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CN201910503U - 双密压接式连接器 - Google Patents

双密压接式连接器 Download PDF

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CN201910503U
CN201910503U CN2010202440817U CN201020244081U CN201910503U CN 201910503 U CN201910503 U CN 201910503U CN 2010202440817 U CN2010202440817 U CN 2010202440817U CN 201020244081 U CN201020244081 U CN 201020244081U CN 201910503 U CN201910503 U CN 201910503U
Authority
CN
China
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insulator
connector
double density
contact
compression connector
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
CN2010202440817U
Other languages
English (en)
Inventor
李新学
刑明林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
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Publication date
Application filed by SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Abstract

本实用新型涉及一种双密压接式连接器,它由固定支架及至少一组、每组两个并排设置的连接单元组成;所述连接单元包括绝缘体,绝缘体中封装有接触件,其于侧壁设有用于卡嵌固定支架的凹槽。本实用新型的有益效果在于采用了由多组、每组双连接单元绝缘体并排设置的结构,且绝缘体通过注塑封装接触件从而保证了两者间的保持力,有效解决原有结构中绝缘体壁厚薄、易缺胶、强度小等缺陷,同时避免了退PIN、歪斜等问题。此外在接触件PCB端子处采用了柔性压接结构,在使用时可通过对该连接器施加一定的压力,即可完成与PCB板的电气连接,大大节约了成本,提高了生产效率。

Description

双密压接式连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种PCB检测针床配件,尤其是指一种双密压接式连接器。
【背景技术】
连接器,常用于PCB检测的针床类测试设备上,其与针床弹性针触点及PCB相连后,实现电源或信号的传输目的。现有连接器均采用的是单个整体绝缘体,其中装配多组接触件/接触端子的结构,此种结构的连接器只能适用于对应端子数的PCB检测,通用性差,且一旦接触件/接触端子一多,其安装过程中难以保证每个接触件/接触端子的正确,由此不仅会导致生产效率低,而且会影响尺寸稳定性,使用过程中与针床弹性针接触后易产生退PIN现象,而在震动等特殊环境中又易出现接触不良等问题。此外此种结构的连接器还存在绝缘体壁厚薄、强度弱、易损坏且无法维修等缺陷。
另外,原有连接器是通过穿板焊接与PCB实现连接的,且连接器焊接与PCB板上的元器件焊接是分次实现的,PCB板经过多次高温焊接易造成的电子元器件易损坏,焊锡后连接器返修的难度大,同时原结构的连接器由于针床的弹性针不断碰触,在冲击震动中易出现脱焊现象,同时高温焊接成本高。为了提高产品的稳定性和安全性,简化生产工序,提高生产效率,亟需改进以满足要求。
【发明内容】
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷,提供一种组合式且可通过柔性压接与PCB板相触的的双密压接式连接器。
本实用新型的目的是这样实现的:一种双密压接式连接器,其改进之处在于:它由固定支架及至少一组、每组两个并排设置的连接单元组成;所述连接单元包括绝缘体,绝缘体中封装有接触件,其于侧壁设有用于卡嵌固定支架的凹槽;
上述结构中,所述连接单元绝缘体于其水平两侧壁对应设有用于卡固定定位的凸起及凹口;所述凹槽设置于绝缘体垂直侧壁;
上述结构中,所述凹槽包括两条,分别设置于绝缘体的垂直两侧壁;
上述结构中,所述两个连接单元包括至少两个间隔设置的接触件,接触件两端分别伸出于所述绝缘体两不同端面形成有PCB端子及针床端子,其中部为用于电气连接两者的导体;
上述结构中,所述两个连接单元接触件的针床端子呈错位设置;
上述结构中,所述接触件的PCB端子设有柔性压接结构;
上述结构中,所述固定支架成U字形,其一侧边缘设有与绝缘体干涉配合的缺口;
上述结构中,所述接触件塑封于绝缘体内。
相比于常见的连接器,本实用新型的有益效果在于采用了由多组、每组双连接单元绝缘体并排设置的结构,且绝缘体通过注塑封装接触件从而保证了两者间的保持力,有效解决原有结构中绝缘体壁厚薄、易缺胶、强度小等缺陷,同时避免了退PIN、歪斜等问题。此外在接触件PCB端子处采用了柔性压接结构,在使用时可通过对该连接器施加一定的压力,即可完成与PCB板的电气连接,大大节约了成本,提高了生产效率。
【附图说明】
下面结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型具体实施例结构示意图
图2为本实用新型第一连接单元的结构示意图
图3为本实用新型第二连接单元的结构示意图
图4为本实用新型第一连接单元的接触件结构示意图
图5为本实用新型第二连接单元的接触件结构示意图
图6为本实用新型固定支架结构示意图
图7为本实用新型的应用示意图
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型具体实施例进行详细阐述。
如图1所示,本实用新型涉及一种双密压接式连接器,它由固定支架5及至多组、每组两个并排设置的连接单元组成。每个连接单元包括有绝缘体3、4,绝缘体3、4于垂直方向两侧壁均设有用于卡嵌固定支架的凹槽,于绝缘体3、4中还通过注塑封装有接触件1、2,由此即保证了接触件与绝缘体3、4间的保持力,从而有效防止接触件1、2在长期使用中发生退PIN、歪斜等现象,同时注塑成型工艺还能有效解决绝缘体3、4壁厚薄、易缺胶、强度小等问题。
如图2、3,两个连接单元于其绝缘体3、4水平两侧壁,即于彼此并排相连侧设有对应的凹口8及凸起9,从而两连接单元的绝缘体3、4叠加拼合后再通过固定支架5即可牢固的形成一个完整的连接器以供实际使用,且可根据需要随时调整PIN脚个数,非常方便。
参见图4、5,两个连接单元的的接触件1、2通常也包括多个,且多个接触件1、2间为间隔设置,接触件1、2两端分别伸出于对应绝缘体3、4两不同端面(通常该两端面为互相垂直的水平及垂直面)从而形成有PCB端子及针床端子,而接触件1、2中部则为用于电气连接两者的导体。上述接触件1、2的PCB端子设有类似于倒钩卡扣的柔性压接结构,从而在使用时可通过对该连接器施加一定的压力,使柔性压接结构直接与印制电路板实现电气连接,且柔性的结构可保证接触可靠性,即节约了成本,还提高了生产效率,且整体的维修更换更为便捷。
若需要进一步提高本专利连接器的测试密度,可通过控制绝缘体3、4的壁厚7,同时将每组两个连接单元的接触件1、2的针床端子互呈错位设置,即可由并排设置的单密升级为双密以供测试。
如图6,本实用新型所采用的固定支架成U形,可有效相当长度的该零件的强度及平面度,此外于U形固定支架的一侧边缘设有与绝缘体3、4干涉配合的缺口10,进一步加强了叠加后多个绝缘体3、4间连接的稳固性,方便装配同时保证产品品质稳定。
需要指出的是,本实用新型不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员在基于本实用新型技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种双密压接式连接器,其特征在于:它由固定支架及至少一组、每组两个并排设置的连接单元组成;所述连接单元包括绝缘体,绝缘体中封装有接触件,其于侧壁设有用于卡嵌固定支架的凹槽。
2.如权利要求1所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述连接单元绝缘体于其水平两侧壁对应设有用于卡固定定位的凸起及凹口;所述凹槽设置于绝缘体垂直侧壁。
3.如权利要求2所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述凹槽包括两条,分别设置于绝缘体的垂直两侧壁。
4.如权利要求1所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述两个连接单元包括至少两个间隔设置的接触件,接触件两端分别伸出于所述绝缘体两不同端面形成有PCB端子及针床端子,其中部为用于电气连接两者的导体。
5.如权利要求4所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述两个连接单元接触件的针床端子呈错位设置。
6.如权利要求4所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述接触件的PCB端子设有柔性压接结构。
7.如权利要求1所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述固定支架成U字形,其一侧边缘设有与绝缘体干涉配合的缺口。
8.如权利要求1所述的双密压接式连接器,其特征在于:所述接触件塑封于绝缘体内。
CN2010202440817U 2010-06-29 2010-06-29 双密压接式连接器 Expired - Lifetime CN201910503U (zh)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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