CN203109459U - 一种双界面卡的封装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双界面卡的封装机。封装机包括以下装置：入卡搬送臂、Y方向天线修正组、芯片转向组、天线修正碰焊组、CCD检测组、芯片推倒组、第一次非接触式检测组、修正点焊组、第一热焊组、第二热焊组、冷焊组、接触式检测组、第二次非接触式检测组与卡匣组。采用上述方案，本实用新型将双界面卡的芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡上，实现了自动化封装的技术效果，其可单独操作，亦可与其他设备连机操作；在单独操作时，只需要将挑好线的卡基放置于放料传输带，即可实现自动发卡运行、自动封装，无须人手操作，灵活方便。

Description

一种双界面卡的封装机

技术领域

本实用新型涉及双界面卡的封装技术，尤其涉及的是，一种双界面卡的封装机。

背景技术

按智能卡的读写方式，可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡，把上面两种卡的功能结合在一张卡上，作为双界面卡。

市面上现有的机器都为单台双界面卡的封装机，用于封装双界面芯片，其需要工人手工操作，并且还需另外增加配合结构才能实现半自动运行，速度慢、焊接不稳定，导致生产出的产品不良率高、不良品发现不及时。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的自动运行的双界面卡的封装机。

本实用新型的技术方案如下：一种双界面卡的封装机，其包括以下装置：入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组；Y方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；CCD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CCD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡。

优选的，所述封装机还包括传送带，所述传送是采用所述传送带完成。

优选的，所述封装机还包括拉芯片料带组、芯片冲切模具与放芯片料带组；所述拉芯片料带组与所述芯片冲切模具、所述放芯片料带组配合，所述放芯片料带组用于放芯片料带，所述拉芯片料带组用于步进拉所述芯片料带，所述芯片冲切模具用于冲切得到芯片，供所述芯片转向组使用。

优选的，所述封装机还包括废料匣，用于在CCD检测组检测未通过时、在第一次非接触式检测组焊接未接通时、在接触式检测组检测未导通时或在第二次非接触式检测组焊接未接通时，将双界面卡传送到所述废料匣。

优选的，所述封装机中，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盘、搬送上下气缸、滑板、驱动伺服电机、滑动导轨与搬送底板；所述搬送真空吸盘固定于所述搬送上下气缸，用于通过上下移动，吸起双界面卡；所述搬送上下气缸固定于所述滑板；所述滑板固定在滑动导轨上；所述滑动导轨、所述驱动伺服电机分别固定在搬送底板上；所述驱动伺服电机用于驱动所述滑板在所述滑动导轨上滑动，从而带动所述搬送真空吸盘移动到吸起双界面卡的位置，以及将已挑好天线的双界面卡运输到Y方向天线修正组。

优选的，所述封装机中，所述天线修正碰焊组包括两个碰焊上下气缸、两个碰焊左右气缸、两个左右夹线板、碰焊咀前后移动气缸、两个碰焊咀、氮气咀固定板与氮气咀；所述碰焊上下气缸、所述碰焊左右气缸分别与所述左右夹线板对应设置，一所述碰焊上下气缸用于带动一所述左右夹线板上下移动，一所述碰焊左右气缸用于带动一所述左右夹线板左右移动；两个所述左右夹线板分别在两个所述碰焊上下气缸带动下上下移动，然后在两个所述碰焊左右气缸带动下左右移动，移动到修正双界面卡的天线的X方向的位置，用于同时修正两根天线的X方向；所述碰焊咀固定设置于所述碰焊咀前后移动气缸，用于修正双界面卡的天线的X方向完成之后，在碰焊咀前后移动气缸带动下移动到碰焊位置，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接；所述氮气咀固定于所述氮气咀固定板，用于在焊接时对两根天线焊接处吹出氮气。

优选的，所述封装机中，所述芯片转向组包括转向左右气缸、转向上下气缸、旋转伺服器、四个吸芯片真空吸盘、四个芯片控制气缸；每一所述吸芯片真空吸盘对应一所述芯片控制气缸；其中，二个所述吸芯片真空吸盘用于在二个所述芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片；所述旋转伺服器旋转180度，由所述转向左右气缸带动下左右移动，并由所述转向上下气缸带动下上下移动，用于对齐位置，将芯片送到天线修正碰焊组；并且，另外二个吸芯片真空吸盘在另外二个芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片，用于等待所述旋转伺服器继续旋转180度。

优选的，所述封装机中，所述Y方向天线修正组包括第一压紧气缸与第一压紧块，以及第二压紧气缸与第二压紧块；所述第一压紧气缸用于驱动所述第一压紧块；所述第二压紧气缸用于驱动所述第二压紧块；所述第一压紧块与所述第二压紧块配合，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正。

优选的，所述封装机中，所述芯片推倒组包括芯片修正前推气缸、芯片修正前推夹头、芯片修正右推夹头、芯片修正右推气缸、芯片修正后推气缸、芯片修正左推气缸、芯片修正左推夹头、芯片修正后推夹头与芯片修正工作位；所述芯片修正前推气缸用于驱动所述芯片修正前推夹头，将其向前推到焊接芯片位置；所述芯片修正后推气缸用于驱动所述芯片修正后推夹头，将其向后推到焊接芯片位置；所述芯片修正前推夹头与所述芯片修正后推夹头配合，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度；所述芯片修正左推气缸用于驱动所述芯片修正左推夹头；所述芯片修正右推气缸用于驱动所述芯片修正右推夹头；所述芯片修正左推夹头与所述芯片修正右推夹头配合，用于修正芯片焊线位置。

优选的，所述封装机中，所述修正点焊组包括Y向微调座、X向微调座、二个左右芯片修正夹气缸、二个左右芯片修正夹、芯片修正夹上下气缸、点焊头第一行程气缸、点焊头第二行程气缸与点焊头；所述点焊头第二行程气缸用于驱动所述点焊头上下移动，并通过真空吸住芯片；每一所述左右芯片修正夹气缸对应一所述左右芯片修正夹，所述左右芯片修正夹气缸用于驱动其所对应的所述左右芯片修正夹左右移动；所述芯片修正夹上下气缸用于同时驱动两个左右芯片修正夹上下移动；两个所述左右芯片修正夹相配合，用于将芯片夹紧在所述点焊头上；所述Y向微调座、所述X向微调座分别用于在Y向、X向微调芯片与卡基的相对位置；所述点焊头第一行程气缸用于驱动所述点焊头，将芯片与双界面卡的卡基进行点焊。优选的，所述封装机中，所述卡匣组包括卡片上推气缸、卡片上推头、收集卡片卡匣；所述卡片上推气缸用于驱动所述卡片上推头，上推双界面卡到所述收集卡片卡匣。

采用上述方案，本实用新型将双界面卡的芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡上，实现了自动化封装的技术效果，其可单独操作，亦可与其他设备连机操作；在单独操作时，只需要将挑好线的卡基放置于放料传输带，即可实现自动发卡运行、自动封装，无须人手操作，灵活方便。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例的整体示意图；

图2为图1所示实施例的部分结构放大示意图；

图3为图1所示实施例的入卡搬送臂放大示意图；

图4为图1所示实施例的天线修正碰焊组示意图；

图5为图1所示实施例的芯片转向组放大示意图；

图6为图1所示实施例的Y方向天线修正组放大示意图；

图7为图1所示实施例的芯片推倒组放大示意图；

图8为图1所示实施例的修正点焊组放大示意图；

图9为图1所示实施例的卡匣组放大示意图；

图10为图1所示实施例的封装机芯片料带及芯片冲切模具传送方向放大示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实用新型的一个实施例是，一种双界面卡的封装机，其包括以下装置：入卡搬送臂、Y方向天线修正组、芯片转向组、天线修正碰焊组、CCD检测组、芯片推倒组、第一次非接触式检测组、修正点焊组、第一热焊组、第二热焊组、冷焊组、接触式检测组、第二次非接触式检测组与卡匣组。如图1、2所示，本实用新型的一个实施例包括入卡搬送臂101、Y方向天线修正组102、天线修正碰焊组103、芯片转向组104、拉芯片料带组105、芯片冲切模具106、放芯片料带组107、CCD(电荷耦合器件，也称图像传感器)检测组108、芯片推倒组109、第一次非接触检测组110、修正点焊组111、热焊组112、热焊组113、冷焊组114、接触式检测组115、第二次非接触式检测组116、卡匣组117、废料匣118。

入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组；例如，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盘、搬送上下气缸、滑板、驱动伺服电机、滑动导轨与搬送底板；所述搬送真空吸盘固定于所述搬送上下气缸，用于通过上下移动，吸起双界面卡；所述搬送上下气缸固定于所述滑板；所述滑板固定在滑动导轨上；所述滑动导轨、所述驱动伺服电机分别固定在搬送底板上；所述驱动伺服电机用于驱动所述滑板在所述滑动导轨上滑动，从而带动所述搬送真空吸盘移动到吸起双界面卡的位置，以及将已挑好天线的双界面卡运输到Y方向天线修正组。例如，如图3所示，入卡搬送臂包括搬送真空吸盘201、搬送上下气缸202、驱动伺服电机203、滑动导轨204、滑板205、搬送底板206；搬送真空吸盘201、搬送上下气缸202、滑板205相连接后固定在滑动导轨204，滑动导轨204、驱动伺服电机203分别固定在搬送底板206上。搬送真空吸盘201在驱动伺服电机203的驱动下运行到挑线机或接驳台，通过搬送上下气缸202向下运行到吸卡位置将卡片吸起，此时驱动伺服电机203反转驱动运行回到放卡位置。卡片即所述双界面卡。

Y方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；例如，所述Y方向天线修正组包括第一压紧气缸与第一压紧块，以及第二压紧气缸与第二压紧块；所述第一压紧气缸用于驱动所述第一压紧块；所述第二压紧气缸用于驱动所述第二压紧块；所述第一压紧块与所述第二压紧块配合，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正。例如，如图6所示，Y方向修正组包括第一压紧气缸501、第一压紧块502、第二压紧块503、第二压紧气缸504；第一压紧块502和第二压紧块503分别在第一压紧气缸501和第二压紧气缸504同时作用下修正天线。

芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；或者，芯片转向组从处理过的芯片料带取出冲切完成的芯片。例如，所述芯片转向组包括转向左右气缸、转向上下气缸、旋转伺服器、四个吸芯片真空吸盘、四个芯片控制气缸；每一所述吸芯片真空吸盘对应一所述芯片控制气缸；其中，二个所述吸芯片真空吸盘用于在二个所述芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片；所述旋转伺服器旋转180度，由所述转向左右气缸带动下左右移动，并由所述转向上下气缸带动下上下移动，用于对齐位置，将芯片送到天线修正碰焊组；并且，另外二个吸芯片真空吸盘在另外二个芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片，用于等待所述旋转伺服器继续旋转180度。例如，如图5所示，芯片转向组包括转向左右气缸401、转向上下气缸402、旋转伺服器403、四个吸芯片真空吸盘404、四个芯片控制气缸405；二个吸芯片真空吸盘404在二个芯片控制气缸405的驱动下从冲芯片模具内取出冲切好的芯片，此时旋转伺服器403旋转180度与卡基上天线进行焊接，同时另外二个吸芯片真空吸盘404在二个芯片控制气缸405的驱动下从冲芯片模具内取出冲切好的芯片。

天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；例如，所述天线修正碰焊组包括两个碰焊上下气缸、两个碰焊左右气缸、两个左右夹线板、碰焊咀前后移动气缸、两个碰焊咀、氮气咀固定板与氮气咀；所述碰焊上下气缸、所述碰焊左右气缸分别与所述左右夹线板对应设置，一所述碰焊上下气缸用于带动一所述左右夹线板上下移动，一所述碰焊左右气缸用于带动一所述左右夹线板左右移动；两个所述左右夹线板分别在两个所述碰焊上下气缸带动下上下移动，然后在两个所述碰焊左右气缸带动下左右移动，移动到修正双界面卡的天线的X方向的位置，用于同时修正两根天线的X方向；所述碰焊咀固定设置于所述碰焊咀前后移动气缸，用于修正双界面卡的天线的X方向完成之后，在碰焊咀前后移动气缸带动下移动到碰焊位置，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接；所述氮气咀固定于所述氮气咀固定板，用于在焊接时对两根天线焊接处吹出氮气。例如，如图4所示，天线修正碰焊组包括碰焊咀301a与碰焊咀301b、碰焊左右夹线板302a与碰焊左右夹线板302b、氮气咀固定板303、碰焊上下气缸304a与碰焊上下气缸304b、碰焊左右气缸305a与碰焊左右气缸305b、碰焊咀前后移动气缸306、氮气咀307；二个碰焊左右夹线板302在二个碰焊上下气缸304同时推下后到修正天线位置，此时二个碰焊左右气缸305同时动作同时修正2根天线位置，当天线位置修正完成后二个碰焊咀301在碰焊咀前后移动气缸306作用下移动到碰焊位置与芯片进行碰焊同时氮气咀307对两根天线焊接处吹出氮气。

CCD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CCD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；CCD检测组检测天线与芯片焊点焊接是否合格。

芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；例如，所述芯片推倒组包括芯片修正前推气缸、芯片修正前推夹头、芯片修正右推夹头、芯片修正右推气缸、芯片修正后推气缸、芯片修正左推气缸、芯片修正左推夹头、芯片修正后推夹头与芯片修正工作位；所述芯片修正前推气缸用于驱动所述芯片修正前推夹头，将其向前推到焊接芯片位置；所述芯片修正后推气缸用于驱动所述芯片修正后推夹头，将其向后推到焊接芯片位置；所述芯片修正前推夹头与所述芯片修正后推夹头配合，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度；所述芯片修正左推气缸用于驱动所述芯片修正左推夹头；所述芯片修正右推气缸用于驱动所述芯片修正右推夹头；所述芯片修正左推夹头与所述芯片修正右推夹头配合，用于修正芯片焊线位置。例如，如图7所示，芯片推倒组包括芯片修正前推气缸601、芯片修正前推夹头602、芯片修正右推夹头603、芯片修正右推气缸604、芯片修正后推气缸605、芯片修正左推气缸606、芯片修正左推夹头607、芯片修正后推夹头608、芯片修正工作位609；芯片修正前推夹头602在芯片修正前推气缸601的作用下向前推到焊接芯片位置，此时芯片修正后推夹头608在芯片修正后推气缸605作用下向后推到焊接芯片位置，此时芯片修正右推夹头603和芯片修正左推夹头607分别在芯片修正右推气缸604和芯片修正左推气缸606作用下修正芯片焊线位置。

第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；非接触式检测组检测芯片与天线焊接是否导通。

修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；例如，所述修正点焊组包括Y向微调座、X向微调座、两个左右芯片修正夹气缸、两个左右芯片修正夹、芯片修正夹上下气缸、点焊头第一行程气缸、点焊头第二行程气缸与点焊头；所述点焊头第二行程气缸用于驱动所述点焊头上下移动，并通过真空吸住芯片；每一所述左右芯片修正夹气缸对应一所述左右芯片修正夹，所述左右芯片修正夹气缸用于驱动其所对应的所述左右芯片修正夹左右移动；所述芯片修正夹上下气缸用于同时驱动两个左右芯片修正夹上下移动；两个所述左右芯片修正夹相配合，用于将芯片夹紧在所述点焊头上；所述Y向微调座、所述X向微调座分别用于在Y向、X向微调芯片与卡基的相对位置；所述点焊头第一行程气缸用于驱动所述点焊头，将芯片与双界面卡的卡基进行点焊。例如，如图8所示，修正点焊组包括Y向微调座701、X向微调座702、二个左右芯片修正夹气缸703、二个左右芯片修正夹704、芯片修正夹上下气缸705、点焊头第一行程气缸706、点焊头第二行程气缸707、点焊头708；首先点焊头708在点焊头第二行程气缸707作用下下行通过真空吸住芯片，同时二个左右芯片修正夹704在芯片修正夹上下气缸705的作用下下行到芯片位置，此时二个左右芯片修正夹704在二个左右芯片修正夹气缸703的作用下将芯片夹紧在点焊头708上，完成后点焊头第一行程气缸706将点焊头708带芯片焊接到卡基槽内。Y向微调座701和X向微调座702可以微调芯片焊接在卡基内的位置。

第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；热焊组对点焊好的芯片进行加热焊接，通过加热融化高温胶。

第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；热焊一次不足以将高温胶融化，因此采用了两个热焊组。

冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；冷焊组对融化后的高温胶快速进行冷却，从而对热焊好的芯片进行冷却焊接。

接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；接触式检测组：对焊接好的芯片进行检测。

第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；

卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡。例如，所述卡匣组包括卡片上推气缸、卡片上推头、收集卡片卡匣；所述卡片上推气缸用于驱动所述卡片上推头，上推双界面卡到所述收集卡片卡匣。例如，如图9所示，卡匣组包括卡片上推气缸801、卡片上推头802、收集卡片卡匣803。优选的，还设置卡匣导轨，卡片上推气缸驱动所述卡片上推头在卡匣导轨上下移动，上推已经封装完成的双界面卡到所述收集卡片卡匣。

优选的，所述封装机还包括传送带，用于完成上述所有涉及传送的操作；所述传送是采用所述传送带完成。通过所述传送带来完成上述所有涉及传送的操作，将双界面卡顺序按操作流程从一个装置传送到下一个装置；优选的，所述传送带为一皮带或金属履带。

优选的，所述封装机还包括拉芯片料带组、芯片冲切模具与放芯片料带组；所述拉芯片料带组与所述芯片冲切模具、所述放芯片料带组配合，所述放芯片料带组用于放芯片料带，所述拉芯片料带组用于步进拉所述芯片料带，所述芯片冲切模具用于冲切得到芯片，供所述芯片转向组使用；即，由所述放芯片料带组放芯片料带，然后由所述拉芯片料带组步进拉所述芯片料带，由所述芯片冲切模具冲切得到芯片，供所述芯片转向组使用。其中，放芯片料带组，通过电机带动芯片料带盘转动将芯片料带送出以待拉芯片料带组拉动。拉芯片料带组，拉动芯片料带进入芯片冲切模具。芯片冲切模具，将芯片料带上的芯片进行冲切。

优选的，所述封装机还包括废料匣，用于在CCD检测组检测未通过时将双界面卡传送到所述废料匣，在第一次非接触式检测组焊接未接通时将双界面卡传送到所述废料匣，或者在接触式检测组检测未导通时将双界面卡传送到所述废料匣，或在第二次非接触式检测组焊接未接通时，将双界面卡传送到所述废料匣。

又如，如图10所示，对于封装机芯片料带及芯片冲切模具传送方向结构，其包含芯片转向组901、芯片冲切模具902、拉芯片料带组903、废芯片电眼座904、芯片废料带盘905、芯片废保护胶带盘906、芯片料带盘907、料带铝材支架908、打孔芯片检测组909；首先芯片料带盘907放料，料带进入打孔芯片检测组909，进入芯片冲切模具902，进入拉芯片料带组903，进入废芯片电眼座904。芯片废料带盘905和芯片废保护胶带盘906分别收集芯片废料带和废保护胶带。在此结构中，从芯片冲切模具902冲切出的芯片由芯片转向组901旋转180度后送到焊接位置。

一个例子是，所述封装机包括用于搬送已挑好天线的双界面卡片到传送皮带组的入卡搬送臂101、将双界面卡片运输到每个加工工位的传送皮带组、用于修正双界面天线Y方向天线的Y方向天线修正组102、用于对双界面芯片料带卷盘进行支撑的放芯片料带组107、用于对双界面芯片料带冲切出双界面芯片的芯片冲切模具106、用于芯片料带步进的拉芯片料带组105、用于对冲切下的双界面芯片进行旋转后直接送到碰焊位置的芯片转向组104、用于将双界面卡天线X方向修正后与来自芯片转向组送过来的双界面芯片进行碰焊的天线修正碰焊组103、用于对碰焊好的双界面卡天线与双界面芯片是否焊接接通的第一次非接触式检测组110、用于对双界面芯片在双界面卡上的位置推倒90度与双界面卡平行的芯片推倒组109、用于对双界面芯片在双界面卡上的推倒位置进行修正并将之与双界面卡卡基进行点焊的修正点焊组111、用于对双界面芯片与双界面卡基点焊后的热焊组112和热焊组113、用于对双界面芯片与双界面卡基热焊后的冷焊组114、用于对双界面芯片与双界面卡基焊接后是否导通的接触式检测组115、用于对双界面芯片与双界面卡基焊接后的第二次非接触式检测组116、用于对双界面卡进行收集的117卡匣组、用于对双界面不良品卡进行收集的废料匣118。

本实用新型提供了用于将双界面芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡片上的生产设备，即所述双界面卡的封装机，该生产设备可单独操作，将挑好线的卡基放置于放料传输带实现发卡运行、灵活方便。该生产设备还可与自动挑线机连机对接，从而实现全自动铣槽、挑线、封装、检测、一体化自动运行作业。

进一步地，本实用新型的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的双界面卡的封装机。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种双界面卡的封装机，其特征在于，包括以下装置：

入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组；

Y方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；

芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；

天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；

CCD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CCD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；

芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；

第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；

修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；

第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；

第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；

冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；

接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；

第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；

卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡。

2.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，还包括拉芯片料带组、芯片冲切模具与放芯片料带组；所述拉芯片料带组与所述芯片冲切模具、所述放芯片料带组配合，所述放芯片料带组用于放芯片料带，所述拉芯片料带组用于步进拉所述芯片料带，所述芯片冲切模具用于冲切得到芯片，供所述芯片转向组使用。

3.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，还包括废料匣，用于在CCD检测组检测未通过时、在第一次非接触式检测组焊接未接通时、在接触式检测组检测未导通时或在第二次非接触式检测组焊接未接通时，将双界面卡传送到所述废料匣。

4.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盘、搬送上下气缸、滑板、驱动伺服电机、滑动导轨与搬送底板；

所述搬送真空吸盘固定于所述搬送上下气缸，用于通过上下移动，吸起双界面卡；

所述搬送上下气缸固定于所述滑板；

所述滑板固定在滑动导轨上；

所述滑动导轨、所述驱动伺服电机分别固定在搬送底板上；

所述驱动伺服电机用于驱动所述滑板在所述滑动导轨上滑动，从而带动所述搬送真空吸盘移动到吸起双界面卡的位置，以及将已挑好天线的双界面卡运输到Y方向天线修正组。

5.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述天线修正碰焊组包括两个碰焊上下气缸、两个碰焊左右气缸、两个左右夹线板、碰焊咀前后移动气缸、两个碰焊咀、氮气咀固定板与氮气咀；

所述碰焊上下气缸、所述碰焊左右气缸分别与所述左右夹线板对应设置，一所述碰焊上下气缸用于带动一所述左右夹线板上下移动，一所述碰焊左右气缸用于带动一所述左右夹线板左右移动；

两个所述左右夹线板分别在两个所述碰焊上下气缸带动下上下移动，然后在两个所述碰焊左右气缸带动下左右移动，移动到修正双界面卡的天线的X方向的位置，用于同时修正两根天线的X方向；

所述碰焊咀固定设置于所述碰焊咀前后移动气缸，用于修正双界面卡的天线的X方向完成之后，在碰焊咀前后移动气缸带动下移动到碰焊位置，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接；

所述氮气咀固定于所述氮气咀固定板，用于在焊接时对两根天线焊接处吹出氮气。

6.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述芯片转向组包括转向左右气缸、转向上下气缸、旋转伺服器、四个吸芯片真空吸盘、四个芯片控制气缸；

每一所述吸芯片真空吸盘对应一所述芯片控制气缸；

其中，二个所述吸芯片真空吸盘用于在二个所述芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片；

所述旋转伺服器旋转180度，由所述转向左右气缸带动下左右移动，并由所述转向上下气缸带动下上下移动，用于对齐位置，将芯片送到天线修正碰焊组；

并且，另外二个吸芯片真空吸盘在另外二个芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片，用于等待所述旋转伺服器继续旋转180度。

7.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述Y方向天线修正组包括第一压紧气缸与第一压紧块，以及第二压紧气缸与第二压紧块；

所述第一压紧气缸用于驱动所述第一压紧块；

所述第二压紧气缸用于驱动所述第二压紧块；

所述第一压紧块与所述第二压紧块配合，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正。

8.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述芯片推倒组包括芯片修正前推气缸、芯片修正前推夹头、芯片修正右推夹头、芯片修正右推气缸、芯片修正后推气缸、芯片修正左推气缸、芯片修正左推夹头、芯片修正后推夹头与芯片修正工作位；

所述芯片修正前推气缸用于驱动所述芯片修正前推夹头，将其向前推到焊接芯片位置；

所述芯片修正后推气缸用于驱动所述芯片修正后推夹头，将其向后推到焊接芯片位置；

所述芯片修正前推夹头与所述芯片修正后推夹头配合，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度；

所述芯片修正左推气缸用于驱动所述芯片修正左推夹头；

所述芯片修正右推气缸用于驱动所述芯片修正右推夹头；

所述芯片修正左推夹头与所述芯片修正右推夹头配合，用于修正芯片焊线位置。

9.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述修正点焊组包括Y向微调座、X向微调座、两个左右芯片修正夹气缸、两个左右芯片修正夹、芯片修正夹上下气缸、点焊头第一行程气缸、点焊头第二行程气缸与点焊头；

所述点焊头第二行程气缸用于驱动所述点焊头上下移动，并通过真空吸住芯片；

每一所述左右芯片修正夹气缸对应一所述左右芯片修正夹，所述左右芯片修正夹气缸用于驱动其所对应的所述左右芯片修正夹左右移动；

所述芯片修正夹上下气缸用于同时驱动两个左右芯片修正夹上下移动；

两个所述左右芯片修正夹相配合，用于将芯片夹紧在所述点焊头上；

所述Y向微调座、所述X向微调座分别用于在Y向、X向微调芯片与卡基的相对位置；

所述点焊头第一行程气缸用于驱动所述点焊头，将芯片与双界面卡的卡基进行点焊。

10.根据权利要求1所述封装机，其特征在于，所述卡匣组包括卡片上推气缸、卡片上推头、收集卡片卡匣；

所述卡片上推气缸用于驱动所述卡片上推头，上推双界面卡到所述收集卡片卡匣。

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