CN202454750U

CN202454750U - 浮动结构的电连接器

Info

Publication number: CN202454750U
Application number: CN2012200923516U
Authority: CN
Inventors: 陈刚
Original assignee: Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Current assignee: Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Priority date: 2012-03-13
Filing date: 2012-03-13
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2022-03-13

Abstract

本实用新型公开了一种浮动结构的电连接器，包括上插座、转接器及下插座，所述上插座由上壳体、上芯部及设于上壳体与上芯部之间的上绝缘体组成；下插座由下壳体、下芯部及设于下壳体与下芯部之间的下绝缘体组成；转接器由中壳体、中芯部及设于中壳体与中芯部之间的中间绝缘体组成；所述转接器的两端分别与上插座及下插座插接，且中壳体触及上壳体与下壳体，中芯部触及上芯部与下芯部。本实用新型可对电路板或射频模块之间的安装位置实施补偿，又可满足射频连接的性能要求，具有连接简便、可靠性高，失误率低，提高了装配工作的效率及产品的合格率。

Description

浮动结构的电连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域的可补偿连接，尤其是一种浮动结构的电连接器。

背景技术

电连接器是用于电路板与电路板、射频模块与射频模块或电路板与射频模块之间实施互联的器件。目前，在电子通信行业内使用的该类连接器，大都采用硬盲插连接的方式，近似刚性连接，该种连接方式对电路板和模块的位置加工精度要求较高，在装配过程中，如果电路板和模块的插接位置错位或没有对准，就会破坏插接件的焊点，造成电路板损坏、接插错误、甚至导致电路板报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种浮动结构的电连接器。本实用新型采用转接器在上插座及下插座之间设有径向或轴向的移动间隙，可对电路板或射频模块之间的安装位置实施补偿，又可满足射频连接的性能要求，具有连接简便、可靠性高，失误率低，提高了装配工作的效率及产品的合格率。

实现本实用新型目的的具体技术方案是：

一种浮动结构的电连接器，其特点包括上插座、转接器及下插座，所述上插座由用于外导体的上壳体、用于内导体的上芯部及设于上壳体与上芯部之间的上绝缘体组成；下插座由用于外导体的下壳体、用于内导体的下芯部及设于下壳体与下芯部之间的下绝缘体组成；转接器由用于外导体的中壳体、用于内导体的中芯部及设于中壳体与中芯部之间的中间绝缘体组成；所述转接器的两端分别与上插座及下插座插接，且中壳体触及上壳体与下壳体，中芯部触及上芯部与下芯部；所述的上插座，其中，上壳体端部设有喇叭口，上芯部内设有上插孔，上绝缘体上设有环形凹槽；所述的下插座，其中，下壳体端头设有倒角，下芯部内设有下插孔，下绝缘体上设有环状的下凸缘；所述的转接器，其中，中壳体的两端径向设有凸缘，且凸缘的截面设有数个剖槽，中芯部的两端设有半球头，半球头的轴向设有开口，中间绝缘体的一端设有锥孔，另一端设有环状凸楞。

本实用新型采用转接器在上插座及下插座之间设有径向或轴向的移动间隙，可对电路板或射频模块之间的安装位置实施补偿，又可满足射频连接的性能要求，具有连接简便、可靠性高，失误率低，提高了装配工作的效率及产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型上插座的结构示意图；

图3为本实用新型下插座的结构示意图；

图4为本实用新型转接器的结构示意图；

图5为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型包括上插座1、转接器2及下插座3，所述上插座1由用于外导体的上壳体10、用于内导体的上芯部12及设于上壳体10与上芯部12之间的上绝缘体11组成；下插座3由用于外导体的下壳体30、用于内导体的下芯部32及设于下壳体30与下芯部32之间的下绝缘体31组成；转接器2由用于外导体的中壳体20、用于内导体的中芯部22及设于中壳体20与中芯部22之间的中间绝缘体21组成；所述转接器2的两端分别与上插座1及下插座3插接，且中壳体20触及上壳体10与下壳体30，中芯部22触及上芯部12与下芯部32。

参阅图1、图2，所述的上插座1，其中上壳体10端部设有喇叭口100，上芯部12内设有上插孔121，上绝缘体11上设有环形凹槽111。

参阅图1、图3，所述的下插座3，其中下壳体30端头设有倒角300，下芯部32内设有下插孔321，下绝缘体31上设有环状的下凸缘311。

参阅图1、图4，所述的转接器2，其中中壳体20的两端径向设有凸缘201，且凸缘201的截面设有数个剖槽202，中芯部22的两端设有半球头221，半球头221轴向设有开口224，中间绝缘体21的一端设有锥孔212，另一端设有环状凸楞215。

本实用新型实施例

参阅图5，本实用新型转接器2与上插座1及下插座3插接后，转接器2在上插座1及下插座3之间设有径向或轴向移动的浮动量，可对安装位置实施补偿，又可满足射频性能的连接。

将本实用新型的转接器2和下插座3压配在一起，将下插座3连同转接器2作为一个整体焊接在印刷电路PCB板上，使下壳体30、下芯部32分别与PCB板的连接线焊接；将上插座1焊接在另一块PCB板上，使上壳体10、上芯部12分别与另一块PCB板的连接线焊接，当两块PCB板组装时，将转接器2的上端与上插座1实施插接，使得中壳体20触及上壳体10与下壳体30，中芯部22触及上芯部12与下芯部32，即实现印刷电路PCB板与另一块PCB板的连接。上绝缘体11、中间绝缘体21及下绝缘体31保证了壳体与芯部间的绝缘作用。

下面将进一步说明转接器与下插座的连接：

将转接器2中间绝缘体21上设有环状凸楞215的一端对准下插座3下壳体30的倒角300处，给转接器2施加一个压向下插座3的外力，在下绝缘体31的下凸缘311的作用下，迫使凸楞215沿数个剖槽202变形张开，并使凸楞215通过凸缘311后恢复变形收缩，凸楞215被下凸缘311卡住，转接器2无法从下插座3拔出；同时，设于中芯部22半球头221上的开口224闭合并挤入下插孔321内，使得中壳体20触及下壳体30，中芯部22触及下芯部32，完成转接器2与下插座3的连接。

转接器与上插座的连接：

将转接器2中间绝缘体21上设有锥孔212的一端对准上插座1上壳体10的喇叭口100处，给上插座1施加一个压向转接器2的外力，在喇叭口100的导向作用下，迫使锥孔212从上绝缘体11环形凹槽111的头部挤入，并沿数个剖槽202变形张开，随着中壳体20上的凸缘201受到上壳体10喇叭口100内的挤压变形收缩；同时，设于中芯部22半球头221上的开口224闭合并挤入上插孔121内，使得中壳体20触及上壳体10，中芯部22触及上芯部12，完成转接器2与上插座1的连接。

本实用新型上插座1中的上壳体10内喇叭口100的设置，具有导向作用，便于转接器2与上插座1的连接。

本实用新型转接器2中壳体20两端径向设置有凸缘201，凸缘201的轴向设有数个剖槽202，中芯部22两端设置的半球体221，沿轴向设有开口224，当印刷电路PCB板与另一块PCB板相对运动时，剖槽202与开口224的设置可保持凸缘201与上壳体10或下壳体30具有良好的接触弹性；同样，可保持半球体221与上插孔121或下插孔321具有良好的接触弹性。

本实用新型用于电路板与电路板或射频模块模对接时，允许上插座1与下插座3之间有一定的位置误差，只要该误差在电连接器的径向浮动量或轴向浮动量范围之内，就可保证转接器2与上插座1的正常安装，而不会导致插接配合失效或电性能降低。

Claims

1.一种浮动结构的电连接器，其特征在于它包括上插座（1）、转接器（2）及下插座（3），所述上插座（1）由用于外导体的上壳体（10）、用于内导体的上芯部（12）及设于上壳体（10）与上芯部（12）之间的上绝缘体（11）组成；下插座（3）由用于外导体的下壳体（30）、用于内导体的下芯部（32）及设于下壳体（30）与下芯部（32）之间的下绝缘体（31）组成；转接器（2）由用于外导体的中壳体（20）、用于内导体的中芯部（22）及设于中壳体（20）与中芯部（22）之间的中间绝缘体（21）组成；所述转接器（2）的两端分别与上插座（1）及下插座（3）插接，且中壳体（20）触及上壳体（10）与下壳体（30），中芯部（22）触及上芯部（12）与下芯部（32）。

2.根据权利要求1所述的浮动结构的电连接器，其特征在于上插座（1），其中，上壳体（10）端部设有喇叭口（100），上芯部（12）内设有上插孔（121），上绝缘体（11）上设有环形凹槽（111）。

3.根据权利要求1所述的浮动结构的电连接器，其特征在于所述下插座（3），其中，下壳体（30）端头设有倒角（300），下芯部（32）内设有下插孔（321），下绝缘体（31）上设有环状的下凸缘（311）。

4.根据权利要求1所述的浮动结构的电连接器，其特征在于所述转接器（2），其中，中壳体（20）的两端径向设有凸缘（201），且凸缘（201）的截面设有数个剖槽（202），中芯部（22）的两端设有半球头（221），半球头（221）轴向设有开口（224），中间绝缘体（21）的一端设有锥孔（212），另一端设有环状凸楞（215）。