CN202362110U - 一种进气温度压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种进气温度压力传感器，包括塑料外壳总成、设置在塑料外壳总成内腔中的PCB板组件和盖在PCB板组件上对PCB板组件进行封装的上盖，在所述PCB板组件的下方固定安装有一围堰，在位于所述围堰内的PCB板组件下方固定有压力芯片，在所述PCB板组件上安装有热敏电阻，所述塑料外壳总成由镶件、插针通过塑料模具注塑成型，在塑料外壳总成的内腔中设置有一平台，PCB板组件安装在该平台内，在塑料外壳总成与围堰的结合处以及塑料外壳总成与上盖的结合处分别设置有灌封槽，在灌封槽内分别灌注有环氧灌封胶。由于在灌封槽内分别灌注有环氧灌封胶，从而提高了密封性能，提高了压力芯片的测量精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车用传感器，特别是涉及到一种汽车发动机用进气管道的温度和压力传感器。
背景技术
目前，进气温度压力传感器在车辆中由于为电子控制单元(ECU)提供进气温度和压力信号，再根据其它传感器的信号来计算发动机的喷油量。所以进气温度压力传感器的测量结果将直接影响发动机的工况。汽车发动机上的进气温度压力传感器一般采用金属外壳进行封装，其不足之处是金属外壳成本高、加工流程长、外观易破损、工艺性差。
为解决上述问题，有人提出了一种采用塑料质的端钮外壳进气温度压力传感器，但这种传感器也存在不足之处，主要表现为端钮外壳厚重，降低端钮外壳的充模流动性，并且制造时所用的材料较多，结构复杂、注塑工艺性差，安装时端钮外壳与配合面产生的气压会降低进气温度传感器的安装性和安全性。
发明内容
本实用新型提供一种结构简单、耐腐蚀性好、成本低、热敏电阻耐振动能力强、生产工艺简单的进气温度压力传感器。
一种进气温度压力传感器，包括塑料外壳总成、设置该塑料外壳总成的内腔中的PCB板组件和盖在PCB板组件上对PCB板组件进行封装的上盖，在所述PCB板组件的下方固定安装有一围堰，在位于所述围堰内的PCB板组件下方固定有压力芯片，在所述PCB板组件上安装有热敏电阻，在所述 塑料外壳总成的下部形成探口，在探口上部的壳体外侧形成有O型圈安装沟槽，在该O型圈安装沟槽内安装有O型圈，所述塑料外壳总成由镶件、插针通过塑料模具注塑成型，在所述塑料外壳总成的内腔中设置有一平台，所述PCB板组件安装在该平台内，在所述塑料外壳总成与围堰的结合处以及塑料外壳总成与上盖的结合处分别设置有灌封槽，在所述的灌封槽内分别灌注有环氧灌封胶。
所述热敏电阻是NTC型带线热敏电阻，其金属引线穿过PCB板折弯后焊接固定在PCB板组件上。
所述压力芯片焊接固定在PCB板组件上。另外，在所述围堰和PCB板组件所形成的空间内注有定量的保护胶。
本实用新型的进气温度压力传感器，由于在塑料外壳总成与围堰的结合处以及塑料外壳总成与上盖的结合处分别设置有灌封槽，在灌封槽内分别灌注有环氧灌封胶，从而提高了密封性能，从而提高了压力芯片的测量精度。
附图说明
图1是本实用新型的进气温度压力传感器的结构示意图；
图2是图1的进气温度压力传感器中PCB板组件的装配示意图；
图3是塑料外壳总的主视图；
图4是显示图3中镶件结构的局部剖面图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的进气温度压力传感器包括：塑料外壳总成1、上盖2、PCB板组件4、围堰6、压力芯片7、O型圈8和热敏电阻10。
如图1、图3和图4所示，塑料外壳总成1由镶件15、插针14通过塑料模具注塑成型，在塑料外壳总成(以下简称外壳)1的内腔设有安装 平台11，PCB板组件设置在该平台11上，在外壳与上盖2的结合处设置有第1灌封槽3，在外壳与围堰6的结合处设置有第2灌封槽3，另外在外壳1的下部形成探口12，在探口12上部的壳体外侧形成有O型圈安装沟槽13，O型圈8安装在该O型圈安装沟槽13内。
热敏电阻10是一种NTC热敏电阻，其两颗引线穿过PCB板折弯后焊接固定到PCB板组件4上。压力芯片7焊接在PCB板组件4上。PCB板组件4、压力芯片7、热敏电阻10、围堰6安装好后，在围堰6与PCB板组件4围成的空间内灌注定量的保护胶。所述的装配封装均设置在塑料外壳总成内，PCB板组件上面用上盖2封装，然后在灌封槽5处用环氧灌封胶灌封。
下面参见图2对本实用新型的进气温度压力传感器的安装过程进行说明。
如图所示，先将热敏电阻10穿过PCB板组件后折弯，然后将热敏电阻10焊接固定在PCB板组件上，在PCB板上焊接固定好压力芯片7，用胶水将围堰6粘接在PCB板4上，最后向围堰6与PCB板围成的空间内注适量保护胶11并固化。然后向灌封槽3内注入适量的粘接胶水，再将PCB板装配总成固定到所述塑料外壳总成中，向PCB板上表面灌注适量的保护胶并固化；保护胶固化后，装好上盖并且用环氧灌封胶密封。
Claims (4)
1.一种进气温度压力传感器，包括塑料外壳总成、设置该塑料外壳总成的内腔中的PCB板组件和盖在PCB板组件上对PCB板组件进行封装的上盖，在所述PCB板组件的下方固定安装有一围堰，在位于所述围堰内的PCB板组件下方固定有压力芯片，在所述PCB板组件上安装有热敏电阻，在所述塑料外壳总成的下部形成探口，在探口上部的壳体外侧形成有O型圈安装沟槽，在该O型圈安装沟槽内安装有O型圈，其特征在于：所述塑料外壳总成由镶件、插针通过塑料模具注塑成型，在所述塑料外壳总成的内腔中设置有一平台，所述PCB板组件安装在该平台内，在所述塑料外壳总成与围堰的结合处以及塑料外壳总成与上盖的结合处分别设置有灌封槽，在所述的灌封槽内分别灌注有环氧灌封胶。
2.如权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于：所述热敏电阻是NTC型带线热敏电阻，其金属引线穿过PCB板折弯后焊接固定在PCB板组件上。
3.如权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于：所述压力芯片焊接固定在PCB板组件上。
4.如权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于：在所述围堰和PCB板组件所形成的空间内注有保护胶。
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