CN202159766U

CN202159766U - 微型天线及微型天线装置

Info

Publication number: CN202159766U
Application number: CN 201120203227
Authority: CN
Inventors: 周志伸
Original assignee: Unictron Technologies Corp
Current assignee: Unictron Technologies Corp
Priority date: 2011-06-16
Filing date: 2011-06-16
Publication date: 2012-03-07
Anticipated expiration: 2021-06-16

Abstract

本实用新型公开了一种微型天线及微型天线装置。该微型天线包括：一个介电层，包括一个第一表面及一个第二表面；一个或多个第一导电层，设置在该介电层的第一表面上；一个第二导电层，置在该介电层的第二表面上，第二导电层的一部分与第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第一对应区；一个第三导电层，设置在介电层的第二表面上，第三导电层的一部分与第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第二对应区；多个接地端，分别连接第一导电层、第二导电层、第三导电层；一个讯号馈入端，连接第二导电层。本实用新型微型天线具有两个共振频率，对各导电层的距离、对应区面积和/或介电层的介电常数进行调整，可使两个共振频宽部分重叠而达到加大频宽的目的。

Description

微型天线及微型天线装置

技术领域

本实用新型涉及一种微型天线及微型天线装置，具体地说，是涉及一种主要藉由调整微型天线的各个对应区的大小、各个导电层之间的距离或介电层的介电常数而得到的具有较宽频宽的微型天线及微型天线装置。

背景技术

随着无线通讯技术的普及，现今大多数的可携式电子装置通常具备无线传输的功能，例如，使用者可通过手机、智慧型手机、笔记型电脑、个人行动秘书(PDA)、卫星导航装置(GPS)等行动装置，以无线的方式进行资料的传输。

可携式电子装置内部所设置的天线主要用以进行电磁波的发送或接收，并藉由电磁波在空气中传播而达到以无线的方式进行资讯的传输。在使用的过程中，天线的特性将会直接对无线传输的品质造成影响，例如，天线的共振频率(操作频率，operating frequency)及频宽(Bandwidth)。

为了降低可携式电子装置的体积及重量，大多数的电路设计者会选择将天线整合在可携式电子装置内部，例如，将平面倒F天线(Planar Inverted F Antenna)设置于可携式电子装置的电路板上，藉此来减少可携式电子装置内天线的设置体积。并且，在将天线设置在电路板上时，为了避免电路板上的其他电路对天线的共振频率造成影响，通常会进一步在天线与电路板的其他电路之间设置一个净空区，并以净空区隔离天线与电路板上的其他电路。

倒F天线的使用虽然可以有效缩小天线的体积，然而，倒F天线存在有频宽太小、组装稳定性不佳等问题，其中，频宽太小及共振频率不稳定等问题将直接对可携式电子装置的传输品质造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型天线及微型天线装置，该微型天线具有两种共振频率，具有较宽的频宽，而该微型天线装置则设置有该微型天线。

本实用新型的一个目的在于提供一种微型天线，主要在介电层的第一表面设置有至少一个第一导电层，并在介电层的第二表面设置有一个第二导电层及一个第三导电层。第一导电层与第二导电层之间存在有一个第一对应区，而第一导电层与第三导电层之间则存在有一个第二对应区，使得微型天线成为一个双频天线，并具有一个第一共振频率及一个第二共振频率。

本实用新型的另一个目的在于提供一种微型天线，其中，微型天线的第一共振频率与第一导电层及第二导电层的距离、第一对应区的面积的倒数及介电层的介电常数的倒数为正相关。微型天线的第二共振频率则与第一导电层及第三导电层的距离、第二对应区的面积的倒数及介电层的介电常数的倒数为正相关。

本实用新型的又一个目的在于提供一种微型天线，可对微型天线的各个导电层的距离、对应区的面积和/或介电层的介电常数进行调整，使得微型天线的第一共振频宽与第二共振频宽的部分范围重叠，藉此以形成一个具有加大频宽的微型天线。

本实用新型的又一个目的在于提供一种微型天线装置，包括一个电路板与前述的微型天线，其中，该微型天线可整合在电路板内部，并以电路板上的基材或基板作为微型天线的介电层。第一导电层设置在电路板的基材或基板的一表面，而第二导电层及第三导电层则设置在电路板的基材或基板的另一表面，藉此可进一步缩小微型天线的设置面积。除此之外，上述的微型天线也可直接设置在电路板的表面上。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种微型天线，其特征在于：它包括：一个介电层，该介电层包括一个第一表面及一个第二表面；一个或多个第一导电层，该一个或多个第一导电层设置在该介电层的第一表面上；一个第二导电层，该第二导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第二导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第一对应区；一个第三导电层，该第三导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第三导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第二对应区；多个接地端，该多个接地端分别连接该第一导电层、该第二导电层、该第三导电层；一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层。

所述第二导电层通过一个连接单元连接所述接地端及所述讯号馈入端，而所述第三导电层通过另一个连接单元连接所述接地端，该连接单元贯穿所述介电层。

所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述一个或多个第一导电层设置在该第一介电层的下表面上，所述第二导电层设置在该第二介电层的上表面上，所述第三导电层设置在该第一介电层与该第二介电层之间。

所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述一个或多个第一导电层设置在该第一介电层与该第二介电层之间，所述第二导电层、所述第三导电层设置在该第二介电层的上表面上。一个第四导电层及一个第五导电层设置在所述第一介电层的下表面上，其中，该第四导电层的一部分与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第三对应区，该第五导电层的一部分与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第四对应区，该第四导电层及该第五导电层分别与所述第二导电层、所述第三导电层的相应部分重叠或对应。

所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述介电层包括一个第三介电层，该第三介电层设置在该第二介电层的上表面上。

所述微型天线包括一个浮置层，该浮置层为导电层，其中，该浮置层设置在所述第二表面上的所述第二导电层与所述第三导电层之间，并且该浮置层与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应。

一种微型天线装置，其特征在于：它包括：一个电路板；一个微型天线，该微型天线设置在该电路板内部或该电路板的表面，其中，该微型天线包括：

一个介电层，该介电层包括一个第一表面及一个第二表面；一个或多个第一导电层，该一个或多个第一导电层设置在该介电层的第一表面上；一个第二导电层，该第二导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第二导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第一对应区；一个第三导电层，该第三导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第三导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第二对应区；多个接地端，该多个接地端分别连接该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层；一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层。

一种微型天线，其特征在于：它包括：多个介电层，该多个介电层以层叠的方式设置；一个或多个第一导电层，该一个或多个第一导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；一个或多个第二导电层，该一个或多个第二导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；一个或多个第三导电层，该一个或多个第三导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；多个接地端，该多个接地端分别连接该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层；一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层；其中，该一个或多个第一导电层的相应部分与该一个或多个第二导电层的一部分重叠或对应，形成一个或多个第一对应区，而该一个或多个第一导电层的相应部分与该一个或多个第三导电层的一部分重叠或对应，形成一个或多个第二对应区。

所述微型天线设置在一个电路板内部，并以该电路板的基材或基板作为所述微型天线的介电层。

所述微型天线包括：至少一个第一连接单元，该至少一个第一连接单元用以连接各个所述第一导电层，并经由该第一连接单元连接所述接地端；至少一个第二连接单元，该至少一个第二连接单元用以连接各个所述第二导电层，并经由该第二连接单元连接所述讯号馈入端及所述接地端；至少一个第三连接单元，该至少一个第三连接单元用以连接各个所述第三导电层，并经由该第三连接单元连接所述接地端，其中，该第一连接单元、该第二连接单元及该第三连接单元贯穿一个或多个所述介电层。

本实用新型的优点是：

本实用新型微型天线为一双频天线，具有一个第一共振频率及一个第二共振频率，对微型天线各个导电层的距离、对应区的面积和/或介电层的介电常数进行调整，可使得本实用新型微型天线的第一共振频宽与第二共振频宽的部分范围重叠，藉此形成一个具有加大频宽的微型天线。

本实用新型微型天线装置包括整合在电路板内部的该微型天线，电路板上的基材或基板可作为微型天线的介电层，藉此可缩小微型天线的设置面积。除此之外，本实用新型微型天线也可直接设置在电路板的表面上。

附图说明

图1是本实用新型微型天线的第一实施例的立体示意图；

图1A是图1的侧视图；

图2是本实用新型微型天线的一实施例的反射损失与频率的关系图；

图3是本实用新型微型天线的另一实施例的反射损失与频率的关系图；

图4是本实用新型微型天线的第二实施例的立体示意图；

图4A是本实用新型微型天线的第三实施例的立体示意图；

图5是本实用新型微型天线装置的第一实施例的立体示意图；

图6是本实用新型微型天线装置的第二实施例的立体透视图；

图6A是本实用新型微型天线装置的第二实施例的仰视图；

图6B是本实用新型微型天线装置的第二实施例的俯视图；

图7是本实用新型微型天线的第四实施例的立体示意图；

图8是本实用新型微型天线的第五实施例的立体示意图；

图9是本实用新型微型天线的第六实施例的立体示意图；

图9A是本实用新型微型天线的第七实施例的立体示意图；

图10是本实用新型微型天线的第八实施例的立体示意图；

图11是本实用新型微型天线的第九实施例的立体示意图；

图12是本实用新型微型天线的第十实施例的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1，微型天线10主要包括一个介电层11、至少一个第一导电层13、一个第二导电层15及一个第三导电层17，介电层11包括一个第一表面111及一个第二表面113，例如，第一表面111与第二表面113相对，且第一表面111为下表面，而第二表面113为上表面。介电层11的第一表面111上设置有一个或多个第一导电层13，例如，第一导电层13的数量可为两个，而介电层11的第二表面113上则设置有一个第二导电层15及一个第三导电层17。

在本实用新型中，第一导电层13、第二导电层15及第三导电层17由具有导电特性的材质所制成，例如金属材料，而介电层11则由绝缘或磁性的材质所制成，可用以隔绝第一导电层13、第二导电层15及第三导电层17。请配合参阅图1A所示，左边的第一导电层13的一部分与第二导电层15的相应部分重叠或对应，并形成一个第一对应区121，而右边的第一导电层13的一部分与第三导电层17的相应部分重叠或对应，并形成一个第二对应区122。

第一导电层13与第二导电层15之间的第一对应区121将可以形成一个第一电容C1，而第一导电层13与第三导电层17之间的第二对应区122则可以形成一个第二电容C2，使得微型天线10具有两个不同的共振频率。

在本实用新型一实施例中，微型天线10的共振频率如图2所示，例如，微型天线10的第一共振频率f1大约在1.55GHz，而第二共振频率f2大约在1.995GHz，使得微型天线10可分别在第一共振频率f1及第二共振频率f2的适当频宽范围内进行资料的传输。在此实施例中，微型天线10虽然具有两种不同的共振频率，但第一共振频率f1及第二共振频率f2的频宽(Bandwidth)都偏窄，以图2为例，第一共振频率f1在-10dB上的频宽大约为0.0125GHz，而第二共振频率f2在-10dB上的频宽大约为0.05GHz。

微型天线10的第一共振频率f1与第一导电层13及第二导电层15之间的距离、第一对应区121的面积的倒数及介电层11的介电常数的倒数为正相关，而第二共振频率f2则与第一导电层13及第三导电层17之间的距离、第二对应区122的面积的倒数及介电层11的介电常数的倒数为正相关。

在实际应用时，可进一步调整微型天线10的第一导电层13及第二导电层15之间的距离、第一对应区121的面积、第一导电层13及第三导电层17之间的距离、第二对应区122的面积及介电层11的介电常数，藉此来改变微型天线10的第一共振频率f1及第二共振频率f2。

在本实用新型另一实施例中，可使得第一共振频率f1及第二共振频率f2的数值较为接近，如图3所示，其中，第一共振频率f1及第二共振频率f2的频宽重叠，使得微型天线10具有较宽的频宽，藉此将可增加微型天线10的适用范围，例如，在本实施例中，微型天线10的频宽约为0.25GHz。

微型天线10的第二导电层15设置在介电层11相应部分的上表面，并延伸至介电层11的一侧表面。微型天线10的第三导电层17设置在介电层11相应部分的上表面，并延伸至介电层11的另一侧表面。此外，微型天线10还包括一个讯号馈入端141及多个接地端143，其中，讯号馈入端141连接第二导电层15，而多个接地端143则分别相应连接第一导电层13、第二导电层15及第三导电层17。

在不同实施例中，微型天线10的第一导电层13的数量也可为一个，如图4所示，其中，第一导电层13的两端分别与第二导电层15的一部分、第三导电层17的一部分重叠或对应，并同样可以在微型天线10上形成第一对应区121及第二对应区122。第二导电层15延伸设置在介电层11的一侧表面，并连接讯号馈入端141及接地端143，而第三导电层17则通过连接单元18连接接地端143，且该连接单元18贯穿介电层11。当然，在不同实施例中，第二导电层15也可以通过一个连接单元18连接讯号馈入端141及接地端143。

微型天线10还可包括一个浮置层(floating layer)16，且浮置层16为导电层，如图4A所示，可将浮置层16设置在介电层11的第二表面113上，并使得浮置层16与第一导电层13之间形成一个对应区123。浮置层16位于第二导电层15与第三导电层17之间，但不与第二导电层15及第三导电层17接触，且浮置层16也不连接任何的讯号馈入端141及接地端143。

在实际应用时，可将微型天线10设置在一个电路板(PCB)19的表面上，以将微型天线10与电路板19整合成一个微型天线装置100，如图5所示，将微型天线10设置在电路板19的表面，并在微型天线10的周围设置有一个净空区191，以隔离微型天线10与电路板上的其他电路元件。

在不同实施例中，如图6所示，可进一步将微型天线10整合在电路板19的内部，将微型天线10与电路板19整合成一个微型天线装置101，并以电路板19上的基板或基材作为微型天线10的介电层11。如图6A所示，第一导电层13设置在电路板19的基板或基材的其中一表面上，并在微型天线10的周围设置至少一个净空区191。如图6B所示，第二导电层15及第三导电层17设置在电路板19的基板或基材的另一表面上，并在微型天线10的周围设置至少一个净空区191。藉此可在电路板19的设计或制作的过程中将微型天线10的构造整合于其中，有利于简化微型天线10的制作过程及缩小微型天线10的体积。此外，在微型天线10的周围还设置有一个净空区191。

请参阅图7，微型天线20包括一个介电层21、至少一个第一导电层23、一个第二导电层25及一个第三导电层27，介电层21包括一个第一表面211及一个第二表面213，其中，介电层21的第一表面211上设置有一个或多个第一导电层23，而介电层21的第二表面213上则设置有一个第二导电层25及一个第三导电层27。其中，第一导电层23的部分区域与第二导电层25的相应部分区域重叠或对应，并形成一个第一对应区221，且第一导电层23的部分区域与第三导电层27的相应部分区域重叠或对应，并形成一个第二对应区222。

在本实施例中，第二导电层25及第三导电层27的一端为不规则形状，例如，在第二导电层25、第三导电层27的一端分别设置有至少一个凹凸部251、271。在本实施例中，锯齿状的凹凸部251、271也可包括多个长短不一的凸出部。

藉由凹凸部251、271的设置，可进一步微调第一对应区221及第二对应区222的面积大小，达到调整微型天线20共振频率的目的。当然，在不同实施例中，第二导电层25及第三导电层27也可仅有其中一个为锯齿状的图形构造。并且，微型天线20的第一导电层23的平面形状也可为锯齿状的凹凸构造。此外，微型天线20的第一导电层23、第二导电层25及第三导电层27也可为其他任意的几何形状。

请参阅图8，微型天线30包括一个介电层31、至少一个第一导电层33、一个第二导电层35及一个第三导电层37，其中，介电层31的第一表面311上设置有一个或多个第一导电层33，而介电层31的第二表面313上则设置有一个第二导电层35及一个第三导电层37。

在本实用新型的实施例中，第二导电层35及第三导电层37为波浪状的构造，且第一导电层33的相应部分与第二导电层35的一部分重叠或对应，并形成一个第一对应区321，而第一导电层33的相应部分与第三导电层37的一部分重叠或对应，并形成一个第二对应区322。

由于第二导电层35及第三导电层37为波浪状的构造，并可微调第一导电层33与第二导电层35之间的距离，及第一导电层33与第三导电层37之间的距离，来对微型天线30的共振频率进行调整。当然，在不同实施例中，第二导电层35及第三导电层37也可仅有其中一个为波浪状的构造。并且，第一导电层33也可为波浪状的构造。

请参阅图9，微型天线40包括一个介电层41、至少一个第一导电层43、一个第二导电层45及一个第三导电层47，其中，介电层41包括一个第一介电层411及一个第二介电层413，且第一介电层411以层叠的方式设置在第二介电层413下方。

第一导电层43设置在第一介电层411与第二介电层413之间，而第二导电层45及第三导电层47则设置在第二介电层413的上表面上。第二导电层45的一部分与第一导电层43的相应部分重叠或对应，并形成第一对应区421，且第三导电层47的一部分与第一导电层43的相应部分重叠或对应，并形成第二对应区422。

在不同实施例中，如图10所示，也可进一步在第一介电层411的下表面上设置一个第四导电层46及一个第五导电层48，其中，第四导电层46的一部分与第一导电层43的相应部分重叠或对应，并形成第三对应区423，且第五导电层48的一部分与第一导电层43的相应部分重叠或对应，并形成第四对应区424。此外，第四导电层46及第五导电层48也可分别与第二导电层45、第三导电层47重叠或对应。

第二介电层413的上表面也可层叠设置有一个第三介电层415，并使得第二导电层45及第三导电层47位于第二介电层413与第三介电层415之间，如图9A所示。

请参阅图11，微型天线50包括一个介电层51、至少一个第一导电层53、一个第二导电层55及一个第三导电层57，其中，介电层51包括一个第一介电层511及一个第二介电层513，且第一介电层511及第二介电层513以层叠的方式设置。

第一导电层53设置在第一介电层511的下表面上，第二导电层55设置在第二介电层513的上表面上，且第二导电层55的一部分与第一导电层53的相应部分重叠或对应，并形成第一对应区521。第三导电层57设置在第一介电层511与第二介电层513之间，且第三导电层57的一部分与第一导电层53的相应部分重叠或对应，并形成第二对应区522。第二导电层55与第三导电层57具有不同的设置高度，并使得第一导电层53与第二导电层55之间的距离和第一导电层53与第三导电层57之间的距离不同，藉此有利于调整微型天线50的共振频率。

在上述图9、图10及图11所示的本实用新型实施例中，主要以微型天线40(或50)的介电层41(或51)的数量为两个进行说明，而在不同实施例中，微型天线40(或50)的介电层41(或51)的数量也可为两个以上，例如，可在第二介电层413(或513)的上表面进一步设置如图9A所示的第三介电层415。

在上述图7、图8、图9、图10及图11所示的本实用新型实施例中，不同表面上的导电层都可通过一侧表面的端电极或贯穿介电层的连接单元18来达成必要的电性连接，或连接到接地端或讯号馈入端。

请参阅图12所示，微型天线60包括多个介电层61、多个第一导电层63、多个第二导电层65及多个第三导电层67，其中，多个介电层61以层叠的方式设置，并在任意两个相邻的介电层61之间或任一个介电层61的表面上设置有第一导电层63、第二导电层65和/或第三导电层67。第一导电层63与第二导电层65之间形成一个或多个第一对应区621，第一导电层63与第三导电层67之间则形成有一个或多个第二对应区622。

各个第一导电层63通过第一连接单元681彼此电性连接，并经由第一连接单元681连接接地端643；各个第二导电层65通过第二连接单元683彼此电性连接，并经由第二连接单元683连接讯号馈入端641及接地端643；各个第三导电层67则通过第三连接单元685彼此电性连接，并经由第三连接单元685连接接地端643。第一连接单元681、第二连接单元683及第三连接单元685可贯穿一个或多个介电层61，当然，在不同实施例中，导电层也可设置在介电层61的外表面。

在该实施例中，介电层61包括一个第一介电层611、一个第二介电层613、一个第三介电层615、一个第四介电层617及一个第五介电层619，其中，各个介电层61可由相同成分或不同成分的介电材质所制成。一个第一导电层63设置在第二介电层613与第三介电层615之间，而另一个第一导电层63则设置在第三介电层615与第四介电层617之间，并进一步使得连接多个第一导电层63的第一连接单元681延伸至第一介电层611的下表面。

一个第二导电层65设置在第一介电层611与第二介电层613之间，而另一个第二导电层65则设置在第四介电层617与第五介电层619之间，此外，也可在第一介电层611的下表面设置一个第二导电层65。一个第三导电层67设置在第一介电层611与第二介电层613之间，而另一个第三导电层67则设置在第三介电层615与第四介电层617之间，此外也可在第一介电层611的下表面上设置一个第三导电层67。

以上所述构造仅为本实用新型的一个实施例，在实际应用时，可进一步对介电层61、第一导电层63、第二导电层65及第三导电层67的数量，以及第一导电层63、第二导电层65及第三导电层67的设置位置进行改变。

并且，习用的电路板(PCB)通常包括多个基板或基材的层叠，可以电路板的各个基板或基材作为微型天线40(或50、60)的第一介电层411(或511、611)、第二介电层413(或513、613)、第三介电层415(或615)、第四介电层617和/或第五介电层619，藉此可在电路板的设计或设置的过程中将微型天线40(或50、60)的构造整合于其中。此外，上述所有本实用新型实施例所述的介电层11、21、31、41、51、61可为固定形状的硬板，而在不同实施例中，介电层11、21、31、41、51、61也可为具有可弯折特性的软板。

以上所述是本实用新型的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本实用新型的精神和范围的情况下，任何基于本实用新型技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本实用新型保护范围之内。

Claims

1.一种微型天线，其特征在于：它包括：

一个介电层，该介电层包括一个第一表面及一个第二表面；

一个或多个第一导电层，该一个或多个第一导电层设置在该介电层的第一表面上；

一个第二导电层，该第二导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第二导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第一对应区；

一个第三导电层，该第三导电层设置在该介电层的第二表面上，其中，该第三导电层的一部分与该一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第二对应区；

多个接地端，该多个接地端分别连接该第一导电层、该第二导电层、该第三导电层；

一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层。

2.如权利要求1所述的微型天线，其特征在于：所述第二导电层通过一个连接单元连接所述接地端及所述讯号馈入端，而所述第三导电层通过另一个连接单元连接所述接地端，该连接单元贯穿所述介电层。

3.如权利要求1所述的微型天线，其特征在于：所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述一个或多个第一导电层设置在该第一介电层的下表面上，所述第二导电层设置在该第二介电层的上表面上，所述第三导电层设置在该第一介电层与该第二介电层之间。

4.如权利要求1所述的微型天线，其特征在于：所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述一个或多个第一导电层设置在该第一介电层与该第二介电层之间，所述第二导电层、所述第三导电层设置在该第二介电层的上表面上。

5.如权利要求4所述的微型天线，其特征在于：一个第四导电层及一个第五导电层设置在所述第一介电层的下表面上，其中，该第四导电层的一部分与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第三对应区，该第五导电层的一部分与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应，形成第四对应区，该第四导电层及该第五导电层分别与所述第二导电层、所述第三导电层的相应部分重叠或对应。

6.如权利要求1所述的微型天线，其特征在于：所述介电层包括一个第一介电层及一个第二介电层，该第一介电层以层叠的方式设置在该第二介电层下方，所述介电层包括一个第三介电层，该第三介电层设置在该第二介电层的上表面上。

7.如权利要求1所述的微型天线，其特征在于：所述微型天线包括一个浮置层，该浮置层为导电层，其中，该浮置层设置在所述第二表面上的所述第二导电层与所述第三导电层之间，并且该浮置层与所述一个或多个第一导电层的相应部分重叠或对应。

8.一种微型天线装置，其特征在于：它包括：

一个电路板；

一个微型天线，该微型天线设置在该电路板内部或该电路板的表面，其中，该微型天线包括：

一个介电层，该介电层包括一个第一表面及一个第二表面；

多个接地端，该多个接地端分别连接该第一导电层、该第二导电层及该第三导电层；

一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层。

9.一种微型天线，其特征在于：它包括：

多个介电层，该多个介电层以层叠的方式设置；

一个或多个第一导电层，该一个或多个第一导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；

一个或多个第二导电层，该一个或多个第二导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；

一个或多个第三导电层，该一个或多个第三导电层设置在任意两个相邻的该介电层之间或任一个该介电层的表面上；

一个讯号馈入端，该讯号馈入端连接该第二导电层；

其中，该一个或多个第一导电层的相应部分与该一个或多个第二导电层的一部分重叠或对应，形成一个或多个第一对应区，而该一个或多个第一导电层的相应部分与该一个或多个第三导电层的一部分重叠或对应，形成一个或多个第二对应区。

10.如权利要求9所述的微型天线，其特征在于：所述微型天线设置在一个电路板内部，并以该电路板的基材或基板作为所述微型天线的介电层。

11.如权利要求9所述的微型天线，其特征在于：所述微型天线包括：至少一个第一连接单元，该至少一个第一连接单元用以连接各个所述第一导电层，并经由该第一连接单元连接所述接地端；至少一个第二连接单元，该至少一个第二连接单元用以连接各个所述第二导电层，并经由该第二连接单元连接所述讯号馈入端及所述接地端；至少一个第三连接单元，该至少一个第三连接单元用以连接各个所述第三导电层，并经由该第三连接单元连接所述接地端，其中，该第一连接单元、该第二连接单元及该第三连接单元贯穿一个或多个所述介电层。