CN202205947U - 连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种连接器(10)，包括：一个外壳(100)，具有一个外壳焊接底面和与外壳焊接底面成一定角度的倾斜顶面(120)，外壳焊接底面适于将外壳焊接在电路板(400)的一个电路板焊接面(410)上；和一个本体(200)，装配在外壳内并设置有适于电连接电子装置和电路板的多个连接端子(210，230)，每个连接端子具有适于焊接在电路板焊接面上的一个端子焊接面，其中，外壳设置有至少一个第一引导件(140)，本体设置有至少一个第二引导件(240)，第一引导件和第二引导件构造为相互接合以引导外壳沿平行于电路板焊接面的一个方向(B)组装在本体上，从而能够保证该连接器的所有焊接部位的共面度，有效地避免空焊的发生。

Description

连接器

技术领域

本实用新型涉及一种用于手机等电子产品的连接器，更特别地，涉及一种用于插接SD卡之类的存储卡的电连接器。

背景技术

近年来，诸如SD卡之类的存储卡广泛用于手机、摄像机、数码相机、音乐播放器、玩具、游戏机等多种电子产品。通常，存储卡通过对应的电连接器与这些电子产品电连接以实现数据传输。

图1A和1B图示了用于插接SD卡的角度连接器的典型结构。如图所示，这种角度连接器包括由绝缘体(如塑胶体)形成的一个本体1和包覆在本体1上的一个铁壳或外壳2，本体1上设置有将焊接在电子产品等的一个电路板(如PCB板)3上多个端子焊脚12，外壳2上设置有将焊接在电路板3上的多个外壳焊脚22。而且，外壳2上还设置有至少一个引导沟槽21，本体1上还设置有至少一个引导凸块11，引导沟槽21和引导凸块11相互配合，以引导外壳2沿一定的方向组装在本体1上。

由于这种带角度的SD卡连接器产品与PCB板之间存在角度，因此在组装期间，铁壳2插入塑胶1的方向将决定产品组装后共面度的稳定性。在现有的设计中，由于引导凸块11和引导沟槽21与PCB板的一个焊接面31存在角度，因此需要沿与PCB的焊接面存在一定角度的倾斜方向B将铁壳2组装至塑胶体1，这将无法在产品的设计上保证在产品组装后铁壳焊接脚22与端子焊脚12之间的共面度，从而导致产品可能存在空焊情况。

实用新型内容

本实用新型提出了一种连接器，其采用与PCB板表面或焊接面平行的引导结构引导外壳在本体上的组装，从而有效地克服现有的角度连接器存在的上述缺陷。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种连接器，其适于安装在一个电路板上，包括：

一个外壳，具有一个外壳焊接底面和与外壳焊接底面成一定角度的倾斜顶面，外壳焊接底面适于将外壳焊接在电路板的一个电路板焊接面上；和

一个本体，装配在外壳内并设置有适于电连接一个电子装置和所述电路板的多个连接端子，每个连接端子具有适于焊接在电路板焊接面上的一个端子焊接面，

其中，外壳设置有至少一个第一引导件，本体设置有至少一个第二引导件，第一引导件和第二引导件构造为相互接合以引导外壳沿平行于电路板焊接面的一个方向组装在本体上。

较佳地，在上述连接器中，第一引导件和第二引导件中的一个可以为U形槽，另一个可以为与U形槽形状配合的凸块，并且U形槽的两个侧边和凸块的两个侧边均平行于电路板焊接面。

较佳地，在上述连接器中，第一引导件和第二引导件中的一个为可以凹槽，另一个为与凹槽形状配合的可以凸棱，并且凹槽和凸棱均平行于电路板焊接面延伸。

较佳地，在上述连接器中，第一引导件和第二引导件分别设置在外壳和本体的各自的侧面上。

较佳地，在上述连接器中，外壳焊接底面和端子焊接面均位于平行于电路板焊接面的一个公共焊接面内。

较佳地，在上述连接器中，本体与外壳之间形成适于电子装置插入的一个倾斜插槽，，该倾斜插槽与所述电路板形成一个夹角。

较佳地，在上述连接器中，倾斜顶面上可以设置有平行于电路板焊接面延伸的一个吸取平台。

较佳地，在上述连接器中，所述多个连接端子包括适于与插入的电子装置电接触的多个接触端子和检测电子装置正确插入的至少一个检测端子。

较佳地，该连接器可以为一种存储卡连接器，如SD卡连接器。

在本实用新型中，在连接器的外壳和本体上分别设置有相互配合的引导件，这些引导结构构造为能够沿平行于电路板的焊接面引导外壳组装在本体上，即外壳在本体上的组装始终平行于电路板的焊接面，从而能够保证连接器的所有焊接部位的共面度，有效地避免空焊的发生，并降低了焊接不良率，提高了产品质量。

附图说明

参阅后续的图示与描述将可更好地了解本实用新型的原理。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续图示的描述。图示中的组成元件并不一定符合比例，而系以强调的方式描绘出本实用新型的原理。在图示中，相同的元件系于不同图示中标出相同对应的部分。

图1A和1B图示了现有的角度连接器的结构，其中图1A为该角度连接器的立体示意图，图1B为该角度连接器的侧视图；

图2图示了根据本实用新型实施方式的连接器的立体结构；

图3图示了用在该连接器中的连接端子和检测端子的结构；

图4为根据本实用新型的连接器的底视图；以及

图5A和5B分别图示了本实用新型的连接器的外壳和本体组装前和组装后的状态。

具体实施方式

下面将通过具体的实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。在本说明书中，相同或相似的部件由相同或类似的附图标号指示。下述参照附图对本实用新型的各实施方式的说明旨在阐述本实用新型的总体构思，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

图2图示了根据本实用新型实施方式的连接器的结构，图3示出了用在该连接器中的连接端子和检测端子的结构，图4示出了该连接器的底视图。

根据本实用新型的连接器用于电连接一个电子装置(未示出)和一个电路板400(参见图5A和5B)。在一种较佳实施方式中，该连接器为一种存储卡连接器，如SD卡连接器或插座，适于焊接在一个PCB板上并容纳插入的一个SD存储卡(未示出)。

如图2所示，根据本实用新型的连接器10包括一个外壳100和装配在外壳100内的一个本体200。通常，外壳100由金属壳体制成，如铁壳，本体200由绝缘材料制成，如塑胶体。外壳100和本体200之间形成有一个倾斜插槽300，用于插接诸如存储卡(如，SD卡)之类的电子装置(未示出)，该倾斜插槽与电路板形成一个夹角。

外壳100包括一个外壳焊接底面和与外壳焊接底面成一定角度的倾斜顶面120。如图4所示，外壳100具有多个外壳焊接部110，其将被焊接在电路板400的一个焊接面410(参见图5A和5B)上。并且，外壳焊接部110的将焊接在焊接面410上的表面构成外壳100的外壳焊接底面。对于连接器10来说，倾斜顶面120和倾斜插槽300大致沿相同的方向延伸，以便引导诸如SD卡之类的薄板状电子装置正确地插入到插槽300中。

本体200设置有适于电连接电子装置和电路板400的多个连接端子，其包括适于与插入的电子装置的端子电接触的多个接触端子210和用于检测电子装置是否正确插入的至少一个检测端子230。接触端子210和监测端子230设置在本体200的端子槽220中。

如图3所示，接触端子210通常为类似U形形式，一端形成有接触电子装置的端子的弹性接触部211，弹性接触部211伸入到倾斜插槽300的空间中，以与插入的电子装置的端子接触。接触端子210的另一端形成有焊接部或焊脚212，其从连接器露出，以便被焊接在电路板400的一个焊接面410(参见图5A和5B)上。同样，检测端子230也形成有将焊接在电路板上的焊接部或焊脚232。如图4所示，焊接部212和焊脚232的将焊接在电路板的焊接面410上的表面共同构成本体200的端子焊接面。

根据本实用新型，外壳100还设置有至少一个第一引导件140，本体200设置也有至少一个第二引导件240，第一引导件140和第二引导件240构造为相互接合以引导外壳100沿平行于电路板的焊接面410的一个方向(参见图5A中的方向B)组装在本体200上。

在本实用新型的一种实施方式中，如图5A所示，第一引导件140为U形槽形式，第二引导件240为与U形槽形状配合的凸块形式。U形槽140具有彼此平行的的两个侧边141，142，凸块240也具有彼此平行的两个侧边241，242，如图5B所示，在组装后，U形槽140的两个侧边141，142分别接合凸块240的两个侧边241，242。并且，在本实用新型中，U形槽140的两个侧边141，142和凸块240的两个侧边241，242均平行于电路板焊接面410，从而通过U形槽140和凸块240之间的相对运动，能够沿平行于电路板焊接面410的方向B将外壳100组装在本体200上。

在本实用新型的可替换实施方式中，第一引导件140可以为凹槽形式，第二引导件240可以为与凹槽形状配合的凸棱形式，并且，凹槽和凸棱均平行于电路板焊接面410延伸。但本实用新型不限于此，在其它实施方式中，第一引导件和第二引导件可以为任何能够平行于电路板焊接面410引导外壳100在本体200上的组装的引导结构。

而且，在图示的实施方式中，第一引导件和第二引导件分别设置在外壳和本体的各自的侧面上，并且可以各具有两个，以保证引导的平衡性，其中U形槽140形成在外壳100上，凸块240形成在本体200。与此相反，根据需要，U形槽或凹槽可以设置在本体上，凸块或凸棱可以相应地设置在外壳上。

在本实用新型的一种较佳实施方式中，外壳焊接底面和端子焊接面均平行于电路板焊接面410，并且可以位于一个公共焊接面内。从而，在沿平行于电路板焊接面410的方向B将外壳100组装在本体200上后，外壳焊接底面和端子焊接面共面，进而保证连接器10的所有焊接部位(包括端子焊接部212、232和外壳焊接部110)的共面度，有效地避免空焊的发生。

如图2所示，在外壳100的倾斜顶面120上还可以设置有平行于电路板焊接面延伸的一个吸取平台150，用于由吸取器(未示出)沿平行于电路板焊接面的方向将连接器吸取到PCB板上进行焊接，从而进一步保证焊接部位的共面度。根据本实用新型，吸取平台150可以是固定或焊接到倾斜顶面120上的平板，或者为在倾斜顶面120上切割出板状部后向上折弯而形成的。

根据本实用新型，在连接器的外壳和本体上分别设置有相互配合的引导结构，所述引导结构构造为能够沿平行于电路板的焊接面引导外壳组装在本体上，即外壳在本体上的组装始终平行于电路板的焊接面，从而能够保障连接器的所有焊接部位的共面度，有效地避免空焊的发生，并降低了焊接不良率。

上述的实施例与附图仅供本领域技术人员对于本实用新型的各不同实施例具有概括性的了解。这些图示与说明并非想要对利用此处所述的结构或方法的装置与系统中的所有元件及特征作完整性的描述。通过阅读本实用新型的说明书，本领域的技术人员将更能明白本实用新型的许多其它的实施例，将源自本实用新型的披露的内容。在不悖离本实用新型保护范围的情况下，本实用新型可以进行结构与逻辑的置换与改变。此外，本实用新型的附图仅用于图示而非按比例进行绘制。附图中的某些部分可能会被放大以进行强调，而其它部分可能被简略。因此，本实用新型的说明书与附图应当视为描述而非限制性质，并将由下文中的权利要求的保护范围来限制。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤。

Claims (10)

1.一种连接器，适于安装在一个电路板上，包括：

一个外壳(100)，具有一个外壳焊接底面和与外壳焊接底面成一定角度的倾斜顶面(120)，外壳焊接底面适于将外壳焊接在电路板的一个电路板焊接面上；和

一个本体(200)，装配在外壳内并设置有适于电连接一个电子装置和所述电路板的多个连接端子(210，230)，每个连接端子具有适于焊接在电路板焊接面上的一个端子焊接面，

其特征在于，

外壳设置有至少一个第一引导件(140)，所述本体设置有至少一个第二引导件(240)，并且第一引导件和第二引导件构造为相互接合以引导外壳沿平行于电路板焊接面的一个方向组装在所述本体上。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第一引导件和所述第二引导件中的一个为U形槽，另一个为与U形槽形状配合的凸块，并且

所述U形槽的两个侧边(141，142)和所述凸块的两个侧边(241，242)均平行于电路板焊接面。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第一引导件和所述第二引导件中的一个为凹槽，另一个为与所述凹槽形状配合的凸棱，并且

所述凹槽和所述凸棱均平行于电路板焊接面延伸。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

第一引导件和第二引导件分别设置在所述外壳和所述本体的各自的侧面上。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

所述外壳焊接底面和端子焊接面均位于平行于电路板焊接面的一个公共焊接面内。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

所述本体与所述外壳之间形成适于所述电子装置插入的一个倾斜插槽(300)，该倾斜插槽与所述电路板形成一个夹角。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

所述倾斜顶面上设置有平行于所述电路板焊接面延伸的一个吸取平台(150)。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

所述多个连接端子包括适于与插入的电子装置电接触的多个接触端子(210)和检测电子装置正确插入的至少一个检测端子(230)。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

该连接器为一种存储卡连接器。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于，

该存储卡连接器为SD卡连接器。

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