CN202679624U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，线路板由朝向封装结构外侧的第一线路板和朝向封装结构内侧的第二线路板组成，封装结构内部的第二线路板表面上设有由多个电容器单元组成的MEMS声电换能器芯片,第一线路板上设有第一声孔，第二线路板上设有第二声孔，第二声孔孔径大于第一声孔并与MEMS声电换能器芯片的各电容器单元连通，所述第一声孔连通第二声孔以及封装结构外部空间。实现了采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于封装结构外侧第一线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
近年来利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，简称 MEMS）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片， 为了提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，MEMS声电换能器芯片由多个电容器单元组成，如图1所示，由两个电容器单元组成的MEMS声电换能器芯片3设置在由线路板1和外壳2组成的封装结构内部的线路板1表面上，同时在与MEMS声电换能器芯片3相对的线路板1位置处设有一个能够连通MEMS声电换能器芯片3上的各电容器单元的声孔10，由于与MEMS声电换能器芯片3相对的声孔10的数量只有一个，此种设计必然要求将声孔10的孔径设计的较大以便实现与MEMS声电换能器芯片3上的各电容器单元的连通，此种设计由于声孔10的孔径较大，因此几乎不具有防尘的效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应并且可起到防尘效果的一种MEMS麦克风。
为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：
实现本实用新型的第一种技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，所述线路板由第一线路板和第二线路板组成,所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
另一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
作为实现本实用新型的第二种技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈，所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片，所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述线路板上设有第一声孔，所述支撑圈内部形成第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
另一种优选方案所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
在第一种技术方案中，由于所述线路板由第一线路板和第二线路板组成，所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。通过利用第二声孔与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通来实现采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于封装结构外侧第一线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
在第二种技术方案中，由于位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈，所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片，所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述线路板上设有第一声孔，所述支撑圈内部形成第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。通过利用支撑圈内部的第二声孔与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通来实现采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
图1是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。
图3是本实用新型实施例一中MEMS声电换能器芯片的俯视图。
图4是本实用新型实施例一中第一线路板的的俯视图。
图5是本实用新型实施例一中第二线路板的的俯视图。
图6是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。
图7是本实用新型实施例二线路板的俯视图。
图8是本实用新型实施例二支撑圈的俯视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一：如图2至图5所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2组成的封装结构，其中，所述线路板1由第一线路板11和第二线路板12组成，所述第一线路11板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板12朝向所述封装结构内侧并与所述外壳2结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板12表面上设有MEMS声电换能器芯片3, 所述第二线路板12与所述MEMS声电换能器芯片3连接处形成封闭的环形密封30，所述MEMS声电换能器芯片3由两个电容器单元31组成，所述第一线路板11上设有第一声孔101，所述第二线路板12上设有第二声孔102，所述第二声孔102孔径大于所述第一声孔101并与所述MEMS声电换能器芯片3的两个电容器单元31连通，所述第一声孔101连通所述第二声孔102以及所述封装结构外部空间。
本实施例中的MEMS声电换能器芯片3由两个电容器单元31构成，当然MEMS声电换能器芯片3也可以由三个或更多个电容器单元31来构成。
本实施例中所述MEMS声电换能器芯片3中的各个电容器单元31之间并联设置；当然，所述MEMS声电换能器芯片3中的各个电容器单元31之间也可以串联设置。
本实施例的MEMS麦克风，由于所述线路板由第一线路板和第二线路板组成，所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。通过利用第二声孔与所述MEMS声电换能器芯片的两个电容器单元连通来实现采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于封装结构外侧第一线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
实施例二：如图6至图8，一种MEMS麦克风，包括由线路1和外壳2组成的封装结构，其中，位于所述封装结构内部的线路板1表面上设有封闭环形的支撑圈4，所述支撑圈4上设置有MEMS声电换能器芯片3，所述支撑圈4与所述MEMS声电换能器芯片3连接处形成封闭的环形密封30，所述MEMS声电换能器芯片3由两个电容器单元31组成，所述线路板1上设有第一声孔101，所述支撑圈4内部形成第二声孔102，所述第二声孔102孔径大于所述第一声孔101并与所述MEMS声电换能器芯片3的两个电容器单元31连通，所述第一声孔101连通所述第二声孔102以及所述封装结构外部空间。
本实施例中的MEMS声电换能器芯片3由两个电容器单元31构成，当然MEMS声电换能器芯片3也可以由三个或更多个电容器单元31来构成。
本实施例中所述MEMS声电换能器芯片3中的各个电容器单元31之间并联设置；当然，所述MEMS声电换能器芯片3中的各个电容器单元31之间也可以串联设置。
本实施例的MEMS麦克风，由于位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈，所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片，所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个电容器单元组成，所述线路板上设有第一声孔，所述支撑圈内部形成第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的两个电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。通过利用支撑圈内部的第二声孔与所述MEMS声电换能器芯片的两个电容器单元连通来实现采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。
以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其特征在于：所述线路板由第一线路板和第二线路板组成，所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
4.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其特征在于：位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈，所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片，所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述线路板上设有第一声孔，所述支撑圈内部形成第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
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