CN202797350U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子以及若干锡球，所述绝缘本体包括上表面、下表面以及若干贯穿上、下表面的端子收容孔，所述导电端子的外表面镀有金属镀层，所述导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板上的焊接部，所述焊接部包括位于绝缘本体的下表面的底面，所述底面为料带折去后形成，底面显露出制造导电端子所用的材料，所述焊接部与所述锡球相配合。本实用新型电连接器的导电端子直接以料带折去后的焊接部进行夹球，导电端子的结构简单。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

现有技术如中国实用新型专利公告第201937059号揭露了一种与本实用新型相关的电连接器，其用于电性连接芯片模组至电路板，该电连接器包括绝缘本体、若干固持于绝缘本体中的导电端子以及若干锡球。该导电端子包括主体部以及自主体部向下延伸的用以焊接至电路板的焊接部，所述焊接部包括夹持所述锡球的夹持臂。该导电端子还设有与料带相连接的部分，即料带是连接于导电端子的主体部上端两侧。通过料带去除后，加热熔化锡球将导电端子的焊接部焊接至电路板从而实现电连接器与电路板的连接。

然而，在现有技术中，由于导电端子的焊接部设有夹持锡球的夹持臂，焊接部的结构较复杂，与料带相连接的部分是另设于导电端子的其他部分的，因此导电端子的结构相对复杂，占用较大的空间，不利于电连接器小型化的发展趋势。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种具有结构简单的导电端子的电连接器。

本实用新型电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子及若干锡球，所述绝缘本体包括上表面、下表面以及若干贯穿上、下表面的端子收容孔，所述导电端子的外表面镀有金属镀层，所述导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板上的焊接部，所述焊接部包括位于绝缘本体的下表面的底面，所述底面为料带折去后形成，底面显露出制造导电端子所用的材料，所述焊接部与所述锡球相配合。

本实用新型进一步界定，所述焊接部在料带去除后与所述绝缘本体共同夹持所述锡球。

本实用新型进一步界定，所述料带与所述焊接部之间设有预断线，所述底面是所述料带沿所述预断线折断后形成。

本实用新型进一步界定，所述预断线为V型切口。

本实用新型进一步界定，所述焊接部包括面向所述端子收容孔的侧面，所述侧面设有凹坑，所述锡球与所述凹坑接触而固持于绝缘本体中。

本实用新型进一步界定，所述金属镀层为镀金层，所述制造导电端子所用的材料为铜。

本实用新型进一步界定，所述导电端子包括自焊接部向上延伸设置的用以将导电端子固持于绝缘本体中的固持部，所述焊接部与所述固持部位于同一竖直平面内。

本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括自固持部向上延伸设置的连接部以及自连接部向上倾斜弯折延伸设置的接触部，所述接触部延伸出所述绝缘本体的上表面。

本实用新型进一步界定，所述端子收容孔于绝缘本体的下表面处设有倾斜的导引面。

本实用新型进一步界定，所述端子收容孔于导电端子的焊接部处设有凹槽，凹槽的设置使得焊接部与绝缘本体间具有一间隙。

相较于现有技术，本实用新型电连接器的导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板上的焊接部，料带连接于所述焊接部的下端，料带去除后的断面即为焊接部的底面，而后塞入锡球，焊接部机械夹持所述锡球于绝缘本体中。由于导电端子的料带是与焊接部下端相连，料带去除后直接进行植球，因而夹持锡球的焊接部结构简单且导电端子无需另设与料带相连的部分，故，导电端子结构简单，利于电连接器小型化的发展趋势。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图；

图2是本实用新型电连接器的另一角度的立体组合图；

图3是本实用新型电连接器的立体分解图；

图4是本实用新型电连接器的导电端子组装入绝缘本体前连有料带的立体图；

图5是本实用新型电连接器的导电端子组装入绝缘本体后料带去除的立体图；及

图6是本实用新型电连接器沿图1中的A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

请参照图1至图6所示，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模组至电路板。所述电连接器100包括绝缘本体1和若干固持于绝缘本体1中的导电端子2及若干锡球3。

请参照图1至图3所示，所述绝缘本体1具有上表面10、下表面12以及若干贯穿上、下表面10、12的端子收容孔11。所述端子收容孔11于绝缘本体1的下表面12处设有倾斜的导引面110，该导引面110可于将导电端子2及锡球3组装至端子收容孔11中时起导引作用。端子收容孔11还包括凹槽111，该凹槽111可于将锡球3组装至导电端子2的焊接部22时，为焊接部22的变形提供变形空间。

请参照图3、图4所示，导电端子2包括固持部21、由固持部21向下延伸设置的焊接部22、由固持部21向上延伸设置的连接部23以及由连接部23向上倾斜弯折延伸设置的接触部24。固持部21与焊接部22位于同一竖直平面内，该平面垂直绝缘本体1的上、下表面10、12。所述固持部21两侧设有若干倒刺211，用以与绝缘本体1干涉配合以将导电端子2固持于端子收容孔11中。所述焊接部22具有侧面221和底面222。侧面221面向端子收容孔11，用以与锡球3接触。端子收容孔11的凹槽111位于与侧面221相对的另一面处，凹槽111的设置使得焊接部22与绝缘本体1间具有一间隙，可为焊接部22的弹性变形提供变形空间。所述侧面221设有球形的凹坑2210，该凹坑2210用以固持和定位所述锡球3。底面222是料带4折去后形成。

请重点参照图4所示，在将导电端子2插入绝缘本体1的端子收容孔11之前，所述料带4连接于所述导电端子2的焊接部22。所述料带4与焊接部22相连的连接处设有预断线40，该预断线40为V型切口。所述导电端子2的外表面镀有金属镀层，所述金属镀层通常为镀金层，其用于提高导电端子2的耐磨耐腐蚀性能保证良好的信号传输。

请参照图5所示，借助料带4将导电端子2插入绝缘本体1，沿预断线40折去料带4后形成导电端子2的焊接部22的底面222。由于底面222为料带4折断后直接形成，故底面222未有金属镀层，其显露出制造导电端子2所用的材料，该材料通常为铜材。

请重点参照图2至图5所示，组装时，首先将连接有料带4的导电端子2从绝缘本体1的下表面12组装至端子收容孔11中，通过倒刺211的干涉配合而固定，导电端子2的接触部24延伸出绝缘本体1的上表面10，然后将料带4沿预断线40折断去除形成焊接部22的底面222，底面222位于绝缘本体1的下表面12处，最后将锡球3自绝缘本体1的下表面12组装入端子收容孔11中，焊接部22向凹槽111弹性变形，并借助回弹力夹持所述锡球3，锡球3与焊接部22的侧面221上的凹坑2210接触，由焊接部22和绝缘本体1相配合机械夹持锡球3于端子收容孔11中。端子收容孔11的导引面110的设置可方便导电端子2及锡球3组装至端子收容孔11中。由于本实用新型电连接器的导电端子2直接以料带4折去后的焊接部22进行夹球，导电端子2的结构简单。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括设有上表面、下表面以及若干贯穿上、下表面的端子收容孔的绝缘本体、若干固持于端子收容孔中的导电端子及若干与导电端子相配合的锡球，所述导电端子的外表面镀有金属镀层，所述导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板的焊接部，其特征在于：所述焊接部包括位于所述绝缘本体下表面的底面，所述底面为料带折去后形成，所述底面显露出制造导电端子所用的材料，所述焊接部与所述锡球相配合。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部在料带去除后与所述绝缘本体共同夹持所述锡球。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述料带与所述焊接部之间设有预断线，所述底面是所述料带沿所述预断线折断后形成。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述预断线为V型切口。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部包括面向所述端子收容孔的侧面，所述侧面设有凹坑，所述锡球与所述凹坑接触而固持于所述绝缘本体中。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀层为镀金层，所述制造导电端子所用的材料为铜。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括自焊接部向上延伸设置的用以将导电端子固持于绝缘本体中的固持部，所述焊接部与所述固持部位于同一竖直平面内。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括自固持部向上延伸设置的连接部以及自连接部向上倾斜弯折延伸设置的接触部，所述接触部延伸出所述绝缘本体的上表面。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子收容孔于绝缘本体的下表面处设有倾斜的导引面。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子收容孔于导电端子的焊接部处设有凹槽，凹槽的设置使得焊接部与绝缘本体间具有一间隙。

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