CN202217310U - 智能卡 - Google Patents

Abstract

一种智能卡包括柔性电路板和芯片，柔性电路板上设有蚀刻天线，芯片安装在柔性电路板上并与蚀刻天线电气连接。利用柔性电路板代替载带，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。芯片安装在柔性电路板上，并且在柔性电路板上制作蚀刻天线来代替独立天线，使得芯片和蚀刻天线通过相应的焊盘电气连接。智能卡实现了芯片和蚀刻天线连接一体化，并且柔性电路板和蚀刻天线有一定的延展性和耐弯折性，能够有效防止芯片与天线之间发生短路，提高了智能卡使用的可靠性。

Description

智能卡

【技术领域】

本实用新型涉及一种智能卡，特别是涉及一种非接触智能卡。 

【背景技术】

目前智能卡主要包括盖板、芯片、天线、载带，其中芯片和天线都是独立单元，在封装时分别安装在载带相应的位置上，之后再通过封装盖板制成智能卡。目前非接触智能卡内芯片的安装有模块焊接和直接贴芯片两种方法，但各有缺陷：模块封装的芯片成本过高，直接贴芯片对芯片的保护不够，易造成芯片损坏或芯片管脚短路，降低智能卡使用的可靠性。智能卡盖板的封装一般采用注塑方式，由于热压工艺，覆盖在载带上的天线与盖板基材结合力度不强，导致其抗剥离强度不够，并且采用粘贴方式安装的天线其引线与芯片管脚的连接容易形成短路，同样会降低智能卡使用的可靠性。 

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种使用可靠性高的智能卡。 

一种智能卡包括柔性电路板和芯片，柔性电路板上设有蚀刻天线，芯片安装在柔性电路板上并与蚀刻天线电气连接。 

利用柔性电路板代替载带，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。芯片安装在柔性电路板上，并且在柔性电路板上制作蚀刻天线来代替独立天线，使得芯片和蚀刻天线通过相应的焊盘电气连接。上述智能卡实现了芯片和蚀刻天线连接一体化，并且柔性电路板和蚀刻天线有一定的延展性和耐弯折性，能够有效防止芯片与天线之间发生短路，提高了智能卡使用的可靠性。 

进一步地，柔性电路板设有焊盘，蚀刻天线还包括天线引线，芯片设有芯片管脚，天线引线和焊盘直接电气连接，芯片管脚焊接在焊盘上。 

从而实现了蚀刻天线、焊盘于芯片管脚连接的一体化，且芯片管脚和焊盘连接良好，有效防止了芯片和天线之间发生短路。 

进一步地，蚀刻天线在柔性电路板上环绕芯片大于一圈，柔性电路板上开有双面导电通孔，蚀刻天线在柔性电路板的两面分别于所述双面导电通孔电连接。 

通过双面导电通孔，可以使蚀刻天线在柔性电路板上环绕一圈以上，并最终实现闭合。防止蚀刻天线在同一平面内相交，导致线路短路，提高了智能卡使用的可靠性。同时，也避免使用跳线，节省了工艺，降低了成本。 

进一步地，智能卡还包括盖板，盖板封装芯片和柔性电路板。 

盖板保护柔性电路板上的芯片及蚀刻天线不被损坏。 

进一步地，柔性电路板仅在安装芯片的一面设有聚合物制成的盖板。 

未安装芯片的一面不须设置盖板，节约材料，使智能卡的厚度变薄。 

进一步地，智能卡还包括保护胶层，保护胶层位于盖板和芯片之间，保护胶层覆盖芯片、芯片管脚和天线引线。 

在芯片、芯片管脚和天线引线的连接处上涂有保护胶层，并将其封装起来，使芯片管脚和天线引线的连接处不易脱开，防止了芯片和蚀刻天线之间发生短路。所述保护胶须要有一定的韧性、能承受一定温度，有一定的延展性。此处，保护胶层可选用UV胶或RTV硅胶。 

进一步地，智能卡还包括填充层，填充层位于保护胶层和盖板之间，填充层覆盖保护胶层和柔性电路板。 

进一步地，填充层的厚度大于芯片的厚度。 

保护胶层上面设置填充层是为了降低在柔性电路板上设置盖板时对芯片的压力，填充层起到对压力缓冲的作用，从而增加了对芯片的保护，降低生产智能卡的不合格率。 

进一步地，智能卡还包括接触式智能卡模块。智能卡上设有接触式智能卡模块使一张智能卡既具有接触式智能卡的功能又有非接触智能卡的功能。 

【附图说明】

图1为一实施例的智能卡的内部结构示意图； 

图2为图1所示智能卡的芯片安装在柔性电路板上的示意图； 

图3为图2所示智能卡的芯片安装在柔性电路板上的剖视图。 

【具体实施方式】

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。 

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。 

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。 

请参阅图1和图2，本实施例的智能卡100包括柔性电路板110和芯片120。柔性电路板110上设有蚀刻天线130。芯片120安装在柔性电路板110上相应的焊盘上，并与蚀刻天线130电气连接。 

利用柔性电路板110代替载带，柔性电路板110具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 

请参阅图2，柔性电路板110上设有焊盘(图未示)。蚀刻天线130蚀刻在柔性电路板110上，代替独立天线。蚀刻天线130包括天线引线(图未示)，天线引线是指蚀刻天线与焊盘相连的那部分，在制造柔性电路板110时，将天线引线与待安装芯片120的焊盘直接电气连接。 

芯片120设有芯片管脚(图未示)，芯片120通过芯片管脚焊接在柔性电路板110的相应焊盘上。芯片120和蚀刻天线130通过相应的焊盘电气连接。 

天线引线和柔性电路板110上的焊盘直接电气连，从而实现了芯片管脚和天线引线连接的一体化，且芯片管脚和天线引线连接良好，有效防止了芯片120和蚀刻天线130之间发生断路或是短路。有效提高了智能卡100使用的可靠性。并且，柔性电路板110和蚀刻天线130有一定的延展性和耐弯折性，能够有效防止芯片120与蚀刻天线130之间发生短路，提高了智能卡100使用的可靠性。 

柔性电路板110上还开设有双面导电通孔：第一导电通孔112和第二导电通孔114。蚀刻天线130的一端和芯片管脚直接电气连接在焊盘上，蚀刻天线130要在柔性电路板110上环绕芯片120绕圈，蚀刻天线130要闭合连接但又不能相交。通过双面导电通孔使蚀刻天线130在柔性电路板110上环绕芯片120大于一圈。请参阅图3，蚀刻天线130的一端与第一导电通孔112导通，另一端通过与第二导电通孔114导通，在柔性电路板110的另外一面蚀刻天线130将第一导电通孔112和第二导电通孔114导通，从而实现了蚀刻天线130在柔性电路板110上环绕芯片120大于一圈并且蚀刻天线130闭合，使蚀刻天线130的两端与芯片管脚直接电气连接。 

通过双面导电通孔，可以使蚀刻天线130分布在柔性电路板110的两个平面内，蚀刻天线130可以在柔性电路板110的另一平面上实现闭合。防止蚀刻天线130在同一平面内相交，导致线路短路，提高了智能卡100使用的可靠性。同时，也避免使用跳线，节省了工艺，降低了成本。 

请参阅图1，智能卡100还包括盖板140，盖板140封装芯片120和柔性电路板110。保护柔性电路板110上的芯片120及蚀刻天线130不被损坏。 

可以理解，柔性电路板110为仅在安装芯片120的一面设有盖板制成的盖板。未安装芯片120的一面不须设置盖板，节约材料，使智能卡100的厚度变薄。可以理解，盖板可采用PVC材料或是树脂材料。 

智能卡100还包括保护胶层150，保护胶层150位于芯片120和盖板140之间，保护胶层150覆盖芯片120、芯片管脚和天线引线。在芯片120与盖板140之间，特别是芯片管脚和天线引线的连接处上涂有保护胶层150，并将其封装起来，使芯片管脚和天线引线的连接处不易脱开，防止了芯片120和蚀刻天线130之间发生短路。保护胶层150须要有一定的韧性、能承受一定温度，有一定的 延展性。此处，保护胶层150可选用UV胶或RTV硅胶。 

可以理解，保护胶层150可以省略，盖板140直接覆盖在芯片120和柔性电路板110上。 

智能卡100还包括填充层160，填充层160位于盖板140和保护胶层150之间，填充层160覆盖保护胶层150和柔性电路板110。填充层160的厚度大于芯片120的厚度。 

保护胶层150上面设置填充层160是为了降低在柔性电路板110上设置盖板140时对芯片120的压力，填充层160起到对压力缓冲的作用，从而增加了对芯片120的保护，降低生产智能卡100的不合格率。 

可以理解，填充层160可以省略，盖板110直接封装芯片120。 

智能卡100还包括接触式智能卡模块(图未示)，智能卡100上设有接触式智能卡模块(图未示)使一张智能卡既具有接触式智能卡的功能又有非接触智能卡的功能。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。 

Claims (9)

1.一种智能卡，其特征在于，所述智能卡包括：

柔性电路板，设有蚀刻天线；及

芯片，安装在所述柔性电路板上并与所述蚀刻天线电气连接。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述柔性电路板设有焊盘，所述蚀刻天线包括天线引线，所述芯片设有芯片管脚，所述天线引线和所述焊盘直接电气连接，所述芯片管脚焊接在所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述蚀刻天线在所述柔性电路板上环绕芯片大于一圈，所述柔性电路板上开有双面导电通孔，所述蚀刻天线在所述柔性电路板的两面分别于所述双面导电通孔电连接。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括盖板，所述盖板封装所述芯片和所述柔性电路板。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述柔性电路板安装所述芯片的一面设有聚合物制成的所述盖板。

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括保护胶层，所述保护胶层位于所述盖板和所述芯片之间，所述保护胶层覆盖所述芯片、所述芯片管脚和所述天线引线。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括填充层，所述填充层位于所述保护胶层和所述盖板之间，所述填充层覆盖所述保护胶层和所述柔性电路板。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述填充层的厚度大于所述芯片的厚度。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括接触式智能卡模块。

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