CN202708651U - 一种基于荧光灯罩的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于荧光灯罩的LED灯，包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件；所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯，其中LED灯芯为筒型柱状灯芯，由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成，所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定；所述荧光灯罩与灯头固定，LED灯芯组件置于荧光灯罩内。本实用新型提供的基于应该灯罩的LED灯，其荧光层没有紧贴在LED芯片上，提高了LED芯片的散热能力，有效提高了其使用寿命；同时荧光灯罩的材质均匀，能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。

Description

一种基于荧光灯罩的LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备，尤其涉及一种一体化无散热器含荧光灯罩的LED灯。

背景技术

发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光元件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途；发光二极管的家用化主要以LED灯的方式出现。LED灯以质优、耐用、节能为主要特点，投射角度调节范围大，抗高温、防潮防水、防漏电等优势，使其取代现有的荧光灯成为照明领域中的主流已经逐渐形成趋势。

通常我们使用的LED灯都为白光LED，LED产生白光主要有两种途径：第一种是将红光、绿光和蓝光三种LED芯片进行组合产生白光；第二种是用LED去激发光致转换荧光粉形成白光，这种途径较为成熟的方式是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉（如YAG: Ce3+等）实现白光发射。

对于光致转换的白光LED，荧光粉涂层的结构、特性等对白光LED的性能有着至关重要的影响。目前制备该类荧光粉涂层的工艺是将荧光粉颗粒与透明胶体（如环氧胶、硅胶等）混合后，通过点胶机，在LED芯片上涂覆荧光粉颗粒与透明胶体的混合体层。具体工艺方法为：

（1）将LED芯片固定在带杯口的支架上；

（2）用金线键合LED芯片正负极；

（3）将胶体（硅胶、环氧树脂等）与荧光粉进行混合形成荧光粉混合液；

（4）通过点胶机进行点胶将荧光粉混合液涂覆在LED芯片上。

但是上述工艺存在如下缺点：1、荧光粉混合液会受支架杯口形状的影响而产生黄圈或蓝圈现象，影响出光质量；2、点胶的方式是运用重力等力学作用让荧光粉混合液流动后将LED芯片包裹，很难保证荧光粉涂层的均匀性，影响出光均匀性；3、涂覆在LED芯片上的荧光粉涂层的可重复性差，极大地制约了批量化生产和成品率。

使用中有的LED灯的功率较大，LED灯芯的寿命与节点的工作温度有较密切的联系, 目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED灯中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED灯芯快速老化，稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。

由于现有的LED灯芯本身的散热能力有限，为了避免LED灯芯长期在高温环境下使用对其寿命和稳定性的影响，散热器是必不可少的器件，但是散热器的体积大、质量重，因而会影响整个LED灯的造型设计和发光效果，同时大大增加了制造和运输成本。

实用新型内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种基于荧光灯罩的LED灯，提高LED灯的出光均匀性和散热效果。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于荧光灯罩的LED灯，包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件；所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯，其中LED灯芯为筒型柱状灯芯，由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成，所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定；所述荧光灯罩与灯头固定，LED灯芯组件置于荧光灯罩内。

上述LED灯，在LED灯芯通电发光后，能够激发荧光灯罩内的荧光粉产生光之转换效应，发出白光；由于荧光灯罩能够独立生产制造，其材质内荧光粉分别的均匀性能够得以改善，有效改善了整个LED灯的出光均匀性；通过由于LED芯片没有覆满硅胶等胶质，其工作时产生的热量能够很容易地散发出去，避免LED灯芯长时间受热，改善了其善热能力；同时，筒型柱状灯芯的出光角度更为全位。

作为一种优选结构，所述平面薄片式LED光源包括衬底和LED芯片，在衬底的正反两面均设置有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上。

所述衬底可以为覆有导电图案的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜，在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。

所述衬底还可以仅为形成导电图案的铜箔，在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。

所述LED芯片通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。

作为一种荧光灯罩的实现结构，所述荧光灯罩包括透明灯罩本体，在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层；其中透明灯罩本体的材质可以采用透明塑料、透明陶瓷、透明玻璃等。

作为另一种荧光灯罩的实现结构，荧光灯罩的材质为含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷，比如含有铝酸盐（比如Ce³⁺铝酸盐）或氮化物（比如Eu氮化物）中的一种或两种物质的钇铝石榴石。

为了增加整个LED灯的散热效果，在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。

所述灯头为标准灯头，比如标准的螺口灯头或插口灯头。

有益效果：本实用新型提供的基于应该灯罩的LED灯，其荧光层没有紧贴在LED芯片上，提高了LED芯片的散热能力，有效提高了其使用寿命；同时荧光灯罩的材质均匀，能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为灯罩的结构示意图；

图3为电源、LED灯芯夹具组件的结构示意图；

图4为LED灯芯组件的结构示意图；

图5为透明衬底平面薄片式LED光源结构示意图；

图6为镂空衬底平面薄片式LED光源结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图1所示为一种基于荧光灯罩的LED灯，包括标准灯头1、如图2所示的荧光灯罩3和如图3、图4所示的LED灯芯组件4；所述LED灯芯组件4包括LED电源2、LED灯芯夹具5和LED灯芯6，其中LED灯芯6为筒型柱状灯芯，由平面薄片式LED光源7向内卷曲并固定后形成，所述LED灯芯夹具5上设置有卡槽，LED灯芯6卡在卡槽内固定、并且LED灯芯夹具5与LED电源2相固定；所述荧光灯罩4通过螺纹结构与灯头1固定，LED灯芯组件4置于荧光灯罩4内。

所述平面薄片式LED光源7包括衬底71和LED芯片72，在衬底71的正反两面均设置有LED结合区，LED芯片72排布在LED结合区上。

如图5所示为一种透明衬底平面薄片式LED光源，其衬底71为覆有导电图案711的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜712，在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。

如图6所示为一种镂空衬底平面薄片式LED光源，其衬底71为形成导电图案711的铜箔，在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。

所述LED芯片72可以通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。

所述荧光灯罩3可以通过两种结构实现：一是在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层；而是选用含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷制作荧光灯罩；为了增加整个灯具的散热效果，可以在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置散热透孔。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：该LED灯包括灯头（1）、荧光灯罩（3）和LED灯芯组件（4）；所述LED灯芯组件（4）包括LED电源（2）、LED灯芯夹具（5）和LED灯芯（6），其中LED灯芯（6）为筒型柱状灯芯，由平面薄片式LED光源（7）向内卷曲并固定后形成，所述LED灯芯夹具（5）夹持住LED灯芯（6）、并与LED电源（2）相固定；所述荧光灯罩（4）与灯头（1）固定，LED灯芯组件（4）置于荧光灯罩（4）内。

2.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：所述平面薄片式LED光源（7）包括衬底（71）和LED芯片（72），在衬底（71）的正反两面均设置有LED结合区，LED芯片（72）排布在LED结合区上。

3.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：所述衬底（71）为覆有导电图案（711）的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜（712），在导电图案（711）表面印刷阻焊层形成LED结合区。

4.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：所述衬底（71）为形成导电图案（711）的铜箔，在导电图案（711）表面印刷阻焊层形成LED结合区。

5.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：所述LED芯片（72）通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。

6.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：所述荧光灯罩（3）包括透明灯罩本体，在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层。

7.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯，其特征在于：在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。

8.根据权利要求1所述的一体化无散热器LED灯，其特征在于：所述灯头（1）为标准灯头。 

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