CN201758137U - 高亮度发光二极管晶粒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制备技术领域，提供一种具有新型结构的高亮度发光二极管晶粒，包括P面电极层、P型掺杂层、N型掺杂层、衬底层和N面电极层，其所述P型掺杂层、N型掺杂层和衬底层的侧面均设有粗化结构。本实用新型利用化学腐蚀等方法使外延表面形成侧面的粗化结构，使部分光从侧面发出，增加了发光区的面积，从而提升出光效率，提高发光二极管的发光亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制备技术，具体的说是一种具有新型结构的高亮度发光二极管晶粒。
背景技术
发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)，电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。
由于半导体材料和空气折射率差异很大，对没有封装的半导体发光晶粒，针对单面发射平滑表面，由于非常强烈的内表面全反射导致晶粒的外量子效率非常低。如半导体材料氮化镓的折射率为2.5，空气的折射率为1，其内全反射临界角(从法线方向到界面方向)为23°，忽略背面和边缘出光，大约只有4％的光可以从晶粒正面射出。晶粒的出光效率几乎决定了半导体照明晶粒的发光亮度。因此现有技术制造的发光二极管其发光亮度有待进一步的提高。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术的不足之处，提供一种具有新型结构的高亮度发光二极管晶粒，能有效提高发光二极管的发光亮度。
本实用新型的目的是通过如下技术措施来实现的：高亮度发光二极管晶粒，包括P面电极层、P型掺杂层、N型掺杂层、衬底层和N面电极层，其所述P型掺杂层、N型掺杂层和衬底层的侧面均设有粗化结构。
在上述技术方案中，所述高亮度发光二极管晶粒截面呈梯形。
本实用新型的有益效果在于，利用化学腐蚀等方法使外延表面形成侧面的粗化结构，使部分光从侧面发出，增加了发光区的面积，从而提升出光效率，提高发光二极管的发光亮度。
附图说明
图1为本实用新型高亮度发光二极管晶粒的结构示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
其中：1.P面电极层、2.P型掺杂层、3.N型掺杂层、4.衬底层、5.N面电极层、6.粗化结构。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
如图1、2所示，本实施例高亮度发光二极管晶粒，其截面呈梯形，包括P面电极层1、P型掺杂层2、N型掺杂层3、衬底层4和N面电极层5，其所述P型掺杂层2、N型掺杂层3和衬底层4的侧面均设有粗化结构6。
本实用新型所涉及的发光二极管晶粒是半导体发光二极管制造过程中的中间产品，是利用物理或化学气相沉积的方法在衬底层4上生长出P型掺杂层2和N型掺杂层3，然后通过蒸镀的方法在两面分别镀上N面电极层5和P面电极层1，最后再利用化学腐蚀等方法使晶粒侧面形成粗化结构6，使部分光从侧面发出，增加发光区的面积，从而提升出光效率，提高发光亮度。
Claims (2)
1.高亮度发光二极管晶粒，包括P面电极层、P型掺杂层、N型掺杂层、衬底层和N面电极层，其特征在于：在P型掺杂层、N型掺杂层和衬底层的侧面均设有粗化结构。
2.根据权利要求1所述的高亮度发光二极管晶粒，其特征是：所述高亮度发光二极管晶粒截面呈梯形。
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