CN202797342U - 夹板式d-sub电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种夹板式D-SUB电连接器,包括绝缘本体、若干个导电端子以及金属外壳,该导电端子相互错开排布成上、中、下三排收纳于绝缘本体中,该金属外壳包覆于绝缘本体外并于前端形成接口,该接口前端对应三排导电端子设有三排供匹配插头对接的插孔,该导电端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接触部、以及由固持部向后延伸形成的焊接部,各接触部固持于绝缘本体中,各焊接部形成上下两排并向后延伸出绝缘本体后端,延伸出绝缘本体后端的上下两排焊接部之间形成夹板空间。籍此,导电端子的焊接部由三排变成两排,使焊锡及组装更为简单快捷,有效提高生产效率,并且导电端子的夹线部与PCB板焊盘夹紧配合,保证产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种夹板式D-SUB电连接器。
背景技术
D-Sub接口也称模拟信号输出接口,因为CRT显示器只能接收模拟信号,所以显卡必须输出相应的模拟信号,使用D-SUB电连接器进行连接。
常见的D-SUB电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、包覆于绝缘本体外的金属外壳。该导电端子有15根,平均分为上、中、下三排分布在绝缘本体中,并且各导电端子包括前端的接触部、中间固持部和后端焊接部,该焊接部向后伸出绝缘本体的后端面,并且也呈上、中、下三排排布。这种结构不利于PCB板的连接焊接,为了便于与PCB板的连接,必须将尾部三排焊接端子改为两排端子。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种夹板式D-SUB电连接器,其导电端子的焊接部由三排变成两排,使焊锡及组装更为简单快捷,有效提高生产效率,并且导电端子的夹线部与PCB板焊盘夹紧配合,以保证产品与PCB板的焊接品质。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种夹板式D-SUB电连接器,包括绝缘本体、若干个导电端子以及金属外壳,该导电端子相互错开排布成上、中、下三排收纳于绝缘本体中,该金属外壳包覆于绝缘本体外并于前端形成接口,该接口前端对应三排导电端子设有三排供匹配插头对接的插孔,该导电端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接触部、以及由固持部向后延伸形成的焊接部,各接触部固持于绝缘本体中,各焊接部形成上下两排并向后延伸出绝缘本体后端,延伸出绝缘本体后端的上下两排焊接部之间形成夹板空间。
优选的,所述绝缘本体的后端具有尾塞,该上下两排焊接部向后延伸出尾塞的后端面,上排和下排焊接部的自由尾端折弯翘曲形成可焊接到PCB板焊盘上的焊接点。
优选的,所述中间排导电端子和上排导电端子的夹线部位于同一高度,并且交错排列。
优选的,所述绝缘本体上设有上、中、下三排端子孔,所述上排端子孔和中间排端子孔的后端位于同一高度并向后贯穿至尾塞的后端面,形成尾塞的上排端子槽,该下排端子孔也向后贯穿尾塞的后端面,形成尾塞的下排端子槽;所述上、中、下三排导电端子的接触部对应插入在绝缘本体的上、中、下三排端子孔中,该上排与中间排导电端子的焊接部排成一排对应穿过尾塞的上排端子槽,而下排导电端子的焊接部穿过尾塞的下排端子槽。
优选的,所述上排、下排导电端子的焊接部与固持部是位于同一水平高度,而中间排导电端子之焊接部与固持部之间的过渡位置具有向上的折弯部。
优选的,所述绝缘本体之后端面向后延伸形成有若干块挡块,各挡块均位于上排端子孔与中间排端子孔的错开位置;所述尾塞的前端面对应各挡块设有若干个凹缺口,所述中间排导电端子的折弯部位于该凹缺口中,各挡块也对应嵌入到的凹缺口中并压紧折弯部。
优选的,所述绝缘本体的后端面凹设有限位孔,所述尾塞的前端面突设有凸柱,该凸柱嵌入到限位孔中。
优选的,所述绝缘本体之各个端子孔的上端两侧向上凹设有第一卡槽,下端中部向下凹设有第二卡槽;所述导电端子之固持部两端向上延伸形成U字形结构,该U字形结构的两顶面向上延伸出干涉凸块,该干涉凸块与绝缘本体的第一卡槽卡合,并且U字形结构的底面设有干涉卡点,该干涉卡点与第二卡槽卡合。
优选的,所述绝缘本体前端接口处的插孔呈喇叭状,该喇叭向外敞开的角度为60°。
优选的,所述上排夹线部与下排夹线之间夹紧有一PCB板焊盘,该PCB板焊盘对应每个夹线部的弧形焊接点设有贴片。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是将导电端子尾端的焊接部延伸出绝缘本体的后端,并于绝缘本体后端增加尾塞,使原本的上、中、下三排导电端子在后端焊接部变为两排,并且这两排焊接部的自由尾端折弯翘曲形成焊接点,焊接部将PCB板焊盘夹紧,并且焊接点与PCB板的贴片对应,籍此,焊接时,只需要将PCB板焊盘置于两排焊接部23之间形成的夹板空间47 ,并于PCB板焊盘的上、下表面进行焊接即可,焊接空间大,操作简单容易,不会出现虚焊漏焊现象,有利于提高产品品质和生产效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是图1的另一视角示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解结构立体示意图
图4是本实用新型之较佳实施例的截面示意图;
图5是本实用新型之较佳实施例的另一截面示意图;
图6是图4的分解结构示意图;
图7是本实用新型之较佳实施例中导电端子的立体结构示意图;
图8是图7的背面示意图;
图9是本实用新型之较佳实施例中导电端子的主视图;
图10是本实用新型之较佳实施例中导电端子料带的结构示意图;
图11-1是绝缘本体的立体结构示意图;图11-2是绝缘本体的俯视图;图11-3是绝缘本体的主视图;图11-4是绝缘本体的后视图;图11-5是图11-4中A处的放大示意图;图11-6是图11-4中A-A的截面示意图;
图12-1是尾塞的立体结构示意图;图12-2是尾塞的俯视图;图12-3是尾塞的主视图;图12-4是图12-3中D-D的截面示意图;图12-5是图12-3中B-B的截面示意图;图12-6是图12-3中C-C的截面示意图;
图13-1是PCB板焊盘的正面视图,图13-2是PCB板焊盘的反面视图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、基座
12、舌板 13、端子孔
14、插孔 15、第一卡槽
16、第二卡槽 17、限位孔
18、挡块
20、导电端子 21、接触部
211、接触片 212、圆圈
22、固持部 221、U字形结构
222、干涉凸块 223、干涉卡点
23、焊接部 231、折弯部
232、焊接点 24、料带
30、金属外壳 31、前壳
32、后壳
40、尾塞 41、接合部
42、凸台 43、凸柱
45、凹缺口 46、端子槽
47、夹板空间
50、PCB板焊盘 51、贴片。
具体实施方式
本实施例之焊线式D-SUB电连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接,如1至图6所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、导电端子20和金属外壳30,该导电端子20相互错开排布成上、中、下三排收纳于绝缘本体10中,该金属外壳30包覆于绝缘本体10外并于前端形成接口,所述同轴电缆通过该接口与所述焊线式D-SUB电连接器连接。
首先,本实用新型所提及的上、下、左、右方向以图3所示的方向为准。
其中,该绝缘本体10的后端具有一尾塞40,该绝缘本体10和尾塞40是用塑胶材料注塑制成,绝缘本体10和尾塞40的具体结构细述如下:
请参照图11-1至图11-6所示,该绝缘本体10包括一体成型连接的基座11和舌板12,该基座11横向设置,该舌板12纵向从基座11的前端面向外延伸而成,该基座11和舌板12的横截面呈方形结构,且该方形结构的上端比下端要宽(见图11-3)。绝缘本体10的内部惯穿式设有数个端子孔13,该数个端子孔13相错排布并由上而下呈三排,该舌板12的前端面还设有数个与端子孔13相对应的插孔14,如图11-6所示,该插孔14呈喇叭状,且喇叭向外敞开的角度为60°。本实施例中,如图11-5所示,该绝缘本体10之端子孔13靠近基座11的一端顶部两侧向上凹设有第一卡槽15,且端子孔13底部中心位置向下凹设有第二卡槽16,该第一卡槽15和第二卡槽16用于与导电端子20紧密配合。结合图11-1和11-4来看,该基座11的后端面的下端两侧设有限位孔17,为绝缘本体10与尾塞40连接提供限位作用。还有,结合图11-2、11-4和11-6来看该基座11后端面还一体向外延伸出若干挡块18,各挡块18位于上排端子孔13a与中间排导电槽13b错开的位置。
如图12-1至图12-6所示,所述尾塞40安装在绝缘本体10的尾端,可以对导电端子20的尾端起限位。该尾塞40包括前端接合部41和后端凸台42,该接合部41与绝缘本体10配合,接合部41的前端面正对前述绝缘本体10的限位孔17设有凸柱43。并且如图12-4至12-6所示,绝缘本体10的端子孔13向后延伸贯穿尾塞40形成端子槽46,其中,所述上排端子孔13a和中间排端子孔13b的后端位于同一高度并向后贯穿至尾塞40的后端面,形成上排端子槽46a,该下排端子孔13c也向后贯穿尾塞40的后端面形成下排端子槽46b。还有,如图12-3和12-5所示,该接合部41的前端面正对前述绝缘本体10的挡块18设有凹缺口45,该凹缺口45用于容置下述中间排导电端子20b的折弯部231,并且前述挡块18插入到该凹缺口45,同时挡块18压紧中间排导电端子20b之折弯部231。还有,该凸台42的后端面还向后突起形成有凸块46,可以方便下述线夹50的定位。
如图6至图10所示,所述导电端子20是用导电性良好的金属材料制作而成,本实施例中,导电端子20呈三排分布,各排导电端子20对应绝缘本体10的每一排端子孔13。具体而言,如图10所示,各排导电端子20均由同一片金属片一次冲压成型,并且每个导电端子20的端部均连接在料带24上形成端子料带。结合图7和图8来看,各个导电端子20均包括前端接触部21、中间固持部22和后端焊接部23,其中,如图6所示,该上排导电端子20a和下排导电端子20c的焊接部23与固持部22是位于同一水平高度,而中间排导电端子20b的焊接部23与固持部22之间的过渡位置具有折弯部231,以使中间排导电端子20b的焊接部23提高到与上排导电端子20a之焊接部23的同一高度,从而上排导电端子20a和中间排导电端子20b的焊接部23可以形成一排,而下排导电端子20c的焊接部23也形成一排,使伸出尾塞40后端的焊接部23只有上、下两排。并且,该上、下两排焊接部23之间形成夹板空间47,针对该夹板空间47,各焊接部均折弯翘曲形成弧形的焊接点232,以便于焊锡到PCB板焊盘50上。
另外,各导电端子20的固持部22两端向上延伸形成U字形结构221,该U字形结构221的两顶面还向上延伸出干涉凸块222,该干涉凸块222与绝缘本体10的第一卡槽15卡合;而U字形结构221的底面也设有干涉卡点223,该干涉卡点223也第二卡槽16卡合。所述接触部21是由U字形结构221的前端两侧向前一体延伸形成的接触片211,如图9所示,该两接触片211的头端折弯翘起使头端围成圆圈212,以供匹配插头的对接端子插入其中并实现电性导通。
如图13-1和图13-2所示,PCB板焊盘50为薄片状,其内部排布有多根线缆,于PCB板焊盘50端部的上对应每个夹线部的弧形焊接点232设有贴片51,焊接时,PCB板焊盘50夹在上、下排夹线部23之间,每个焊接点232对应焊接在一个贴片51上。
如图1至图5所示,所述金属外壳30包覆盖于绝缘本体10外,用于屏蔽干扰信号。该金属外壳30包括分体组装的前壳31和后壳32,该前壳31和后壳32分别从前端和后端两个方向将绝缘本体10夹紧并包覆起来。由于金属外壳30的结构比较习知,在此不再细述。
本实施例的安装和使用过程如下:
首先,使三组端子料带从后端对应插到绝缘本体10之端子孔13内,并将各导电端子20后端的料带24去除,此时各导电端子20的接触部21收纳在端子孔13内,各固持部22的干涉凸块222卡紧在绝缘本体10的第一卡槽15中、各干涉卡点223卡紧在绝缘本体10的第二卡槽16中。
然后将尾塞40从后端安装到绝缘本体10上,此时,各导电端子20的焊接部23伸出尾塞40的后端面,同时,尾塞40的凸柱43嵌入到绝缘本体10的限位孔17中,而绝缘本体10的挡块18嵌入到尾塞40的凹缺口45中,并抵于中间排导电端子20b之折弯部231。
接着,通过铆压的方式使伸出尾塞40的上、下两排焊接23部折弯翘曲形成弧形的焊接点232。
最后,从前后两个方向分别插合套入金属外壳30的前壳31和后合,将绝缘本体10夹紧并包覆起来。
使用时,将PCB板焊盘50置于上、下两排焊接部23之间的夹板空间47,使PCB板焊盘50的贴片51对应每个焊接部23的焊接点232,进行焊锡即可。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是将导电端子20尾端的焊接部23延伸出绝缘本体10的后端,并于绝缘本体10后端增加尾塞40,使原本的上、中、下三排导电端子20在后端焊接部23变为两排,并且这两排焊接部23均定位于尾塞40的上表面和下表面,籍此,焊接时,只需要在两排焊接部23之间形成的夹板空间47进行,焊接空间大,而尾塞40的限位进一步增加了焊接的稳定性,有利于提高产品品质。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种夹板式D-SUB电连接器,包括绝缘本体、若干个导电端子以及金属外壳,该导电端子相互错开排布成上、中、下三排收纳于绝缘本体中,该金属外壳包覆于绝缘本体外并于前端形成接口,该接口前端对应三排导电端子设有三排供匹配插头对接的插孔,其特征在于:该导电端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接触部、以及由固持部向后延伸形成的焊接部,各接触部固持于绝缘本体中,各焊接部形成上下两排并向后延伸出绝缘本体后端,延伸出绝缘本体后端的上下两排焊接部之间形成夹板空间。
2.根据权利要求1所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的后端具有尾塞,该上下两排焊接部向后延伸出尾塞的后端面,上排和下排焊接部的自由尾端折弯翘曲形成可焊接到PCB板焊盘上的焊接点。
3.根据权利要求1所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述中间排导电端子和上排导电端子的夹线部位于同一高度,并且交错排列。
4.根据权利要求3所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体上设有上、中、下三排端子孔,所述上排端子孔和中间排端子孔的后端位于同一高度并向后贯穿至尾塞的后端面,形成尾塞的上排端子槽,该下排端子孔也向后贯穿尾塞的后端面,形成尾塞的下排端子槽;所述上、中、下三排导电端子的接触部对应插入在绝缘本体的上、中、下三排端子孔中,该上排与中间排导电端子的焊接部排成一排对应穿过尾塞的上排端子槽,而下排导电端子的焊接部穿过尾塞的下排端子槽。
5.根据权利要求4所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述上排、下排导电端子的焊接部与固持部是位于同一水平高度,而中间排导电端子之焊接部与固持部之间的过渡位置具有向上的折弯部。
6.根据权利要求5所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体之后端面向后延伸形成有若干块挡块,各挡块均位于上排端子孔与中间排端子孔的错开位置;所述尾塞的前端面对应各挡块设有若干个凹缺口,所述中间排导电端子的折弯部位于该凹缺口中,各挡块也对应嵌入到的凹缺口中并压紧折弯部。
7.根据权利要求1或2所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的后端面凹设有限位孔,所述尾塞的前端面突设有凸柱,该凸柱嵌入到限位孔中。
8.根据权利要求4所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体之各个端子孔的上端两侧向上凹设有第一卡槽,下端中部向下凹设有第二卡槽;所述导电端子之固持部两端向上延伸形成U字形结构,该U字形结构的两顶面向上延伸出干涉凸块,该干涉凸块与绝缘本体的第一卡槽卡合,并且U字形结构的底面设有干涉卡点,该干涉卡点与第二卡槽卡合。
9.根据权利要求1所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述绝缘本体前端接口处的插孔呈喇叭状,该喇叭向外敞开的角度为60°。
10.根据权利要求1所述的夹板式D-SUB电连接器,其特征在于:所述上排夹线部与下排夹线之间夹紧有一PCB板焊盘,该PCB板焊盘对应每个夹线部的弧形焊接点设有贴片。
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