触检测区中，所述非接触检测顶针阵列按照宽度方向上3组、长度方向上2组的方式排列。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：所述待检测芯片带的两侧沿其长度方向均匀设置多个间隔相等的定位孔。
6.根据权利要求5所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：每组所述接触式检测顶针通过导线与接触转接板上对应的触点相连接，构成具有接触式读写器功能的检测端子；每组所述非接触式检测顶针通过导线与非接触感应天线板上的触点相连接，构成具有非接触读写器功能的检测端子。
7.根据权利要求6所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，其特征在于：所述接触式检测顶针每8个为一组，所述非接触式检测顶针每2个为一组。
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