CN201766098U - 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 - Google Patents
一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201766098U CN201766098U CN201020297025XU CN201020297025U CN201766098U CN 201766098 U CN201766098 U CN 201766098U CN 201020297025X U CN201020297025X U CN 201020297025XU CN 201020297025 U CN201020297025 U CN 201020297025U CN 201766098 U CN201766098 U CN 201766098U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- radiator
- pcb
- heat sink
- thermal resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 8
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- XVIZMMSINIOIQP-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)Cl)=C1Cl XVIZMMSINIOIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构，及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构，包括至少一个大功率LED、PCB、散热器，所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB，PCB有用于安装LED的通孔，LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上，LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面，所述的PCB通过固定装置安装于散热器上，热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶，其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点，可用于制造各种LED照明装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED与散热器的结构及一种LED灯，更具体地说，涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构，及基于此结构的LED灯。
背景技术
现有技术的大功率LED都需要附加有适当的散热器和良好的散热条件才能正常工作。LED照明装置由于功率大，其系统的散热管理更是照明装置设计的重要环节之一。
LED的散热系统、从芯片到LED的热沉、到散热器，最后到周围介质、如空气和水。其中LED的热沉到散热器的热连接是重要的一环。
现有技术的大功率LED的结构有多种，例如以高导热系数合金为热沉基座的、以陶瓷基板为基座的、芯片安装在金属基电路板上的、有带引线脚的、有表面贴的、有单芯片的、有多芯片的、有园基座的、有矩形基座的、如3528、5050、9070等等。
大功率LED都有一个热沉、用于和散热器热连接，现有技术的LED热沉与散热器的热连接通常是、把LED首先用导热胶或焊剂连接到一块金属基电路板（MPCB）上，再用导热胶或导热膜连接到散热器上。这样，从LED的热沉到散热器需要经过第一导热胶或焊剂、铝基或铜基金属电路板的介质层、金属基板和第二层导热胶、才到散热器。若忽略各接触介面的接触热阻，LED热沉到散热器的热阻（Rtt）为第一导热胶和焊剂层的热阻（Rt1）、金属基电路板介质层的热阻（Rt2）、金属基板的热阻（Rt3）和第二导热胶层的热阻（Rt4）的总和。金属电路板上的介质层通常为环氧或低熔点玻璃等绝缘层，其导热系数很小，即热阻Rt2很大；金属基板和散热器之间的第二导热胶层、由于面积大、导热胶层的厚度往往难于做到很小，还常常会有一些基本上绝热的空气泡层；若用导热膜，不仅导热膜本身的导热系数远低于金属，而且导热膜二面与热沉和散热器之间往往会有空气层，即二面的接触热阻将不容忽略，这也就增大了Rt4；同时，铝基板的平面的平整度一般欠好，这也增大了热阻Rt4。此外，目前有的LED照明装置、甚至有的名牌产品、为了降低成本，上述金属基电路板被用普通的环氧电路板代替，而环氧板是一种导热系数很低的绝缘板，其导热系数仅约1 W/mK，远低于铝和铝合金的121-238 W/mK，这就大大增加了热沉与散热器之间的热阻Rtt。总之，现有技术的LED到散热器的安装方法，其总热阻Rtt很大，而且工艺复杂、成本高、一致性差。
LED热沉到散热器的热阻Rtt大、就直接阻碍了LED芯片工作时产生的大量热量顺畅传导至散热器散发掉，从而导致芯片结温升高，LED发光效率下降、使用寿命缩短、可靠性和失效率变差、发光色飘移等。特别是在用一种芯片、希望用更大的工作电流、以提高其功率、降低其成本时，或者是希望在同一封装中用更多芯片时，减小LED热沉到散热器的热阻Rtt就尤为重要。
发明内容
本实用新型的目的是解决以上提出的问题，提供一种大功率LED热沉到散热器的热阻Rtt接近为零的结构，及一种其于此结构的LED灯。
本实用新型的技术方案是这样的：
一种大功率LED与散热器的零热阻结构，包括LED、PCB、散热器，所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB，PCB有用于安装LED的通孔，LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上，LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面，所述的PCB通过固定装置安装于散热器上，热沉位于散热器与PCB之间。
作为优选，所述的热沉上滴放有粘结胶。
作为优选，所述的粘结胶不含有固体颗粒。
作为优选，所述的粘结胶可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶。
作为优选，所述的固定装置是螺丝孔与螺丝。
作为优选，所述的热沉的外平面与PCB的无导电层面的高度差为0.05-5mm。
作为优选，所述的单面覆铜绝缘基PCB为环氧基或纸质基或玻纤基PCB。
一种基于上述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，包括LED、PCB、散热器，所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB，PCB有用于安装LED的通孔，LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上，LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面，所述的PCB通过固定装置安装于散热器上，热沉位于散热器与PCB之间；还包括透光泡壳、电连接器、LED的驱动器，所述驱动器被安置在散热器的中央的腔体和电连接器内；驱动器的输入经引线和电连接器相连，用于连接外电源；驱动器的输出经引线与LED的电极相连接。
作为优选，所述的热沉上滴放有粘结胶，所述的粘结胶不含有固体颗粒，可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶；所述的固定装置是螺丝孔与螺丝。
作为优选，所述的热沉的外平面与PCB的无导电层面的高度差为0.05-5mm。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型与现有技术相比，具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点，可用于制造各种LED照明装置。
附图说明
图1是现有技术的大功率LED和散热器的结构示意图。
图2是大功率LED与散热器的零热阻结构的一个实施例的结构示意图。
图3是基于大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯的一个实施例的结构示意图。
图中：1、LED；2、芯片；3、硅基板；4、焊剂；5、热沉；6、透镜；7、电极引出脚；8、MPCB（金属基电路板）；9、金属基板；10、介质层；11、导电层；11a、固定LED的导电层；12、散热器；13、导热胶；14、焊剂；15、导热胶；16、PCB；17、绝缘基板；18、导电层；19、PCB上安置LED的通孔；20、螺丝孔；21、热沉的外平面；22、PCB的无导电层面；23、粘结胶；24、散热器的安装面；25、螺丝；26、热沉和散热器之间的粘结胶层；27、LED灯；28、透光泡壳； 30、电连接器；31、驱动器；32、驱动器中央腔体；33、引线；34、引线；D、高度差。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行进一步详细说明：
图1所示的现有技术的大功率LED与散热器的安装结构，图1中LED1为现有多种封装形式的大功率LED中的一种，例如为 Luxeon emitter LED，其LED芯片2被倒装在一片硅基板3上、再用焊剂4把硅基板3安装在一个高导热系数合金制成的热沉5上， LED1的透镜6罩于LED芯片2上。LED 1被用导热胶或焊剂13固定在MPCB8的固定LED的导电层11a上，LED1的引线脚7被用焊剂14焊接在MPCB 8的导电层11上；MPCB 8被用导热胶或导热膜15固定在散热器12上。
由图1可见，从LED1的热沉5到散热器12的热阻（Rtt）为第一导热胶和焊剂层13的热阻（Rt1）、MPCB8的介质层10的热阻（Rt2）、金属基板9的热阻（Rt3）和第二导热胶层15的热阻（Rt4）的总和。MPCB8上的介质层10通常为环氧或低熔点玻璃等绝缘层，其导热系数很小，即热阻Rt2很大；金属基板9和散热器12之间的第二导热胶层15、由于面积大、导热胶层15的厚度往往难于做到很小，还常常会有一些基本上绝热的空气泡层；若用导热膜，则不仅导热膜本身的导热系数远低于金属，而且导热膜二面与热沉5和散热器12之间往往会有空气层，即二面的接触热阻将不容忽略，这也就增大了Rt4；同时，金属基板9的面积大、其平面的平整度一般欠好，这也增大了热阻Rt4。
此外，目前有的LED照明装置、为了降低成本，上述MPCB8被用普通的环氧电路板代替，而环氧板是一种导热系数很低的绝缘板，其导热系数仅约1 W/mK，远低于铝和铝合金的121-238 W/mK，这就大大增加了热沉5与散热器12之间的热阻Rtt。
本实用新型是这样的：
一种大功率LED与散热器的零热阻结构，包括至少一个大功率LED1、PCB16、散热器12，其特征在于，所述的PCB16为单面覆铜绝缘基PCB，PCB16有用于安装LED1的通孔19，LED1电极引出脚7焊接在PCB16的导电线18上，LED1的热沉5的外平面21与PCB16的无导电层面22平行、且高出PCB16的无导电层面22，所述的PCB16通过固定装置安装于散热器12上，热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零。
所述的粘结胶23不含有固体颗粒。
所述的粘结胶23可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶。
所述的固定装置是螺丝孔20与螺丝25。
所述的热沉5的外平面21与PCB16的无导电层面22的高度差D为0.05-5mm。
所述的单面覆铜绝缘基PCB16为环氧基或纸质基或玻纤基PCB。
一种基于上述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，包括至少一个大功率LED1、PCB16、散热器12，所述的PCB16为单面覆铜绝缘基PCB，PCB16有用于安装LED1的通孔19，LED1电极引出脚7焊接在PCB16的导电线18上，LED1的热沉5的外平面21与PCB16的无导电层面22平行、且高出PCB16的无导电层面22，所述的PCB16通过固定装置安装于散热器12上，热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零；还包括透光泡壳28、电连接器30、LED的驱动器31，所述驱动器31被安置在散热器12的中央的腔体32和电连接器30内；驱动器31的输入经引线33和电连接器30相连，用于连接外电源；驱动器31的输出经引线34与LED1的电极相连接。
所述的热沉5上滴放有粘结胶23，所述的粘结胶23不含有固体颗粒，可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶；所述的固定装置是螺丝孔20与螺丝25。
所述的热沉5的外平面21与PCB16的无导电层面22的高度差D为0.05-5mm。
实施例1
图2所示的本实用新型的大功率LED与散热器的零热阻结构的一个实施例，为 Luxeon emitter LED的例子，PCB16的绝缘基板17，可以是环氧基板、纸质基板、玻纤基板等，所述PCB 16上有和LED1数量相等的安置LED1的通孔19和至少一个用于固定PCB16的螺丝孔20，LED 1被安置在通孔19内，LED 1的电极引出脚7被焊接在PCB16的导电层18上，LED 1的热沉5的外平面21与PCB16的无导电层一面22平行，但热沉5的外平面21高出PCB的无导电层面22，其高度差D为0.05—5mm。
安装时，在各LED1的热沉5的外表面21上滴放上粘结胶23，然后把此有胶的一面复在散热器12的安装面24上，再用螺丝25把PCB 16与散热器12压紧固定。
所述粘结胶23可以是硅胶、环氧树脂胶、塑料胶等，它们在固化前有良好的流动性，胶内不含有固体颗粒，若热沉外平面21和散热器12安装面24都足够平，则在螺丝25和PCB 16的压力下，粘结胶23自动从热沉5和散热器安装面24之间挤出，其间的粘结胶层26的厚度容易接近为零。我们知道，热阻与导热层的厚度成正比，粘结胶层26的厚度接近为零、即其热阻接近为零，即LED1的热沉5与散热器12之间的热阻Rtt接近为零，厚度在0到0.1毫米之间。
所述散热器12可安装有一个或多个LED 1，各LED1的热沉5的外平面21与PCB的无导电层面22的高度差D相等，为此，在安装和焊接LED1时，用一个在LED1的热沉5处有一深度与高度差D一致的凹槽的模板，即可保证其高度差D及其一致性。
所述每一个大功率LED 1可包含有一个或多个LED芯片2。
本实用新型的大功率LED的零热阻结构适用于各种大功率LED照明装置。
实施例2
图3所示的基于大功率LED与与散热器的零热阻结构的LED灯的一个实施例，所述LED灯27包括有一块安装有至少一个大功率LED 1的单面绝缘基PCB 16，一个透光泡壳28，一个散热器12，一个电连接器30，一个LED的驱动器31；所述驱动器31被安置在散热器12的中央的腔体32和电连接器30内；驱动器的输入经引线33和电连接器30相连，用于连接外电源；驱动器的输出经引线34与LED1的电极相连接。接通外电源、即可点亮LED1。
各LED1与散热器12的结构都与实施例2的结构相同，PCB 16被用至少一个螺丝25安装在散热器12上。
散热器12可有一系列散热片。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域重的普通技术人员来说，在不脱离本发明核心技术特征的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种大功率LED与散热器的零热阻结构，包括至少一个大功率LED（1）、PCB（16）、散热器（12），其特征在于，所述的PCB（16）为单面覆铜绝缘基PCB，PCB（16）有用于安装LED（1）的通孔（19），LED（1）电极引出脚（7）焊接在PCB（16）的导电线（18）上，LED（1）的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）平行、且高出PCB（16）的无导电层面（22），所述的PCB（16）通过固定装置安装于散热器（12）上，热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零。
2.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的粘结胶（23）不含有固体颗粒。
3.根据权利要求2所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的粘结胶（23）可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶。
4.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的固定装置是螺丝孔（20）与螺丝（25）。
5.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）的高度差（D）为0.05-5mm。
6.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的单面覆铜绝缘基PCB（16）为环氧基或纸质基或玻纤基PCB。
7.一种基于权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，包括至少一个大功率LED（1）、PCB（16）、散热器（12），其特征在于，所述的PCB（16）为单面覆铜绝缘基PCB，PCB（16）有用于安装LED（1）的通孔（19），LED（1）电极引出脚（7）焊接在PCB（16）的导电线（18）上，LED（1）的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）平行、且高出PCB（16）的无导电层面（22），所述的PCB（16）通过固定装置安装于散热器（12）上，LED的热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零；还包括透光泡壳（28）、电连接器（30）、LED的驱动器（31），所述驱动器（31）被安置在散热器（12）的中央的腔体（32）和电连接器（30）内；驱动器（31）的输入经引线（33）和电连接器（30）相连，用于连接外电源；驱动器（31）的输出经引线（34）与LED（1）的电极相连接。
8.根据权利要求7所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，其特征在于，所述的热沉（5）上滴放有粘结胶（23），所述的粘结胶（23）不含有固体颗粒，可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶；所述的固定装置是螺丝孔（20）与螺丝（25）。
9.根据权利要求8所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，其特征在于，所述的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）的高度差（D）为0.05-5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201020297025XU CN201766098U (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201020297025XU CN201766098U (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201766098U true CN201766098U (zh) | 2011-03-16 |
Family
ID=43718708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201020297025XU Expired - Fee Related CN201766098U (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201766098U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102352971A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-02-15 | 北京觉明光电科技有限公司 | Led光源模组及其加工方法 |
| CN102376856A (zh) * | 2011-10-24 | 2012-03-14 | 宁波市佰仕电器有限公司 | 一种热电分离led |
| CN103177662A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 高密度全彩led显示点阵模块 |
| CN103311403A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 顾淑梅 | 发光模块 |
| CN104534327A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-22 | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 | 一种易散热的led照明模块 |
-
2010
- 2010-08-19 CN CN201020297025XU patent/CN201766098U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102352971A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-02-15 | 北京觉明光电科技有限公司 | Led光源模组及其加工方法 |
| CN102376856A (zh) * | 2011-10-24 | 2012-03-14 | 宁波市佰仕电器有限公司 | 一种热电分离led |
| CN103177662A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 高密度全彩led显示点阵模块 |
| CN103177662B (zh) * | 2011-12-21 | 2015-01-21 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 高密度全彩led显示点阵模块 |
| CN103311403A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 顾淑梅 | 发光模块 |
| CN104534327A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-22 | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 | 一种易散热的led照明模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102907183B (zh) | 用于led的镀层系统 | |
| CN101776248B (zh) | 灯具及其照明装置 | |
| KR101049698B1 (ko) | Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN201827857U (zh) | Led光源的导热结构 | |
| CN102610735B (zh) | 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法 | |
| CN203481273U (zh) | 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块 | |
| WO2011057433A1 (zh) | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 | |
| WO2011060714A1 (zh) | Led发光模组及其制造方法 | |
| CN201766098U (zh) | 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 | |
| TWM498387U (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組 | |
| CN105333407A (zh) | 散热结构及制造方法 | |
| CN101994929A (zh) | 发光模块 | |
| CN201796950U (zh) | 发光二极管光源结构 | |
| JP2011192930A (ja) | 基板、基板の製造方法及び灯具 | |
| CN204986521U (zh) | 一种发光二极管装置 | |
| CN103972379A (zh) | 具有发光二极管的发光装置 | |
| CN103247742B (zh) | 一种led散热基板及其制造方法 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
| CN102034920B (zh) | 一种新型led贴片热电分离支架 | |
| CN101447534B (zh) | 发光二极管及其制作方法 | |
| CN204717394U (zh) | Led模组 | |
| CN201904336U (zh) | 一种led模组 | |
| CN109524374B (zh) | 一种led发光模块 | |
| CN202327688U (zh) | 一种用于导热管的led照明结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110316 Termination date: 20190819 |