CN202697039U - 万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器，该连接器包括：座体及万用电路板模块。该座体上具有多接口的电连接器，且该座体上具有凹槽，该凹槽组接万用电路板模块，该万用电路板模块可依所需来扩充不同或相同规格的电连接器或增加特定功能在多接口的连接器上，使连接器的扩充性高。

Description

万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器

技术领域

本实用新型有关一种连接器，尤指一种组装有不同功能的万用连接器。

背景技术

随着科技不断的进步，许多计算机外围设备相继被制造出来，为了使计算机可与这些新一代的外围设备得以电性连接使用，在计算机主板上都安装有许多不同规格的连接端口，使计算机可以通过传输线与外围设备电性连接，使计算机可以输出控制信号或将数据传输至外围设备，或者外围设备将数据回传于该计算机中。

近年来由于电子装置都是朝着轻、薄、短，小方向设计，连目前市面上所使用的计算机的体积也朝小型化制作，相对地计算机内部的主板体积也随着缩小，在该主板体积缩小，且在主板空间有限的条件下，如何安装多种不同规格的连接端口是极重要的问题。

因此，为了解决上述问题，业内人士利用座体将多个相同规格或不同规格的电连接器堆叠的组合成多接口的连接器，如USB(Universal Serial BUS，通用串行总线)、HDMI(High-Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)、Displayport(显示器连接端口)、PS/2、eSATA(External Serial AdvancedTechnology Attachment，外部串行高技术配置)、micro-USB(微小通用串行总线)、MINI USB(小型通用串行总线)、IEEE1394等的电连接器。虽然，这种多接口的连接器可适用于主板空间有限的条件下使用，但是这种多接口的连接器在制作时，该座体上安装这些电连接器的规格都是既定的规格及形状，若要额外再扩充、增加或变更另一个相同或不同规格的电连接器时，整体多接口的连接器所使用的座体必须重新设计，如此一来，造成制作上的麻烦及困扰，而且制作成本也相对增加。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于解决传统缺点，本实用新型能够提高多接口的连接器的扩充性，使制作更加简易，且降低制作成本。

为达到上述目的，本实用新型提供一种万用电路板模块，该万用电路板模块包含：扩充单元，具有电路板，该电路板的一端具有第一连接器；转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

其中，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

其中，所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

其中，所述电路板上电性连接有信号处理器。

其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

其中，所述电路基板上电性连接有信号处理器。

其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

其中，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

为达上述的目的，本实用新型提供一种连接器，该连接器包含：座体；万用电路板模块，包含：转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

其中，所述座体外部包覆有金属壳，所述座体内组接有至少一个电连接器，所述座体上具有凹槽，该凹槽用以组装所述万用电路板模块，该凹槽中具有两个以上穿孔，该穿孔供所述两个以上导电接脚穿过所述座体，所述凹槽的两侧具有呈倒钩状的定位部。

其中，所述电连接器为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

其中，所述万用电路板模块还包含有扩充单元，该扩充单元具有电路板，该电路板的一端具有与所述第二连接器电性组接的第一连接器。

其中，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

其中，所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

其中，所述电路板上电性连接有信号处理器。

其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

其中，所述电路基板上电性连接有信号处理器。

其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

其中，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

相较于现有技术，本实用新型利用一种万用电路板模块安装于多接口的连接器上，让制作者可以依据所需来扩充不同或相同规格的电连接器或增加特定功能在多接口的连接器上，提高了多接口的连接器的扩充性，使制作更加简易，且降低了制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的万用电路板模块的分解示意图；

图2为本实用新型的万用电路板模块的组合示意图；

图3为本实用新型的万用电路板模块的侧剖视示意图；

图4为本实用新型的万用电路板模块与连接器的分解示意图；

图5为本实用新型的万用电路板模块与连接器的组合示意图；

图6为本实用新型的万用电路板模块与连接器的侧剖视示意图；

图7为本实用新型的另一实施例的组合侧剖视示意图；

图8为本实用新型的再一实施例的分解示意图。

附图标记说明

万用电路板模块10                扩充单元1

电路板11            电连接头12

信号处理器13        第一连接器14

存储单元15          转接单元2

电路基板21          第二连接器22

导电接脚23          壳体3

连接器20            座体4

金属壳41            电连接器42

凹槽43              穿孔44

定位部45            电子装置30

主板301

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参阅图1和图2，分别为本实用新型的万用电路板模块的分解、组合示意图。如图所示：本实用新型的万用电路板模块10包含：扩充单元1及转接单元2。

该扩充单元1具有电路板11，该电路板11的一端上电性连接有电连接头12及该电连接头12的信号处理器13。另外，该电路板11的一端具有第一连接器14，该第一连接器14与该转接单元2电性组接。在本图中，该电连接头12为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394的任一种。该信号处理器13为信号转换IC(Integrated Circuit，集成电路)或驱动IC。

该转接单元2具有电路基板21，该电路基板21上电性连接有与该第一连接器14电性组接的第二连接器22，该电路基板21的一端上电性连接有两个以上导电接脚23，该导电接脚23用于传递信号。

请参阅图2和图3，分别为本实用新型的万用电路板模块的组合与侧剖视示意图。如图所示：在本实用新型运用时，将该扩充单元1的电路板11上的第一连接器14与该转接单元2的电路基板21上的第二连接器22电性组接后，该电路板11一端的电连接头12可供插接USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的其中一个的传输线(图中未示出)。在信号经由该传输线传入后，再由该电路板11上的该信号处理器13处理后，经该第一连接器14再传给第二连接器22后，由该电路基板21一端的两个以上导电接脚23传至电子装置(图中未示出)的主板上。

相对地，主板处理后的信号，经该导电接脚23传至电路基板21上，再由第二连接器22传至第一连接器14上，再经该电路板11的信号处理器13处理后传至该电连接头12，再由该电连接头12传给传输线，以达到信号的传递。

进一步地，该信号处理器13可以电性连接于该电路板基板21上。

请参阅图4、图5及图6，分别为本实用新型的万用电路板模块与连接器的分解、组合及侧剖视示意图。如图所示：在本实用新型的万用电路板模块10组装完成后，在该万用电路板模块10的外部封装有壳体3，该两个以上导电接脚23延伸于该壳体3外部。再将具有该壳体3的万用电路板模块10与该连接器20组装。

该连接器20具有座体4，该座体4外部包覆有金属壳41，该座体4内组接有至少一个电连接器42，该电连接器42可供插接信号传输线。另外，该座体4上具有凹槽43，该凹槽43用以组装该万用电路板模块10，该凹槽43中具有两个以上穿孔44，该穿孔44供该两个以上导电接脚23穿过该座体4，并由该座体4的底部穿出。另外，该凹槽43的两侧具有呈倒钩状的定位部45，该定位部45使该万用电路板模块10稳固组装于该凹槽43中。在本图中，该电连接器42为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394等的任一种。

在该万用电路板模块10与该连接器20组装完成后，该连接器20可以电性固接于该电子装置30的主板301上，该连接器20除了可以供插接信号传输线外，在该万用电路板模块10的电连接头12插接信号传输线时，该连接器20可以供该电子装置30与外部的外围电子设备进行信号传递。

请参阅图7，为本实用新型的另一实施例的组合侧剖视示意图。如图所示。在本图中，该扩充单元1的电路板11上的该信号处理器13可以改为存储单元15，该存储单元15为固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive)。在该电路板11的第一连接器14与该转接单元2的第二连接器22电性组接后，该电路基板21一端的两个以上导电接脚23接收由电子装置30的主板301传来的信号后，可以将数据存储于该存储单元15上。

请参阅图8，为本实用新型的再一实施例的分解示意图。如图所示。在本实施例中，本实用新型直接将转接单元2组装于该连接器20的座体4的凹槽43中，让制作者或使用者可以依所需组装不同规格的扩充单元1，以提高连接器20的扩充性。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。

Claims (19)

1.一种万用电路板模块，其特征在于，该万用电路板模块包含：

扩充单元，具有电路板，该电路板的一端具有第一连接器；

转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

2.如权利要求1所述的万用电路板模块，其特征在于，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

3.如权利要求2所述的万用电路板模块，其特征在于，所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

4.如权利要求3所述的万用电路板模块，其特征在于，所述电路板上电性连接有信号处理器。

5.如权利要求4所述的万用电路板模块，其特征在于，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

6.如权利要求3所述的万用电路板模块，其特征在于，所述电路基板上电性连接有信号处理器。

7.如权利要求6所述的万用电路板模块，其特征在于，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

8.如权利要求5所述的万用电路板模块，其特征在于，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

9.一种连接器，其特征在于，该连接器包含：

座体；

万用电路板模块，包含：

转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述座体外部包覆有金属壳，所述座体内组接有至少一个电连接器，所述座体上具有凹槽，该凹槽用以组装所述万用电路板模块，该凹槽中具有两个以上穿孔，该穿孔供所述两个以上导电接脚穿过所述座体，所述凹槽的两侧具有呈倒钩状的定位部。

11.如权利要求10项所述的连接器，其特征在于，所述电连接器为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

12.如权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述万用电路板模块还包含有扩充单元，该扩充单元具有电路板，该电路板的一端具有与所述第二连接器电性组接的第一连接器。

13.如权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

14.如权利要求13所述的连接器，其特征在于，所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

15.如权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述电路板上电性连接有信号处理器。

16.如权利要求15所述的连接器，其特征在于，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

17.如权利要求13所述的连接器，其特征在于，所述电路基板上电性连接有信号处理器。

18.如权利要求17所述的连接器，其特征在于，所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

19.如权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

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