CN201425272Y - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁。如此LED封装结构使每枚LED单晶体向侧周和底部发出的光都被反射，朝向前方，大大提高了芯片的发光强度和光效，经济合理，应用范围广泛。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明领域，具体涉及一种LED封装结构。
背景技术
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中，随着大功率LED技术的日渐成熟，应用领域愈加广泛。
目前生产的LED芯片是以多个单晶体排列于平面导热衬底之上封装而成，这种封装方式只能利用LED单晶体向上发出的直射光，不能利用其散射于四周的光，光效较低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集合封装的大功率高光效LED封装结构。
本实用新型LED封装结构包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。
反射脊可以是山脊形，其横切面为三角形或山形；反射脊还可以是方楞形，其横切面为矩形或梯形。
周边反射壁装置于导热衬底上，环绕LED单晶体矩阵。周边反射壁总体可以为圆形，椭圆形，矩形或其他多边形。周边反射壁与底板的过渡可以是直角、斜面，更适合选用弧形。
所述底面反射层、反射脊的表层和周边反射壁的内壁可以是反射涂层，也可以为装置的反射镜。
本实用新型LED封装结构，在LED单晶体之间、底面以及LED单晶体矩阵外周都设置了反射结构，使每枚LED单晶体向侧周和底部发出的光都被反射向前方，提高了芯片的发光强度和光效，经济合理，应用范围广泛。
附图说明
图1是本实用新型俯视结构示意图；
图2是本实用新型实施例一剖面结构示意图；
图3是本实用新型实施例二剖面结构示意图；
图4是本实用新型实施例三剖面结构示意图。
图中标号所表示的部件或部位为，1-导热衬底；2-周边反射壁；3-底面反射层；4-LED单晶体；5-反射脊；6-安装孔；7-电极接点；8-周边反射壁与导热衬底过渡处。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型LED封装结构在导热衬底1上设置底面反射层3。在底面反射层3之上设置九枚LED单晶体4，矩阵排列，每枚LED单晶体4功率为1.225W。在LED单晶体4之间经纬方向均设置反射脊5。在LED单晶体4矩阵外周设置周边反射壁2，本实施例周边反射壁2总体为圆形。
周边反射壁2内的LED单晶体4上以硅胶与YAG黄光荧光粉的混合物封装。硅胶+YAG封装能克服传统的硬质环氧树脂封装所带来的树脂老化和膨胀系数差异的缺陷，保证最小的光衰，增加使用寿命。导热衬底1可以采用金、银、铜、铝、铜镀银等高导热系数金属材料制作，其中以铜镀银材料的性价比为最佳。LED单晶体4间连接可以采用单金线结构。为了防止金线断裂，确保不断路、不短路，本实施例对LED单晶体4间连接采用双金线结构，正负极引线内外定位，由周边反射壁2内的封装体引出，焊接至位于导热衬底1上的电极接点7。本实施例中，导热体备有与外置导散热体相连接的安装孔，配备均衡的安装孔可有效地增加与外置导、散热器件的连接的平整度，使热阻降低。实际应用时，可将本实用新型LED封装结构的导热衬底5直接与一较大的金属散热器连接。LED封装结构的控制和保护电路位于其四周，不会影响LED封装结构的散热。
图2所示实施例，周边反射壁2与导热衬底1呈直角相交，反射脊5为方楞形，反射脊5横切面为矩形。
图3所示实施例，周边反射壁2与导热衬底1呈斜面过渡，反射脊5为坡楞形，反射脊5横切面为梯形。
图4所示实施例，周边反射壁2与导热衬底1呈弧形面过渡，反射脊5为尖楞形，反射脊5横切面为山形。
Claims (6)
1.一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射脊是山脊形，其横切面为三角形或山形。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射脊是方楞形，其横切面为矩形或梯形。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述周边反射壁总体为圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述周边反射壁与底板的过渡是直角、斜面或弧形。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述底面反射层、反射脊的表层和周边反射壁的内壁是反射涂层或装置反射镜。
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