CN201673526U - 一种嵌入式非接触式智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种嵌入式非接触式智能卡，包含一任意形状的卡基体和天线电路模块。天线电路模块设置在卡基体上，天线电路模块包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片和与非接触式芯片连接的异型感应天线电路，卡基体上设置有用于安装天线电路模块的镶嵌孔，镶嵌孔的形状与天线电路模块的外轮廓相适配，天线电路模块固定设置在镶嵌孔内，该天线电路模块与卡基体可拆卸连接。本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡可广泛应用于储值支付和结算等领域，尤其适合城市一卡通、公共交通卡、校园卡、银行卡、门禁等用户需求。

Description

一种嵌入式非接触式智能卡

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡，尤其涉及的是一种嵌入式非接触式智能卡。

背景技术

非接触式智能卡(又称射频卡)，它是射频识别技术和IC卡技术结合的产物，通过电磁耦合方式与读写模块进行卡内信息读取和交换，已广泛应用于储值支付和结算等领域，智能卡的使用促进了人类消费方式的进步。但是，现有技术中，非接触式智能卡生产制造均是采用将集成电路芯片和天线电路埋设封装于塑料基片里的一体化结构设计，产品档次低，无法扩展设计，满足不了用户的需求。并且，该智能卡损坏后只能整体抛弃，浪费资源，污染环境，不符合循环经济和节能减排的国策。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种嵌入式非接触式智能卡，将天线、非接触式芯片集成于金属、金属与非金属的复合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅胶、橡胶、皮革等材料中，提高智能卡的使用寿命，可设计成任意形状便于使用。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种嵌入式非接触式智能卡，其特点是，包含一任意形状的卡基体和天线电路模块；

上述的天线电路模块设置在卡基体上；

所述的天线电路模块包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片和与非接触式芯片连接的异型感应天线电路；

所述的卡基体上设置有用于安装天线电路模块的镶嵌孔；

所述的镶嵌孔的形状与天线电路模块的外轮廓相适配；

所述的天线电路模块固定设置在镶嵌孔内，该天线电路模块与卡基体可拆卸连接。

上述的嵌入式非接触式智能卡，其中，卡基体采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶，或者是硅胶，或者是皮革材料制成。

上述的嵌入式非接触式智能卡，其中，天线电路模块采用绝缘材料制成。

上述的嵌入式非接触式智能卡，其中，卡基体上设置有冲孔。

上述的嵌入式非接触式智能卡，其中，卡基体和天线电路模块通过激光雕刻、铣刻或者是印刷方法标注文字、图案标识、非接触式芯片码、序列码。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡是由独立制造的卡基体和天线电路模块镶嵌而成，避免传统制造方法的智能卡损坏后整体抛弃缺陷，降低了智能卡维修及更换成本，使得宝贵资源得到充分使用，符合发展循环经济政策和节能减排精神；

2.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡突破传统卡基体材料选择局限，使金属、金属与非金属的复合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅胶、橡胶、皮革等材料得以在智能卡上应用，丰富了智能卡品种；

3.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡采用卡基体、电气电路模块分体制造，镶嵌组成的设计方法，可方便、随意地扩展智能卡款式与外形；

4.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡可设计成卡片状，也可设计成异型挂件式，样式新颖，坚固耐用、便于携带，易于使用，适应不同消费者需求；

5.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡的卡基体可以采用模具浇注工艺制造；

6.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡能给发卡机构扩展智能卡设计范围和提高销售量，拥有巨大的市场空间和推广价值。

与现有技术相比，本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡可广泛应用于储值支付和结算等领域，尤其适合城市一卡通、公共交通卡、校园卡、银行卡、门禁等用户需求。

附图说明

图1是本实用新型的实施例之一的主视图；

图2是本实用新型的实施例之一的左视图；

图3是本实用新型的实施例之二的主视图；

图4是本实用新型的实施例之二的左视图；

图5是本实用新型的实施例之三的主视图；

图6是本实用新型的天线电路模块的主视图；

图7是本实用新型的天线电路模块的剖视图；

图8是本实用新型的天线电路模块的左视图；

图9是本实用新型的天线电路模块的另一种实施例的左视图。

具体实施方式

以下结合图1至图9，详细说明本实用新型优选的实施例。

实施例之一：

如图1和图2所示，图1和图2是本实用新型的实施例之一的结构示意图。

本实施例公开了一种嵌入式非接触式智能卡，包含一卡基体1和天线电路模块2。天线电路模块2可设置在卡基体1的任意位置，卡基体1上的任意位置均可设置用于安装天线电路模块2的镶嵌孔6，镶嵌孔6的形状与天线电路模块2的外轮廓相适配，天线电路模块2固定设置在镶嵌孔6内，该天线电路模块2与卡基体1可拆卸连接。天线电路模块2包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片3和与非接触式芯片3连接的异型感应天线电路4(如图6至图9所示)。

本实施例的卡基体1的形状为普通卡式形状，但其可以采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶，或者是硅胶，或者是皮革材料等制成。现有技术的智能卡基本上都是采用塑料材质制造的，而由于塑料材质的卡基体具有易变性、易损坏、不易重复使用等缺点。据上海市统计，上海市高速公路收费系统每年因智能卡电性能而失效报废的卡就达数十万张之多，每张8元，等于近200万元就被白白浪费了。而在本实用新型中，创新的采用金属材料等来制作卡基体，使卡基体的使用寿命大幅度延长，当卡内非接触式天线电路损坏后，只需将卡基体回收，重新嵌入新的天线电路模块即可，并且还便于卡片的清洁和保养护理，通过节约大量资源而创造了极大的使用价值。

非接触式芯片和异型感应天线电路均不会与外部卡基体发生接触，可将其用于各种领域及用途，其卡基体的特殊材质在相应的场合可达到使用寿命长、美观大方、彰显身份等各种使用要求。

实施例之二：

如图3和图4所示，图3和图4是本实用新型的实施例之二的结构示意图。

本实施例公开了一种嵌入式非接触式智能卡，包含一卡基体1和天线电路模块2。天线电路模块2可设置在卡基体1的任意位置，卡基体1上的任意位置均可设置用于安装天线电路模块2的镶嵌孔6，镶嵌孔6的形状与天线电路模块2的外轮廓相适配，天线电路模块2固定设置在镶嵌孔6内，该天线电路模块2与卡基体1可拆卸连接。天线电路模块2包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片3和与非接触式芯片3连接的异型感应天线电路4(如图6至图9所示)。

本实施例的卡基体1的形状为异形卡，其可以采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶、或者是硅胶，或者是皮革等材料制成。本实施例的提供的异形卡可直接套绳挂在脖子上或者是挂在钥匙链上作为装饰品，具有很强的美观性与实用性。

非接触式芯片和异型感应天线电路均不会与外部卡基体发生接触，可将其用于各种领域及用途，其卡基体的特殊材质在相应的场合可达到使用寿命长、美观大方、彰显身份等各种使用要求。

实施例之三：

如图5所示，图5是本发明的实施例之三的结构示意图。

本实施例公开了一种与项链和吊坠结合的嵌入式智能卡，包含一卡基体1和天线电路模块2。天线电路模块2可设置在卡基体1的任意位置，卡基体1上的任意位置均可设置用于安装天线电路模块2的镶嵌孔6，镶嵌孔6的形状与天线电路模块2的外轮廓相适配，天线电路模块2固定设置在镶嵌孔6内，该天线电路模块2与卡基体1可拆卸连接。天线电路模块2包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片3和与非接触式芯片3连接的异型感应天线电路4(如图6至图9所示)。

本实施例的卡基体1的形状为圆柱形(本实施例选用圆柱形，也可以是其他的任意形状)项链吊坠，其可以采用非金属材料，如水晶制成。该吊坠在上部穿有冲孔5，用来使链子7穿过并将吊坠悬挂在脖子上。本实施例将相连的吊坠和智能卡结合为一体，当需要刷卡时，只需将项链朝向刷卡处即可，非常方便，同时，本智能卡不会影响项链的美观性，各种材料做成的吊坠都可以和天线电路模块结合，使得项链既美观又实用。

非接触式芯片和异型感应天线电路均不会与外部吊坠的材料发生接触，使得智能卡与项链吊坠的功能互不影响，可将其用于各种领域及用途，其特殊的结合在相应的场合可达到使用寿命长、美观大方、彰显身份等各种使用要求。

通过以上三个实施例的详细描述，对本实用新型提供的智能卡及其制造方法可以有一个全面的了解。以下结合图6至图9，详细说明本实用新型的天线电路模块的结构及特征。

如图6至图8所示，图6至图8是本实用新型的天线电路模块的结构示意图。构成天线电路模块2的材料必须是绝缘的，该天线电路模块2包含模塑封装在其内部的非接触芯片3和异型感应天线电路4，异型感应天线电路4绕在非接触芯片3的周围并与非接触芯片3电路连接，还可以采用蚀刻线圈(图中未示出)来实现。非接触芯片3的大小如图所示，很薄，而且完全是设置在天线电路模块2内部，不会与卡基体1的材料发生任何接触，而且异型感应天线电路4是埋设在天线电路模块2内部，这就相当于把现有技术布满整个卡片的电路全部集成到了天线电路模块2中，正因为这样，外部卡基体使用什么材料都不会影响非接触式芯片3及异型感应天线电路4的工作，天线电路模块2能够通过电磁耦合方式与读写模块进行卡内信息读取和交换。

如图8所示，图8是本实用新型的天线电路模块的左视图，该天线电路模块2可卡在卡基体1上的镶嵌孔6(如图1至图4所示)中，然后在将其高频焊接在镶嵌孔6内固化成一体。而如图9所示，图9是本实用新型的天线电路模块的另一种实施例的左视图，该形状的天线电路模块2可直接通过热压模头热压到卡基体1上的镶嵌孔6(如图1至图4所示)中固化成一体。

由于本实用新型具有上述实施例及技术特征，使其达到了如下的技术效果：

1.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡是由独立制造的卡基体和天线电路模块镶嵌而成，避免传统制造方法的智能卡损坏后整体抛弃缺陷，降低了智能卡维修及更换成本，使得宝贵资源得到充分使用，符合发展循环经济政策和节能减排精神；

2.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡突破传统卡基体材料选择局限，使金属、金属与非金属的复合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅胶、橡胶、皮革等材料得以在智能卡上应用，丰富了智能卡品种；

3.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡采用卡基体、电气电路模块分体制造，镶嵌组成的设计方法，可方便、随意地扩展智能卡款式与外形；

4.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡可设计成卡片状，也可设计成异型挂件式，样式新颖，坚固耐用、便于携带，易于使用，适应不同消费者需求；

5.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡的卡基体可以采用模具浇注工艺制造；

6.本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡能给发卡机构扩展智能卡设计范围和提高销售量，拥有巨大的市场空间和推广价值。

与现有技术相比，本实用新型提供的嵌入式非接触式智能卡可广泛应用于储值支付和结算等领域，尤其适合城市一卡通、公共交通卡、校园卡、银行卡、门禁等用户需求。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (5)

1.一种嵌入式非接触式智能卡，其特征在于，包含一任意形状的卡基体(1)和天线电路模块(2)；

所述的天线电路模块(2)设置在卡基体(1)上；

所述的天线电路模块(2)包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片(3)和与非接触式芯片(3)连接的异型感应天线电路(4)；

所述的卡基体(1)上设置有用于安装天线电路模块(2)的镶嵌孔(6)；

所述的镶嵌孔(6)的形状与天线电路模块(2)的外轮廓相适配；

所述的天线电路模块(2)固定设置在镶嵌孔(6)内，该天线电路模块(2)与卡基体(1)可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的嵌入式非接触式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶，或者是硅胶，或者是皮革材料制成。

3.如权利要求2所述的嵌入式非接触式智能卡，其特征在于，所述的天线电路模块(2)采用绝缘材料制成。

4.如权利要求3所述的嵌入式非接触式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)上设置有冲孔(5)。

5.如权利要求3或4所述的嵌入式非接触式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)和天线电路模块(2)通过激光雕刻、铣刻或者是印刷方法标注文字、图案标识、非接触式芯片码、序列码。

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