CN201613681U - 一种铜、铝复合金属板带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜、铝复合金属板带，包括铝基体层，铝基体层的上、下两面中的至少一面均匀复合有铜覆盖层，铝基体层的厚度为1～12mm，铜覆盖层的厚度为0.1～2mm。本实用新型提供的铜、铝复合金属板带表面质量优良，铜覆盖层与铝基体层结合强度高，重量轻，导电、导热性能好，耐腐蚀性能强，电导率介于铜、铝之间，力学性能处于铜、铝力学性能之间，且保持了铜板带原有的表面质量，可以冷轧深加工，成本低，价格便宜。本实用新型提供的铜、铝复合金属板带可广泛应用于军工、航空航天、电子计算机、电子元器件等高科技领域及电力、高低压电器，自动化，建筑行业。
Description
技术领域
本实用新型属于双金属板带技术领域，具体涉及一种铜、铝复合金属板带。
背景技术
铜和铝是重要的有色金属，广泛应用于工业、军事、民用等领域。铜具有良好的导电、导热、耐腐蚀、抑菌性能，铝具有良好的导电、导热性能。铜和铝相比较，铝资源丰富，铜资源短缺，而且铝具有比重小，低廉价格等优点。在应用方面，单纯的铜板带存在成本高，重量重等缺点，而单纯的铝板带则存在易腐蚀，抑菌效果差，机械强度低，韧性差等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种导电、导热，耐腐蚀性能、深加工性能良好，表面质量好，重量轻，且成本低的铜、铝复合金属板带。
为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种铜、铝复合金属板带，包括铝基体层，铝基体层的上、下两面中的至少一面均匀复合有铜覆盖层，铝基体层的厚度为1～12mm，铜覆盖层的厚度为0.1～2mm。
进一步地，所述铝基体层的上、下两面都均匀复合有铜覆盖层。
本实用新型提供的铜、铝复合金属板带集中了铝的高导电性能、重量轻、低成本和铜的高化学稳定性，较低的接触电阻等优点，是一种新型导体材料和装饰材料。本实用新型提供的铜、铝复合金属板带利用固液相复合原理，经无氧连续铸轧工艺制得，无氧连续铸轧工艺是指液态铝在辊式结晶器中半固态凝固后和固态铜带材经轧制生产铝与铜复合金属板带。
本实用新型的铜、铝复合金属板带表面质量优良，重量轻，导电、导热性能好，耐腐蚀性能强，铜和铝的结合强度高，结合强度≥100MPa，可以进行冷轧深加工，电导率介于铜、铝之间，力学性能处于铜、铝力学性能之间，且保持了铜板带原有的表面质量，成本低，价格便宜。本实用新型提供的铜、铝复合金属板带可广泛应用于军工、航空航天、电子计算机、电子元器件等高科技领域及电力、高低压电器，自动化，建筑行业。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本实用新型提供的铜、铝复合金属板带，包括铝基体层1，铝基体层1的上、下两面中的任一面均匀复合有铜覆盖层2，铝基体层1的厚度为1～12mm，铜覆盖层2的厚度为0.1～2mm。
实施例2
如图2所示，本实用新型提供的铜、铝复合金属板带，包括铝基体层1，铝基体层1的上、下两面都均匀复合有铜覆盖层2，铝基体层1的厚度为1～12mm，铜覆盖层2的厚度为0.1～2mm。
Claims (2)
1.一种铜、铝复合金属板带，其特征在于：包括铝基体层，所述铝基体层的上、下两面中的至少一面均匀复合有铜覆盖层，所述铝基体层的厚度为1～12mm，铜覆盖层的厚度为0.1～2mm。
2.根据权利要求1所述的铜、铝复合金属板带，其特征在于：所述铝基体层的上、下两面均匀复合有铜覆盖层。
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Cited By (2)
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| CN102205346A (zh) * | 2011-04-28 | 2011-10-05 | 上海交通大学 | 铜-铝-铜复合板材的制备方法 |
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2010
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